【課題】 プリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、ＬＥＤから生ずる熱を放熱部により効率よく放熱させることができ、しかも、プリント基板自体を屈曲した反射面により発光モジュールの輝度を高めることができる発光モジュール用プリント基板を提供する。
【解決手段】 発光モジュール用プリント基板１は、金属板の一方面２ａに配線パターン３が形成され、金属板の他方面２ｂには、複数の放熱フィン６ａからなる放熱部６が一体に設けられたプリント基板２が用いられる。プリント基板２は、放熱部６における放熱フィン６ａの一部を屈曲線として一方面２ａ側に所定角度屈曲することによりシェード部７が形成され、配線パターン３に実装された発光素子としてのＬＥＤ５から放射される光の方向をシェード部７の反射面によって反射させる。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンを含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンを含む金属積層構造体である。 （もっと読む）

前記発明は、近接した熱的接触の状態で電気的部品を受けるために適した第１の主表面（２ａ）を有する基礎要素（２）と、空気循環をもたらすために複数のフィンの間に十分な空間を有する容器要素の全周囲に配置され、前記第１の表面（２ａ）の反対側の基礎要素（２）の第２の主表面（２ｂ）から外側へ張り出し複数の細長いフィン（３）と、を有し、前記空間は、薄板の基礎要素と複数のフィンとを適合する星型の幾何学的形状に切断し、基礎要素の面に関連する複数のフィンを折り曲げることによって得られることができることを特徴とする、電子的若しくは電気的部品のためのヒートシンク（１）に関連する。
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【課題】ベースプレート上に、放熱フィンを含む複数の板状部材が立設されてなる熱交換器に使用されるベースプレートとして、板状部材の縁部を挿入するための複数の溝が形成された溝付きベースプレートを製造するための方法として、非平行な複数の溝を形成したり、相互に近接した溝を形成するに最適な方法を提供する。
【解決手段】最終的に形成すべき複数の溝２０のうちのいくつかの溝２０−１を有するベースプレート１を押出加工によって製造した後、鍛造加工によって残りの溝２０−２を形成する。これにより、非平行な複数の溝２０を形成でき、また鍛造加工単独の場合のような、近接した溝での材料のだれの発生も抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板との間にスプリング４０を設置することにより、電子素子に緊密に接触させてから、前記スプリングを圧縮することにより、基板に対して垂直移動可能に基板に取り付けられ、且つ電気回路基板上の電子素子に対して放熱するために用いられる放熱器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に炭素元素の線状構造体１６を形成し、基板１２上に形成した線状構造体１６を熱収縮性を有する基板２０上に転写し、線状構造体１６を転写した基板２０を加熱して収縮させ、収縮した基板２０上に形成された線状構造体１６間に線状構造体１６を支持する充填層２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式電子機器において、装置構造上、プレートフィンタイプのヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きとが平行とならず、プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能が十分に発揮できない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却する。
【解決手段】プレートフィンタイプのヒートシンクの排気後段側フィンに整流部材を取り付け、整流部材によりヒートシンクを通過していた冷却用空気流をのフィンの長さ方向へと送り込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来のパワーモジュール用放熱板として、セラミックスよりなる多孔質プリフォームに金属を含浸せしめた金属−セラミックス複合体があるが、含浸時に加圧するため製造装置が大規模になるという欠点があった。今回、安価な方法で、セラミックス絶縁基板に直接、金属−セラミックス複合体を接合した放熱板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板及びその製造方法においては、炭化珪素粉と銀粉とを混合、加圧してプリフォーム１０を成形し、上記プリフォームにアルミニウム１１を接触せしめ、上記プリフォームと上記アルミニウムとを加熱し、上記プリフォームに上記アルミニウムを含浸せしめると共に、上記セラミックス絶縁基板に上記含浸したアルミニウムを接合せしめる。上記金属はマグネシウム、亜鉛、ガリウム、鉛又は錫である。上記プリフォームに対する上記金属の含有率は２重量％以上１０重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】面方向には熱膨張を小さく抑え、しかも板厚方向には高い熱伝導性を確保すること。
【解決手段】比較的熱膨張率の小さい材料によって成形し、かつ板厚方向に沿って貫通した複数の貫通孔１１ａを有する芯材１１と、芯材１１に比較して大きな熱伝導率を有した材料によって成形し、芯材１１の２つの表面にそれぞれ積層させた一対の表層材１３，１４と、芯材１１に比較して大きな熱伝導率を有した材料によって成形し、貫通孔１１ａの内壁面との間の少なくとも一部に間隙を確保する一方、一対の表層材１３，１４に対してそれぞれ接触する態様で複数の貫通孔１１ａのそれぞれに配設した伝熱材１２とを備え、かつこれら芯材１１と一対の表層材１３，１４との間及び伝熱材１２と一対の表層材１３，１４との間をそれぞれ拡散接合により一体化している。 （もっと読む）

