【課題】 発熱素子により発生する熱気を筐体外部に容易に排出することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンク２００は、電子装置としての車両搭載用情報提供装置の筐体の底部に対して鉛直方向に配置され、且つ窓１０４，１０５を有する筐体の右側板１０２に近接して配置されている。また、ヒートシンク２００は、ヒートシンク２００の下部に設けられた第１〜第３の発熱素子からヒートシンク２００の上部に向けて垂直に延びる溝２０１，２１４，２１５を備えている。さらに、ヒートシンク２００は、筐体の右側板１０２の窓１０４，１０５に対応する位置に設けられると共に溝２０１，２１４，２１５に沿ってヒートシンク２００の上部に設けられる貫通孔２０２，２０３を備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミックに接合されたパワーＩＣ等の発熱体の熱を、放熱板によって放熱する複合放熱板において、セラミックと放熱板との熱膨張差に基づく熱応力を効果的に吸収すると共に、熱応力緩和プレートと放熱板およびセラミックとのろう付け性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】セラミックと放熱板２との間に応力緩和プレート４を配置する。その応力緩和プレート４は、その平面に中心部から同心円上に多数の弧状スリット５を形成する。そして同一円上において、弧状スリット５の両端間に非スリット部として橋部６を配置し、それによって応力緩和プレート４をプレス加工で容易に一体的に製作することができる。そして、熱応力緩和プレート４の各弧状スリット５と熱応力緩和プレート４の外周縁との間がガス抜き用スリット16を介して開口される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に設けた開口部、或いは切欠き内に圧電振動子を嵌合配置すると共に、圧電振動子の横方向にパワートランジスタを並置することによって発振器全体の厚さ寸法を減縮し、更にプリント基板に対する両部品の高さ方向位置精度を向上させることができる高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板用ユニット、及び高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】高安定圧電発振器用の導熱トレイ２１であって、金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端子、を備えた圧電振動子３０を収容する圧電振動子収容凹所２２と、圧電振動子収容凹所の横方向に並置されて圧電振動子を加熱するパワートランジスタ４０を固定するパワートランジスタ搭載部２３と、を備えた金属板材から成る。 （もっと読む）

【課題】放熱性とヒートサイクル信頼性とが両立する半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、前記リードフレームの一表面上に接合されたディスク２と、前記ディスクの一表面上に接合された半導体チップ３と、を備え、前記ディスクは銅と鉄と銅の３層クラッド層構成を有する。 （もっと読む）

【課題】熱的に効率が良く、半導体モジュールに完全に内蔵され、流体の汚染や漏れの問題を回避し、かつモジュールの取付け／交換を容易にする冷却システムを提供すること。
【解決手段】半導体モジュールは、くぼみを有するハウジングおよびくぼみ内に存在する少なくとも１つの半導体デバイスを備える。冷却システムは、ハウジング内に含まれており、ハウジング内に配設された誘電性流体およびハウジングを通って配設された流れ通路を備える。流れ通路は、流体を流すようにくぼみに結合されており、冷却システムは、流れ通路を通して少なくとも１つの半導体デバイス上へ誘電性流体を循環させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の高い冷却構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、パワーモールド１０とその両側のセラミックチューブ２１，２２とからなる。パワーモールド１０は、パワー素子１５と、パワー素子を挟む一対のリードフレーム１２、１３とを有し、リードフレーム１２、１３の外側表面を露出して、樹脂１８によりモールドされている。セラミックチューブ２１、２２は、冷媒が流れる冷媒通路２３、２４を有し、リードフレーム１２、１３の外側表面に、接合用金属２５、２６を介して接合されている。セラミックチューブ２１、２２の冷媒通路２３、２４の対向する一対の壁の肉厚は異なっており、肉厚の薄い壁がリードフレーム１２、１３の外側表面に接合されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の冷媒液を収納した冷却槽と発熱体を接合した放熱板との間を簡単な構成によって電気的に確実に絶縁できるとともに、発熱体を絶縁性の冷媒液で冷却する冷却性能を高めることができる技術を提供する。
