マイクロ構造（１００）を作製するための方法が提案される。この方法は、主面を有するシリコン基板（１０２）を設けるステップで始まる。次に、主面からシリコン基板の中へ延びる多孔質シリコン層（１０３）が形成される。この方法は、多孔質シリコン層を選択的にエッチングすることによって継続し、多孔質シリコンの突出マイクロ素子（１１２）のセットを得る。各突出マイクロ素子は、シリコン基板（１０６）の残りの部分から突き出し、それによって、対応する外面を露出させる。次に、突出マイクロ素子を処理して、対応する導電性（１１５）または絶縁性（１１５’）マイクロ素子のセットを得る。各導電性または絶縁性マイクロ素子は、（対応する突出素子の中へ外面から延びる）多孔質シリコンの少なくとも主要部分を多孔質金属またはセラミックスにそれぞれ変換することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、放熱体の放熱面に対して並べて固定し、半導体素子同士を配線しても、回路装置の効率を低下させず、温度上昇を抑えることのできる回路装置を提供する。
【解決手段】本体内部から導出されたリード端子４と露出された電極２０１を有する半導体素子２、冷媒に曝されて冷却される放熱部６と半導体素子２の電極２０１が搭載される導電部とを有する導電兼放熱プレート１、半導体素子２が搭載された導電兼放熱プレート１を所定の間隔を隔てて複数配列保持する絶縁フレーム部１０ａ、及びリード端子４と導電部に形成された電極２０１の接続端子を互いに接続して所定の回路を形成する回路部を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。
【解決手段】接着剤３０の樹脂３１内には、熱伝導性フィラー３２よりもサイズが大きく熱伝導性材料よりなる膜断面が波形の膜状の接続部材４０が設けられており、接続部材４０は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を発熱部品２０から基板１０へ向かう方向Ｘに延びる面である壁面４１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 コンピュターの中央演算処理装置や集積回路等の発熱部品の熱を外部に放熱して冷却する時に騒音の発生源となる、ファンや冷却水循環ポンプ等の動力を使用しないで外部に放熱冷却し冷却効率を向上した冷却器及び冷却方法を提供する。
【解決手段】 コンピュターの中央演算処理装置や集積回路等の発熱部品コンピュターの熱発生源に水冷の熱吸収材を配した熱吸収部と熱吸収部で吸収された熱をコンピューター外部の放熱部に冷却水パイプで連結され且つ、熱吸収部と放熱部のそれぞれの最高水位が熱吸収部より放熱部を高い位置に設置するとともに循環ポンプ等を使用しないで自然循環の冷却を特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】相手部材との熱膨張差による金属被膜の亀裂を抑制できる伝熱部材及びその製造方法、並びにこれを用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】伝熱部材１は、基材２と、相手部材４の熱膨張率と基材２の熱膨張率との間の熱膨張率をもつ金属被膜３とを有する。金属被膜３は、基材２に固定された基材側表面３１と、基材２よりも熱膨張率が小さい発熱体搭載用の相手部材４を固定する相手側表面３２とをもつ。金属被膜３には、相手側表面３２から基材側表面３１に向けて窪む溝３０が形成されている。溝３０の内部の少なくとも一部には金属被膜３の熱変形を許容する空間部３５が残されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生する熱を速やかに逃がす半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ヒートパイプ６と、前記ヒートパイプの内部に半導体チップ１を備え、前記半導体チップは、配線５ｄを介して、前記ヒートパイプの外部と電気的に接続されている。前記半導体チップは実装基板５上に形成され、前記実装基板は前記ヒートパイプの壁面の一部としてもよい。また、前記半導体チップは、ボンディングワイヤ２により前記配線と接続され、エポキシ樹脂または紫外線硬化樹脂からなる保護膜４により覆われていてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性や信頼性を損なうことなく、基体における温度勾配を効果的に低減することで、発熱体の温度上昇を低減する（すなわち、発熱体の冷却効果を高める）ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板を提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１０は、発熱体１４と対向し、発熱体１４から熱を奪う基体１１を備え、基体１１において、発熱体１４と対向する対向部分１２の熱抵抗が、対向部分１２の周囲である周囲部分１３の熱抵抗よりも高い。