【課題】発熱部品の放熱は、金属板等からなる放熱板や、リード線から、個別に行われていたため、低背化や高放熱化が難しい場合があった。
【解決手段】１以上の平面部と、１以上の加工部２１からなる段差部と、を有する金属板２０と、この金属板２０上に設けた、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むシート状の伝熱層１７と、からなる放熱板１８であって、前記伝熱層１７は、前記段差部に隣接した前記平面部に設けられ、かつ前記伝熱層１７の一部が前記段差部の一部以上も覆う放熱板１８とすることで、放熱板１８の上に実装するリード線１２を有する発熱部品１１の低背化実装と高放熱化が可能となり、プラズマテレビを初めとする機器の薄型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】密閉構造を有するコントロールユニットに内蔵されたＣＰＵの温度上昇を効果的に抑えることができるサーボ制御システム及び作業機械を提供する。
【解決手段】サーボ制御システム１は、直流電力を交流電力に変換して交流電動機を駆動するためのインバータ回路を各々有する複数のドライバユニットと、複数のドライバユニットのインバータ回路を制御するコントロールユニット６００とを備える。コントロールユニット６００は、密閉構造を有する筐体６０１と、筐体６０１内において複数のドライバユニットのそれぞれに対応して設けられ、当該ドライバユニットのインバータ回路を制御する複数のＣＰＵ６０５ａ〜６０５ｅと、ＣＰＵ６０５ａ〜６０５ｅと熱的に結合され、筐体６０１の外部から冷却液を導入することによりＣＰＵ６０５ａ〜６０５ｅを冷却する冷却用配管６０８とを有する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率を有し、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。
【解決手段】基板と、該基板の両面または片面に形成されたＺnまたはＺn合金を主成分とする表面層と、該表面層から外側に向かって成長しているＺnＯウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱部品により、上記課題が解決される。Ｚn合金は、Ｃu、Ｂi、Ｓn、Ｃd、Ｎiの少なくとも一種を含むものであることが好ましい。また、基板は、金属または合金からなり、２５℃における熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性成形体及びその製造方法において、簡単な組成で金属と同等以上の高い熱伝導率を持ちながら有機合成樹脂並みに軽く、低コストである素材を製造できること。
【解決手段】切断工程（ａ）において炭素繊維が所定長さの短繊維２Ａに切断され、整列工程（ｂ）において短繊維２Ａがプレス金型１０内に整列させられ、流入工程（ｃ）において短繊維２Ａが整列したプレス金型１０内に液状エポキシ樹脂３Ａが流入させられ、プレス工程（ｄ）においてプレス金型１０，１２によって液状エポキシ樹脂３Ａが整列した短繊維２Ａとともに整列した方向と垂直な方向にプレスされ、短繊維の間及び単繊維の束である短繊維の中に入り込むとともに、圧縮されて液状エポキシ樹脂３Ａの占める体積が必要最小限となる。その後、硬化工程（ｅ）において液状エポキシ樹脂３Ａが硬化することによって、全体に表面硬度と強度とが付与されて、熱伝導性成形体１Ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂部分が冷却媒体のシール面となっている場合でも充分なシール性能を得ることのできるパワーモジュールのシール部構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３１上にトランジスタ等を実装して半導体装置７０を構成する。半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。樹脂ケース３４と流路ケース４１の間にシール部材４７を介装し、樹脂ケース３４の側縁部をボルト５０によって流路ケース４１に締結固定する。