【課題】電気特性及び信頼性の高い薄膜トランジスタを有する半導体装置を提案することを課題とする。
【解決手段】基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極上に形成された酸素過剰のＳｉＯ_Ｘ膜と、ＳｉＯ_Ｘ膜上に形成された酸化物半導体膜と、を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ基板およびこれの製造方法を開示する。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタ基板は、基板上に形成されたゲート電極、前記ゲート電極上に前記ゲート電極と重なるように形成され、多結晶シリコンを含むアクティブ層、前記アクティブ層上に前記ゲート電極を中心に両側に分離して形成された第１オーミックコンタクト層、前記第１オーミックコンタクト層上に形成された第２オーミックコンタクト層および前記第２オーミックコンタクト層上に形成されたソース電極およびドレーン電極を含む。 （もっと読む）

【課題】さらなる低温プロセス（３５０℃以下、好ましくは３００℃以下）を実現し、安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、結晶構造を有する半導体層１０３を形成した後、イオンドーピング法を用いて結晶質を有する半導体層１０３の一部にｎ型不純物元素及び水素元素を同時に添加して不純物領域１０７（非晶質構造を有する領域）を形成した後、１００〜３００℃の加熱処理を行うことにより、低抵抗、且つ非晶質な不純物領域１０８を形成し、非晶質な領域のままでＴＦＴのソース領域またはドレイン領域とする。 （もっと読む）

【課題】高い膜密度を保ちつつ結晶性を高くした微結晶シリコン膜の作製方法を提供する。
【解決手段】本発明の微結晶シリコン膜の作製方法は、絶縁膜５５上に、第１の条件により混相粒５７ａを有する第１の微結晶シリコン膜５７をプラズマＣＶＤ法で形成し、その上に、第２の条件により第２の微結晶シリコン膜５９をプラズマＣＶＤ法で形成する。第１の条件は、処理室内に供給する原料ガスとしてシリコンを含む堆積性気体と水素が含まれたガスを用い、処理室内の圧力を６７Ｐａ以上１３３３Ｐａ以下とする条件であり、第１の条件における原料ガスの供給は、堆積性気体の流量に対する水素の流量を５０倍以上１０００倍以下にして堆積性気体を希釈したガスの供給と、当該ガスの堆積性気体の流量より低く、且つ絶縁膜上へのシリコンの堆積より絶縁膜上に堆積したシリコンのエッチングが優位となる堆積性気体の流量にしたガスの供給を交互に行うものである。 （もっと読む）

【課題】電気特性の変動が少なく、信頼性の高いトランジスタを提供する。また、電気特性の変動が少なく、信頼性の高いトランジスタを、生産性高く作製する。また、経年変化の少ない表示装置を提供する。
【解決手段】逆スタガ型の薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁膜と、ソース領域及びドレイン領域として機能する不純物半導体膜との間に、微結晶半導体領域及び一対の非晶質半導体領域を有する半導体積層体を有し、微結晶半導体領域は、ゲート絶縁膜側の窒素濃度が少なく、非晶質半導体に接する領域の窒素濃度が高く、且つ非晶質半導体との界面が凹凸状である。 （もっと読む）

【課題】画素電極上に金属膜を形成して積層構造とする際に、１つのレジストマスクを用
いて、画素電極及び金属膜を形成することを課題とする。
【解決手段】画素電極となる導電膜と金属膜を積層させる。金属膜上に半透部を有する露
光マスクを用いて、膜厚の厚い領域と該領域よりも膜厚が薄い領域とを有するレジストパ
ターンを形成する。レジストパターンを用いて画素電極と、画素電極上の一部に接する金
属膜を形成する。以上により、１つのレジストマスクを用いて、画素電極及び金属膜を形
成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マスク数が少なく、工程が簡略な半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜と、半導体膜と、不純物半導体膜と、導電膜と、をこの順に積層して形成し、導電膜を加工してソース電極及びドレイン電極を形成し、不純物半導体膜を離間させつつ半導体膜の上部を加工してソース領域及びドレイン領域と、ソース領域及びドレイン領域と重畳しない部分の上部が除去された半導体層と、を形成し、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース領域及びドレイン領域、ソース電極及びドレイン電極上にパッシベーション膜を形成し、パッシベーション膜上にエッチングマスクを形成し、エッチングマスクにより、ソース電極またはドレイン電極に達する開口部を形成しつつ、少なくともパッシベーション膜と半導体層を島状に加工し、エッチングマスクを除去し、ゲート絶縁膜及びパッシベーション膜上に画素電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】ホールの多数発生を抑制し、かつリーク電流の増大を抑制することができる薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタでは、半導体層１２は、平面視において、ゲート電極２の端辺部２Ａ，２Ｂからソース電極７およびドレイン電極８が引き出された部分において、ゲート電極２から外側に延在する延在部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を有している。また、平面視において、ソース電極７とゲート電極２の端辺部２Ａ，２Ｂとが交差する部分Ｌ１，Ｌ２は、チャネル形成領域１３に接するソース電極７の部分ＬＳと、チャネル長方向Ｙにおいて重ならない。さらに、平面視において、ドレイン電極８とゲート電極２の端辺部２Ｂとが交差する部分Ｌ３は、チャネル形成領域１３に接するドレイン電極８の部分ＬＤと、チャネル長方向Ｙにおいて重ならない。 （もっと読む）