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールと冷却管との間の熱抵抗のばらつきを抑制した冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管３の間に、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２を複数個、互いの間に間隙部１１を設けながら並列配置してなる半導体冷却構造１。一対の冷却管３を半導体モジュール２に押圧するための挟圧手段４が、各半導体モジュール２ごとに個別に配設してある。一対の冷却管３のうちの少なくとも一方は、隣り合う半導体モジュール２の間の間隙部１１に対向する部分に、挟圧手段４の加圧力によって変形可能な可変形部３１を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】小型で、組立が容易で、しかも高い冷却性能を有するヒートシンク、およびそれを備えた電気機器を提供する。
【解決手段】発熱体に取り付けられ、発熱体を冷却するヒートシンク（１０）であって、第１の冷媒流路３６と第１の冷媒流路３６に隣接する第２の冷媒流路２８を形成するハウジング１４と、第１と第２の冷媒流路３６，３８の間に配置され、第１と第２の冷媒流路３６，３８を隔離する隔壁４４と、ハウジング１４に一体的に形成された、第１の冷媒流路３６に突出した複数の第１のフィン４０と第２の冷媒流路３８に突出した複数の第２のフィン４２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１と前記両板状圧電素子１１１が固定されると共に、板状圧電素子１１１より長い長さを有する平板状の樹脂製弾性振動板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、板状圧電素子１１１に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、樹脂製弾性振動板１１２と両板状圧電素子１１１との間の接着部に剛性薄板１１５を介在させた圧電ファン装置にあり、これにより、感電などの危険性がなく、高い安全性が得られ、また、振幅の低下が小さく抑えられる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上し、デバイスを形成でき、基板の厚みの制御性を向上できる、放熱基板の製造方法および放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１０ｂの製造方法は、以下の工程を備えている。まず、０．４μｍ以上３００μｍ以下の深さと、５μｍ²以上の面積とを有する凹部１１ａ１が形成された第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａと反対側の第２の主面１１ｂとを含むとともに、ダイヤモンドを含まない材料よりなる基板１１が準備される。そして、気相法により第１の主面１１ａ上に、凹部１１ａ１の深さ以上の厚みのダイヤモンド層１３が成長される。そして、凹部１１ａ１の内部に位置するダイヤモンド層１３の凸部１３ａ１を研磨のストッパとして用いて、第２の主面１１ｂが研磨される。 （もっと読む）

【課題】 優れた経済性を確保したうえで、パワー半導体素子に生じる熱量を十分放散することができる、小型で大容量の半導体装置を提供する。
【解決手段】 底面電極と上面電極を有する半導体素子２１と、半導体素子の底面側に位置する金属ブロック２６と、底面電極と金属ブロックとの間に接して配置された導電性を有する素子固着層２３と、底面電極と導通する底面電極側リード３０と、上面電極と導通する上面電極側リード２９と、封止樹脂２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】コストアップを抑え，冷却効率を向上させた冷却フィンおよび冷却フィンの製造方法を提供すること。
