【課題】車載用電子装置などのゲルを使用している電子装置の放熱性を今まで以上に改善して、耐久性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１´は、パワー素子１０３を搭載する基板１と、この基板が配置されているケーシング３´と、基板表面を覆うゲル２０とを備える。ケーシング３´は、ゲル２０表面との間に空気層２２を残しながらゲルに部分的に浸れるカバー４を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールに熱膨張による反りを生ずることなく優れた放熱性を有する電力用等の半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンク上に熱伝導グリスを介して配置された絶縁基板と、絶縁基板上に熱伝導グリスを介して配置された半導体モジュールとを含み、半導体モジュールで発生した熱を絶縁基板を通してヒートシンクから放出する半導体装置において、絶縁基板が半導体モジュールとは別体として設けられ、半導体モジュールと絶縁基板との間の距離、および／または絶縁基板とヒートシンクとの間の距離が、絶縁基板の中央部において周辺部より小さい。 （もっと読む）

【課題】受放熱部材に設けられた取付け溝内にヒートパイプを固定する際に、受放熱部材とヒートパイプとの密着性を向上、安定させて、接触熱抵抗を低減せしめると共に、ヒートパイプの取付け溝内への挿入を容易にし、且つ受放熱部材へのヒートパイプの固定位置の設計上の制限を受けないヒートパイプの固定方法を提供すること。
【解決手段】受放熱部材２に設けた取付け溝４をＵ字形状と為すと共に、取付け溝４内に収容したヒートパイプ６を、上方から溝底部に向ってプレス型１０でプレスして、変形させることにより、溝底部内面に密着せしめる一方、取付け溝４の両側部位（立上がり壁８，８）を、上方からプレス型１０でプレスすることによって、両側部位を溝側に変形させ、ヒートパイプ６を両側部位にて包み込むようにして、ヒートパイプ６を受放熱部材２に固定した。 （もっと読む）

【課題】省スペースかつ冷却効率の向上が可能な、半導体素子、半導体モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体チップやレーザチップの熱を異方性熱伝導部材を用いて、これとヒートシンク等を適宜組み合わせることにより放熱することを可能にした半導体素子である。異方性熱伝導部材は、フォノンの平均自由行程及び波長に応じて層厚が調整された積層構造の部材であり、半導体チップやレーザチップの熱を所定の方向に移動し、ヒートリードやヒートシンクに放熱する。また、異方性熱伝導部材を、半導体素子及びこれを用いた半導体モジュール、電子機器に用いることによって放熱特性に優れた製品が獲られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電力変換器を接合するためのネジの形状によらず、接合された電力変換器を効率的に冷却することのできる電力変換器用冷却器を提供することにある。
【解決手段】冷媒が流れる流路９を構成するフィン５が形成された本体３と、流路９を塞ぐ蓋４とから構成され、フィン５の高さｈとフィン５のベースとなるフィンベースの厚さｌとの和よりも長く、直流電力を交流電力に変換する電力変換器１１と本体３とを接合するためのネジ１３を有し、本体３に、ネジ１３を挿入するためのネジ穴１２を形成する部分をネジ１３の長さよりも長く設け、電力変換器１１を本体３に、放熱板２６を介して、ネジ１３により接合して、電力変換器１１を冷却する電力変換器用冷却器。 （もっと読む）

【課題】冷却特性を向上させ、装置の小型化が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】磁性を有する金属体７を収容した管５を垂直方向に配置し、管５の下部の外周には発熱体１が取り付けられた受熱部２を設ける。反対側の管５の上部には、電磁石８を配置し、その電磁石８には、スイッチ１０を介して直流電源９を接続するとともに、管５の上部の外周にフィン６が取り付けられる。発熱体１から受熱部２を介して伝導された熱を金属体７が蓄積したところで、スイッチ１０をオンとすることで、電磁石８の電磁力が働き、金属体７は発熱体１と反対側に運ばれ、電磁石８と金属体７が結合している間はフィン６に熱が伝導し、フィン６から熱が放出される。熱を放出した金属体７は、スイッチ１０をオフとすることで自重による落下で、受熱部２側に戻る。このように熱の輸送に金属体を使用し、熱伝導特性を向上させることで、冷却特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 熱応力を緩和し、熱抵抗を低減することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】 本発明の冷却器２０は、窒化アルミニウムを含む絶縁層２０ａ〜２０ｇの複数枚が積層されている絶縁性積層体を備えている。その絶縁層２０ａ〜２０ｇは、開口２３〜２６を有している。その絶縁層の開口の少なくとも一部と、その絶縁層に隣接して積層されている絶縁層の開口の少なくとも一部が積層方向に連通して流路２７を形成している。絶縁性積層体２０の外表面には、第１外表面開口２２ａと第２外表面開口２３ａが形成されている。第１外表面開口２２ａと第２外表面開口２３ａは、流路２７を介して連通している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と冷却器の間の熱抵抗が小さく、半導体素子と冷却器の間の熱応力が緩和された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１０は、冷却器２０と、その冷却器２０上に形成されているポリイミド系樹脂層３０と、そのポリイミド系樹脂層３０上に形成されている導電性積層４０と、その導電性積層４０上に設置されている半導体素子６０を備えている。導電性積層４０は、導電性下層４２、導電性中間層４４、導電性上層４６を有している。導電性下層４２には、銅が用いられている。導電性中間層４４には、モリブテンが用いられている。導電性上層４６には、銅が用いられている。 （もっと読む）