樹脂ケース３４のシール部材４７との当接部３４ａよりも内側に肉厚調整用の溝５１を形成し、樹脂ケース３４の成形時の引け反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】冷却部材との接続面が凸状の湾曲面とされ、しかも前記湾曲面の湾曲形状や突出量がばらつかず一定したヒートスプレッダを、特殊なプレス型等を使用することなしに、少ない工程で生産性良く製造できるヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む複合材料２′からなる平板状のヒートスプレッダ１を、平板状でかつロックウェル硬さが５０ＨＲＣ以下である第１金属板１２、および平板状でかつ前記第１金属板よりロックウェル硬さが大きい第２金属板１３で挟み、前記３者の積層体を加熱すると共にプレス型１４内で積層方向にプレス成形して、前記ヒートスプレッダ１の第１金属板１２が積層された側の面を前記面の周縁から中央に向かって凸状に突出する湾曲面２１とする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２０上に配置され、熱伝導部材３０に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質６０が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体に熱的に接続される天板と、天板との間に冷却液の流路を形成する底板とを有するヒートシンクにおいて、天板と底板とをろう付けにより確実に接合することができるようにする。
【解決手段】天板２８のコ字形状の幅に底板３２を嵌めるとともに、天板２８が幅方向の外側に熱膨張しないように、天板２８の外周を治具５０で固定して、天板２８の内部の側面２８ａとこの面２８ａに対向する底板３２の側面３２ａとをろう付けにより接合する。このろう付け方法により、天板２８が幅方向の外側に熱膨張せずに、底板３２が幅方向の外側に熱膨張するので、天板２８の内部の側面２８ａと底板３２の側面３２ａとが接触して確実に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を維持しつつ、放熱装置の変形を防止または抑制する。
【解決手段】一方面側に半導体素子を配置可能な絶縁基板の他方面側に、天板２２と、底板２４との間に、放熱フィン２６を挟み接合させる放熱器２０を備える。放熱フィン２６は、底板２４と接合する接合頂部２５ａ，２５ｂを含み、天板２２と底板２４との間隔にほぼ等しい振幅方向高さｈ_１を有する第１の部分２６ａ，２６ｄと、底板２４と所定の間隙ｄを有する非接合頂部２７ａ，２７ｂを含み、天板２２と底板２４との間隔よりも小さい振幅方向高さｈ_２を有する第２の部分２６ｂ，２６ｃと、を含むコルゲートフィンである。 （もっと読む）

【課題】 中継基板を介して配線基板に実装されるパッケージ基板の当該実装構造であって、前記中継基板と前記配線基板及び前記パッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる実装構造および電子部品を提供する。
【解決手段】 パッケージ基板の実装構造は、電子部品１４０が搭載されるパッケージ基板１２５と、前記パッケージ基板１２５が実装される配線基板１３０と、前記パッケージ基板１２５と前記配線基板１３０との間に設けられ、前記パッケージ基板１２５及び前記配線基板１３０に接続される中継基板１１０と、前記パッケージ基板１２５と同心状に位置し、且つ、鉛直方向に設けられたネジ部１０４と螺合して前記パッケージ基板１２５又は前記配線基板１３０に作用する荷重又は位置を無段階に連続して調整するセンター・ロック機構部１５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、小型軽量化が実現可能なパワーモジュール及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０１の厚みと同じ高さを有する少なくとも一対の金属ブロック１１２−１，１１２−２を備え、各金属ブロックの放熱面１１２ａは、パワーモジュールの側面に露出する。電力用半導体素子１１１は、各金属ブロックにおけるパワーモジュールの厚み方向に沿う素子保持面１１２ｂ間に挟んで保持される。 （もっと読む）

【課題】 バラツキを抑制し、放熱性能を向上させることができるパワー素子とヒートシンクの取付構造を提供すること。
