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Fターム[5F110CC02]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 構造 (17,285) | 順コプレナ (6,562) | 順コプレナドープ (4,463)

Fターム[5F110CC02]に分類される特許

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【課題】耐圧の低下を抑制しつつ電流駆動能力の向上と小型化とを実現できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、SOI基板の半導体層の上面に沿って形成されたゲート電極31と、ソース拡散領域18〜18と、電荷収集領域19〜19N+1と、ドレイン拡散領域16と、電界緩和領域17とを備える。ソース拡散領域18〜18と電荷収集領域19〜19N+1とは、Y軸方向に沿って交互に配列されている。ソース拡散領域18〜18の各々の幅をWeffとし、ゲート電極31の長さをLとし、ゲート電極31とドレイン拡散領域16との互いに対向する端部間の距離をLdriftとするとき、Weff/2≦L+Ldrift/2、との関係式が成立する。 (もっと読む)


【課題】チャネル領域にシリコンを含まない材料を用いる半導体装置であって、微細化に伴いゲート絶縁層が薄膜化されても、ゲートリーク電流が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート絶縁層として熱酸化シリコン層を用いる。熱酸化シリコン層を用いることで、CVD法やスパッタリング法で形成された酸化シリコン層を用いる場合よりゲートリーク電流を抑制することができる。ゲート絶縁層に熱酸化シリコン層を用いるために、チャネル領域を含む半導体層を形成する基板とは別にシリコン基板を用意し、シリコン基板上に熱酸化シリコン層を形成する。そして熱酸化シリコン層を、チャネル領域を含む半導体層に貼り合わる。このようにして、半導体層の上に熱酸化シリコン層を形成し、熱酸化シリコン層をゲート絶縁層として用いたトランジスタを形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体を基板とする液晶パネルは、ウェル領域があるため、漏れ光がトランジスタ部分のみでなくそこから離れた半導体基板を通過しただけで光リーク電流が流れることがある。この光リーク電流が、ガラス基板上にスイッチング素子としてのTFTを配置した液晶パネルに比べて多くなるという欠点がある。
【解決手段】反射電極となる画素電極(14)と、画素電極への電圧印加を制御するスイッチング素子とを有する画素単位が基板上にマトリックス状に配置されてなる液晶パネル用基板において、両素電極とスイッチング素子の端子電極を構成する導電層(6a)との間に、両者を接続するためのコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールの形成箇所を囲む開口を有し、隣接する複数の画素電極の間の領域には開口を有さない遮光層を、画素電極と導電層との間に設けることにより、画素電極どうしの隙間から漏込む光による弊害を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】オン電流が少ないトランジスタを含むメモリセルと積層方向に延びるビット線により、低い製造コストで高速動作を実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、例えば、記憶素子とその読み出し電流経路に挿入される第1のトランジスタとを含むメモリセルMCと、このメモリセルMCの一端に直接接続され、記憶素子の情報を伝送する第1のビット線LBLと、第2のトランジスタを含み第1のビット線LBLを介して伝送される記憶素子の情報を増幅する第1のアンプLSAとを備えている。第1のアンプLSAは基板L0に形成され、メモリセルMCは基板L0の上部の第1の層L1〜L8に形成され、第1のビット線LBLは積層方向に延びる配線構造を含んで形成される。第1のトランジスタのチャネル中のキャリアの移動度は、第2のトランジスタのチャネル中のキャリアの移動度よりも低い。 (もっと読む)


【課題】液晶の配向不良を抑制するために画素電極を平坦化し、開口率を下げずに十分な
容量を得られる容量素子を有する半導体装置を実現することを課題とする。
【解決手段】薄膜トランジスタ上の遮光膜、前記遮光膜上の容量絶縁膜、前記容量絶縁膜
上に導電層、前記導電層と電気的に接続するように画素電極を有する半導体装置であり、
前記遮光膜、前記容量絶縁膜および前記導電層から保持容量素子を形成することにより、
容量素子として機能する領域の面積を増やすことができる。 (もっと読む)


