【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、熱伝導性粒子を含む相を金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する工程と、相と接触する金属基材１１と、相とを摩擦攪拌する工程とを備えている。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された金属基複合材料１２とを備えている。金属基複合材料１２は、金属基材１１を構成する金属材料と、５０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する熱伝導性粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール４０は、半導体チップ４１と、半導体チップ４１を覆う樹脂部４２と、半導体チップ４１で生じた熱を逃がすための放熱部４３と、半導体チップ４１にボンディングされた３つの端子４４、４５、４６とを備えている。放熱部４３は、樹脂部４２よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部４３の断面積が樹脂部４２の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部４３は、樹脂部４２以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部４３は、上面に、２つの溝条４７、４８を有している。そして、３つの端子４４〜４６のうちソース４５が放熱部４３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの厚み方向への熱の伝導を改善し、効率的に熱を伝導するグラファイトシートを提供すること。
【解決手段】グラファイトシート１０は、発熱部２０の熱を拡散するシート形状のグラファイト部１１と、金属からなる複数のピン状部材１２とを備え、複数のピン状部材１２は、グラファイト部１１に突き立って発熱部２０に近接または接触するよう配置され、グラファイト部１１と前記複数のピン状部材１２とを固定する金属の固定板を設けている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。
【解決手段】パワーベアチップ４の実装基板として樹脂基板２を使用する。パワーベアチップ４と樹脂基板２との間に、金属板６を介装する。この金属板６は、基板２上のパワーベアチップ４ごとに切り分けることにより個片化する。また、これら金属板６は、電気的に同電位で電気接続する箇所であっても、それぞれ切り分けて個別化する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧と放熱性を保ちながら、より高信頼で小型な半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１と、絶縁シート２と、金属ブロック３と、金属シート５と、封止樹脂部８とを備えた半導体モジュール１０１において、絶縁シート及び金属シートは、金属ブロックに接触することなく金属ブロック側へ折り曲げられた状態で樹脂封止される沿面形成用領域２０を有する。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】電極間の沿面距離を確保し、小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２に接続される複数の金属板１３，１４と、各金属板１３，１４に各々接続される複数の端子部２３，２４とを、該金属板１３，１４の一部と端子部２３，２４の一部が各々露出するように封止部１５で封止し、各端子部２３，２４における封止部１５から露出するように突出した部分のうち封止部１５側となる基端側の部分を絶縁体２５で被覆する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールを製造しうる半導体モジュールの製造方法の提供を課題としている。
【解決手段】上面側に半導体素子が搭載されているヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダの下面に樹脂組成物によって形成されている絶縁層が接着されており、該絶縁層の下面に金属シートによって形成されている金属シート層が接着され、該金属シート層の下面を露出させて前記半導体素子及び前記ヒートスプレッダを覆う樹脂モールドが施されている半導体モジュールであって、前記金属シート層は、前記絶縁層が前記ヒートスプレッダの下面を覆う面積よりも小面積となるように形成されて前記ヒートスプレッダの下面中央部に配されており、前記樹脂モールドが、前記金属シート層の外側において前記絶縁層の下面に接着し、前記ヒートスプレッダを下面側から被覆していることを特徴とする半導体モジュールなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】半田層の厚さ方向のバラツキを抑制することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子の一方の面に第１半田層を積層するとともに他方の面に第２半田層を積層し、ヒートシンクブロック１３１の一方の面に第２半田層を積層するとともに他方の面に第３半田層を積層することにより積層体１０を形成する工程と、積層体の周囲に沿う形状であり、かつ、係止部を有する保持部材２０を積層体１０の周囲に配置し、積層体１０の両面に第１ヒートシンク３１及び第２ヒートシンク３２を積層する工程と、第１ヒートシンク３１及び第２ヒートシンク３２の少なくとも一方の面から、積層方向に荷重を加え、第１半田層、第２半田層及び第３半田層を加熱し、ヒートシンクブロック１３１又は半導体素子の少なくとも一方の積層方向の面の一部を係止部に係止する係止工程と、加熱された第１半田層、第２半田層及び第３半田層を硬化する工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】電動機の駆動に用いられる駆動部を少なくとも格納するケース及びパワーモジュールとこのケース及びパワーモジュールを冷却する冷却装置との熱伝導性をより向上させる。
【解決手段】ケース本体４２と冷却媒体流路５０とは、各々に凹凸形状に形成された接合面が互いに噛合された状態で密着されてなる。これにより、接合面５４の表面積を大きくすることができると共に接合面５４の部位によってケース本体４２及びパワーモジュールと冷却媒体流路５０との距離にバラツキが生じるのを抑制することができ、ケース本体４２及びパワーモジュールと冷却媒体流路５０との熱伝導性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４を介在させて冷却器５と放熱ブロック３とを互いに熱圧着する。次いで、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、押圧による半導体チップ２の破損を防ぎつつ、冷却器５と絶縁樹脂シート４との接着界面４ａ、および絶縁樹脂シート４と放熱ブロック３との接着界面４ｂの接着不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな２層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。ランド１の表面は、スルーホール２を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド１のスルーホール２を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の９割以上である構成である。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に炭素元素の線状構造体１６を形成し、基板１２上に形成した線状構造体１６を熱収縮性を有する基板２０上に転写し、線状構造体１６を転写した基板２０を加熱して収縮させ、収縮した基板２０上に形成された線状構造体１６間に線状構造体１６を支持する充填層２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）