【課題】 ひずみＳｉ／Ｓｉ_1-XＧｅ_Xデバイス基板において、極めて浅い接合を形成する方法およびそれによって得られる半導体構造を提供する。
【解決手段】 半導体デバイスを形成する方法（およびその結果として得られる構造）は、基板上に、ドーパントおよび少なくとも１つの種を注入するステップと、基板をアニールするステップであって、少なくとも１つの種が、基板のアニールの間のトーパントの拡散を遅らせるステップと、を含む。 （もっと読む）

ＦｉｎＦＥＴタイプの半導体デバイスは、フィン構造（２１０）を含んでいる。この上には、比較的薄いアモルファスシリコン層（４２０）を形成し、それから非ドープポリシリコン層（４２５）を形成する。この半導体デバイスは、アモルファスシリコン層（４２０）がフィン構造の損傷を防ぐ停止層として働く化学機械研磨（ＣＭＰ）を使用してプレーナ化することができる。
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チャネル上にたい積されるゲート材料層（３２０）をプレーナ化するステップを含む、ＭＯＳＦＥＴ型の半導体デバイスを製造する方法である。このプレーナ化は、第１の”荒い”プレーナ化と、その後の”緻密な”プレーナ化を含んだ複数のステッププロセスで実行される。より緻密なプレーナ化で使用されるスラリーは、ゲート材料の低い領域に付着し易い付加材料を含んでいてもよい。
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本発明は、半導体構成用の構造に関する。半導体を含む溶液の堆積を補助するレジスト構造は、直接、あるいは介在層を介して基板に結合される。このレジスト構造は、半導体を含む溶液（３０９）を堆積するくぼみ（３０１）と、くぼみ（３０９）の縁部の少なくとも一部に整列し、突出部（３０７）によってくぼみ（３０９）から分離した溝（３０５）とを備える。好ましくは、溝（３０５）は、くぼみ（３０９）を取り囲む。この溝により、半導体を含む溶液を固定する作用が得られ、それによって濡れ性が改善し、それにしたがって、より大きな体積の半導体を所与の区域に付着させることができる。
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【課題】シリコン基板上のＳｉ_１−ｘＧｅ_ｘ層を用いた素子構造において、電流駆動能力の高いＭＩＳＦＥＴを含む半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】シリコン基板１０１上に、Ｓｉ_１−ｘＧｅ_ｘ層１０３を形成し、このＳｉ_１−ｘＧｅ_ｘ層１０３にＭＩＳＦＥＴを形成する。ソース層及びドレイン領域１０６，１０７の接合深さを、前記Ｓｉ_１−ｘＧｅ_ｘ層１０３とシリコン層とが接する面を越えないようにする。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス型の発光装置における光の取り出し効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】アクティブマトリクス型の発光装置において、第１の凹部１０１ａ〜第３の凹部１０１ｃを有する第１の基板１００に金属膜１０２ａ〜第３の金属膜１０２ｃを形成することや、画素電極１４５、有機層１４８、凸部１４９ａの表面を有する陰極１４９からなる発光素子１５０を形成することにより、光の損失や隣の画素への光漏れを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 電気特性の優れた多結晶ＴＦＴを提供する。
【解決手段】多結晶膜３を堆積させる工程、堆積した多結晶膜のうち所望の位置４のみを残すようにエッチングする工程、残された部分的な多結晶膜の中で所望の結晶方位の結晶粒５だけを、しかも所望の結晶面（ファセット）６を出した状態になるように異方性エッチングする工程、さらに、こうして得られた結晶核の上に膜を堆積し結晶化させる工程を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は薄膜トランジスタアレイ及びその製造方法と液晶表示装置及びその製造方法とエレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関するものであり、均一性と性能に優れた薄膜トランジスタ及びその製造方法を生産性が高く低コストで提供することを目的とする。
【解決手段】 ゲート電極側面に側壁を形成することによって、自己整合的にＬＤＤまたはオフセット領域を形成し、また、層間絶縁膜を複数の層で形成し、これら複数の層間絶縁膜上にソース・ドレイン電極とソースバス配線と画素電極を一括して形成する。 （もっと読む）

【課題】 最適な蓄積時間を素早く見つける駆動方法を提供する。
【解決手段】 複数の画素を有するＭＯＳ型センサにおいて、複数の画素の全ての画素を同時にリセットした後、前記複数の画素から信号を順に出力し、前記リセットをした時から、前記複数の画素が、飽和した信号を出力する直前までの期間を、蓄積時間とすることを特徴とするＭＯＳ型センサの駆動方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＰＳ方式の液晶表示装置において、ＴＦＴを作製する工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現する。
【解決手段】 本発明では、チャネル・エッチ型のボトムゲートＴＦＴ構造を採用し、ソース領域１１９及びドレイン領域１２０のパターニングとソース配線１２１及び画素電極１２２のパターニングを同じフォトマスクで行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板上に高品質な半導体膜を形成するための半導体膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、バイアス触媒ＣＶＤ，高密度バイアス触媒ＣＶＤ，バイアス減圧ＣＶＤ，バイアス常圧ＣＶＤを利用して、基板に半導体膜を形成する半導体膜形成方法である。真空容器１に原料ガスを供給し、真空容器１中に配置された基板１０と電極３ａとの間にグロー放電開始電圧以下の電界を印加して、基板１０上に、少なくとも錫、ゲルマニウム、鉛のいずれか一つ以上を含有する半導体膜と、絶縁膜と、を形成することを含む工程と、この半導体膜および絶縁膜にレーザーを照射してアニールする工程と、このアニールする工程の後工程であって、水蒸気でアニールを行う工程と、を備える。 （もっと読む）