【課題】製造の際のフィンの位置ずれを確実に防止することができる液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却装置１は、後端部に冷却液入口11が形成されるとともに、前端部に冷却液出口12が形成されたケーシング２を備えている。ケーシング２内における冷却液入口11と冷却液出口12との間の位置に、冷却液が後方から前方に流れる複数の流路18を形成するコルゲートフィン17を配置する。ケーシング２の頂壁３外面に発熱体取付部10を設ける。ケーシング２の底壁４内面における発熱体取付部10と対向する部分から左右方向にずれた位置に、コルゲートフィン17の前後両端部に当接してコルゲートフィン17の前後方向の位置決めを行う突起23A,23Bを設ける。 （もっと読む）

【課題】各種炭素膜と金属材料とをはんだにより接合した新規の接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１ｓと基材１ｓの表面の少なくとも一部に被覆された炭素膜１ｆとからなる第一部材１と、少なくとも一部が金属材料２からなる第二部材２と、を備え炭素膜１ｆと金属材料２とがはんだ付けされた接合部３をもつ接合体であって、
炭素膜１ｆは、少なくとも被接合面１ｊに酸素を含み、
接合部３は、錫を主成分とし亜鉛および希土類元素からなる群から選択される一種以上を含み、炭素膜１ｆの酸素と化学結合するとともに金属材料２と拡散結合または金属材料２の表面に形成された酸化物の酸素と化学結合する錫はんだ３ｊで接合されている。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートに熱的に接続された発熱素子が耐熱温度を超えることがなく、複数の発熱素子の間に大きな温度差が生じない空冷のヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】押し出し成形によってベース部２およびフィン部３が一体的に形成されたヒートシンク材を形成し、ヒートシンク材のフィン部の一部を、風下側の熱抵抗が風上側の熱抵抗よりも低くなるように加工して、ヒートシンク１を製造するヒートシンクの製造方法。一方の面に発熱素子４が熱的に接続されるベース部と、ベース部の他方の面に一体的に形成され、風下側の熱抵抗が風上側の熱抵抗よりも低くなるように加工された複数のフィンからなるフィン部を備えた、ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能の低下を抑え、ヒートシンクにおける応力緩和機能を向上させること。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁回路基板１１と、半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１６とを、互いに熱伝導可能な状態で結合している。また、複数の半導体素子１２と絶縁回路基板１１とヒートシンク１６とは、一体化されている。そして、ヒートシンク１６は、ケース部１７を備え、ケース部１７の内側壁部１７ａの内側に設けられた複数の仕切り壁１８によって複数の冷媒通路１９が区画されている。全ての仕切り壁１８は、ケース部１７の上側内面１７ｂからケース部１７の下側内面１７ｃに亘って設けられるとともに、いずれかの半導体素子１２の直下に位置するように設けられ、各半導体素子１２の直下には、少なくとも一つの仕切り壁１８が配設されている （もっと読む）

