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Fターム[5F101BF02]の内容

不揮発性半導体メモリ (42,765) | 動作 (2,287) | 特性ヒステリシスしきい値 (921) | 記憶保持 (529)

Fターム[5F101BF02]に分類される特許

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【課題】電気特性の変動が生じにくく、且つ電気特性の良好な半導体装置の作製方法を提供することである。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極上にゲート絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜を形成し、第1の酸化物半導体膜を形成した後、加熱処理をして第2の酸化物半導体膜を形成し、第1の導電膜を形成し、厚さの異なる領域を有する第1のレジストマスクを形成し、第1のレジストマスクを用いて第2の酸化物半導体膜および第1の導電膜をエッチングして第3の酸化物半導体膜および第2の導電膜を形成し、第1のレジストマスクを縮小させて、第2のレジストマスクを形成し、第2のレジストマスクを用いて第2の導電膜の一部を選択的に除去することでソース電極およびドレイン電極を形成する半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】トランジスタの素子領域の端部に形成される寄生トランジスタの影響を軽減することができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体基板10内に形成された素子領域10Aと、素子領域10A上に形成された第1のゲート絶縁膜14と、第1のゲート絶縁膜14上に形成された第1のゲート電極15と、第1のゲート電極15上に形成され、開口を有するゲート間絶縁膜16と、ゲート間絶縁膜16上に形成され、開口を介して第1のゲート電極15と接する第2のゲート電極12と、素子領域10A、第1のゲート絶縁膜14および第1のゲート電極15によって形成された積層構造を囲む素子分離領域11とを備える。素子領域10Aの側面、第1のゲート絶縁膜14の側面及び第1のゲート電極15の側面と、素子分離領域11との間には空隙18Aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給が停止した後もデータ保持可能な記憶素子を提供する。消費電力の低減可能な信号処理回路を提供する。
【解決手段】クロック信号に同期してデータを保持する記憶素子において、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタ及び容量素子を用いることより、電源電圧の供給が停止した間もデータ保持ができる。ここで、電源電圧の供給を停止する前に、クロック信号のレベルを一定に保った状態で当該トランジスタをオフ状態とすることにより、データを正確に容量素子に保持させることができる。また、このような記憶素子を、CPU、メモリ、及び周辺制御装置のそれぞれに用いることによって、CPUを用いたシステム全体で、電源電圧の供給停止を可能とし、当該システム全体の消費電力を削減することができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜をチャネル形成領域に用いたトランジスタにおいて、短チャネル効果による電気特性の変動を抑制し、微細化した半導体装置を提供する。また、オン電流を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】非晶質領域である一対の第2の酸化物半導体領域と、一対の第2の酸化物半導体領域に挟まれた第1の酸化物半導体領域と、を有する酸化物半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜を介して第1の酸化物半導体領域上に設けられるゲート電極と、を有する半導体装置において、第2の酸化物半導体領域には、窒素、リン、又は砒素など15族元素のいずれか一以上の元素が添加されている。 (もっと読む)


【課題】 占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 ドレイン領域内のトンネル領域と微細穴に埋め込まれる形で形成されたフローティングゲート電極の側面との間にはトンネル絶縁膜を設け、微細穴に接するドレイン領域の表面付近には、電気的にフローティング状態である第1導電型のトンネル防止領域を設けた。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板に設けられた第1のトランジスタと、第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタとを有する。また、第2のトランジスタの半導体層は、半導体層の上側で配線と接し、下側で第1のトランジスタのゲート電極と接する。このような構造とすることにより、配線及び第1のトランジスタのゲート電極を、第2のトランジスタのソース電極及びドレイン電極として機能させることができる。これにより、半導体装置の占有面積を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を得る。
【解決手段】トンネル領域を有する半導体不揮発性メモリにおいて、トンネル領域の周囲部分は掘り下げられており、掘り下げられたドレイン領域には、空乏化電極絶縁膜を介して、トンネル領域の一部を空乏化するための電位を自由に与えることが可能な空乏化電極を配置する。 (もっと読む)


