【課題】余分な実装スペースを要さず、絶縁耐圧を低下させることなく放熱効率を向上する放熱機構、放熱方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０と、発熱体１２０の発熱を放熱する放熱部材１３０と、放熱部材１３０からプリント基板１１０へ熱伝導する放熱手段１４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】熱容量の大きな発熱素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子の冷却構造１０００は、インバータ８２０と、インバータ８２０を支持する冷却器ケース１１００と、を備える。冷却器ケース１１００は、第一面１１１０と第二面１１２０とを有する。第二面１１２０側にインバータ８２０より幅広の放熱コア１２００が設けられる。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大きな半導体チップを有する半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】主面７ａと裏面７ｂを有する配線基板７と、配線基板７上に搭載され、かつシリコンから成るダミーチップ１と、シリコンから成るとともにダミーチップ１上に搭載され、かつ半導体素子及び表面電極が形成されているＶＲチップ２と、配線基板７上に搭載されたロジックチップ３と、配線基板７の裏面７ｂに設けられた複数の半田ボール９とを有しており、ＶＲチップ２は発熱量が大きな電源系チップであり、したがって、同じくシリコンから成るダミーチップ１と接合することで体積を増やして熱容量を増やし、その結果、熱抵抗を小さくして放熱効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に面実装した発熱電子部品からの熱をヒートシンク兼用のケースに熱伝導樹脂を介在させて放熱する構成において、発熱部品とケースとの間に熱伝導樹脂を所定の薄さに充填することで、絶縁性を保ちながら、高い放熱効果を得るようにする。
【解決手段】発熱電子部品を面実装した基板と、前記基板を収納保持するヒートシンク兼用のケースと、相対向する前記基板と前記ケースとの間に一定の隙間を形成するように設けたスペーサと、前記隙間に充填した絶縁性の熱伝導樹脂とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】過負荷等によって半導体素子から定常発熱状態（通常状態）より大きな熱が発生した場合、半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができ、同等の性能を持つヒートマスをより少ない材料で作製することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１６と、半導体素子１６で発生した熱が伝導される強制冷却式の冷却器１１と、半導体素子１６上に半田付けされているヒートマス１７とを備えている。ヒートマス１７は、本体部１７ａと複数の脚部１７ｂとを有し、脚部１７ｂにおいて半導体素子１６に半田付けされている。ヒートマス１７は半導体素子１６の発熱時の温度分布における温度の高い位置に対応する部分の熱容量が、温度の低い位置に対応する部分の熱容量より大きくなるように形成されている。本体部１７ａは、熱容量が大きい部分の厚さが、熱容量が小さい部分の厚さより厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子を、反った状態の絶縁基板上に位置ズレを起すことなく所定位置に実装することのできる素子の位置決め治具及び実装方法を提供する。
【解決手段】本位置決め治具１では、板状本体２の下面に各位置決め孔４の一部を含む範囲の段差部５を凹設することにより、板状本体２の下面に、絶縁基板３２の外周縁寄りで、且つ絶縁基板３２側に突出する凸部６を設けた。これにより、本位置決め治具１を凸湾曲状で反った状態の絶縁基板３２上に配置すると、板状本体２の下面に設けた凸部６が絶縁基板３２の外周縁寄りの上面に接触または近接するので、各位置決め孔４内のはんだ箔３１ａ及び発熱素子３１は、凸部６により各位置決め孔４内での移動が規制されて位置決めされ、所定位置に実装される。 （もっと読む）

【課題】熱源からの熱量が左右の放熱器においてアンバランスな状態においても、支障なく放熱を行うことができる放熱機構を提供することにある。
【解決手段】主に左チャンネル用の部品が発する熱を放散させる左放熱器１、及び主に右チャンネル用の部品が発する熱を放散させる右放熱器２を備えた増幅器用の放熱機構において、左放熱器及び右放熱器を熱的に接続する接続部材３を設け、これにより、左放熱器又は右放熱器のうちの一方が熱を放散させる部品の発熱量が、他方が熱を放散させる部品の発熱量よりも大きい場合においても、支障なく、かつ効果的に各部品が発する熱を放散させるようにする。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子が形成された半導体チップ１１と、セラミックスを主成分とする材料からなり、半導体チップ１１で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１を支持する支持部材である天板５０ａと、ヒートシンク部材２１を天板５０ａに押圧して固定する固定用部材である樹脂ケース５３およびネジ５９と、樹脂ケース５３とヒートシンク部材２１との間に装着された環状弾性部材であるＯリング５７と、ヒートシンク部材２１と天板５０ａとの間に装着された環状シール部材であるＯリング５４とを備えている。Ｏリング５７，５４により、ヒートシンク２１への押圧力の局部集中が緩和される。 （もっと読む）