【解決手段】発熱体冷却装置１１は絶縁性の冷媒液１７を収納する金属製の冷却槽１６を備え、冷却槽１６は発熱体２１を取付ける取付面６２に、貫通孔６３を有しており、発熱体２１は金属製の放熱板２４における、一方の面２３に接合されており、他方の面２８は貫通孔６３よりも大きい面であって、貫通孔６３に被せたときに貫通孔６３を通して冷却槽１６内の絶縁性の冷媒液１７に接する放熱面であり、放熱面２８のうち貫通孔６３に臨む部分だけが露出され、残りの部分は電気絶縁性を有した被覆部材２７で被覆されており、放熱面２８は、貫通孔６３の位置で取付面６２に被覆部材２７を介して重ねて取付けられている。 （もっと読む）

【課題】二流路式冷却装置において、主流路の冷媒と副流路の冷媒とを十分に混合して、主流路の冷媒を効率的に冷却するとともに、蒸気泡を確実に凝縮させて消滅させることが可能となる二流路式冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒が流通するとともに発熱体である半導体装置に熱的に接続された主流路３０と、主流路３０よりも半導体装置から離間した位置に設けられ、冷媒が流通する副流路２０・２０とを備えた二流路式の冷却装置１０であって、副流路２０・２０を流通する冷媒が、主流路３０における冷媒の流れ方向と直交する方向に対して傾斜した方向から、主流路内３０に流入する。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップの実装される半導体実装基板において、該チップを高温動作が可能なワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合にその高温動作の温度域まで耐えられるような構成を得る。
【解決手段】放熱器（14）、基板（11）、パターン（12）の順に積層して、その表面にＳｉＣ半導体からなる半導体チップ（13）を実装する。上記基板（11）とパターン（12）との間に熱絶縁層（15）を設ける。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子へサーマルコンパウンドを均一に塗布する装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子１にサーマルコンパウンドを塗布する装置において、パワー半導体素子１を保持する機構と、該保持機構部を定位置へ移動させる機構と、サーマルコンパウンドを均一に塗布する開口形状を有するメタルマスク３を固定したメタルマスク枠４を上昇下降させる機構と下降限界位置で固定する機構とを有し、メタルマスク３上に置いたサーマルコンパウンドを印刷スキージ８によりパワー半導体素子１に塗布する機構を備え、パワー半導体素子１へサーマルコンパウンドを均一に塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。
【解決手段】チップ３０と、チップ３０に取付けられたヒートスプレッダ２０と、ヒートスプレッダ２０に形成された凹溝２２と、凹部２２内に半田付け等で取付けられた熱電対４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】大電力用半導体素子が発生した熱の放熱効率を向上させ、絶縁型大電力用半導体装置全体の材料費を抑制する手段を提供する。
【解決手段】大電力用半導体素子3を載置する載置部のから延びているタイバー部1e1,1e3を有し、載置部の厚さがタイバー部1e1,1e3の厚さよりも厚いリードフレームを供給し、リードフレームをＰＰＳ樹脂によってインサート成形することにより、載置部の下面よりも下側にＰＰＳ樹脂を配置し、タイバー部1e1,1e3のうち、ＰＰＳ樹脂から突出している部分を切断し、載置部の下面6の下側に配置されたＰＰＳ樹脂よりも熱伝導率の低い樹脂22を成形することにより、タイバー部1e1,1e3の切断面を封止し、載置部の下面の下側に配置されたＰＰＳ樹脂の下面に放熱フィン852を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板は、パワー素子に発生した熱を、電極を介して、絶縁層や金属板に放熱していたため、電極以上の熱伝導を実現することができず、またシート状黒鉛層をエラストマー層で保護してなる熱伝導シートを併用して、必要な放熱性が得られない場合があった。