【課題】製造が容易なNAND型半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、基板101上に第1絶縁膜105及び第2絶縁膜106を交互に積層して積層体110を形成する工程と、第1絶縁膜105及び第2絶縁膜106の積層方向に延び、積層体110を貫通する貫通孔114を形成する工程と、貫通孔114の内面上に、MONOS116を構成するブロック絶縁膜、チャージトラップ膜及びトンネル誘電体膜の少なくとも一部を形成する工程と、トンネル誘電体膜上にチャネル半導体117を形成する工程と、積層体110にトレンチ121を形成する工程と、トレンチ121を介してエッチングを施すことにより、第2絶縁膜106を除去する工程と、第2絶縁膜106を除去した後の空間内に導電材料を埋め込む工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのしきい値電圧を最適な値に保持可能な半導体回路を提供すること。またトランジスタのしきい値電圧を制御可能な半導体回路、及びその駆動方法を提供すること。また上記半導体回路を適用した記憶装置、表示装置、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】被制御トランジスタのバックゲートに接続されるノードに、ダイオードと第1の容量素子を設け、トランジスタのしきい値電圧が最適になるように所望の電圧を印加可能で且つその電圧を保持することができる構成とし、さらにダイオードに並列に接続された第2の容量素子を設け、当該ノードの電圧を一時的に変化させられる構成とすればよい。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能(不揮発性)で、且つ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置に、複数のメモリセルがマトリクス状に配設されたメモリセルアレイと、制御信号に応じて、複数のメモリセルの中から動作を行うメモリセルを選択するデコーダと、デコーダに対して制御信号を出力するか否かを選択する制御回路と、を設ける。なお、複数のメモリセルのそれぞれは、酸化物半導体によってチャネル領域が形成される選択トランジスタをオフ状態とすることによってデータの保持を行う。 (もっと読む)


【課題】誘電特性及び漏れ電流特性を向上させることのできる半導体素子の誘電体膜の形成方法及びキャパシタの形成方法を提供する。
【解決手段】誘電体膜は、原子層堆積法により、ウェーハ上に酸化ジルコニウム(ZrO)及び酸化アルミニウム(Al)で構成された誘電体膜を形成する方法であって、チャンバー内に、1つのZrと1つのAl原子とが1つの分子を構成しているソースガスを注入し、ウェーハ上に、ZrOとAlとからなる[ZrO]x[Al]y(ここで、x及びyは正数である)膜を形成するステップを繰り返すことにより、ZrOとAlとで構成された厚さ30Å〜500Åの誘電体膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】トンネル領域のエッジ近傍のトンネル絶縁膜上には、トンネル絶縁膜とは異なる材質の絶縁膜からなる電界緩和層を配置した。 (もっと読む)


【課題】高温ポストアニールのステップを必要とせず、従来の低温ポリシリコン薄膜トラ
ンジスタと集積可能な、高効率の太陽電池を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第1導電層と、前記第1導電層上に形成されたNドープまたはPドープの第1半導体層と、前記第1半導体層上に形成され、複数のレーザー誘起凝集シリコンナノドットを有するシリコンリッチ誘電体層と、前記シリコンリッチ誘電体層上に形成されたNドープまたはPドープの第2半導体層と、前記第2半導体層上に形成された第2導電層と、を含み、前記基板、前記第1導電層、および前記第1半導体層と、前記第2半導体層および前記第2導電層と、のいずれかは、透明材料からなることを特徴とする太陽電池。 (もっと読む)


【課題】浮遊ゲート電極の細りを補償して信頼性を向上させた不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置10では、第1の幅W1を有する活性領域12が、半導体基板11の主面に形成された素子分離層13で分離されている。第1ゲート絶縁膜14が、活性領域12に形成されている。第1の幅W1より狭い第2の幅W2を有する第1導電層15aが、第1ゲート絶縁膜14を介して活性領域12に形成されている。第1の幅W1と第2の幅W2の差を補償するように第3の幅W3を有する第2導電層15aが第1導電層15aの側壁に形成されている。第1ゲート電極15は、第1導電層15aと第2導電層15bを含んでいる。第2ゲート絶縁膜16が、第1ゲート電極15および素子分離層13上にコンフォーマルに形成されている。第2ゲート電極17が、第2ゲート絶縁膜16上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】リフレッシュ時間のマージンを十分に確保しつつ、微細化が可能な半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】メモリセルを、読み出しトランジスタ、書き込みトランジスタ、キャパシタにより構成する。かかる構成において、キャパシタは読み出しトランジスタのゲートにかかる電位を制御する。書き込みトランジスタは、データの書き込みおよび消去を制御するとともに、キャパシタに蓄積された電荷が、該書き込みトランジスタのリーク電流で消失しないように、オフ時の電流が小さいトランジスタで構成する。書き込みトランジスタを構成する半導体層は、読み出しトランジスタのゲート電極とソース領域の間を架橋するように設ける。キャパシタは、読み出しトランジスタのゲート電極と重畳するように設ける。 (もっと読む)


