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Fターム[5F110CC02]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 構造 (17,285) | 順コプレナ (6,562) | 順コプレナドープ (4,463)

Fターム[5F110CC02]に分類される特許

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【課題】半導体素子の電気的な特性のバラツキを低減し、鮮明な多階調カラー表示を可能
にすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子に用いられる半導体層の一部を抵抗体として利用する。具体的に
は、半導体素子と、前記半導体素子の有する半導体層と電気的に接続された発光素子と、
を有する表示装置であり、前記半導体層には、前記半導体素子と前記発光素子との間に設
けられた抵抗体とみなせる領域が含まれる。抵抗体とみなせる領域が存在することによっ
て半導体素子の電気的な特性のバラツキの影響を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】SOI型の半導体集積回路において電源遮断時の低消費電力及び電源供給時の動作性能向上に資することができる電源遮断制御を可能にする。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、第1電源スイッチと、前記第1電源スイッチに直列接続される論理回路を有する。前記論理回路は、順序回路(FF1,FF2)及び組み合わせ回路(LOG1,LOG2)を含み、前記第1電源スイッチと前記組み合わせ回路との間に第2電源スイッチが接続される。第1モードにおいて前記第1電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路及び前記組み合わせ回路を非通電状態にし、第2モードにおいて前記第1電源スイッチをオン状態に維持し且つ前記第2電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路を通電状態、前記組み合わせ回路を非通電状態にする電源スイッチ制御回路を有する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を含み、高速動作が可能なトランジスタ及びその作製方法を提供する。または、該トランジスタを含む信頼性の高い半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域と、該チャネル形成領域を挟むように設けられ、チャネル形成領域よりも低抵抗な領域であるソース領域及びドレイン領域と、を含み、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域はそれぞれ結晶性領域を含む酸化物半導体層を有する半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴(または溝)およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 (もっと読む)


【課題】DCスパッタリング法を用いて、酸化ガリウム膜を成膜する成膜方法を提供する
ことを課題の一つとする。トランジスタのゲート絶縁層などの絶縁層として、酸化ガリウ
ム膜を用いる半導体装置の作製方法を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】酸化ガリウム(GaOxとも表記する)からなる酸化物ターゲットを用いて
、DCスパッタリング法、またはDCパルススパッタ方式により絶縁膜を形成する。酸化
物ターゲットは、GaOxからなり、Xが1.5未満、好ましくは0.01以上0.5以
下、さらに好ましくは0.1以上0.2以下とする。この酸化物ターゲットは導電性を有
し、酸素ガス雰囲気下、或いは、酸素ガスとアルゴンなどの希ガスとの混合雰囲気下でス
パッタリングを行う。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において、少なくとも容量素子とトランジスタとを有する回路要素が占める面積を小さくする。
【解決手段】第1のトランジスタと第2のトランジスタと容量素子とを有する半導体装置において、第2のトランジスタよりも上方に第1のトランジスタ及び容量素子を配置する。そして、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、容量素子の一方の電極とを兼ねる共通電極を設ける。さらに、容量素子の他方の電極を共通電極よりも上方に配置する。 (もっと読む)


【課題】Inversion型トランジスタやIntrinsic型トランジスタ、及び半導体層の蓄積層電流制御型Accumulation型トランジスタでは不純物原子濃度の統計的ばらつきによってしきい値電圧のばらつきが微細化世代で大きくなってしまい、LSIの信頼性を保つことが困難であった。
【解決手段】空乏層の厚さが半導体層の膜厚よりも大きくなるように、半導体層の膜厚と不純物原子濃度を制御することによって形成されたバルク電流制御型Accumulation型トランジスタが得られる。例えば、半導体層の膜厚を100nmにすると共に不純物濃度2×1017[cm−3]より高くすることによって、しきい値のばらつきの標準偏差が電源電圧のばらつきよりも小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第1の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜よりも緻密であり、第1の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第1の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、1nm以上100nm以下である。このような第1の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 (もっと読む)


【課題】側壁スペーサを形成することなく、且つ、工程数を増やすことなく、自己整合的にLDD領域を少なくとも一つ備えたTFTを提供する。また、同一基板上に、工程数を増やすことなく、様々なTFT、例えば、チャネル形成領域の片側にLDD領域を有するTFTと、チャネル形成領域の両側にLDD領域を有するTFTとを形成する作製方法を提供する。
【解決手段】回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルをゲート電極形成用のフォトリソグラフィ工程に適用して膜厚の厚い領域と、該領域より膜厚の薄い領域を片側側部に有する非対称のレジストパターンを形成し、段差を有するゲート電極を形成し、ゲート電極の膜厚の薄い領域を通過させて前記半導体層に不純物元素を注入して、自己整合的にLDD領域を形成す
る。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給を停止しても論理回路の結線状態を保持可能なプログラマブルロジックデバイスにおける処理速度の向上及び低消費電力化を図ることを目的の一とする。
【解決手段】論理状態を切り替え可能な複数の演算回路と、演算回路の論理状態を切り替えるコンフィグレーション状態切り替え回路と、演算回路の電源電圧の供給または停止を切り替える電源制御回路と、複数の演算回路の論理状態及び電源電圧の状態を記憶する状態記憶回路と、状態記憶回路の記憶情報に応じて、コンフィグレーション状態切り替え回路及び電源制御回路の制御を行う演算状態制御回路と、を有し、演算回路とコンフィグレーション状態切り替え回路との間に、酸化物半導体層にチャネル形成領域が形成されるトランジスタが設け、電源制御回路からの電源電圧の停止時に該トランジスタの導通状態を保持する。 (もっと読む)


