【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９と熱伝導ゴム部材６０を介して熱伝導させるとともに、熱伝導ゴム部材６０はアルミ板３７によって圧縮されるようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電動パワーステアリングシステムのモータを制御する電子制御ユニット１において、樹脂基板２０に表面実装されるパワーＭＯＳＦＥＴ３１が発する熱は、絶縁放熱シート５１を経由し、樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられるヒートシンク４０へ伝導する。絶縁放熱シート５１及びヒートシンク４０により、パワーＭＯＳＦＥＴ３１の発する熱を放熱する放熱経路が形成される。パワーＭＯＳＦＥＴが発する熱を高効率に放熱することで、電子制御ユニットの出力性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するパワーモジュール用基板において、パワーモジュール用基板の製造時の反りの発生及び冷熱サイクル負荷時の反りの発生を抑制して半導体素子の破損を防止することができるとともに反りの低減によって半導体実装時の接合不良を減らすことができるパワーモジュール用基板、搭載される半導体素子を効率的に冷却することができる冷却器付パワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、筒状をなし、絶縁性を有するセラミックスからなる筒状絶縁体１１と、この筒状絶縁体１１の内周側に配置された金属板１２と、を備え、金属板１２の一方の面に半導体素子３が搭載される半導体素子搭載部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、デバイスのシリコン基板を電気的に分離するためのＡｌＮシード層を含むことにより、ヒートシンクと表面実装型デバイスの裏面との間の厚い電気絶縁体の必要性を取り除く。
【解決手段】シリコン基板と、化合物半導体材料と、前記シリコン基板と前記化合物半導体材料との間の絶縁材料と、電気的接続の手段及び不動態化材料を含む上面とを有し、前記不動態化材料は窒化シリコン、二酸化シリコン、又は両者の組み合わせである半導体デバイス。前記デバイスの側壁もまた前記デバイスの活性領域から電気的に絶縁されている。
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【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】部品の位置精度を向上することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子を有する半導体モジュール１０と、半導体モジュール１０を挿入するための凹部２２を備えた外壁部２１と、冷媒流路とを有する冷却器とを備え、半導体モジュール１０が、絶縁樹脂層３０を介して、冷却器の凹部２２に挿入されるとともに、半導体モジュール１０及び冷却器を樹脂により封止されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構造により回路基板の放熱性を良好に確保した電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２と、回路基板２２の実装面とは反対側の面である非実装面に接着されて回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、フレキシブル配線板２３の回路基板２２との接着面とは反対側の面に接着された放熱プレート２４とを含む電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏが形成されており、開口部２３ｏと回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とにより画成される領域には、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とを互いに接着する放熱接着剤からなる接着剤層３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面に接触された状態で配線基板１に取り付けられた板状の熱伝導板３と、熱伝導板３の上面に形成された熱伝導性シート４と、熱伝導性シート４の上端に接触されたヒートシンク５を備える。熱伝導板３は、少なくとも集積回路２の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板３あるいは熱伝導シート４のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。 （もっと読む）

本発明は、前面側（１２）と呼称されるチップの１つの面に接続パッド（１１）を有するチップ（１０）を含む再構成ウエハ（１）の製造方法に関する。この方法は、次のステップ、すなわち、
−チップ（１０）を、接着支持体（２０）の上の所定位置に、前面側を下にして載せるステップと、
−チップを封止するために支持体（２０）上に樹脂（５０）を堆積させるステップと、
−その樹脂（５０）を硬化させるステップと、
を含む。さらに、この方法は、樹脂堆積ステップの前に、チップの上に、チップを位置決めするための支持ウエハ（４０）であって、チップの１つの面上（１２、１３）に載せられる部分を有する支持ウエハ（４０）を接合するステップを含む。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高発熱部品を搭載し、高温環境下で稼動させるモジュールに対し、小型化、高放熱化、低コスト化を実現する。
【解決手段】電子部品５、高発熱部品５０等が搭載されたリードフレーム１０が積層され、モールドで覆われている。積層された各リードフレーム１０間は電気的には、接続リード１２で接続され、熱的には放熱ブロック１５によって放熱経路１００が形成されている。放熱ブロック１５とリードフレーム１０とは高熱伝導樹脂１３によって接着され、最下層のリードフレーム１０と放熱基板１４とは高熱伝導樹脂１３によって接着されることによってモールド内部の熱を効率よく外部へ放熱する。 （もっと読む）

【課題】電気接続装置と接続することによって安定性が高められる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置、特にパワー半導体装置に関する。接触部１０を設けられた表面を有している半導体２、４、１１、１２が膜結合７、８、９から形成されている電気接続装置６に接続され、接続装置６と半導体２、４、１１、１２の表面との間にアンダーフィル部１４が設けられている。アンダーフィル部の安定性を高めるために、アンダーフィル部１４がプレセラミックポリマーから形成されているマトリックスを有することである。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れた接合部材で電力用半導体モジュールと冷却フィンとが接合され、電力用半導体素子の発熱を冷却フィンに効率よく伝導できる、小型・大容量化が可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体モジュール１に接合部材７を介して冷却フィン６が接合された電力用半導体装置１００であって、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に充填された表面に電気絶縁性のアルマイト層を有するアルミニウム繊維のワイヤー束とで形成された接合部材で、電力用半導体モジュールにおける封止樹脂５からのリードフレーム２の露出面と冷却フィンの接合面とが接合されたものである。 （もっと読む）

【課題】専用の治具を用いることなく端子台を二つの板状の導体に容易に位置決めできるようにして、生産効率の向上を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタＵＨ，ＵＬと帰還ダイオードＤＵＨ，ＤＵＬの上面に接合される導体２１，２２の接続片２１ａ，２２ａにそれぞれ湾曲膨出部３８を設ける。端子台６９を湾曲膨出部３８に当接させて位置決めし、その状態で端子台６９を接続片２１ａ，２２ａの上面に固定する。 （もっと読む）