【課題】ヒートプレートの反りの発生を抑制し得て、放熱性の問題を解決できる他、製品完成後の外部応力（ヒートショック）にも柔軟に対応でき、製品寿命の延びが期待できるパワーモジュール構造を提供する。
【解決手段】ヒートプレート１に応力緩和部としての分割部１Ｆを形成すると共に、ヒートプレートの分割部位１ａ、１ｂを絶縁板２に半田付けすることで、この半田付けによる応力の束縛を分散させるようにした。 （もっと読む）

【課題】端子の反りの発生を抑制し得て、放熱性の問題を解決できる他、製品完成後の外部応力（ヒートショック）にも柔軟に対応でき、製品寿命の延びが期待できるパワーモジュール構造を提供する。
【解決手段】第１の端子４に応力緩和部としての複数のスリット４ａを形成して、第１の端子４と絶縁板２との熱膨張係数の差に起因して発生する応力を緩和すると共に、第１の端子４を絶縁板２に半田付けする半田接合領域である応力束縛部を部分的に形成するようにした。 （もっと読む）

パッケージ化半導体デバイスは、垂直に分離された頂部及び底部リードフレームを有する２片状のリードアセンブリを含む。半導体ダイは該２つのリードフレーム間に在って、該２つのリードフレームに電気的及び熱的接合をなす。その下側のリードフレームは概ね平らである一方、その上側のリードフレームは、平らな頂面と、該下側のリードフレームの２つの両側上に伸張し且つ該底部リードフレームの底面と同一平面にある底面を有するフランジ内で終わる伸張部とを有する。該アセンブリが成形されるとき、該頂部リードフレームの頂面と該フランジの底面と該底部リードフレームとが露出されることで該半導体への電気的接合が可能となり、該半導体ダイにおいて発達する熱を放散するための熱伝導経路が提供される。
（もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いて半導体素子搭載基板と放熱板とを接合する半導体装置において、半導体素子搭載基板と放熱板との線膨張係数差に起因する反りを抑制できるようにする。
【解決手段】Ｐｂフリーはんだ４として、固相線温度が２００℃以下となるＳｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金もしくはＩｎを用いる。これにより、Ｐｂフリーはんだ４を溶融した後の冷却によって放熱板２とＤＢＡ基板１ａ、１ｂとの熱膨張差のバイメタル効果によって反りが発生することを抑制することが可能となる。このため、反り許容範囲を超える反りが発生してしまうことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の低下を防止しつつ耐久性の向上を実現しうるパワーモジュール用ベースを提供する。
【解決手段】 パワーモジュール用ベース１は、高熱伝導性材料からなる放熱基板２と、放熱基板の一面に接合された絶縁基板３と、絶縁基板３における放熱基板３に接合された側と反対側の面に設けられた配線層７とを備えている。また、パワーモジュール用ベース１は、放熱基板２の他面に接合され、かつ絶縁基板３と放熱基板２との線膨張係数の差に起因する放熱基板２の反りを拘束する拘束板４と、拘束板４における放熱基板２に接合された側と反対側の面に接合された放熱フィン５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ内の温度分布が均一になるようにして、各トランジスタの出力のアンバランス動作による性能劣化を抑制し、半導体回路の高性能化を実現できるようにする。
【解決手段】ベース材１１と、ベース材１１上にフェイスアップ実装され、表面に電極を有する複数のトランジスタを備える半導体チップ１２と、放熱板１３と、複数のトランジスタのそれぞれの電極と放熱板１３とを接続する複数のバンプ１５とを備え、複数のバンプ１５が、半導体チップ１２内の温度分布が均一になるように、半導体チップ１２上の位置に応じて異なる面積を有する。 （もっと読む）

