【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】放熱板の変形による不良の発生防止の構造体を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基板と、前記基板上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを前記基板上に封止する封止体１３と、各々の一面が外部に露出し且つ同一平面上に位置するように互いに間隔を空けて前記封止体１３に埋め込まれた複数の放熱板１４と、を有する。また、製造方法は金型の中に前記基板と前記複数の放熱板１４とを互いに対抗させ、それらの間に溶融させた封止樹脂を注入して、前記チップを前記基板上に封止するとともに、前記複数の放熱板１４を前記封止樹脂と一体化する。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２１におけるヒートパイプ１５の埋設位置を半導体パワーチップ１１ａなどの搭載位置から外れた位置に設け、同様に、ヒートパイプ１７の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｄなどの搭載位置から外れた位置に設け、さらに、ヒートパイプ１６の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｂなどと、半導体パワーチップ１１ｃなどとのほぼ中間位置に設けたことにより、半導体パワーチップ１１ａ〜１１ｄなどの温度上昇値それぞれの差をより小さくすることができるとともに、これらの温度上昇値もより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な方法で半導体パッケージ部と放熱フィンとの間の密着性を高め、放熱性を高めることができる半導体装置を提供する事を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、放熱フィン１３、１４と、放熱フィン１３、１４上面の一部を露呈して当該上面に接合された絶縁シート４と、絶縁シート４上に配置されたヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２上に配置されたパワー素子１と、放熱フィン１３、１４上面の一部を含む所定の面と、絶縁シート４と、ヒートスプレッダ２と、パワー素子１とを覆って形成されたトランスファーモールド樹脂８とを備え、放熱フィン１３、１４上面は、絶縁シート４の端部を拘束すべく形成された凸形状および／又は凹形状を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。
【解決手段】伝導冷却パッケージレーザー２００のパッケージ方法及び構造であって、半導体レーザー素子２１０を第１のヒートスプレッダ２３０に溶接するステップと、アルミニウムニッケル多層薄膜複合材料２４０によって第１のヒートスプレッダ２３０を第２のヒートスプレッダ２５０に固定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板において搭載部材に搭載される電子部品の実装信頼性を向上させること。
【解決手段】回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される搭載部材３とを備えている。搭載部材３は、金属から成る第１の部材31と、第１の部材31よりも小さい熱膨張係数を有しているとともに平面視において第１の部材31の中心部を囲むように第１の部材内31に設けられた第２の部材32とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を放熱プレートに搭載してなる電子モジュールを、放熱体に取り付けてなる電子モジュールにおいて、昇温時の放熱性を向上させる取付構造を提供する。
【解決手段】放熱体２の一面は、放熱体側凸部２ａと放熱体側凹部２ｂよりなる凹凸形状とされており、放熱体２の一面と放熱プレート２０の他面との間には、当該両面に接触し放熱プレート２０を支持する受け部５が介在され、受け部５を介して放熱プレート２０と放熱体２とが締結されており、放熱プレート２０の他面は、放熱プレート側凸部２１と放熱プレート側凹部２２よりなる凹凸形状をなすと共に、放熱体側凸部２ａが放熱プレート側凹部２２に入り込むことで、当該両凸部２ａ、２１が噛み合った状態とされており、線膨張係数は、受け部５＜放熱プレート２０＜放熱体２の大小関係となっている。 （もっと読む）

