【課題】 表面研削を施さなくても、単位面積１００×１００ｍｍ²当たりの厚み方向の反り量が１ｍｍ以内と反りの少ない厚さ０．５ｍｍ〜５ｍｍのＳｉＣ／Ｓｉ複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 黒鉛シートを切断する工程と、前記黒鉛シートと溶融Ｓｉを反応焼結させる工程とを含む複合材料の製造方法により、表面研削処理を施さなくても、該複合材料の焼結後の厚みが０．５ｍｍ〜５ｍｍであり、かつ、該複合材料の焼結後の単位面積１００×１００ｍｍ²当たりの厚み方向の反り量が１ｍｍ以内となるＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、光半導体素子等の電子部品を気密に封止することが可能な電子装置を構成するのに適した放熱部材、およびこれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の凸部１ａを形成した第一の基板１と、主面に複数の凹部２ａを形成した第二の基板２とを凸部１ａが凹部２ａに挿入されるようにして第一の基板１の凸部１ａ同士の間に位置する主面と第二の基板２の凹部２ａ同士の間に位置する主面とを直に接触させた。 （もっと読む）

本明細書において記述される層状界面材料が、相互接続材料などの少なくとも１つのパルスめっき熱伝導性材料、および少なくとも１つのパルスめっき熱伝導性材料に結合された少なくとも１つの熱スプレッダ構成要素を含む。泳動構成要素を含むめっき層状界面材料も、本明細書において開示され、少なくとも１つのパルスめっき熱伝導性材料および少なくとも１つの熱スプレッダ構成要素を含み、めっき層状界面材料の泳動構成要素は、基準層状界面材料の泳動構成要素と比較して、少なくとも５１％だけ低減される。本明細書において記述される他の層状界面材料は、ａ）熱導体、ｂ）保護層、ｃ）はんだを受け取り、かつ酸化物の形成を防止する材料層、およびｄ）はんだ材料の層を含む。層状界面材料を形成する方法が、本明細書において記述され、ａ）パルスめっき熱伝導界面材料を提供することと、ｂ）熱スプレッダ構成要素を提供することと、ｃ）熱伝導界面材料と熱スプレッダ構成要素とを物理的に結合することとを含む。基板層、表面、接着剤、順応性繊維状構成要素、またはあらゆる他の適切な層、もしくは熱界面材料を含めて、少なくとも１つの追加の層を層状界面材料に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクを備えた抵抗器を提供すること。
【解決手段】このヒート・シンクは、高熱伝導率の金属その他の熱導体を有する伝導経路含む。この熱導体によって電気抵抗器が接地に短絡されないように、熱導体と抵抗器本体の間に高熱伝導率の電気絶縁体の薄い層を介在させる。したがって、高熱伝導率の熱導体が抵抗器から離れる方向にヒート・シンクに熱を伝えることになるので、抵抗器は大量の電流を流すことができる。電気抵抗器の高周波応答を低減させることになる寄生容量その他の電気的な寄生作用が小さくなることに加えて、良好な熱伝導特性が得られる熱導体およびヒート・シンクの様々な構成が実現される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク板１を、熱ひずみの発生を少なく抑えて実現する。
【解決手段】内部に冷却孔を有し、該冷却孔は蓋で密閉される構造の銅又は銅合金またはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク板１における冷却孔２と蓋４との接合を、回転ツール５を用いた摩擦攪拌接合により金属的に接合することによって行う。摩擦攪拌接合によって接合したヒートシンク板は、熱ひずみが小さく、接合後の修正作業が不要である。 （もっと読む）

【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板８と、放熱板８の一面８ｂに積層された樹脂層６と、樹脂層６に埋込まれるとともに一部が放熱板８に接している電子部品３１と、樹脂層６の放熱板と反対側の面６ａに埋込まれて電子部品３１とともに回路を構成する配線パターン５とを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】自動車のヘッドライト用の、放電ランプ制御モジュール用のヒートシンクを備える電子アセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクを備えた電子アセンブリは、本質的に、印刷回路（１）と、熱絶縁および／または電気絶縁の働きをし、ヒートシンク（２、５、６）を有するハウジング（３、４）とを備えている。このヒートシンクは、印刷回路の少なくとも１つの面と、ハウジング面との間に挿入される。前記ヒートシンクは、この印刷回路面の大部分の上を延び、一方では、このヒートシンクを印刷回路に固定するための粘着面と、他方では、このヒートシンクをハウジング面に固定するための粘着面とを備えている。 （もっと読む）