【課題】ハーフモールド構造を有する電子装置において、ヒートシンクと放熱部材との接触を適切に確保する。
【解決手段】回路基板１０をその第１の板面１１にてヒートシンクの第１の板面３１に接着したものを、モールド樹脂４０により封止するとともに、ヒートシンク３０の第２の板面３２をモールド樹脂４０より露出させ、このヒートシンク３０の第２の板面３２に放熱部材７０の一面７１を接触させてなる電子装置において、モールド樹脂４０のうち回路基板１０の他方の板面１２側に位置する部位の厚さＴ１を、モールド樹脂厚さＴ１としたとき、モールド樹脂厚さＴ１とヒートシンク３０の板厚Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が、１．８以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】パワーモジュール１が、絶縁層５、および、絶縁層５の上に形成される導体回路６を備えるパワーモジュール用基板２と、パワーモジュール用基板２の上に設けられ、導体回路６に電気的に接続されるパワー素子３と、パワーモジュール用基板２および／またはパワー素子３から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子１４を含有し、熱伝導性シート２０の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが設置された半導体装置の冷却効率を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、配線基板１２０、半導体チップ１４０、封止樹脂１８０、及びヒートシンク２００を有する。配線基板１２０は、本実施形態では金属性のリードフレームである。半導体チップ１４０は、電極パッドが上を向いている状態で、配線基板１２０上に搭載されている。封止樹脂１８０は、配線基板１２０と半導体チップ１４０を封止するための樹脂である。また、ヒートシンク２００は、封止樹脂１８０の半導体チップ１４０側に設けられている。ヒートシンク２００は、ベース板部２２０と、少なくとも一つ以上のフィン２４０を備える。ベース板部２２０は、封止樹脂１８０上面とは重なっていない延出領域２０２を有し、フィン２４０は、少なくとも延出領域２０２に設置されている。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、耐絶縁破壊性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性シート１の、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して測定される絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上である。この熱伝導性シート１で、パワーエレクトロニクスに用いられる電子部品を被覆すれば、熱伝導性シート１の絶縁破壊を防止しつつ、かかる熱伝導性シート１によって、電子部品の熱を面方向ＳＤに沿って放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】高いタック性と、長期間使用後の被着体に対する離型性を併せ持ち、更に高い熱伝導性を有する熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】２０℃以上３０℃以下の温度範囲において液状であるポリブテン（Ａ）と、組成物全体に対して１体積％以上含有される離型剤（Ｂ）と、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｃ）と、熱伝導性フィラー（Ｄ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、熱伝導シートのガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であり、前記熱伝導性フィラー（Ｄ）の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置の半導体素子の温度低減効果を高めること。
【解決手段】積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１の上に、半導体パッケージ５が接続端子８を介して積層されて構成され、マザー基板５１に３次元実装される。積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１，５の間に配置された放熱部材１０を備えている。放熱部材１０は、半導体パッケージ１，５の両方に熱的に接触する接触部１０ａと、半導体パッケージ１，５の外周縁部よりも外方に張り出す張り出し部１０ｂとを有している。放熱部材１０の接触部１０ａには、複数の接続端子８が貫通する開口部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】各構成部材の線熱膨張係数の差異に起因する熱応力に関する問題を受けることなく、また、十分な放熱性能、絶縁性を確保することができ、製造工程にも特に制約はなく容易に製造ができる放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一表面に発熱体２が取付けられる発熱体取付面３ａを有する伝熱性基板３と、伝熱性基板３から伝達された熱を電気絶縁材４を介して放熱するヒートシンク５を備えた放熱装置１において、伝熱性基板３とヒートシンク５は、伝熱性基板３の端縁部に接続する電気絶縁材４を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、充電回路部と放電回路部とが同時に作動することはないことに着目して、別途、専用の放熱板を用いずに、充電回路部の熱が外部に放熱される回路基板装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充放電可能な二次電池２へ充電する充電回路部７と二次電池２から放電させる放電回路部５とが一側面に設けられた回路基板１と、放電回路部５とつながり放電回路部５の作動にしたがい二次電池２から放電された電流を所定位置へ導くバスバー９とを有する。このうちバスバー９を、回路基板１の他側面に少なくとも充電回路部の所在している他側面部分と密着させて取り付け、放電回路部５が非作動となる充電回路部７の作動時に、充電回路部７から発生する熱を、回路基板１を通じ、電流の通らないバスバー９から放熱させるものとした。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。
