【課題】各構成部材の線熱膨張係数の差異に起因する熱応力に関する問題を受けることなく、また、十分な放熱性能、絶縁性を確保することができ、製造工程にも特に制約はなく容易に製造ができる放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一表面に発熱体２が取付けられる発熱体取付面３ａを有する伝熱性基板３と、伝熱性基板３から伝達された熱を電気絶縁材４を介して放熱するヒートシンク５を備えた放熱装置１において、伝熱性基板３とヒートシンク５は、伝熱性基板３の端縁部に接続する電気絶縁材４を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜と冷却フィンとの間の良好な接合を得つつ、冷却フィンによる放熱性能を十分に発揮させることができる構造の半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１３、１４と冷却フィン１８、１９とを別体で構成し、ヒートスプレッダ１３、１４表面に形成した絶縁膜１３ｂ、１４ｂを介して、ヒートスプレッダ１３、１４と冷却フィン１８、１９とを接合する構成において、冷却フィン１８、１９を、フィン部１８ａ、１９ａと平板部１８ｂ、１９ｂとが重ねられて、フィン部１８ａ、１９ａのフィン山と平板部１８ｂ、１９ｂとがろう付けにより接合されて、フィン部１８ａ、１９ａのフィン山と平板部１８ｂ、１９ｂとの接合部にフィレット５１が形成された構成とし、冷却フィン１８、１９の平板部１８ｂ、１９ｂと絶縁膜１３ｂ、１４ｂとを半田付けにより接合する。 （もっと読む）

【課題】安価にフィンのオフセットの位置決め精度を高めた冷却器の提供
【解決手段】
対向する第１フィン部３１３の間に第１フィン流路３１４が形成された第１フィン部材３１と、対向する第２フィン部３２３の間に第２フィン流路３２４が形成された第２フィン部材３２が、フレーム１２にオフセットさせた状態で配置された冷却器１において、冷却器１は、第１フィン部材３１と第２フィン部材３２をオフセットさせる位置決め部材２を有すること、位置決め部材２は、第１フィン部３１３に嵌合する第１位置決め部２１１と、第２フィン部３２３に嵌合する第２位置決め部３１２と、第１位置決め部２１１と第２位置決め部２１２を連結する連結部２２０を備える。 （もっと読む）

【課題】接合工程での位置決め精度が高く、量産適用が可能な電子部品用積層体の製造手法を提供する。
【解決手段】接合工程では、リードフレーム２１となる金属板２１Ａと、パターン化金属箔２５Ｂを有する両面金属張積層体４０と、スペーサー３３となる金属板３３Ａとを、ろう接により形成した金属層を介して接合する。この際、金型１２１のピン１２１ａを、治具１１１及び両面金属張積層体４０に設けられた位置決め用の孔１１１ｃ及び４０ａに挿入し、治具１１１に固定されたリードフレーム２１となる金属板２１Ａと、両面金属張積層体４０のパターン化金属箔２５Ｂと、スペーサー３３となる金属板３３Ａとが上下に重なり合うように配置した状態で、加熱しながら当接させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができるようにする。
【解決手段】冷却プレート１８の表面に溶射絶縁膜１６と溶射アルミ膜１７とを成膜したのち、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８を電極として、これらの間に電流が流れるかを検査する。これにより、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８との間の絶縁が行えているか否かを検査できるため、樹脂モールド部１９によるモールド化を行う前に、絶縁検査工程を行うことが可能となる。したがって、樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができる半導体モジュールの製造方法とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部の隙間に起因する冷媒漏れを抑制できる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１を構成するユニット１０の樹脂モールド部２０を形成する際に、熱硬化性樹脂モールド部２１よりも先に熱可塑性樹脂モールド部２を形成しておき、その後、熱硬化性樹脂モールド部２１を形成する。これにより、硬化前の熱硬化性樹脂の高い密着力に基づいて、熱硬化性樹脂モールド部２１と熱可塑性樹脂モールド部２２との間の界面の密着力を高くすることが可能となり、これらの界面の隙間を無くすことが可能となる。したがって、この界面を通じての冷却水漏れを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの冷却効率が高い冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器１は、冷却ケース３と、冷却フィン５と、凹部６とを備える。冷却ケース３は、冷媒１０が流れる流路３０を内部に有し、半導体モジュール２を載置する載置面３１を外面に備える。冷却ケース３を構成し、流路３０を挟んで相対向する一対の壁部４ａ，４ｂのうち、一方の壁部４ａからケース内側に突出するように、冷却フィン５が形成されている。凹部６は、他方の壁部４ｂのケース内面４０に形成されている。冷却ケース３は、一方の壁部４ａが、他の部分とは別部材として構成されている。そして、冷却フィン５の先端部５０が凹部６内に位置している。 （もっと読む）

