【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、熱伝導シート１０と、熱伝導シートに一端部２１ａが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード２１と、リードの一端部に固定された半導体チップ２２と、リードの他端部２１ｂが露出するように、熱伝導シートの一部１１、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂２３と、を備え、熱伝導シートの残部１２はモールド樹脂から突出している。 （もっと読む）

【課題】金属細線流れによる不良を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ＩＧＢＴ１を電力用リード４上に固着し、ＩＧＢＴ１を制御する制御用半導体素子３を制御用リード５上に固着し、制御用リード５と制御用半導体素子３を金属細線１１により接続する。ＩＧＢＴ１と制御用半導体素子３との間において制御用リード５上に保護部材１４を固着する。これらの構成をキャビティ１９内に配置する。ＩＧＢＴ１側からキャビティ１９内に樹脂１６を注入する。この際に、保護部材１４がキャビティ１９の天井に接するため、ＩＧＢＴ１側から制御用半導体素子３側に向かう樹脂１６の横方向の流れは保護部材１４により防止される。従って、樹脂１６は、ＩＧＢＴ１側から制御用リード５の下側に流れた後に、制御用リード５の間隙２１を通って制御用リード５の下側から上側に流れて制御用半導体素子３及び金属細線１１を封止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の電気的絶縁特性が損なわれることなく、かつ良好な放熱性を確保する。
【解決手段】半導体チップ２０と、導電性を有しかつ帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が半導体チップに電気接続されるリード３０と、半導体チップから生じる熱を放散する放熱部材４０と、少なくともリードの他端部が露出するように、リードの一端部及び半導体チップを封止するモールド樹脂５０とを備える。放熱部材４０は、半導体チップ及びリードにそれぞれ電気接続される金属箔４１、半導体チップから生じる熱を放散する放熱部４２、及び放熱部と金属箔との間に介装される絶縁層４３を有する。金属箔４１は、半導体チップが搭載されかつリードに電気接続されるチップ搭載部４１Ａと、半導体チップ及びリードにそれぞれ電気接続されるリード接続部４１Ｂに分離して形成される。 （もっと読む）

【課題】 より効率よく基板に実装することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 複数のダイパッド部１１と、複数のダイパッド部１１のいずれか一つに各々が配置された複数の半導体チップ４１と、複数のダイパッド部１１のいずれをも露出させる凹部７５が形成され、且つ、複数のダイパッド部１１および複数の半導体チップ４１を覆う封止樹脂部７と、凹部７５に配置された、絶縁性の放熱層６と、を備え、放熱層６は、複数のダイパッド部１１のいずれにも正対しており、放熱層６は、凹部７５が開口する方向に露出している弾性層６９を含み、弾性層６９は、放熱層６の厚さ方向視において、複数のダイパッド部１１のいずれにも重なる。 （もっと読む）

【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート３０が、ヒートシンク７またはパワーモジュール２０のいずか一方に設けられたシート接着用凹部５１に封入され、シート接着用凹部５１の周縁と相対するモールド樹脂５の面は、パワーモジュール２０の上方に向けてモールド樹脂５内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート３０の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート３０から押し出されたボイドとを内包する窪み５２を備える半導体装置１と当該半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上した半導体装置を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、半導体モジュールと、前記半導体モジュールの主面上に第１の充填材を介して配された絶縁板と、前記絶縁板上に第２の充填材を介して配された冷却器と、を有し、前記絶縁板の前記半導体モジュールの前記主面と対向する面に凸部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】山状熱歪みを抑制し、被接合部材の剥離を抑制し、熱拡散性の低下を抑制する。
【解決手段】金属放熱板１は、一方の面に絶縁性放熱板１３（被接合部材）または電子部品１１（被接合部材）が接合され、他方の面にヒートシンク１５（冷却部材）が接触される放熱板であって、絶縁性放熱板１３よりも熱膨張率が大きい金属板２０と、金属板２０に埋め込まれた埋込金属３０と、を備える。金属板２０は、絶縁性放熱板１３または電子部品１１が接合される中央部２１と、中央部２１を囲むように旋回放射状に形成された複数の線状のスリット２６と、を備える。埋込金属３０は、スリット２６に埋め込まれるとともに、スリット２６に沿ったせん断応力に対して金属板２０よりも塑性変形しやすい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から多層基板への熱拡散性能の向上、および、多層基板と半導体素子との接合強度の向上。
【解決手段】半導体パワーモジュール１０は、セラミックス多層基板１００と、接合層１１０と、拡散層１２０と、半導体素子１３０を備える。接合層１１０は、セラミックス多層基板１００の第１の面１０５上に配置され、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００とを電気的に接続する導電接合部１１１と、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００とを絶縁する絶縁接合部１１２とを備える平面状の薄膜層である。こうすれば、半導体素子１３０とセラミックス多層基板１００との間における空隙の発生を抑制しつつ接合することができ、半導体素子１３０からセラミックス多層基板１００への熱拡散性能、および、セラミックス多層基板１００と半導体素子１３０との接合強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】フィルム面方向に高い熱伝導性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平均繊維径が０．０５〜１μｍで平均アスペクト比が１００以上である繊維状炭素材料をフィルム重量を基準として２〜２０重量％の範囲で含み、フィルム面方向の熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である高熱伝導性二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープとして使用する際に粘着層を介して高い接着性と高熱伝導性を発現できる高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムおよびそれからなる高熱伝導性粘着テープを提供する。
【解決手段】繊維状炭素材料を含む二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムにおいて、該繊維状炭素材料の平均繊維径が０．０５〜５μｍ、平均アスペクト比が１５以上であり、該繊維状炭素材料の含有量が１重量％を超えて２０重量％以下であり、フィルムの中心線平均粗さＲａが４ｎｍ以上１００ｎｍ以下であって、フィルム厚み方向の熱伝導率が０．２８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れ、かつ電子回路部品の電気的特性を損なわない放熱モジュールの実現が望まれている。
【解決手段】 電子回路部品が実装される実装基板の実装面とは反対側の背面に第１の接続部材が取り付けられる。第１の接続部材は、電子回路部品に電気的に接続された実装基板の第１の導電膜に、電気的に接続され、かつ熱的に結合する。放熱部材が第１の接続部材に熱的に結合し、電子回路部品から第１の接続部材まで伝達された熱を放熱する。抵抗体が、第１の接続部材をグランド電位に接続する。 （もっと読む）