【課題】金属材の任意の部位に、スクラップを発生させることなく複数の放熱フィンを形成することができる板状のフィンを有する放熱器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導率が良好な金属板２と掘り起こし工具５とを所定の角度を有した状態で金属板２の一端側２ａよりも離間した所定位置に掘り起こし工具５を挿入して小寸な小形フィン３を形成し、掘り起こし工具５の刃部５ａが所定の深さに達するまで複数枚の小形フィン３を順次形成する。その後、小形フィン３に続き、掘り起こし工具５により板状の放熱フィン４を一体に起立形成するフィン形成工程を順次繰り返して金属板２に複数の放熱フィン４を連続して形成する。このとき、複数の小形フィン３及び複数の放熱フィン４は、各フィンの基部が金属板２に一体に連結させるのでスクラップを発生させることがない。 （もっと読む）

【課題】大電流化に際しても、低抵抗を維持し、放熱性が高く、信頼性の高いウェハレベルチップサイズパッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】ウェハレベルチップサイズパッケージの半導体装置において、半導体装置の主面である第１の面１ａに対向する第２の面１ｂに、電気伝導度および熱伝導度の高い、少なくとも金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等を含む金属層で構成された裏面電極４が形成されており、裏面電極は、外表面に凹凸４ａ４ｂを具備している。 （もっと読む）

【課題】金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１００を搭載し、作動中の電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置２であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体２１と、電気メッキによって本体の表面に形成されている金属層２２とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 フィンの加工が簡単に行え、フィンの根元にバリが発生することもなく、放熱性能の高いヒートシンクを低コストで生産できるアルミ押出形材製ヒートシンクのフィン加工方法の提供。
【解決手段】 基板２上に間隔Ｐを開けて垂直に立設した複数のフィン３，３，…を有するアルミ押出形材１のフィンに、押出し方向に直交する横方向に切れ目４を基板２に食い込むように形成して各フィンを押出方向に複数列３ａ，３ｂ，３ａ，３ｂ，…に分断し、同列の複数のフィン３ｂ，３ｂ，…を高さ方向の一定の範囲に亘って同時に囲む加工型５をフィン先端側から嵌め、加工型を押出方向に直交する横方向に一定距離Ｘだけ移動させることで、フィンの根元から加工型までの間の部分７のみを斜めに曲げる。 （もっと読む）

グリッドヒートシンク(400)であって、
ベース(420)と、複数の交差するフィン(410,415)と、該交差するフィンにより形成された複数のチャネル(405)とを含むグリッドヒートシンク(400)。該複数のチャネル(405)の各々が、該グリッドヒートシンク(400)の入力側で冷却用空気(1605)を受容して、該冷却用空気(1605)を該グリッドヒートシンク(400)の出力側の出口へ導く。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性が改善された高熱伝導性材料と低熱膨張性硬質材料との複合材料からなるヒートシンク材を低コストで提供すること。
【解決手段】
粉末混合、成形、焼結の粉末冶金プロセスに沿って作製するに際して、複合材料を構成する原料粉末の複数の局所的な組成をＸとし、その測定値の平均値をＸａｖｅとし、標準偏差をＳとしたとき、Ｍ＝Ｓ／Ｘａｖｅ×１００によって表わされ混合粉末の混合度Ｍを２０以下に規定する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品５０に放熱手段を容易に取り付ける。
【解決手段】まず、マスク印刷や、はんだ付けロボットによるはんだ付けなどにより、表面実装部品５０の表面上にはんだを供給する。次いで、表面実装部品５０を密閉槽内に入れて、表面実装部品５０に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品５０上のはんだ７０を、不規則な形状の複数の凸部７０ａを具備するはんだ７０からなる放熱手段に変化させる。これにより、はんだ７０からなる放熱手段を表面上に固着させた放熱手段付き表面実装部品５０を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品と冷却器とをろう付け接合することによって製造される冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を製造する方法を提供する。
【解決手段】心材２０の片面或いは両面にＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる皮材２２をクラッドしたアルミニウム・クラッド材１６において、心材２０が、不可避的不純物の含有量を０．１質量％以下とした、アルミニウム純度が９９．９質量％以上の高純度アルミニウムからなる発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材を、熱間合わせ圧延操作により製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れ、放熱性能の高い放熱構造を安価に提供すること。
【解決手段】基板と、該基板の両面又は片面に形成されたＡl又はＡl合金層からなる表面層と、及び該表面層から外側に向かって成長している炭化アルミニウムウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱構造により、上記課題が解決される。また、前記融点の差は５０℃以上であることが好ましく、前記基板の２５℃における熱伝導率は１５０Ｗ／ｍＫ以上であることることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 銅や銅合金のように常温では変形抵抗が大きい金属材料であっても、確実に基盤部とピン状のフィン部とを一体成形して、一体型ピンフィンヒートシンクを製造できる製造方法の提供。
【解決手段】 金属材料に加熱処理を行う加熱工程と、加熱処理後の金属材料を金型を用いて鍛造して目的の形状に成形する鍛造工程と、成形後の金属材料をエジェクターピンで金型の外方に押し出す押出工程とを備え、金型の内側に、鍛造工程時の圧力により金属材料を平板状に成形する凹部を設け、該凹部下面に鍛造工程時の圧力で金属材料を搾伸してピン状に成形する孔部を多数穿設し、鍛造工程時には、金型のすべての孔部に金型の外側からエジェクターピンを挿入し、当該エジェクターピンの外径を金型の孔部の内径よりも小さくして、エジェクターピンの外周面と金型の孔部の内周面との間に隙間を画成する。 （もっと読む）