【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂から放熱面を露出させるために封止樹脂および放熱面の研削や切削を不要とすることができる構造を提供する。
【解決手段】第２ヒートシンク４０に凹部４３を設け、この凹部４３内に第１封止樹脂５０を設ける。このように、凹部４３に第１封止樹脂５０が配置されることにより、凹部４３の底面４４とは反対側に位置する第２放熱面４１が第１封止樹脂５０に埋没されることはない。また、第１封止樹脂５０の最上面５１を第１放熱面１１よりも第１端面１２側に位置させる。これにより、第１放熱面１１が第１封止樹脂５０に被覆・埋没されることはない。したがって、第１封止樹脂５０から各放熱面１１、４１を露出させるために第１封止樹脂５０および各放熱面１１、４１を研削もしくは切削する必要がない。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた熱伝導路を有する放熱部材及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材において、柱状ヒートシンク３は、凝固金属体でなり、凝固金属体は、基板１に設けられた孔３０を鋳型として孔３０の内部で凝固され、孔３０を充たし、孔３０の側壁面に密着している。しかも、孔３０の内部で凝固され、孔３０の側壁面に密着した凝固金属体は、巣、空隙、空洞のない緻密な構造を持つようになるから、熱伝導性及び放熱特性に優れた柱状ヒートシンク３となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる半導体パッケージを得る。
【解決手段】ヒートスプレッダ１ａ上に半導体素子２ａが実装されている。ヒートスプレッダ１ｂ上に半導体素子２ｂが実装されている。リード端子５ｂの一端は、ヒートスプレッダ１ａに接合されている。リード端子５ｂの他端は、半導体素子２ｂに接合されている。ヒートスプレッダ１ａの一部と半導体素子２ａをモールド樹脂４ａが封止する。ヒートスプレッダ１ｂの一部と半導体素子２ｂをモールド樹脂４ｂが封止する。モールド樹脂４ｂはモールド樹脂４ａとは分離されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。そして、熱拡散板３０は、一面１２ａに垂直な板厚方向１ａと一面１２ａに沿う第１方向１ｂの熱伝導率が、板厚方向１ａ及び第１方向１ｂに垂直な第２方向１ｃの熱伝導率よりも高くなっている。また、第２方向１ｃにおいて、複数のブロック３１に分割されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部にクラックやボイドが発生し難い半導体モジュール、及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１は、第１の面と、第１の面の反対面である第２の面と、第１の面と第２の面とをつなぐ側面と、を備えた金属ブロック３０と、金属ブロックの第１の面に設置された半導体素子１０，１１と、金属ブロックの第２の面を覆う第１の絶縁層と、第１の絶縁層から延在して金属ブロックの側面の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、を含む絶縁層４０と、半導体素子及び金属ブロックの少なくとも第１の面を封止する封止部５１と、第２の絶縁層と接しないように封止部の外縁部から金属ブロックの第２の面側に立設された側壁部５２と、を含む樹脂モールド部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートを用いることなくヒートシンクに導電材料層が接合される半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明による半導体装置１，２は、ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０上に直接、樹脂を含まない絶縁材料を溶射して形成した絶縁層３０と、絶縁層３０上に直接、導電材料を溶射して形成した導電材料層２０と、導電材料層２０上に設けられる半導体素子を含むチップ１０と、を備えることを特徴とする。絶縁材料は、好ましくは、ＡｌＮ、ＳｉＮ又はＡｌ_２Ｏ_３である。 （もっと読む）

【課題】放熱が効率的に行われる半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミックス基板ＣＳの一方の表面には、アルミニウム回路基板ＡＳがはんだ付けされている。セラミックス基板ＣＳの他方の表面には、アルミニウムベースＡＢが接合されている。アルミニウムベースＡＢのうち、長手方向の一端側の外周部分の１箇所に貫通孔ＡＨが形成されている。その貫通孔ＡＨに雄ねじを挿通して放熱フィンＦＮに設けた雌ねじに螺合することにより、アルミニウムベースＡＢが放熱フィンＦＮに固定されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続用端子の放熱部材に対する接続位置の自由度、及び外部接続用端子と放熱部材との電気的な接続信頼性を向上させることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】コレクタ端子５０，エミッタ端子６０は、導電性接続部材９２，９５にて放熱部材３０，２０の一面に接続された接続部５１，６１と、接続部５１，６１から連続的にモールド樹脂８０の外部まで延設された延設部５３，６３と、を有し、延設部５３，６３には、接続部５１，６１から屈曲されて放熱部材３０，２０の一つの側面３３，２３に対向する対向部５２，６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールに対する冷却効率、冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１、複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管（冷媒流路）８１とを交互に積層してなる。半導体モジュール２は、半導体素子３ａと、半導体素子３ａの積層方向Ｘの両側に配置されると共に半導体モジュール２の両主面２０１、２０２にそれぞれ放熱面２１１ａ、２２１ａを露出させた一対の放熱部２０ａと、半導体素子３ａ及び一対の放熱部２０ａを封止する封止部２００とを有する。一対の放熱部２０ａは、放熱面２１１ａ、２２１ａから半導体素子３ａまでの距離が近い側の近接放熱部２１ａと遠い側の遠隔放熱部２２ａとからなる。積層方向Ｘに隣り合う半導体モジュール２の半導体素子３ａ同士の間において、冷却管８１を挟んで積層方向Ｘに向かい合う放熱部２０ａ同士のうち、一方が遠隔放熱部２２ａである。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力の高いループ型ヒートパイプを小さなスペース内で形成することを課題とする。