【課題】不純物イオンの注入による悪影響を防止しつつ水平方向の耐圧を向上できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、素子を構成し、電流が流れる一対の不純物領域が、半導体基板の第1主面の表層に形成されたものであり、水平方向の耐圧を確保するため、フィールドプレート33を有している。これに加えて、この半導体装置は、半導体基板の表面から、素子の電流経路となる第1不純物領域37および第2不純物領域38よりも深い所定の深さおいて、少なくとも第1不純物領域および第2不純物領域の間の領域に半導体基板と同一成分の非晶質層24を有する。この非晶質層は、単結晶および多結晶よりも高抵抗の層であり、擬似的なフィールドプレートとして機能する。そして、この非晶質層は、不活性元素のイオン注入により形成される。 (もっと読む)


【課題】表面のP−V値が小さく、かつ、高い結晶性を有する半導体薄膜層を備えたSOI基板の作製方法を提供する。
【解決手段】半導体薄膜層の結晶性を高く保つため、水素イオン添加処理中の半導体基板の温度を200℃以下に抑制した。加えて、水素イオン添加処理後の半導体基板を100℃以上400℃以下に保持した状態で半導体基板に対してプラズマ処理を行うことにより、水素イオン添加処理により生じる、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の高いSi−H結合を残存させたまま、半導体薄膜層の分離に対して寄与度の低いSi−H結合を低減した。 (もっと読む)


【課題】一定のドレイン電圧及びゲート電圧に対して得られるドレイン電流を増大することの出来る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チャンネル領域と、ソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続する合計二つの第1の電極と、前記チャンネル領域上にゲート絶縁膜を介して設けられた第2の電極とを備えた半導体装置の製造に際し、前記ゲート絶縁膜を、酸素の含有量を1ppb以下にした水素添加超純水にIPAを添加した洗浄液を用いて、酸素含有量1ppb以下の窒素雰囲気でしかも遮光した状態で表面の洗浄を行ない、かつ等方性酸化または窒化で形成することにより、前記チャンネル領域と前記ゲート絶縁膜との界面の平坦度を、前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かう方向での長さ2nmにおけるピーク・トゥ・バレイ値が0.3nm以下となるようにするとともに、前記第1の電極から前記チャンネル領域までの抵抗率を4Ω・μm以下とした。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあわせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】RTSノイズを低減することが可能な絶縁ゲート型半導体素子、絶縁ゲート型半導体集積回路を提供する。
【解決手段】チャネル領域として機能する第1導電型の半導体層11、チャネル領域を囲み、半導体層11に活性領域を定義する素子分離絶縁膜21、活性領域の一方に設けられた第2導電型の第1主電極領域62、活性領域の他方に設けられた第2導電型の第2主電極領域63、活性領域の表面のゲート絶縁膜22、多結晶シリコン層を含んで、ゲート絶縁膜22の上に設けられたゲート電極54を備える。多結晶シリコン層は、第1主電極領域62,第2主電極領域63に接する部分は第2導電型の第1多結晶シリコン領域54-2、チャネル領域と素子分離絶縁膜21との境界領域の上部は第1導電型の第2多結晶シリコン領域54-1である。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減、およびプロセス時間の短縮を可能とするfinFETの製造方法を提供する。
【解決手段】finFETは、ソース領域、ドレイン領域、およびソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域を有するフィンを備えるように形成される。上記フィンは、半導体ウエハ上でエッチングされる。ゲートスタックは、上記チャネル領域に直接接触する絶縁層と、上記絶縁層に直接接触する導電性のゲート材料とを有するように形成される。上記ソース領域および上記ドレイン領域は、上記フィンの第一領域を露出するためにエッチングされる。次に、上記第一領域の一部が、ドーパントでドーピングされる。 (もっと読む)