【解決手段】基板１上に実装された電子部品３に、熱伝導性の接着層５を介して取り付けられているヒートシンク１０を、ヒートシンク１０側から電子部品３側に作用する押圧部材２０を移動させることにより、電子部品３の横方向にヒートシンク１０を移動させ、ヒートシンク１０の電子部品３に対する移動により、ヒートシンク１０と電子部品３とを接着する接着層５に剪断力を作用させて、接着層５の接着力を低減させることによってヒートシンク１０を電子部品３から引き剥がすヒートシンクの分離方法である。押圧部材２０には、回転させてヒートシンク１０から突出させて先端の亜先細部２１を電子部品３に当接するイモネジ２０が使用できる。 （もっと読む）

【課題】基材の温度をすばやく調整でき、熱硬化性接着剤に対して適切な温度制御が実現できる電子部品の接着技術を提供する。
【解決手段】金属製の板状の基材の第一面と電子部品との間に熱硬化性接着剤を介在させて基材と電子部品とを接着させるため、基材の第一面とは反対側の第二面に接して前記基材を支持する伝熱性の支持体を備え、当該支持体を通じて基材を加熱する第１加熱ユニットと、輻射熱により基材の第二面を直接加熱する第２加熱ユニットと、第１加熱ユニットと第２加熱ユニットとによる熱付与により接着剤の温度が目標となる温度条件を満たすように、第２加熱ユニットを用いた温度変更制御を行う制御ユニットとが備えられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができるようにする。
【解決手段】冷却プレート１８の表面に溶射絶縁膜１６と溶射アルミ膜１７とを成膜したのち、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８を電極として、これらの間に電流が流れるかを検査する。これにより、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８との間の絶縁が行えているか否かを検査できるため、樹脂モールド部１９によるモールド化を行う前に、絶縁検査工程を行うことが可能となる。したがって、樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができる半導体モジュールの製造方法とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と２種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該２種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】バネやグリスを用いなくても伝熱性が高く、シールが容易で、周囲の熱を冷媒に吸収しやすくする。
【解決手段】半導体実装体１１および金属製スペーサ１２を金属製冷却板１３、１４にて両側から挟持して半導体冷却構造体１を構成し、スペーサ１２および冷却板１３、１４に冷媒流路１９を形成し、さらに、半導体冷却構造体１を複数個積層して、隣接する半導体冷却構造体１における冷却板１３、１４の間に、冷媒流路１９と連通する冷媒流通空間１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高発熱ＩＣを使った半導体パッケージの小型化、高集積化、低熱抵抗化を図る。
【解決手段】 配線付部材１と、配線付部材１にワイヤボンディング接続によって搭載された下チップ２ｂと、上チップ２ａと、チップの発熱をパッケージ外部環境に効率的に放出させるための放熱板３と、放熱板を露出させた状態で一括封止する封止樹脂４とからなり、放熱板と上チップ間、半導体チップ間、及び半導体チップと配線付部品間の接着層を、シート状接着剤を硬化して形成する。 （もっと読む）

【課題】無機充填材が充填され高熱伝導性を有するとともに、耐電圧の低下などが防止され絶縁特性に優れた絶縁シートを得ること。
【解決手段】高熱伝導性を得るため、粒径の大きい第１の無機充填材とこの第１の無機充填材より粒径が小さい第２の無機充填材との混合無機充填材を用い、熱硬化性樹脂中に無機充填材を高充填した絶縁シートであって、粒径の大きい第１の無機充填材が絶縁シートの厚さ方向における中央部に配置され、粒径の小さい第２の無機充填材が絶縁シートにおけるシート表面の近傍部に分布したものである。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、光変換部材に含まれる蛍光体の熱を、簡易な構成で、効率的に放熱する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３と、発光素子３から出射する光の波長を変換する蛍光体を含有する光変換部材４と、を備え、発光素子３の近傍に配置され、放熱性及び絶縁性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される絶縁性放熱部材５と、これと接し、放熱性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される金属含有放熱部材６と、を有し、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方が光変換部材４と接している。この構成によれば、光変換部材４で発生した熱が、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方といった複数の伝達経路を介して伝達されるので、簡易な構成で、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れると共に、更に層方向の熱伝導性にも優れる熱拡散体およびそれを用いた発熱体の冷却装置を提供する。
【解決手段】熱拡散体において、板厚方向に比べて、長手方向および幅方向に良好な熱伝導性を有する短冊状の熱伝導性板材１１１が、板厚方向に複数積層された積層体として形成された熱拡散体であって、積層体において、熱伝導性板材１１１の長手方向の辺１１１ａによって積層方向に形成される面が、板状に拡がる板面１１０ａとなるように形成されると共に、板面１１０ａに対して直交する方向が、厚さ方向となるように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＷＬＰのヒートスプレッダによる放熱効率を高める。
【解決手段】半導体装置１が、集積回路を主面１１ａ側に有した半導体基板１１と、パッシベーション膜１３上の被覆した絶縁膜１４上に形成された配線２３、及び電極２５と、電極２５以外を覆う遮光性の封止層２６と、半導体基板１１の裏面１１ｂに設けられたヒートスプレッダ３０と、を備える。ヒートスプレッダ３０の縁寄り部分３３が半導体基板１１の裏面１１ｂの縁からはみ出ている。 （もっと読む）