【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）

【課題】合せ材を用いなく、用いても層の中心部の基材にのみ用いることにして鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層厚の中心部となる基母材の両面に１以上の金属層をめっきにより上下対称の配置となるように形成することを特徴とする。
【効果】基母材以外では合せ金属材を用いなく、これを中心にめっきにより各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、上下均等且つ対称を正確に形成した構造となることとも相まって、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、特に冷却器の熱変形による影響が回路ユニットに付与され難く、さらに、両面冷却構造のパワーモジュールに比して製造コストが廉価なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１がはんだ層３，３を介して少なくとも２つの基板２，２で挟持されて回路ユニット４を形成し、この回路ユニット４が第１の冷却器９の一側面側に配されてなるパワーモジュール１０において、２つの第２の冷却器６，６が第１の冷却器９と熱連通しながらその一側面から立設しており、２つの基板２，２のそれぞれが２つの第２の冷却器６，６のそれぞれと間隔を置いて対向し、回路ユニット４と第１の冷却器９の間、および、基板２と第２の冷却器６の間に絶縁樹脂体８が介層されている。 （もっと読む）

【課題】熱源側から第１、第２、及び第３の熱伝導性シートをこの順に積層した３層構造の熱伝導性シートにおいて、熱伝導率が高く、前記第２の熱伝導性シートが粘着性を有しない場合にも、熱源と放熱部材との間で位置ずれを起こさず、熱伝導性シートの断面部からのフィラーの粉落ちを防止でき、短絡（ショート）の発生を確実に防止できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源２と放熱部材６との間に挟持される熱伝導性シートであって、前記熱源側から、第１の熱伝導性シート３と、第２の熱伝導性シート４と、第３の熱伝導性シート５とをこの順に有してなり、前記第２の熱伝導性シートの熱伝導率が、前記第１の熱伝導性シートの熱伝導率及び前記第３の熱伝導性シートの熱伝導率よりも高い熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート１０を用い、該絶縁シート１０が未硬化な状態でその一面側に前記ヒートスプレッダ３０を熱接着させるとともに他面側に前記ヒートシンク２０を熱接着させ、該熱接着された前記絶縁シート１０を熱硬化させる半導体モジュール１の製造方法であって、前記絶縁シート１０として、前記一面側と前記他面側とが異なる熱硬化性樹脂組成物で形成され、しかも、前記一面側よりも熱硬化反応の反応速度が速い熱硬化性樹脂組成物で前記他面側が形成され、該絶縁シート１０の前記他面側を前記ヒートシンク２０に熱接着させた後に前記一面側を前記ヒートスプレッダ３０に熱接着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経年変化を経ても放熱体から脱落しない伝熱シートの取り付け構造及び伝熱シートを提供する。
【解決手段】発熱体及び放熱体の間に設けられ、発熱体からの熱を放熱体へ伝導する伝熱シートを放熱体へ取り付ける伝熱シートの取り付け構造において、軸部５１及び軸部５１より大径の頭部５２を有し、伝熱シートを放熱体へ取り付けて固定する固定部材を備え、伝熱シート及び放熱体に、固定部材の軸部５１が挿通可能であり、かつ頭部５２が挿通不能な貫通孔３１，１２０が形成され、発熱体側における伝熱シートの貫通孔１１０は、固定部材の頭部５２を収納するために、側断面形状を台形状としてある。 （もっと読む）