【課題】平板に取付けられた複数の半導体素子等の発熱体の発熱量の分布にバラツキが生じた場合、これを吸収して平板全体の熱分布をより均一化することにより低温度差で効率よく放熱を行うことのできる熱分散プレートを提供する。
【解決手段】高熱伝導性材からなる平板状の基板内に複数の直線状の細孔を分散して平行に配設して細孔列を形成し、この細孔列の各細孔を上下両端においてヘッダ流路により連通し、細孔列内に相変化により熱を輸送する作動流体を封入してなる熱分散プレートにおいて、前記細孔列の各細孔の断面積を封入された作動流体が振動流現象を起こさない大きさとし、前記ヘッダ流路の断面積を前記細孔列の各細孔の断面積より大きい断面積とし、前記基板内形成される密閉空間をその全容積のほぼ半分を前記作動流体で満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】外気と内気を画する筐体内に電力変換装置を納め、この電力変換装置に結合され筐体を貫通してその外側まで引出されたヒートパイプ式冷却装置において、氷点下環境においても冷却媒体の凍結による液枯れやヒートパイプの破裂といった冷却機能の停止につながる原因を防止するヒートパイプ式冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
ヒートパイプ内の内部気圧と外部気圧の圧力差によりヒートパイプの軸方向に伸縮動作する管状の伸縮部を受熱部と放熱部の中間の一部若しくは全部に設け、前記伸縮部に連結された前記放熱部が伸縮部の伸縮運動に連動して前記筐体の内外に出入される。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ絶縁基板の割れの恐れのない接続構造で熱抵抗を安定に低減しパワーモジュールを構成するインバータを小型化し、パワー素子の絶縁基板を小型化し組立ての容易な構造を提供すること。
【解決手段】主面に冷却液を流すための溝７を形成した放熱基板５に、絶縁基板３に配線導体２を形成した配線基板４を、溝７を塞ぐように接合して成る液冷式回路基板８において、平面透視して溝７に沿った縁辺２’を有する配線導体２を形成するとともに配線導体２の溝７に沿った縁辺２’を溝７の内側に位置させた。 （もっと読む）

【課題】 ベース板と放熱フィンの間から余剰の熱伝導性グリースを効率的に押し出して熱伝導性グリースの膜厚を薄くし、放熱効率を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 熱伝導性グリースを介して放熱フィンに接続される半導体装置が、表面と裏面とを備えたベース板と、ベース板の表面上に配置された絶縁基板と、絶縁基板の上に配置された半導体素子とを含む。ベース板の裏面に、半導体装置を放熱フィンに接続する場合に熱伝導性グリースの一部がその中に押し出される凹部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、冷凍サイクルを用いた小型の冷却装置およびノート型コンピュータを提供することにある。
【解決手段】 コンピュータ１０の筐体部３０に内蔵される冷却装置４０は、圧縮機４１と、凝縮器４２と、蒸発器４４と、膨張手段であるキャピラリーチューブ４３と、送風ファン４５とから成る。また、冷却装置４０を構成するこれらの装置は、チューブ状の配管４６により相互に連結されている。更に本発明では、圧縮機４１、凝縮器４２および送風ファン４５が平面的に異なる位置に配置されており、凝縮器４１および凝縮器４２の長手方向が、送風ファン４５の近傍に於いてＬ字状に配置されている。このことにより、冷却装置４０の平面的な大きさをコンパクトにして、冷却装置４０が、筐体部３０に内蔵される他の部品のレイアウトを阻害することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバーの内部の作動液蒸気密度を低い状態にしつつ、真空チャンバーの内部で圧接、接合し、同時にヒートパイプ加工を行うことが可能な平面型ヒートパイプ及びその製造装置を提供する。
【解決手段】平面型ヒートパイプは、全周にわたり圧接用接合面を備え、作動液が収容される空間を少なくとも一方に有する上コンテナ材および下コンテナ材からなるコンテナと、コンテナ内に配置された作動液吸収材と、作動液吸収材の内部に吸収される作動液をを備える。また、製造装置は、上述した圧接式平面型ヒートパイプの接合面を圧接する上圧接治具及び下圧接治具と、上圧接治具に接合され、上下に可動なチャンバー上部と、下圧接治具に接合されるチャンバー下部と、チャンバー上部およびチャンバー下部と気密に接続される側部と、真空チャンバー内部の気体が排出される真空引き口とを備える。 （もっと読む）