【課題】画素内におけるＴＦＴのＯＮ電流を増大させ、かつ、ＯＮ電流のばらつきを抑える。
【解決手段】ＴＦＴにおける半導体層１０３と１層目のｎ＋ａ−Ｓｉ層１４をプラズマＣＶＤによって連続して形成する。半導体層１０３と１層目のｎ＋ａ−Ｓｉ層１０４を同時にパターニングする。その後、２層目のｎ＋ａ−Ｓｉ層１０５を１層目のｎ＋ａ−Ｓｉ層１０４の上と、半導体層１０３の側部を覆うように形成する。半導体層１０３の上に連続して１層目のｎ＋ａ−Ｓｉ層１０４を形成することによってＴＦＴのＯＮ電流を増大させることが出来るとともに、ＯＮ電流のばらつきを小さくすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜上に形成されたレジスト膜の際まで絶縁膜を除去することができる半導体デバイス形成用基板の製造方法及びドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】レジスト膜から露出されている絶縁膜を、ＣＯＦ₂と酸素とを含む混合ガスをエッチングガスに用いたドライエッチングにより除去する工程を含む半導体デバイス形成用基板の製造方法であって、絶縁膜を除去する工程はＣＯＦ₂と酸素との流量比（ＣＯＦ₂／酸素）が第１の値に設定された第一のドライエッチング工程７００と、ＣＯＦ₂と酸素との流量比が第１の値よりも大きい第２の値に設定された第二のドライエッチング工程７５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】マスク枚数を増加させることなく、積層構造の導電層の下層が露出した構造を有する半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ソース電極及びドレイン電極層を形成する導電膜を２層の積層構造で形成し、該導電膜上にエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクを用いて該導電膜をエッチングし、該エッチングマスクを残した状態で該導電膜の上層をサイドエッチングして該導電膜の下層の一部を露出させてソース電極及びドレイン電極層とする。このように形成したソース電極及びドレイン電極層と画素電極層は、露出された下層の部分において接続される。ソース電極及びドレイン電極層を形成する導電膜は、例えば、下層をＴｉ層とし、上層をＡｌ層とすればよい。エッチングマスクに開口部が複数設けられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】正孔電子対と、ソース電極（ドレイン電極）付近に発生する強電界とがともに抑制されることにより、リーク電流が抑制される薄膜トランジスタ、及びそれを備える表示装置又は液晶表示装置の提供。
【解決手段】光源から光が照射されるゲート電極膜と、前記ゲート電極膜の、前記光源側との反対側に、絶縁膜を介して形成される半導体膜と、前記半導体膜に電気的に接続して形成される第１及び第２の電極膜と、前記ゲート電極膜と同一層に形成されるとともに、前記ゲート電極膜と電気的に遮断される第１の遮光膜と、を備える薄膜トランジスタであって、前記第１の遮光膜は、前記半導体膜の一部と前記光の照射方向から見て重なり合うとともに、前記第１の電極膜の少なくとも一部と、前記光の照射方向から見て重なり合う、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタにおいて生じるリーク電流を抑えつつ、表示装置の生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】基板３０１と、基板３０１に形成されている複数の薄膜トランジスタＴＦＴと、を有する表示装置であって、薄膜トランジスタＴＦＴは、ゲート電極３０３と、ゲート電極３０３の上側に配置される微結晶半導体層３０５と、微結晶半導体層３０５上に配置される非晶質半導体層３０６と、を有し、非晶質半導体層３０６の水素濃度が、１２ａｔｏｍ％以下である、ことを特徴とする表示装置。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を単純化すると同時に、良好な画質を確保できる薄膜トランジスタ表示板を提供することである。また、本発明の他の目的は、画素の開口率を向上することができる薄膜トランジスタ表示板を提供することである。
【解決手段】 本発明の実施形態による薄膜トランジスタ表示板は、基板上に形成されているゲート線と、ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されている第１半導体と、少なくとも一部分の第１半導体上に形成されているデータ線及びドレイン電極と、ゲート絶縁膜上に形成されている蓄積導電体と、データ線、ドレイン電極及び蓄積導電体上に形成されている第１保護膜と、第１保護膜上に形成され、蓄積導電体上に位置した開口部を有する第２保護膜と、第２保護膜上に形成され、ドレイン電極に接続され、開口部で蓄積導電体と重なる画素電極とを備えることを特徴とする薄膜トランジスタ表示板。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ外部からの光による悪影響を軽減又は防止したトランジスタ、発光装置、及び、電子機器を提供する。