【課題】新規な不揮発性のラッチ回路及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の素子の出力は第2の素子の入力に電気的に接続され、第2の素子の出
力は第2のトランジスタを介して第1の素子の入力に電気的に接続されるループ構造を有
するラッチ回路であって、チャネル形成領域を構成する半導体材料として酸化物半導体を
用いたトランジスタをスイッチング素子として用い、またこのトランジスタのソース電極
又はドレイン電極に電気的に接続された容量を有することで、ラッチ回路のデータを保持
することができる。これにより不揮発性のラッチ回路を構成することができる。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのオン特性を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する構成を提供する。信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてインジウム、第3族元素、亜鉛、及び酸素を少なくとも含む非単結晶の酸化物半導体層を用いる。第3族元素は安定剤として機能する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップが薄くなっても、応力による特性変化の少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】SOI活性層のオリフラ方向の面方位を<100>、半導体支持基板の面方位を<110>とし、SOI活性層にはPチャネルMOSトランジスタ、半導体支持基板にはNチャネルMOSトランジスタを形成することで、NチャネルMOSトランジスタとPチャネルMOSトランジスタのどちらもピエゾ抵抗効果の角度度依存を持たないように配置することが可能となり、結果としてペアトランジスタ間のシフト量がそろい、半導体装置の特性が安定することとなる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を歩留まり良く製造する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、一対の不純物領域の間に設けられたチャネル形成領域を
含む島状の半導体層と、半導体層の側面に接して設けられた第1絶縁層と、チャネル形成
領域上に設けられ、半導体層を横断するように設けられたゲート電極と、チャネル形成領
域及びゲート電極の間に設けられた第2絶縁層と、半導体層及び前記ゲート電極上に形成
された第3絶縁層と、第3絶縁層を介して、不純物領域と電気的に接続される導電層と、
を有する。不純物領域はチャネル形成領域と比較して膜厚が大きい領域を有し、且つ該膜
厚が大きい領域で導電層が接続されている。第2絶縁層は、少なくともゲート電極が重畳
する領域の半導体層の側面に設けられた第1絶縁層を覆う。 (もっと読む)


【課題】higher-k材料であるチタン酸化膜の半導体基板との界面を安定化でき、さらなる微細化に対応できるゲート構造を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1の上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極とを備えている。ゲート絶縁膜は、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする高誘電率絶縁膜5であり、ゲート電極は、第1の金属膜6又は第2の金属膜8を含む導電膜から構成されている。 (もっと読む)


【課題】電気泳動表示装置で、書き込み回数のさらに少ないアクティブマトリクス型の電
気泳動表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の画素電極上に、複数の帯電粒子を内蔵したマイクロカプセルを配置し
、前記画素電極の電位により前記帯電粒子を制御することによって明暗を表示することを
特徴とした表示装置において、前記画素電極への映像信号の再書き込み動作を、画素に表
示する映像が変化する場合に行うことにより、書き込み回数を低減する。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板等の可撓性を有する基板を用いて、柔軟性を有する表示装置を作製する
ための技術を提供する。
【解決手段】固定基板上に、剥離層となる非晶質シリコン膜を介して樹脂基板を形成する
工程と、前記樹脂基板上に少なくともTFT素子を形成する工程と、前記非晶質シリコン
膜にレーザー光を照射することにより、前記非晶質シリコン膜において前記固定基板から
前記樹脂基板を剥離する工程とを行い、前記樹脂基板を用いた柔軟性を有する表示装置を
作製する。 (もっと読む)


【課題】高電圧駆動素子の為にSiCやGaNの基板の簡素化が重要な課題となっている。
Si基板上のシリコン酸化膜の上に単結晶のSiC膜やGaN膜に形成したMOSFETなどの素子をアニールする手法を開示する。
【解決手段】光学ランプからの光をレンズで集光する手段、或いはレーザ光など高温度を発生させる手段によりSiCなど化合物半導体の表層部はSi基板の融点を越えるような高温度として、Si基板部はその融点よりも十分低い温度となるような冷却部を設けてSi基板を保持するステージを設けたことを特徴とするアニーリング装置。 (もっと読む)


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