【課題】電流型アクティブマトリックスOLEDを改良すること。
【解決手段】電流型アクティブ・マトリックスOLEDデバイスの製造方法は、基板の上方に、半導体層と、導電層と、その半導体層と導電層の間に挟まれた絶縁層を設け;上記半導体層または上記導電層の上方に有機発光ダイオードを画素ごとに設け;第1の電流としてのデータ信号を受け取って対応する画素から出る光の明るさを調節するため、上記半導体層の中に形成されたチャネル領域と、上記導電層の中に形成されたゲートとを備える第1のトランジスタを画素ごとに形成する操作を含んでいる。この方法は、第1の電流に応答して上記有機発光ダイオードの中を流れる電流を調節するため、上記導電層の中に形成されたゲートと、上記半導体層の中に形成されたチャネル領域とを備える第2のトランジスタを画素ごとに形成し;パルス式レーザーを用いて半導体層の特定の領域をアニーリングする操作も含んでいる。 (もっと読む)


【課題】記憶装置の消費電力を低減すること、記憶装置の面積を低減すること、記憶装置を構成するトランジスタの数を低減する。
【解決手段】第1の出力信号及び第2の出力信号の電位を比較する比較器と、第1の酸化物半導体トランジスタ及び第1のシリコントランジスタを有する第1のメモリ部と、第2の酸化物半導体トランジスタ及び第2のシリコントランジスタを有する第2のメモリ部と、当該第1の出力信号及び当該第2の出力信号の電位を確定する出力電位確定器とを有し、当該第1の酸化物半導体トランジスタのソース又はドレインの一方は、当該第1のシリコントランジスタのゲートに電気的に接続されており、当該第2の酸化物半導体トランジスタのソース又はドレインの一方は、当該第2のシリコントランジスタのゲートに電気的に接続されている記憶装置に関する。 (もっと読む)


【課題】単位面積あたりのメモリモジュールの記憶容量を増加させる。また、消費電力の小さなメモリモジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、ビット線と、二以上のワード線と、トランジスタおよびキャパシタからなるサブメモリセルを二以上有するメモリセルと、を有する。トランジスタのソースまたはドレインの一方がビット線と接続し、トランジスタのソースまたはドレインの他方がキャパシタと接続し、トランジスタのゲートがワード線の一と接続し、キャパシタの容量が各サブメモリセルで異なる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層を含むトランジスタを有する不揮発性メモリにおいて、保持された情報を容易に消去できる不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを有するメモリセルを有し、第1のトランジスタは第1のチャネル、第1のゲート電極、第1のソース電極及び第1のドレイン電極を有し、第2のトランジスタは酸化物半導体からなる第2のチャネル、第2のゲート電極、第2のソース電極及び第2のドレイン電極を有し、第2のソース電極及び第2のドレイン電極の一方は第1のゲート電極と電気的に接続され、メモリセルへの情報の書き込み及び消去は、第2のソース電極及び第2のドレイン電極の一方と、第1のゲート電極との間のノードの電位を高くすることにより情報が書き込まれ、第2のチャネルに紫外線を照射して、ノードの電位を低くすることにより情報が消去される不揮発性メモリによって解決する。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給を停止しても、論理回路部間の接続関係、又は各論理回路部内の回路構成を維持できる半導体装置を提供する。また、論理回路部間の接続関係の変更、又は各論理回路部内の回路構成の変更を高速で行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】再構成可能な回路において、回路構成や接続関係等のデータを記憶する半導体素子に酸化物半導体を用いる。特に、半導体素子のチャネル形成領域に、酸化物半導体が用いられている。 (もっと読む)


【課題】電源の供給を停止しても、記憶している論理状態が消えない記憶装置を提供する。また、該記憶装置を用いることで、電源供給停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】第1乃至第4のノードを有する論理回路と、第1のノード、第2のノード、及び第3のノードと接続された第1の制御回路と、第1のノード、第2のノード、及び第4のノードと接続された第2の制御回路と、第1のノード、第1の制御回路、及び第2の制御回路に接続された第1の記憶回路と、第2のノード、第1の制御回路、及び第2の制御回路に接続された第2の記憶回路と、を有する記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】チャネル形成領域に対しトランジスタの電流駆動能力を向上させる方向に応力をかけ、さらに電流駆動能力が向上し、性能が向上された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板(1a,1b)の活性領域(1c,1d)が素子分離絶縁膜(2,6a)で区画され、チャネル形成領域、ゲート絶縁膜、ゲート電極(8a,8b)、ソース・ドレイン領域及び被覆応力膜を有するNTrとPTrを有し、活性領域におけるゲート長方向が<100>方向であり、素子分離絶縁膜としてNTrにおけるソース・ドレイン領域の両端部に第1の引張応力膜6aが形成され、ソース・ドレイン領域の両端部以外に第1の圧縮応力膜2が形成され、PTrの素子分離絶縁膜は第1の圧縮応力膜2が形成され、被覆応力膜としてNTrに第2の引張応力膜が形成され、PTrに第2の圧縮応力膜が形成されている構成とする。 (もっと読む)


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