ヒートシンクが、ベースと、ベースにモノリシックに接続された熱交換素子とを含む。熱交換素子は、熱交換素子を通る第１および第２の経路の境界を少なくとも部分的に画する表面を有する。表面は、第１および第２の経路の上部境界を形成し、第１と第２の経路をそれを通して接続する開口部を含む。
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【課題】放熱のためのヒートシンクや、断熱材、緩衝材、フィルタ、熱交換器、防音材、遮音材、反響防止材、消音器、魚卵や藻類の着床具、バクテリア付きろ材、いけ花用道具などに使用できる、高い空孔率を有する多孔質体を提供する。
【解決手段】金属製の枠部２２で囲まれて同一の仮想平面上に配設された複数の空間部３１…と、これらの空間部３１…を取り囲む上記の枠部２２同士を空間部３１…が並ぶ上記の仮想平面と交差する方向で接合する接合部２３…と、これら接合部２３…によって上記の空間部３１…が連通されてなる連続空間集合３２を有した多孔質体１１。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れ、その製造工程が簡単である放熱ピン及びこの放熱ピンを含むパッケージ基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】カーボン成分を含む焼成型ペーストをモールドに注入して放熱ピン１００ａを製造することにより、多様な形状を有する放熱ピン１００ａの製造が容易になり、このような放熱ピン１００ａによってパッケージ基板の放熱効率を向上させることができる。また、放熱ピン１００ａをカバー構造に形成することで、放熱性能を改善させるとともに、半導体チップだけでなくプリント基板を外部に対して密封させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性能を有するヒートシンクを製造することができ、またその製造時間を短縮することができるヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク素材１０のベースプレート２の表面２ａに形成された複数の放熱フィン３における各フィン間３ａに差し込まれる複数の曲げ治具２２が、左右方向Ｗに並んで揺動自在に取り付けられた移動部材２４Ａを備えた曲げ加工装置２１を準備する。移動部材２４Ａの各曲げ治具２２を各フィン間３ａに差し込む。そして、移動部材２４Ａをベースプレート２に対して相対的にフィン曲げ方向Ｆに移動させることにより、移動部材２４Ａの各曲げ治具２２で各フィン３を同時に押し曲げる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】水を含んだ冷却液による腐食を防止しうるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、第１面2aが冷却液通路に臨まされるとともに、第２面2bが発熱体取付面となされる放熱基板２と、放熱基板２の第１面2aに、鍛造により相互に間隔をおくように一体に形成された複数のピン状放熱フィン３とよりなる。放熱フィン３は先端に向かって細くなった円すい状である。放熱基板２の第１面2aおよび全放熱フィン３の表面を犠牲腐食層５で覆う。放熱フィン３の外周面の勾配Ｓを３％以上とし、放熱フィン３の高さＨを放熱フィン３の基端部の直径Ｄの２〜１０倍とする。放熱基板２の第１面2aと各放熱フィン３の外周面との連接部に丸み６を形成するとともに、丸み６の曲率半径Ｒを放熱基板２の板厚Ｔの１／２以上とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能が優れたヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する基板及び前記基板の上に設けられる複数の円柱状の放熱ピンを備えるヒートシンクであって、前記基板には、前記放熱ピンを収容する複数の円形の取付孔が設けられ、前記放熱ピンは、放熱部と、安装部と、前記放熱部と前記安装部との間に位置する係合部と、を含み、前記安装部は締り嵌め固定方法によって前記取付孔の内に収容され、前記係合部は前記基板の取付孔の内壁に緊密に接触し、前記係合部の外径が前記安装部の外径より小さく、前記放熱部の外径が前記安装部の外径より大きい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れて放熱性能が高く、耐湿性に優れた放熱構造を安価に提供する。
【解決手段】放熱構造は、基板表面の少なくとも一部に酸化アルミニウム相を有し、該酸化アルミニウム相上にアルミナウィスカーが形成されたことを特徴とする。特に、前記基板は、アルミニウムであり、前記アルミナウィスカーが、表面から外側に延びるように形成されて層を形成し、前記基板表面にアルミナウィスカー層を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のヒートシンクであっても容易に製造することができるヒートシンクの製造方法、および、かかる製造方法により製造され、機械的強度および放熱特性に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】本発明のヒートシンクの製造方法は、末端がイソシアネート基で終端化されているプレポリマー２と、水系分散液に金属粉末を懸濁してなるスラリー３とを用意する原料準備工程と、成形型６のキャビティ６１内で、プレポリマー２とスラリー３とを混合することにより、発泡・架橋させ、その後、離型することにより、ヒートシンクの形状に成形された中間体４を得る中間体製造工程と、中間体４を脱脂して脱脂体を得る脱脂工程と、脱脂体を焼結させることにより、複数の気泡が互いに連結してなる連続気泡を含む発泡金属材料で構成されたヒートシンクを得る焼結工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、電気デバイスまたは電子デバイス用ヒートシンク、熱源とヒートシンクとを含むＥ＆Ｅデバイス、ならびにヒートシンクの製造方法に関する。熱伝導性プラスチック材料の全重量を基準にして少なくとも２０重量％の量の膨張黒鉛を含む、および／または少なくとも７．５Ｗ／ｍ・Ｋの面内熱伝導率Λ_／／を有する熱伝導性プラスチック材料でできたプラスチック本体を含む。本発明のヒートシンクは、熱伝導性プラスチック材料を射出成形し、場合により次に、コーティング層を塗布することによって、熱伝導性プラスチック材料から製造することができる。Ｅ＆Ｅデバイス中で、本発明のヒートシンクは、熱源と互いに熱伝導連通するように互いに組み合わされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に緊密に接触することができる放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース２０及び前記ベース２０に設けられる複数の放熱フィン４２を含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベース２０の前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になることを特徴とする放熱装置を提供する。前記ベース２０は、前記電子部品に向かって突出する凸部を備え、前記凸部の表面が前記電子部品と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質３２を含有した樹脂を主成分とするＴＩＭ３０に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記ＴＩＭ３０と接する面は、針状又は刃状の凸形状６０の領域を有し、前記凸形状６０の先端部６２は、前記高熱伝導性物質３２に突き刺している、半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】小型で、組立が容易で、しかも高い冷却性能を有するヒートシンク、およびそれを備えた電気機器を提供する。
【解決手段】発熱体に取り付けられ、発熱体を冷却するヒートシンク（１０）であって、第１の冷媒流路３６と第１の冷媒流路３６に隣接する第２の冷媒流路２８を形成するハウジング１４と、第１と第２の冷媒流路３６，３８の間に配置され、第１と第２の冷媒流路３６，３８を隔離する隔壁４４と、ハウジング１４に一体的に形成された、第１の冷媒流路３６に突出した複数の第１のフィン４０と第２の冷媒流路３８に突出した複数の第２のフィン４２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程によって放熱フィンの製造効率を高める。
【解決手段】塑性加工であるプレス加工によって放熱フィン４の表面に押圧加工し、塑性変形させて一つ以上の凹部４２を形成する。凹部４２は塑性変形によって形成されるので、凹部４２に対応する位置の背面には凹部４２と反対の形状の凸部が形成される。放熱フィン４は放熱フィン４上に形成された凸部４３と凹部４２とを嵌合させて接合することによって各放熱フィン間に一定の間隔を設けて積層させることができる。 （もっと読む）

本開示は、ヒートシンクを形成するために、ＴＰＧ要素が埋め込まれたアルミニウムおよび／または銅材料のブロックを作り出すことに関する。この金属ブロックは、向上した熱伝導性をＸ−Ｙ平面に有する。さらに、ＴＰＧ埋込みヒートシンクは、多くの様々な施設で様々な機械および機器を使用して実施できる方法を用いて作り出すことができる。 （もっと読む）