【解決手段】 後面部３１に対して、上面部３２及び前面部３３により、一端を折り返す板形状を構成し、その内側となる支持部２１の面に３つのパワー素子１が接合される伝熱部３を備え、ヒートシンク２の支持部２１、上板部２２及び垂下部２３の内側の壁面に、伝熱部３のパワー素子１の接合部分及び折り返した部分となる後面部３１、上面部３２、及び前面部３３の外側面を接触させて固定する構造にした。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの回転軸に対向する部分に位置して有効に機能していないフィンを有効に機能させてフィン全体としての冷却効果を十分に発揮させることのできる電気機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】電気機器用冷却装置１１は、発熱体２を搭載するベース部３の一面に複数のフィン４を設けたヒートシンク５と、該ヒートシンク５の側方に配置されていてフィン４，４間に冷却風を供給して発熱体２を冷却する冷却ファン６と、を備えている。冷却ファン６の回転軸の中心の延長線上の位置を境にして対向するフィン４を、互いに離間する方向に折り曲げて、フィン間に冷却ファン６の回転軸の外周に見合う間隙を形成した。前記フィン４を、金属板を略く字状に折り曲げることにより形成し、これら略く字状に折り曲げたフィン４を、前記回転軸の中心の延長線上の位置を境にして互いの折り曲げ頂部が離間するように逆向きに取り付けた。 （もっと読む）

【課題】樹脂系絶縁層の特性のばらつきを抑制できるパワー半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体装置２０は、パワー半導体素子１と、リードフレーム３と、ヒートスプレッダ４と、放熱部材８とを備えている。ヒートスプレッダ４は、パワー半導体素子１を一方の面に搭載している。放熱部材８は、ヒートスプレッダ４の上記一方の面に対向する他方の面に接合されている。放熱部材８は、樹脂系絶縁層７と、樹脂系絶縁層７の両面に貼り合わされた１対の金属箔６ａ、６ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 III族窒化物の半導体層の少なくとも一方の表面に半導体層との接着性が向上した積層電極を提供すること。
【解決手段】 積層電極形成方法は、第１工程と第２工程と第３工程を備えている。第１工程では、半導体層８０の裏面８２に、Ｍｇ又はＣｒの第１金属膜３８を形成する。第２工程では、その第１金属膜３８上に、Ａｌの第２金属膜３６を形成する。第３工程では、その第２金属膜３６上に、Ｃｕの第３金属膜３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却と加熱の何れをも効率良く実行することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る電子機器は、表面に電子部品１が搭載された基板２と、基板２の表面側に配備された放熱部と、該放熱部と電子部品１との間に介在する熱伝導板４と、熱伝導板４と電子部品１との間に介在して表面を熱伝導板４の裏面に密着させると共に裏面を電子部品１の表面に密着させた熱伝導シート５と、電子部品１を加熱するためのヒータ６とを具える。熱伝導板４は、駆動装置７の駆動によって、熱伝導板４の表面が放熱部の裏面に接触した接触状態と、熱伝導板４の表面が放熱部の裏面から離間した離間状態との間で往復移動することが可能であり、熱伝導部材５は、熱伝導板４の往復移動に伴って伸縮自在である。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とを確実に接合し、ろうこぶの形成を抑制してセラミックス基板の破損を防止するとともに、ろうこぶの除去作業を削減して精密な加工を可能にする。
【解決手段】略矩形のセラミックス基板２２の表面にこのセラミックス基板２２より小さい略矩形の金属板２６を接合する接合工程を有するパワーモジュール用基板の製造方法であって、金属板２６とこの金属板２６よりも小さい略矩形のろう材２４とを、各第１角部２６ａ，２４ａを一致させて位置決めした状態で仮接合して接合体３０を形成し、金属板２６の第１角部２６ａの対角に位置する接合体３０の第２角部３０ａとセラミックス基板２２の１つの角部３０ａとを一致させて位置決めした状態で重ね、これらを加熱しながら厚さ方向に加圧することにより、ろう材２４を溶融させて金属板２６とセラミックス基板２２とをろう付けする。 （もっと読む）

【課題】溶接スパッタの半導体チップ表面への付着を防止する。
【解決手段】セラミックス４上に形成されたコレクタ銅箔５と、コレクタ銅箔５上に固着された半導体チップ７と、半導体チップ７上に固着された金属ブロック９と、金属ブロック９の溶接部１６を露出させて、半導体チップ７を被覆したカバー樹脂２６と、金属ブロック９の溶接部１６にレーザ溶接で接続されたエミッタ端子１１と、を有する半導体装置では、レーザ溶接により発生した溶接スパッタ２７の半導体チップ７の表面への付着がカバー樹脂２６により防止される。 （もっと読む）