【解決手段】トランジスタＴｒは、ゲート電極１２と、透光性を有する絶縁層を介してゲート電極１２と対向配置される、ゲート電極１２側の面に光の反射面を有する導電体層２２と、ゲート電極１２と導電体層２２との間に位置し、チャネルが形成される半導体層１４と、を備える。光を吸収する光吸収層２１は、導電体層２２と半導体層１４との間、並びにゲート電極１２と半導体層１４との間の少なくともいずれか一方に位置する。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜にピンホール等の欠陥が生じたとしても金属導電膜の腐食を抑制し、透明導電膜と金属導電膜との間の導通を確実にとることが可能な薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属導電膜としてのゲート端子１２１、ドレイン端子１２２上にＯＣ−ＳｉＮ膜１０９を形成し、ゲート端子１２１及びドレイン端子１２２が露出するようにコンタクトホールを形成し、コンタクトホールを介してゲート端子１２１及びドレイン端子１２２に接触するようにＩＴＯ膜を成膜してパターニングし、ＩＴＯ膜に対して酸化膜形成処理を行う。これにより、ＩＴＯ膜にピンホール等の欠陥が発生していた場合には、欠陥を介してＩＴＯ膜下のゲート端子１２１ドレイン端子１２２の一部が酸化されて酸化膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】電極の表面へのエッチングによるダメージを低減する。
【解決手段】第１の導電層を覆って設けられた第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた第１の半導体層と、第１の半導体層上に、第１の半導体層を露出させて離間して設けられた第２の半導体層と、第２の半導体層上に設けられた不純物半導体層と、不純物半導体層上に、少なくとも一部が接するように設けられた第２の導電層と、第２の導電層上に設けられた第２の絶縁層と、第１の半導体層、第２の半導体層、不純物半導体層、第２の導電層、及び第２の絶縁層を覆って設けられた第３の絶縁層と、少なくとも、第３の絶縁層上に設けられた第３の導電層と、を有し、第１の絶縁層乃至第３の絶縁層に開口部が設けられたデュアルゲート型トランジスタの第１の絶縁層の厚さと第２の絶縁層の厚さを概ね等しいものとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性半導体膜に対する非晶質半導体膜のエッチング選択比が高いエッチング方法を提供する。
【解決手段】結晶性半導体膜上に非晶質半導体膜が設けられた積層半導体膜の一部に対して、Ｂｒ系ガスと、Ｆ系ガスと、酸素ガスの混合ガスを用いてエッチングを行い、前記積層半導体膜に設けられた前記結晶性半導体膜の一部を露出させる。このようにエッチングを行うことで、露出された部分の膜減りを抑えることができる。更には、当該エッチング方法を薄膜トランジスタのバックチャネル部を形成するエッチングに採用することで、当該薄膜トランジスタの電気的特性を良好なものとすることができる。該薄膜トランジスタ上には絶縁層が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
表示装置の高解像度化や小型化、さらには画素の開口率の向上を行った場合でも、半導体層に入射する光を効果的に遮断し、ホトコン電流による表示品質の低下を防止することが可能な表示装置を提供すること。
【解決手段】
前記基板上に、第１絶縁膜と、ゲート電極と、ゲート電極の上層に形成された第２絶縁膜と、前記第２絶縁膜の上層に形成された半導体層とが積層され、前記第１絶縁膜は開口部を有し、前記ゲート電極は、前記開口部に倣って形成された窪みを有し、前記半導体層の全部、又は前記半導体層の端部は、平面的に見て前記窪みと重畳していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタのオン電流の安定を図ること。
【解決手段】ＥＬパネル１の駆動トランジスタ６において、ソース電極６ｉとゲート電極６ａおよびドレイン電極６ｈとゲート電極６ａの間にバックゲート効果を発現させないように、ソース電極６ｉとドレイン電極６ｈをゲート電極６ａから離間させることに十分な膜厚（例えば、２０００Å以上４０００Å以下の膜厚）を有する保護絶縁膜６ｄを形成することによって、駆動トランジスタ６のチャネルが乱されることを低減して、オン電流を安定させるようにした。 （もっと読む）