【解決手段】金属板１３の上に、シート状の伝熱樹脂層１２を介して、その一部にシート状の炭素系高熱伝導層１１を密着するように固定したリードフレーム１０を形成し、前記リードフレーム１０の上に、放熱が求められるパワー素子１５を実装することで、パワー素子１５を放熱する際に、放熱（あるいは熱伝導）に際してリードフレーム１０と炭素系高熱伝導層１１を併用することで、その放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】凹凸部が形成された金属体表面にモールド樹脂を被覆することにより、熱抵抗の小さい電気絶縁型の樹脂モールド型電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体素子１０３と、電力用半導体素子１０３が搭載されて電力用半導体素子１０３の第１主面と電気的に接続される金属体１０１と、金属体１０１に直接または他の配線部材を介して電気的に接続され、外部と電気的接続するための第１外部端子と、第１主面に対向する前記電力用半導体素子１０３の第２主面に形成された電極に直接または他の配線部材を介して電気的に接続され、外部と電気的接続するための第２外部端子と、これらを覆うモールド樹脂１１１とを有する樹脂モールド型電力用半導体装置であって、金属体１０１の電力用半導体素子１０３搭載面の対向面には凹凸部１０２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの作動液涸れの発生を抑制する機能を確保しつつ、車両の低速走行時における冷却機能を向上させること。
【解決手段】受熱部５には、発熱性半導体素子により形成される半導体回路４が取り付けられている。ヒートパイプ６は、車両走行風を全長にわたって受けるように、一端側が受熱部４に取り付けられており、この一端側が作動液蒸発部として作用すると共に、他端側が作動液凝縮部として作用する。プレート状放熱フィン７は、プレート面が車両走行方向と平行となるようにヒートパイプ６に所定間隔毎に取り付けられている。そして、プレート状放熱フィン７のプレート面には、環境温度がヒートパイプ６の作動液凝縮点以下となった場合でもヒートパイプ６の作動液涸れを防止可能にするためのスリット７ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】新規な伝熱性電気絶縁剤を採用することにより、目的とするシート形状への成形を可能とするだけの操作性を確保しつつ、従来の金属酸化物に比して少ない配合量で伝熱性能を大幅に向上させることが出来る、新規な伝熱性弾性シートを提供すること。
【解決手段】シリコーンゴム等の高分子弾性材料からなる混合組成物をシート状に成形し、架橋して得られる伝熱性弾性シートにおいて、伝熱性電気絶縁剤として金属ケイ素粉末を採用した。 （もっと読む）

【課題】大面積化が容易で、しかも、高い熱伝導性を有すると共に、ＳｉＣと熱膨張係数が近い上、半導体素子との間での熱伝達の効率に優れた放熱基板と、前記放熱基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】放熱基板は、ＳｉＣ系セラミックスからなる三次元網目状構造体の空隙がＳｉによって充てんされた複合構造を有し、半導体素子を搭載する搭載面における、
(i) 直径０．３〜１．０ｍｍの空孔、または空孔にＳｉが充てんされたＳｉ溜り、
(ii) 複数の空孔が面状に集中した直径１．０〜２．０ｍｍの面粗れ状の部位、または
(iii) 複数の空孔が線状に繋がった長さ１．０〜２．０ｍｍのき裂状の部位、
のいずれかの個数を１個／５０ｃｍ²以下とした。製造方法は、酸素吸収体の存在下、非酸化性雰囲気中で、三次元網目状構造体の空隙にＳｉの融液を含浸させる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さく、冷却流体の通流に伴う圧力損失が小さい熱交換器を低コストで提供する。
【解決手段】冷却流体入口４と冷却流体出口５とが設けられた容器１、及び上記容器１の内部を冷却流体入口側の空間Ｒ１と冷却流体出口側の空間Ｒ２とに分割すると共に、上記冷却流体入口より上記空間Ｒ１に流入した冷却流体２が上記容器１の伝熱壁面に沿って分散されるように上記伝熱壁面に沿った面上で蛇行して設置され、分散された上記冷却流体２を上記空間Ｒ１より上記空間Ｒ２に通過させる多孔質体３を備えた熱交換器とする。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の駆動エネルギーを節約する。
【解決手段】温度センサ５は、ＤＣ−ＤＣコンバータ４内部に設けられている半導体デバイスの温度Ｔを検出する。車両制御装置１１は、検出温度Ｔが第１の所定温度Ｔ１より高くなると、冷却装置６の冷媒量をＨ（Ｈｉｇｈ）とし、第２の所定温度Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ１）より低くなると、冷却装置６の冷媒量をＬ（Ｌｏｗ）とする。また、冷却装置６の冷媒量がＨの状態で、検出温度Ｔが第１の所定温度Ｔ１以下になってから、所定時間が経過した場合も、冷却装置６の冷媒量をＨからＬに変更する。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の絶縁回路基板を搭載した半導体パワーモジュールを提供。
【解決手段】回路板１と放熱板５の間に、セラミックス板２を設けた熱拡散板３を１層以上配置した絶縁回路基板５００を搭載した半導体パワーモジュールで、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とする。 （もっと読む）