【解決手段】冷却フィン３１は，フィン部１がベース部２から延出することで一体をなし，フィン部１の根元部分がストレート形状で，先端部分が波形状となるように傾斜している。すなわち，フィン部１は，根元部分から先端部分に近づくほど波形状になる傾斜を有している。また，冷却フィン３１の製造過程では，まず，ストレート形状の冷却フィンを押出成形する（押出ステップ）。次に，フィン部１の先端部分を，押出方向に交差する方向に曲げ，その形状を波形状とする（曲げステップ）。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、回路用導体層は第２の絶縁接着剤層で固定するだけだったので、引っ張り力が振動試験等で発生した場合、回路用導体が第２の絶縁接着剤層から剥離する可能性があった。
【解決手段】少なくとも、金属板１９と、この上に形成したシート状の伝熱層１８と、この伝熱層１８に固定したリードフレーム１７とからなる放熱基板１６の、リードフレーム１７やこのリードフレーム１７からなる接続配線２０の根元付近等を、金属板１９等にネジ２２等で固定した樹脂構造体１１を用いて、物理的に伝熱層１８側に押付け、固定することで、リードフレーム１７と伝熱層１８との界面部分の密着強度を高める。 （もっと読む）

【課題】介装剤の伝熱性を向上させ電子部品の放熱性にすぐれた電子装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤又はグリース等の介装剤１３を介して基板１２を金属板１４に貼り合わせた電子装置１００において、基板１２は、内層電極１５の電子部品１１側に露出したパッド部１５ｂと金属板１４側に露出したパッド部１５ａを有し、パッド部１５ａは介装剤１３の厚さを規定する厚さ規定部材となっている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】亜鉛を主成分とするはんだ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体、パワー半導体モジュール及びこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体３００は、第１部材１０１と第２部材１０２を有する。第１部材１０１と第２部材１０２の間は、亜鉛を主成分とするはんだ材料５０によって接合される。第１部材１０１と第２部材１０２の被接合面には、各々ニッケル層１１１，１１２を備え、更に、前記ニッケル層１１１，１１２の表面は、亜鉛との反応性が高く亜鉛と合金を生成する金属表面層１２１，１２２を備える。接合後の接合面では、前記金属表面層１２１，１２２が消失している。接合部材がパワー半導体モジュールの場合には、第１部材１０１と第２部材１０２が、パワー半導体素子と絶縁基板、又は絶縁基板と放熱板に相当する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブを用いたヒートシンク及び電子デバイスに関し、パッケージ基部と電子デバイスチップとの間の放熱性を高める。
【解決手段】 複数のカーボンナノチューブ束４からなるカーボンナノチューブシート５をパッケージ１の電子デバイスチップ６を載置する載置面に設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の発熱体と板金との間に配設されて上記発熱体が発生した熱を上記板金に逃がす熱伝導スペーサ、並びに、その熱伝導スペーサを用いて上記発熱体としての電子部品の放熱を行う電子部品の放熱構造において、熱伝導スペーサの装着作業を効率化すること。
【解決手段】 基板９２に設けられた電子部品９３に当接する第１面２Ａと板金９１に当接する第２面２Ｂとを対向面に備えた直方体状の外形を有する熱伝導材２には、板金９１に穿設された取付穴９１Ａに嵌合固定されるスナップ部３が設けられ、熱伝導スペーサ１を構成している。スナップ部３はワンタッチで板金９１に取り付けることができ、このとき、熱伝導材２は板金９１に圧接されて圧縮歪が生じる。 （もっと読む）

【課題】従来の発熱体と放熱体との接合構造では、両者間の熱抵抗を下げるために、発熱体および放熱体の接合面を高精度に加工する必要があり、加工工程が高コスト化するなどしていた。
【解決手段】パワー半導体モジュール１０とヒートシンク２０との接合構造であって、パワー半導体モジュール１０の接合面には、接合面と直交する方向から傾斜した方向へ突出する複数の接合フィン１３ｂが並設され、ヒートシンク２０の接合面には、各接合フィン１３ｂ間の形状に対応した形状の、接合フィン１３ｂの傾斜方向と同じ方向へ傾斜した方向へ突出する複数の接合フィン２０ｃが並設され、接合フィン１３ｂおよび接合フィン２０ｃの少なくとも何れか一方の基部の剛性が、基部以外の部分の剛性よりも低く構成されており、パワー半導体モジュール１０とヒートシンク２０とは、各接合フィン１３ｂと各接合フィン２０ｃとが噛み合う状態で接続されることにより接合される。 （もっと読む）