【課題】グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。
【解決手段】半導体モジュール実装構造では、半導体チップ１３と、半導体チップ１３を樹脂で封止する樹脂封止部１１と、半導体チップ１３と直接または間接に接して放熱を行う放熱板１２とを有する半導体モジュール１０と、放熱板１２の熱を吸収する熱吸収部材３０と、放熱板１２と熱吸収部材３０との間に充填される熱伝導性のグリス２０とを備える。さらに、樹脂封止部１１および熱吸収部材３０のうちで一方または双方には、グリス２０の流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部４０を有する。阻止部４０によって長期に亘って冷却性能を維持できる。 （もっと読む）

【課題】冷却フィン付きプレートを鋳造で製造する半導体モジュールにおいて、冷媒漏れの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】冷却フィン付きプレート１７のプレート部１７ａ内に金属板１７ｃを備えることで、金属板１７ｃをストッパーとして機能させる。これにより、仮に冷却フィン１７ｂやプレート部１７ａの裏面側の黒皮と呼ばれる表面層が腐食して、冷却水などの冷媒が表面層の内側まで浸入したとしても、金属板１７ｃによって冷媒の浸入が防がれる。したがって、鋳造のように鋳巣と呼ばれる気泡が残り易い製法によって冷却フィン付きプレート１７を形成し、鋳巣が連なった場所において冷媒が侵入してきたとしても、プレート部１７ａの表裏を貫通するような通路が形成されないようにできる。よって、冷媒漏れが生じることを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】伝熱部の熱劣化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子１０が設置される基板２０と、基板２０の半導体素子１０の設置面とは反対側の面に設置される伝熱部３０と、基板２０と伝熱部３０を接続する接続部２５と、伝熱部３０の基板２０の設置面とは反対側の面に設置される冷却器４０と、を備える。この半導体装置１００の基板２０の一部は、接続部２５を介さずに伝熱部３０と接続する。これにより、半導体素子１０の直下における伝熱部３０の温度上昇を低減でき、伝熱部３０の熱劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れると共に、更に層方向の熱伝導性にも優れる熱拡散体およびそれを用いた発熱体の冷却装置を提供する。
【解決手段】熱拡散体において、板厚方向に比べて、長手方向および幅方向に良好な熱伝導性を有する短冊状の熱伝導性板材１１１が、板厚方向に複数積層された積層体として形成された熱拡散体であって、積層体において、熱伝導性板材１１１の長手方向の辺１１１ａによって積層方向に形成される面が、板状に拡がる板面１１０ａとなるように形成されると共に、板面１１０ａに対して直交する方向が、厚さ方向となるように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】フィンを変形させることなく、冷却フィン付きプレートの撓みによる絶縁材の割れを防止することができる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】冷却フィン１７ａ付きプレート１７に空間１７ｂを設け、樹脂モールド部１８によるモールド化を行う際に、空間１７ｂ内に下型の複数の柱部が配置されるようにし、複数の柱部によって冷却フィン付きプレート１７が支持されるようにする。これにより、樹脂モールド時に、冷却フィン１７ａを変形させることなく、冷却フィン付きプレート１７の撓みによる絶縁材１６の割れを防止して、半導体モジュール１０を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板等の被接続部材とこれらを接続する接続部とから少なくとも構成される半導体装置に関し、この接続部の構造に改良を加えることによって、耐熱性と放熱性、および熱応力緩和性のすべてに優れた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、これが接続部４を介して接続される被接続部材２と、から少なくとも構成された半導体装置１０であって、半導体素子１に比して被接続部材２は相対的に大きな線膨張係数を有しており、接続部４は、金属微粒子４ａ，４ｂ，４ｃからなる２以上の層（第１の層４Ａ，第２の層４Ｂ、第３の層４Ｃ）が積層して層同士が拡散接合されたものであり、半導体素子１側の層４Ｃから被接続部材２側の層４Ａに向かってそれぞれの層を構成する金属微粒子４ｃ，４ｂ，４ａの粒径φｃ，φｂ，φａが大きくなっている（φｃ＜φｂ＜φａ）。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダと熱交換器とを接着したパワー半導体モジュールにおいて、ヒートスプレッダと熱交換器との熱膨張率の差に基づく熱応力を低減する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１１をＣｕの単一素材で構成し、熱交換器３０をＡｌとＦｅの複合素材で構成する。