【課題】熱電冷却を行うペルチェ素子に接続される電源と、CPUやパワーデバイスの電源とは別電源系統で設けることが多いが、半導体素子をペルチェ冷却する電源を、半導体素子の駆動電源と共通化し、電源系統を簡素化する半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。N型材料１０２では熱がシリコン半導体１０１側から外側に輸送されるため、シリコン半導体１０１が冷却される。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向において高い熱伝導性を実現し、半導体の高機能化、高密度化や小形化による発熱量や発熱密度の増大に対しても十分な対応できる優れた放熱性が得られる放熱基板を提供する。
【解決手段】上下両面を露出させた状態で絶縁材２１、２２中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも１個以上の金属放熱体１１を備え、金属放熱体１１の上面は下面より面積的に小さく形成されている。そして、金属放熱体１１の上面に発熱素子１０が搭載され、絶縁材２１の上面に発熱素子以外の電子部品１３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】 スイッチング素子が離散的に配置される発熱構造において、スイッチング素子の温度が限界を超えないように、対応領域を効率的に冷却することができる冷却構造およびそれを用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】 スイッチング動作を行うスイッチング素子７と、スイッチング素子に沿うように位置し、スイッチング素子を冷却する冷却媒体を流す冷却媒体路５とを備え、冷却媒体路は、スイッチング素子の対向側の壁面に、スイッチング素子の対応箇所Ａに向かって張り出す部分８を有する。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外周部を圧接接合するヒートパイプにおいて、部材数を増やすことなく、被冷却素子が取り付けられる板状部材の面の平坦性を維持することができる、放熱性能に優れた圧接接合式ヒートパイプを提供する。
【解決手段】フランジ形状の略平坦な外周部と、外周部と段差を有する略平坦な中央部と、外周部と中央部を連結する側壁部とを備えた一方のコンテナ材と、フランジ形状の略平坦な外周部と、外周部と段差を有する略平坦な中央部と、外周部と中央部を連結する側壁部と、中央部から一方のコンテナ材の中央部の方向に押し下げられ、かつ、先端が曲面状の複数の窪み部を備えた他方のコンテナ材とを対向配置し、外周部を圧接により接合させて形成された密閉空洞部を備えたコンテナと、空洞部内に配置されたウイック材と作動液とを備えた圧接接合式ヒートパイプ。 （もっと読む）

【課題】各高熱伝達率材へ供給される冷媒間の温度差を抑制できる冷却装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明の冷却装置は、冷媒が流れる流路１０を上部流路１０ｂと下部流路１０ａに仕切る仕切り板６と、半導体素子３から発生する熱を上記冷媒に伝達するため、仕切り板６上に配置された複数の多孔質体５と、仕切り板６における各多孔質体５の直下の位置に形成された孔７とを備えている。更に、上記冷媒は、下部流路１０ａから多孔質体５に、孔７を介して供給される。 （もっと読む）

【課題】冷却体に設置される大電流部品等の発熱体の冷却構造、及び、発熱体の設置方法について、新規な構造、設置方法を提案する。
【解決手段】冷却体（冷却器１）の冷却面１Ａと発熱体（部品２）の発熱面２Ａの間の隙間４０には、前記隙間４０を埋めるとともに、前記発熱面２Ａから発せられる熱を前記冷却面１Ａに伝導するための熱伝導性グリース１０が介在され、前記熱伝導性グリース１０内には、球径が略均一な複数の金属球２０・２０・・・が添加されており、前記各金属球２０・２０・・・は、前記冷却面１Ａ、及び、前記発熱面２Ａに対し、それぞれ接触することとする。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチング素子の実装時のレイアウトに起因するコモンモード電流の増大を抑制する。
【解決手段】ヒートシンク１３にねじ止めされたＩＧＢＴ１４を、プリントパターン１２が形成されたプリント基板１１上に実装し、ＩＧＢＴ１４のゲート端子、コレクタ端子およびエミッタ端子をプリントパターン１２に接続するとともに、ヒートシンク１３は、ＩＧＢＴ１４のスイッチング動作にて電位が変動する端子に接続されたプリントパターン１２と対向しない位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 異種金属の接合部を有する放熱部品を能率よく製造することができる製造方法、その放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 フィンおよびそのフィンを支持する基部を有する基部付フィン３と、基部付フィンと異なる金属製の熱伝導板１とを有する放熱部品の製造方法であって、放熱部品１０の鋳型４０内に、熱伝導板１を配置する工程と、鋳型内に、熱伝導板の金属と異なる、溶融状態の金属を鋳込む工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱基板を小型化することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、放熱板８と、この放熱板８上に設けられた複数の部品実装部とを備え、これらの部品実装部は、放熱板８上に形成された絶縁層１１と、この絶縁層１１上に形成された配線パターン１２とを有し、放熱板８は、隣接する部品実装部間で折り曲げられているものとする。これにより本発明は、放熱基板７をコンパクトな立体形状とすることができ、セットの内部スペースに合わせて放熱基板７を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容するケースと冷却板との密着性を向上させ、接触熱抵抗を低減させる。
【解決手段】高発熱性のハイパワーアンプと、その直下に突起部が形成されたケースと、冷媒流路が設けられた冷却板と、冷却板の表面から突出し弾性を有した放熱シートとから冷却構造を構成し、突起部が放熱シートを押圧した状態でケースを冷却板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】配線を有する温度測定素子が設けられた端子がネジ止めされるヒートシンクにおいて、発熱素子が取り付けられる領域と、温度測定素子との位置関係がばらつくことを防止する。
【解決手段】ヒートシンク１は、発熱素子２が取り付けられる領域と、配線５を有する温度測定素子４が設けられた端子３がネジ止めされる面１０とを備える。面１０において、配線５及び端子３を填め込む凹部７が穿たれる。凹部７には端子３をボルト６でネジ止めするためのタップ溝が穿たれる。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有する半導体装置とその製造方法を提供することができる。また、上記の高熱伝導性を有する半導体装置を構成するのに適しており、電気絶縁性が高く、かつシート面に垂直な方向に熱伝導性の高い接着シートを提供する。
【解決手段】 表面に電気絶縁膜を有する異方形状の金属粒子が樹脂中に分散している接着剤を有する接着シートであって、金属粒子の長手方向が、接着シート面と垂直な方向に配向していることを特徴とする接着シート。また、異方形状の磁性金属粒子の長手方向を磁場により接着シート面と垂直な方向に配向させる工程を含む製造方法で接着シートを製造する。 （もっと読む）