【解決手段】 発熱体２０が基板１０に搭載される。発熱体２０は蒸発部３０に収容される。蒸発部３０に接続された蒸気流路４０が基板１０中に形成される。蒸発部３０に接続された液流路６０が基板１０中に形成される。蒸気流路４０と液流路６０との間に凝縮部５０が設けられる。蒸発部３０、蒸気流路４０、凝縮部５０，及び液流路６０は、密封された循環流路を形成し、循環流路に冷媒が封入される。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】放熱及び電磁シールドの機能を有する半導体装置を、部材数を抑えて実現する。
【解決手段】半導体装置１０Ａは、基板１１と、基板１１の上方に設けられた半導体素子１２を含み、更に、半導体素子１２を被覆し、且つ、基板１１に設けられた接続パッド１１ｂに接続された、はんだ材料からなる熱伝導材１５を含む。このような熱伝導材１５の上方に放熱体１７が設けられる。半導体素子１２と放熱体１７の間を熱的に接続する熱伝導材１５によって、半導体素子１２からの電磁的ノイズの放射や半導体素子１２への電磁的ノイズの入射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子２，３と、はんだ層９ａ〜９ｄを介して、前記半導体素子２，３と接合されたヒートスプレッダ５，１５と、前記半導体素子２，３と、前記ヒートスプレッダ５，１５と、の間の寸法を規定する規定部と、前記ヒートスプレッダ５，１５の前記半導体素子２，３が接合される領域の外側に設けられ、内部に溶融したはんだを収納する収納部１０と、内部に保持した溶融したはんだを前記収納部１０との間において流通させる保持部１１と、を備えている。そして、前記保持部１１は、前記溶融したはんだを冷却する際に、前記収納部１０に収納された前記溶融したはんだの量が不足する場合には前記溶融したはんだを補充し、前記溶融したはんだの量が過剰である場合には前記溶融したはんだを回収する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの回路部から発生する熱を基板側へ効率よく放熱させることが可能な構成を有する半導体装置であって、半導体チップを基板上に搭載する際の回路部へのダメージが低減され、より信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板４５と、一方の主面に回路が形成された回路部１５を有する半導体チップ４３と、を備えた半導体装置１００であって、半導体チップ４３は、回路部１５がフレキシブル基板４５の表面と対向するように配置されており、回路部１５とフレキシブル基板４５との間の空間には、放熱用グリース４１が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一面に金属ブロック体をはんだ接合する構成を備えるものにあって、半導体チップのはんだ接合部分に作用する応力を小さくすることができながら、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】半導体チップ１２の上面に、金属ブロック体１３をはんだ１７により接合すると共に、それらの上下両面側に夫々金属放熱板１４、１５をはんだ１７により接合し、それらをモールド樹脂層１６でモールドする。金属ブロック体１３を、薄型の四角錘台状に構成し、その側壁部の半導体チップ１２の表面から立上る部分の角度θを、鋭角形状例えば４５°以上、９０°未満の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を封止材とした絶縁シート構造のパワーモジュールにおいて、吸湿による絶縁シートの絶縁性能低下を防止することにより、長期的信頼性を向上させる。
【解決手段】金属基板１１と、絶縁シート２と、ヒートスプレッタ３と、半導体素子４と、リードフレーム５と、配線６と、封止樹脂７とを備え、金属基板１１は、その端部が湾曲形状を有するとともに封止樹脂７内に封止される。これにより、外部から絶縁シート２までの水分浸入経路を長くすることができ、吸湿による絶縁シート２の絶縁性低下を防止して、パワーモジュールの長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱媒体流路内にインナーフィンを複数段設けた熱交換器において、熱交換効率を向上させる。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段のインナーフィン３３のうち、電子部品２に最も近い側に位置するインナーフィン３３Ａにおける熱媒体の通過抵抗を、他のインナーフィン３３Ｂにおける熱媒体の通過抵抗よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】十分な熱拡散効果が得られるヒートスプレッダを提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ６を、金属層６Ａと、金属層６Ａの少なくとも一の表面上に設けられ、表面に露出しているダイヤモンド片６Ｂとを備えるものとする。ヒートスプレッダ６のダイアモンド片６Ｂが露出している側の表面（底面）が半導体チップの表面に熱的に雪像されている。また、ダイアモンドは熱伝導率がきわめて高い。これにより、ヒートスプレッダ６の半導体チップに接続される側の表面で面内方向の熱伝導率が極めて高くなるため、充分な熱拡散効果が得られる。 （もっと読む）