これにより、複合素材をなす一方の素材（Ａｌ）の線膨張係数は単一素材（Ｃｕ）の線膨張係数より大きく、かつ、複合素材をなす他方の素材（Ｆｅ）の線膨張係数は単一素材（Ｃｕ）の線膨張係数より小さい。これにより、複合素材の一方の素材（Ａｌ）は単一素材（Ｃｕ）よりも伸縮しやすく、他方の素材（Ｆｅ）は単一素材（Ｃｕ）よりも伸縮しにくいので、複合素材の他方の素材（Ｆｅ）によって複合素材の一方の素材（Ａｌ）の伸縮が規制される。これにより、ヒートスプレッダ１１と熱交換器３０との線膨張係数の差に基づく熱応力の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】第１半導体チップで発生した熱を、熱伝導端子を介して実装基板に放熱することができ、かつ第１半導体チップにクラックが発生することを抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。接続端子１２０は例えばハンダボールであり、配線基板１００の第１面に設けられている。熱伝導端子２２０は、第１半導体チップ２００のうち配線基板１００に対向しない面に設けられており、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制できる絶縁基板及びこの絶縁基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】板状をなす基板本体２０の一方の面が、半導体チップ３が搭載される搭載面とされ、基板本体２０の他方の面側に絶縁層１５が形成されてなる絶縁基板１０であって、基板本体２０は、炭素質部材中に金属が充填された金属基複合材料からなる金属基複合板２１を有し、この金属基複合板２１の他方の面側に金属板２２が積層された構造とされており、金属基複合板２１は、一方向における熱伝導率が他方向における熱伝導率よりも高くなるように異方性を有しており、金属板２２は、熱伝導率について等方性を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 半導体チップ１，２と、第１のヒートスプレッダ４と、放熱ブロック６と、第２のヒートスプレッダ８と、第１の絶縁シート９と、第２の絶縁シート１０と、第１の固定板１１と、第２の固定板１２と、モールド樹脂１３とを備えたパワーモジュールにおいて、第１の絶縁シート９の一方の主面の全面積は第１の絶縁シート９と第１のヒートスプレッダ４との接合面積より大きく、第２の絶縁シート１０一方の主面の全面積は第２の絶縁シート１０と第２のヒートスプレッダ８との接合面積より大きく、第１の固定板１１の露出部分の面積は第１の絶縁シート９と第１の固定板１１との接合面積以上であり、第２の固定板１２の露出部分の面積は第２の絶縁シート１０と第２の固定板１２との接合面積以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】隣り合う絶縁基板に対する電子部品の実装を同時に行うことを可能にしながら電子部品装置の小型化を可能にすることができる電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０において、冷却器１３は内部に冷媒流路を有する第１ハウジング２０と第２ハウジング２１とを有する。さらに、半導体装置１０は、第１ハウジング２０と第２ハウジング２１とを連結する伸縮可能な伸縮部２２を有する。この半導体装置１０は、伸縮部２２を伸長させた状態で、各回路基板１１それぞれに対し半導体素子１２を実装し、半導体素子１２の実装後に伸長させた伸縮部２２を収縮させることで製造される。 （もっと読む）

【課題】効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】放熱板１０ａよりも放熱板１０ｂのうち上アームの銅ブロック９ａと接合される側の部分の厚さが厚く、放熱板１０ｂのうち下アームの半導体チップ８ｂと接合される側の部分の厚さよりも放熱板１０ｃが厚くなるようにする。これにより、放熱板１０ａ〜１０ｃのうち封止樹脂部１２から露出させられた一面内において、半導体チップ８ａ、８ｂからの放熱時における熱拡散と、銅ブロック９ａ、９ｂからの放熱時における熱拡散をほぼ同じサイズにすることができる。そして、熱拡散の面積が放熱に寄与する部分の面積に相当することから、各部での熱拡散を同じサイズにすることで、放熱に寄与する部分の面積の適正化を図ることが可能となる。このため、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる発光素子を提供することができる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた発光素子の提供。
【解決手段】金属基板３３と、前記金属基板の表面に設けられる絶縁層３２とを有する絶縁基板であって、前記金属基板が、バルブ金属基板であり、前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜の空隙率が、３０％以下である絶縁基板。 （もっと読む）