【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面側に半導体素子５０が搭載され該半導体素子５０が発する熱が伝達されるヒートスプレッダ３０を有し、該ヒートスプレッダ３０の下面側に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート１０を介して前記熱をモジュール外に放熱させるためのヒートシンク２０が接着されており、前記ヒートスプレッダ３０が前記ヒートシンク２０よりも小さく、該ヒートスプレッダ３０との接着面よりも外側に延出した状態で前記絶縁シート１０が前記ヒートシンク２０の上面に接着されている半導体モジュール１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ほこり等の汚れの除去が容易なヒートシンク等を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、筐体に固定される第１の部材と筐体から取り外し可能な第２の部材とからなり、第２の部材は筐体から取り外されていない場合は第１の部材と筐体からの取り外し方向と平行な面で接している。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系めっき鋼板を緩衝材の素材として用いたろう付け接合構造の放熱構造体において、特に熱衝撃に対する耐久性を向上させたものを提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、アルミニウム系めっき鋼板３と、伝熱材４とをろう付け接合して半導体発熱部品を搭載するための放熱構造体を製造するに際し、
絶縁基板２のアルミニウム系金属層Ａとアルミニウム系めっき鋼板３の間、およびアルミニウム系めっき鋼板３と伝熱材４の間にそれぞれろう材５および６を介在させ、且つ、セラミックス板２１とアルミニウム系金属層Ａの界面露出部分７をろう材溶融金属と反応しない耐熱塗膜８で被覆した状態としてろう付けを行う、半導体発熱部品搭載用放熱構造体の製造法。 （もっと読む）

【課題】低温〜高温間の冷熱サイクルで生じる熱応力を緩和して半導体素子の信頼性を向上させるようにする。
【解決手段】冷却器具１２を、冷却対象の半導体素子１４の面に対して交差する方向に立設される棒状の複数の熱吸収部材４０と、半導体素子１４が熱膨張しても複数の熱吸収部材４０の一端部の配置関係と他端部の配置関係とが対応し、かつ、複数の熱吸収部材４０の熱膨張によって熱吸収部材４０に対する応力が発生しないように設けられ、半導体素子１４の熱膨張率と対応する熱膨張率である材料で形成された支持部材４２であって、半導体素子１４の面に対して複数の熱吸収部材４０を位置決めするように熱吸収部材４０を支持する支持部材４２と、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が発生する熱を外部に効率的に放散することが可能な電子部品ユニット及びその製造方法であって、構成部品を低減するとともに組立工数を低減する。
【解決手段】電子部品ユニット１０は、発熱素子６１を含む電子部品を実装するための回路基板２０と、ヒートシンク４０との間に伝熱基板３０を介在している。伝熱基板は、回路基板よりも熱伝導率が大きい基板本体３１と、この基板本体の一方の板面に形成された電気絶縁層３２と、この電気絶縁層の上面に形成された伝熱用の金属箔層３３とからなる。回路基板は、伝熱用の金属箔層に臨む板面２０ｂに形成された金属箔層２２を有する。回路基板の金属箔層は、伝熱用の金属箔層に半田付けされている。基板本体の他方の板面３１ｂは、ヒートシンクに重ね合わされ且つ組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）

パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、前記パッケージ基板上のスペーサと、前記スペーサおよび前記フリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備えるシステムインパッケージ。
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【課題】コスト低減、信頼性向上、冷却性向上、小型化、パワー素子温度検出の容易化が可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の一方の面に搭載されたパワー素子１１２とを有し、パワー素子１１２が搭載された面を含んで樹脂モールドされている。パワー素子１１２が搭載された面と反対側のヒートシンク１１０の他方の面に伝熱材２１０を介して放熱部材２００が配置されている。放熱部材２００はヒートシンク１１０に当接する凸部２００Ａを有し、凸部２００Ａに半導体パッケージ１００を嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。
【解決手段】ヒートシンク４と電子部品３間に上部材１および下部材２をはめ合わせたヒートシンク取付け部材を熱伝導接着剤で固定することにより、電子部品３の熱が下部材２に伝導して上部材１の１ａはめ込み溝と凹部１ｂを熱膨張した下部材２の２ａはめ込み用突起と凸部２ｂが圧縮方向に力をかけるため上部材１と下部材２が大きな接触面積で密着することとなり、効率的な放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５に絶縁樹脂シート４の下層を形成する第１の絶縁樹脂シート４１を熱圧着する。次いで、第１の絶縁樹脂シート４１と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４の上層を形成する第２の絶縁樹脂シート４２を介在させて、第２の絶縁樹脂シート４２を第１の絶縁樹脂シート４１に熱圧着しかつ第２の絶縁樹脂シート４２に放熱ブロック３を熱圧着する。そして、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、各接着界面の接着不良を防止し、絶縁樹脂シート４の絶縁破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】より簡便かつ低コストな方法で低熱膨張性を維持しつつ、板面に垂直な方向への高熱伝導性を両立させた、バッファー用複合材を提供する。
【解決手段】半導体とその半導体を冷却するためのベース板間に介在し、半導体を前記ベース板上に接合するためのバッファー用複合材６において、熱膨張率の低い低熱膨張金属層１の両面に熱伝導率の高い高熱伝導金属層２が配置されたクラッド材３と、高熱伝導率の金属で枠状に形成されると共に、前記クラッド材３を囲って一体に接合される高熱伝導金属枠体４とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて放熱性及び信頼性の向上が図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１を実装した金属部材３に絶縁シート２を介して金属シート５を設け、上記金属シートを一側面に露出させて上記半導体素子及び上記金属部材を樹脂封止して作製された半導体モジュール２０と、上記金属シートに、はんだ７０を介して接合され、上記半導体素子が発する熱を放散させる冷却装置６０とを有する半導体装置１０１において、上記金属シートは、上記はんだが接合される接合領域５２と、上記接合領域の周囲に位置し上記はんだが接触せずはんだ付けされない非接合領域５３とを有する。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱拡散部５は、ノズル１１を挿入可能な開口部５ａを有する筒状となっており、内側には、放熱フィン９が設けられており、半導体素子２と熱拡散部５は樹脂モールド６で一体化されている。樹脂モールド６により、半導体素子２、入力電極３Ａ、出力電極３Ｂ、絶縁材４、熱拡散部５が一体モジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部を有する電子機器等の放熱部材として好適に用いることができる合成樹脂製の放熱部付き二色成形品と、この放熱部付き二色成形品を備える発熱体付き機器を提供する。
【解決手段】合成樹脂製の本体部４１と、本体部４１の外面の少なくとも一部に設けられた、本体部４１よりも高熱伝導性の合成樹脂よりなる放熱部４２とを備え、本体部４１と放熱部４２とが二色成形により一体成形されている放熱部付き二色成形品４０。ケース５０と、ケース５０内に設置された発熱体５７と、発熱体５７に対峙する対峙体とを備えた発熱体付き機器において、対峙体がこの放熱部付き二色成形体４０よりなり、放熱部付き二色成形体４０の放熱部４２が発熱体５７と直接に又は伝熱材を介して当接している発熱体付き機器。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）