【課題】導電性の第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される絶縁性の第２の熱伝導性シートとからなり、外周部が絶縁性であり、かつ熱伝導性が良好となり、短絡（ショート）の発生を確実に防止できると共に、粘着性の無い第１の熱伝導性シートが熱源と放熱部材との間から、ずれることを抑制できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源と放熱部材との間に挟持される熱伝導性シートであって、第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される第２の熱伝導性シートとからなる熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却器を変形させることなく表面に絶縁層を圧着して構成することができる半導体装置およびその製造方法の提供を図る。
【解決手段】冷却器３を構成する筺体９の表面に熱硬化性の第１樹脂材４を備える。筺体９内の複数の冷却フィン１１の先端と、その対向面との間には、第１樹脂材４よりも硬化温度が低い熱硬化性の第２樹脂材１２が介在する。第１樹脂材４と第２樹脂材１２は、第１樹脂材４の加熱プレスによる熱硬化成形時に、該第１樹脂材４の熱硬化に先立って第２樹脂材１２を熱硬化させている。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却管における冷却性能を容易に調整することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管２を積層してなる冷却器。冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口２１１と、冷却媒体を排出する冷媒出口２１２とを有すると共に、冷媒入口２１１から冷媒出口２１２に向かって冷却媒体を流通させる冷媒流路２２を内部に有する。隣り合う冷却管２の冷媒流路２２は、冷媒入口２１１同士及び冷媒出口２１２同士において、互いに連結されている。冷却管３は、冷媒流路２２内に冷却管２の内壁に接触したフィン２３を設けてなる。複数の冷却管２のうちの少なくとも一部は、他の冷却管２に対して、冷媒流路２２における圧力損失が異なるようにフィン２３の形状を異ならせている。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】グラファイト粒子を用い、平面方向のみならず、厚さ方向においても高い熱伝導率を得ることができる複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一面の所定領域に発熱部材と接合される接合領域を有し、接合領域を底面とし、一面から他面に向かって厚さ方向に延びる柱を仮想柱５０ａとしたとき、グラファイト粒子２０の少なくとも一部を、一面に対する法線と、当該法線をグラファイト粒子２０の表面に当該表面に対する法線方向に投影してできる仮想線との成す角度が３０°以下となり、かつ、当該グラファイト粒子２０の表面を含み、一面の平面方向に延びる平面を仮想面２０ａとすると、当該仮想面２０ａが仮想柱５０ａ内を通過する状態で配向する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのプリント基板側への放熱量が大きい場合においても、半導体デバイスを冷却することが可能な半導体デバイスの冷却構造を実現する。
【解決手段】プリント基板上に実装された半導体デバイスの冷却構造において、冷却流体が流れる水冷パイプを有し、第１の接触面と第２の接触面からの熱を冷却流体に伝える伝熱プレートと、プリント基板に設けられ、半導体デバイスの熱を伝える伝熱用パターンと、半導体デバイスの上面と伝熱プレートの第１の接触面との間隙に設けられた第１の伝熱材と、伝熱用パターンと伝熱プレートの第２の接触面との間隙に設けられた第２の伝熱材とを備える。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導性と柔軟性を同時に満足する熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】
フィルム状ないしシート状の基材の片面若しくは両面に熱伝導性粘着剤を塗布してシート状に成形した熱伝導性粘着シート又は熱伝導性粘着剤自体をシート状に成形した熱伝導性粘着シートであって、この熱伝導性粘着剤が（Ａ）水酸基を官能基に有する（メタ）アクリル系樹脂１００質量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤６００〜１５００質量部及び（Ｃ）弾性型イソシアネート系架橋剤１．５〜６０質量部からなるものであることを特徴とする熱伝導性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造する。
【解決手段】積層構造体３は、半導体素子１と、接合層１７を介して半導体素子１を支持するリードフレーム２１と、リードフレーム２１に接合層２３を介して電気伝導可能かつ熱伝導可能に接合された金属箔層２５と、この金属箔層２５に接着した絶縁樹脂接着層２７と、絶縁樹脂接着層２７に接着して、ヒートシンク１３への熱伝導を媒介する伝熱金属層としての金属板層２９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】バスバーによる複雑な配線を可能とすると共に、放熱性及び耐久性に優れた低コストの電子回路装置を提供すること。
【解決手段】通電により発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したバスバーモジュール４と、バスバーモジュール４と熱的に接触したヒートシンク３とを備えた電子回路装置１。バスバーモジュール４は、複数のバスバー５と、複数のバスバー５を保持する絶縁性成形体４１とを有する。複数のバスバー５のうちの一部のバスバーは、他のバスバー（埋設バスバー５２）に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体４１に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体４１から露出した露出面５１０を構成した露出バスバー５１である。露出バスバー５１は、露出面５１０においてヒートシンク３に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 半導体チップ１，２と、第１のヒートスプレッダ４と、放熱ブロック６と、第２のヒートスプレッダ８と、第１の絶縁シート９と、第２の絶縁シート１０と、第１の固定板１１と、第２の固定板１２と、モールド樹脂１３とを備えたパワーモジュールにおいて、第１の絶縁シート９の一方の主面の全面積は第１の絶縁シート９と第１のヒートスプレッダ４との接合面積より大きく、第２の絶縁シート１０一方の主面の全面積は第２の絶縁シート１０と第２のヒートスプレッダ８との接合面積より大きく、第１の固定板１１の露出部分の面積は第１の絶縁シート９と第１の固定板１１との接合面積以上であり、第２の固定板１２の露出部分の面積は第２の絶縁シート１０と第２の固定板１２との接合面積以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の製作効率を高めるとともに放熱性能の低下を抑えることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の天板９及び底板１０はそれぞれ金属材１６、１８と金属材１６及び金属材１８のフィン１１と接する面に積層されるろう材１７、１９とからなるクラッド材で構成する。第１金属部材３及び第２金属部材７はそれぞれ第１層の金属材２２、２６とろう材２４、２８とからなるクラッド材及び第２層の金属材２３、２７とろう材２５、２９とからなるクラッド材を接着して構成する。金属基板５は金属材３０と金属材３０の下面に積層されるろう材３１とからなるクラッド材で構成する。第２絶縁部材８、第２金属部材７、底板１０、フィン１１、天板９、第１金属部材３、第１絶縁部材４及び金属基板５はこの順に積層され、加圧状態で加熱されることによって、一体接合されるため、冷却装置１の製作効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）