【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで製作でき、セラミックス基板と金属板との接合強度が高く信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュールを製出することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と第一、第二の金属板２２、２３との間に、固着層２４，２５を形成する固着層形成工程と、第二の金属板２３と天板部４１との間に介在層２６を形成する介在層形成工程と、天板部４１とフィン部４６との間に接合層４１Ｂを形成する接合層形成工程と、第一の金属板２２、セラミックス基板１１、第二の金属板２３、天板部４１、フィン部４６を積層する積層工程と、加熱工程と、第１溶融金属領域、第２溶融金属領域、溶融金属部を凝固させる凝固工程と、を有し、セラミックス基板１１と第一、第二の金属板２２、２３、第二の金属板２３と天板部４１、天板部４１とフィン部４６とを、同時に接合する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導部材の性能を簡易に評価することが可能な半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法を提供するを目的とする。
【解決手段】 本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積％超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】プロセスが簡略化され、加工コストが低減された高品質なヒートスプレッダ、および当該ヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のヒートスプレッダ１０は、半導体素子３の内部の熱を放熱する金属基複合材料層１２と、金属基複合材料層１２のうち、半導体素子３と接触する表面以外の表面を覆うように配置される金属材料層１１とを備える。金属基複合材料層１２は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性材料の粒子が、金属材料層１１を構成する金属材料の粒子中に分散されている。ヒートスプレッダ１０の製造方法には、金属材料部材の一方の主表面上の一部から所定の深さの領域を加工する工程と、上記領域内に熱伝導性材料を供給する工程と、熱伝導性材料に回転部材を当接させた状態で回転部材を回転させることにより熱伝導性材料を金属材料部材の内部に攪拌させて金属基複合材料層１２を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を示すことができ、かつ軽量化を図ることができるヒートシンク及び接合型ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発光体から発生する熱を放散させるために用いられるヒートシンク２、３である。ヒートシンク２、３は、発光体側に配置させる基板面部２０、３０と、その上に形成された凹凸構造の放熱部２５、３５とを有する。基板面部２０、３０及び放熱部２５、３５は、１０００系又は６０００系アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を折り曲げ加工することにより形成されている。また、鏡面対称関係にある一対の鏡面体となる２つのヒートシンク２、３を接合してなる接合型ヒートシンク１である。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体及び製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体は、生長基板１２と、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１と、を含む。前記生長基板の表面に、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１が生長され、前記複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び前記複数の第二カーボンナノチューブ２０１が同じ方向に沿って配列され、該複数の第一カーボンナノチューブ１０１の自由端及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１の自由端が段差を有する。また、カーボンナノチューブ放熱装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩや電子機器から発生する熱を放熱するために要する電力を低減できるとともにＬＳＩや電子機器を好適に冷却することができるエネルギ変換機構、沸騰冷却器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】加熱されることにより沸騰する液体４１−１が内部に収納されたケース５１−１と、前記液体と接触可能にケース５１−１に接合され、熱伝導性を有する熱伝達部材３１−１と、液体４１−１と接触するようにケース５１−１に接合され、熱伝達部材３１−１から伝達された熱により液体４１−１が沸騰することによって生じる沸騰気泡４１−１ｂが衝突可能に配置された振動体６１−１と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵなどの熱発生体を効率的に冷却できる水冷ジャケットを提供する。
【解決手段】熱輸送流体供給手段側の第１流路と、第１流通路から分岐した複数の第２流路Ｂ９ａからなる第２流路群Ｂ９と、複数の第２流路Ｂ９ａの下流側で、複数の第２流路Ｂ９ａを集合させる第３流路と、を有し、第１ベース板５１と、第１ベース板５１に立設された複数の第１フィン５２とを具える金属製の第１フィン部材５０と、第２ベース板５６と、第２ベース板５６に立設された複数の第２フィン５７とを具える金属製の第２フィン部材５５と、を備え、第１フィン部材５０と第２フィン部材５５とは、複数の第１フィン５２と複数の第２フィン５７とが噛み合わさるようにして、組み合わされており、所定間隔で配列された隣り合う第１フィン５２と第２フィン５７との間に第２流路が形成され、熱発生体は第２流路群Ｂ９で主に熱交換することを特徴する。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２と、外部接続端子１３を有する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１と外部接続端子１３に接合するセラミック枠体１２の当接部分に設けられるメタライズ膜１４が第１と第２のメタライズ膜１４ａ、１４ｂの２層構造からなり、セラミック枠体１２に設けられる第１のメタライズ膜１４ａがＷ、Ｍｏ、又はこれらの両方を含む高融点金属にセラミック枠体１２を構成するセラミック粉末を含有してなり、この上面に設けられる第２のメタライズ膜１４ｂがセラミック粉末を含有しない高融点金属からなる。 （もっと読む）

【課題】配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレ−ム２１と、前記フレーム２１に備えられた貫通孔２２と、前記貫通孔２２内に配置され、前記フレーム２１から突出した部位と中空部２４とを備えた接続端子２３と、前記中空部２４内に配置されたカム２５と、前記カム２５に接続され、長さ方向が前記カム２５の回転軸方向に延在するように配置されたシャフト２６とを有するコネクタ。
コネクタと、配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性放熱板に接合された金属放熱板の山状の歪みを抑制する構造体を提供する。
【解決手段】複合放熱板は、電子部品の放熱に用いられ、絶縁基板と、第１金属板４とを有する。第１金属板４は、絶縁基板に接合され、且つ、絶縁基板よりも大きな熱膨張率を有する。第１の面４ｓには、複数の第１溝４１が線状に形成されており、第２の面４ｔには、複数の第２溝４２が線状に形成されている。それぞれの第１溝４１の中央線部と、それぞれの第２溝４２の中央線部とが、第１の面４ｓに垂直な方向（垂直方向Ｄ）に沿った同一直線上に位置することがない。 （もっと読む）