【課題】収納ケース内の発熱部品を冷却しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】
電力変換装置１は、半導体素子２０を内蔵した半導体モジュール２を複数個積層した積層体６と、該積層体６を収納する収納ケース３と、該収納ケース３に収納された発熱部品４とを備える。積層体６は、貫通冷媒流路６０と沿面冷媒流路６１とを内部に有する。貫通冷媒流路は、複数の半導体モジュール２の貫通孔２４が連通してなる。また、沿面冷媒流路６１は、貫通冷媒流路６０に連結すると共に放熱板２１に沿って形成されている。そして、積層体６と収納ケース３とが熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を載置した状態で加圧した場合であっても、樹脂シートに対して均一な加圧力を与えることが可能なヒートスプレッダを提供する。
【解決手段】導電性金属板１０の一方の面を発熱素子が載置される載置面Ａとし、他方の面を樹脂シートを介して放熱体に接着固定される接着面Ｂとするヒートスプレッダ１００は、樹脂シートに対して接着面Ａを押圧する際の加圧領域３０が載置面Ａの外周部に設定されていると共に、当該加圧領域３０の内側の非加圧領域４０に発熱素子が載置され、非加圧領域４０の重心位置Ｓの裏側に対応する位置である非加圧重心位置が最も突出するように接着面Ｂに凸形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の位置決めを精度良く行うことが可能であると共に、樹脂シートに対して密着性の良い接着面を低コストで形成することが可能なヒートスプレッダの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属板１０の一方の面を発熱素子が載置される載置面Ａとし、他方の面を樹脂シートを介して基台に接着固定される接着面Ｂとするヒートスプレッダ１００の製造方法は、載置面Ａの発熱素子を載置する素子載置領域２０に、当該素子載置領域２０を覆うマスク３０を形成するマスキング工程と、少なくとも載置面Ａ及び接着面Ｂにおけるマスク３０により覆われていない領域を所定の厚さだけエッチングするエッチング工程と、当該エッチング工程の後にマスク３０を除去するマスク除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱性立体樹脂成形品を提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなり、三次元形状を有する放熱性立体樹脂成形品である。上記放熱性立体樹脂成形品を製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、ＥＢ照射により架橋させる放熱性立体樹脂成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、扁平状充填材７１および粒子状充填材７２を混在させた充填部材を具備する内部領域と、上記内部領域の少なくとも片面に、上記内部領域より小さい充填率で絶縁性充填材を含む接着面領域が設けられ、上記充填率が上記接着面領域から上記内部領域に向けて、段階的に、または傾斜的に増大して連続した層体を成し、かつ接着面領域の絶縁性充填材を扁平状充填材７１のみとする。 （もっと読む）

【課題】ユニット間のパワー端子の接続を溶接やはんだ接続によって行わなくても済む構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】複数のユニット１０を積層したときに、各ユニット１０に備えたパワー端子１５の接続部１５ｂが隣接するユニット１０のパワー端子１５の接続部１５ｂに電気的に接続されるようにする。各ユニット１０に備えたパワー端子１５の接続部１５ｂに突起部１５ｃおよび凹部１５ｄを備えた構造とし、かつ、各ユニット１０のパワー端子１５を同じ位置に配置する。これにより、複数のユニット１０を積層したときに、各ユニット１０に備えたパワー端子１５の接続部１５ｂが隣接するユニット１０のパワー端子１５の接続部１５ｂの凹部１５ｄに嵌まり込み、電気的に接続されるようにできる。 （もっと読む）

【課題】各構成部材の線熱膨張係数の差異に起因する熱応力に関する問題を受けることなく、また、十分な放熱性能、絶縁性を確保することができ、製造工程にも特に制約はなく容易に製造ができる放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一表面に発熱体２が取付けられる発熱体取付面３ａを有する伝熱性基板３と、伝熱性基板３から伝達された熱を電気絶縁材４を介して放熱するヒートシンク５を備えた放熱装置１において、伝熱性基板３とヒートシンク５は、伝熱性基板３の端縁部に接続する電気絶縁材４を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に放熱用の金属体を接続したものをモールド樹脂により封止してなる半導体実装体と、冷媒を流す冷却手段とを備え、金属体の放熱面を冷媒にて冷却するようにした半導体装置において、金属体の放熱面を構成する導体層と冷却手段とを確実に同電位とする。
【解決手段】一端側がモールド樹脂６０の内部にて導体層２３、３３に電気的に接続され、他端側がモールド樹脂６０より突出して冷却手段２００に電気的に接続された端子部材９０が設けられており、この端子部材９０を介して、導体層２３、３３と冷却手段２００との電気的接続がなされている。 （もっと読む）