【課題】チャネル領域にソース領域及びドレイン領域を形成せずに、信頼性が高い動作が可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、第1の方向に延びる同一導電形のチャネル領域と、チャネル領域上に設けられた第1の絶縁膜と、第1の絶縁膜上に設けられた複数の浮遊ゲートと、浮遊ゲートの上に設けられた第2の絶縁膜と、第2の絶縁膜の上に設けられた制御ゲートとを備えている。複数の浮遊ゲートは第1の方向及びこれに交差する第2の方向に分断されている。制御ゲートは第1の方向に対して交差する第2の方向に延びている。浮遊ゲートのフリンジ電界によって、第1の方向で隣り合う浮遊ゲート間の下のチャネル領域の表面に反転層が形成される。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の欠陥を低減する。また、歩留まり高く欠陥の少ない半導体基板を作製する。また、歩留まり高く半導体装置を作製する。
【解決手段】支持基板に酸化絶縁層を介して半導体層を設け、該半導体層の端部における、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めた後、半導体層の表面の絶縁層を除去し、半導体層にレーザ光を照射して、平坦化された半導体層を得る。半導体層の端部において、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めるために、半導体層の表面から、レーザ光を照射する。 (もっと読む)


【課題】消費電力の少ない新規の半導体メモリ装置を提供する
【解決手段】書き込みトランジスタWTr_n_mのソースと読み出しトランジスタRTr_n_mのゲートとキャパシタCS_n_mの一方の電極を接続し、書き込みトランジスタWTr_n_mのゲートとドレインを、それぞれ書き込みワード線WWL_nと書き込みビット線WBL_mに、キャパシタCS_n_mの他方の電極を読み出しワード線RWL_nに、読み出しトランジスタRTr_n_mのドレインを読み出しビット線RBL_mに接続した構造とする。ここで、読み出しビット線RBL_mの電位はフリップフロップ回路FF_mのような反転増幅回路に入力され、反転増幅回路によって反転された電位が書き込みビット線WBL_mに出力される構造とする。 (もっと読む)


【課題】ウィンドウ特性の向上とリテンション特性の向上とを同時に図ることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板上に、トンネル酸化膜、チャージトラップ膜、ブロッキング酸化膜、ゲート電極が、下側からこの順で形成された積層構造を有する半導体装置を製造する方法であって、前記ブロッキング酸化膜を形成する工程が、前記チャージトラップ膜上に結晶質膜を形成する結晶質膜形成工程と、前記結晶質膜の上層にアモルファス膜を形成するアモルファス膜形成工程とを具備し、前記結晶質膜形成工程と、前記アモルファス膜形成工程とを同一の処理容器内で連続的に行う。 (もっと読む)


【課題】データの保持期間を長くする半導体装置又は半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一対の不純物領域を有する第1の半導体層152aと、第1の半導体層と同じ材料であり、第1の半導体層と離間する第2の半導体層152bと、第1、第2の半導体層の上に設けられた第1の絶縁層153と、第1の絶縁層153を介して第1の半導体層に重畳する第1の導電層154と、第1の絶縁層153を介して第1の導電層に重畳し、第1の半導体層と異なる材料である第3の半導体層156と、第1の導電層及び第3の半導体層に電気的に接続される第2の導電層157bと、第3の半導体層156に電気的に接続され、第2の導電層と同じ材料である第3の導電層157aと、第3の半導体層、第2の導電層、及び第3の導電層の上に設けられた第2の絶縁層158と、第2の絶縁層を介して第3の半導体層に重畳する第4の導電層159と、を含む。 (もっと読む)


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