【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【目的】制御信号パッドの面積を小さくして半導体チップを小型化し、高温動作した場合でも長期信頼性を確保できる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御信号パッド７と接続する外部導出配線をボンディングワイヤから導体である第２リード１２に代えることで、半導体装置が高温動作を繰り返す場合でも、制御信号パッド７と第２リード１２との接合部の熱疲労による破壊が防止できて、高温動作、且つ長期間使用に適する半導体装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】安価に製造することができると共に、放熱性に優れ、且つ高温高湿環境下で高電圧が長時間印加されても電気絶縁性が低下することがないパワーモジュールを提供する。
【解決手段】Ｃｕベース基板１とＣｕ基板４との間に有機絶縁層２を備えるパワーモジュールであって、正電圧が印加されるＣｕベース基板及び／又はＣｕ基板の有機絶縁層と接する面にＣｕマイグレーション防止層が形成されていることを特徴とするパワーモジュールである。 （もっと読む）

【課題】従来普通の一般的なモジュール構成で、従来よりも安価で且つはんだ接合部の接合信頼性が確保可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板Ｃの両面に金属板Ｍ１，Ｍ２を各々接合してなる回路基板Ｐと、一方の金属板Ｍ１の外面に第１はんだＨ１を介して接合される少なくとも１個の半導体素子Ｓ，Ｓ′と、他方の金属板Ｍ２の外面に第２はんだＨ２を介して接合される放熱用ベース板Ｂとを備えた半導体装置において、第１，第２はんだが、同種のはんだ材で構成され、両金属板Ｍ１，Ｍ２の板厚の和ｔ_M の絶縁基板Ｃの板厚ｔ_C に対する比ａが、各はんだＨ１，Ｈ２の温度ストレスに対する耐久性を確保するために、１．５以上で且つ５．５以下の範囲内に設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のクラック発生検知と検知結果に応じた制御を簡易かつ正確に実行する。
【解決手段】半導体装置であって、金属接合部で基板に接合された半導体デバイスを備え、半導体デバイス周辺領域に温度に応じて電気抵抗の変化するサーミスタ素子１６０が設けられ、トランジスタ素子１２０の制御電極１２２に接続されている。接合部でクラックによる異常発熱があると、サーミスタ素子１６０の抵抗が変化しトランジスタ素子１２０の動作状態を制御できる。よって、異常温度時に半導体デバイスの動作を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで製造可能であるとともに、反り、ろう付け不良の発生を最小限に抑えることが可能なヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びこれを備えたパワーモジュール、並びに、ヒートシンク付きパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、セラミックス基板の表面及び裏面にそれぞれ接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２及び第二の金属板１３と、第二の金属板に接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク４とを備え、第一の金属板及び第二の金属板のそれぞれとセラミックス基板とがＳｉを含有するろう材を用いて接合されるとともに、接合界面にＣｕが添加されており、各金属板にはＳｉ及びＣｕが固溶しており、それぞれの前記接合界面から５０μｍの範囲におけるＳｉ濃度が０．０５〜１ｗｔ％，Ｃｕ濃度が０．０５〜４ｗｔ％の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来、コンピュータのハイ・パフォーマンスと小型化との両立を実現することができなかった。
【解決手段】熱移送装置は、金属の第１部材１ａと、第１部材１ａに接続されているｎ型半導体の第２部材１ｂと、第１部材１ａに接続されているｐ型半導体の第３部材１ｃとを有する吸熱部１と、金属の第４部材２ａと、第４部材２ａに接続されているｎ型半導体の第５部材２ｂと、第４部材２ａに接続されているｐ型半導体の第６部材２ｃとを有する放熱部２と、第２部材１ｂと第５部材２ｂとを接続する金属の吸熱側第１の接続部３、第１の伝送路７、及び放熱側第１の接続部５と、直流電源Ａの負極と第３部材１ｃとを接続する金属の吸熱側第２の接続部４及び第２の伝送路８と、直流電源Ａの正極と第６部材２ｃとを接続する金属の放熱側第２の接続部６及び第３の伝送路９とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するパワーモジュール用基板において、パワーモジュール用基板の製造時の反りの発生及び冷熱サイクル負荷時の反りの発生を抑制して半導体素子の破損を防止することができるとともに反りの低減によって半導体実装時の接合不良を減らすことができるパワーモジュール用基板、搭載される半導体素子を効率的に冷却することができる冷却器付パワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、筒状をなし、絶縁性を有するセラミックスからなる筒状絶縁体１１と、この筒状絶縁体１１の内周側に配置された金属板１２と、を備え、金属板１２の一方の面に半導体素子３が搭載される半導体素子搭載部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電装品ユニットにおける冷媒ジャケットの固定面よりも外側に十分な作業スペースを確保できない場合であっても、その固定面に冷媒ジャケットを容易に取り付けることができる固定治具を提供する。
【解決手段】締結ボルト65を締め付けて本体部材61を一対の押付部材63,63で挟持することで、押付部材63を本体部材61のテーパー面62に沿って冷媒ジャケット40側に移動させて、冷媒ジャケット40を固定面53aに固定させる。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス用冷却器１における底板４の反りを低減する。
【解決手段】冷却器底板４、放熱フィン５、冷却器天板３、パワーデバイス用基板（ＤＢＡ基板）２をロウ材と共に積層し、加熱して、ロウ付けにより接合する。ここにおいて、予め、冷却器底板４の底面に該底面と直角な方向の深さを有する複数の窪み１０を形成しておく。そして、ロウ付け工程において、ロウ硬化が始まる前に、治具ベース台１１に支持された複数の係止治具１２を、それぞれ、前記複数の窪み１０に対し深さ方向に突入させ、冷却器底板４の、底面と平行な方向の動き（熱収縮）を規制する。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面に接触された状態で配線基板１に取り付けられた板状の熱伝導板３と、熱伝導板３の上面に形成された熱伝導性シート４と、熱伝導性シート４の上端に接触されたヒートシンク５を備える。熱伝導板３は、少なくとも集積回路２の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板３あるいは熱伝導シート４のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】液体冷媒の凍結を防止でき、且つ、バーンアウトの発生を抑制することができる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置１は、発熱体Ｚの熱を受ける液体冷媒を内部に収容する収容部２を備え、液体冷媒は、沸点の異なる少なくとも２種類の液体からなる混合液であり、収容部２は、発熱体Ｚの熱を液体冷媒に伝える伝熱壁部２１ａと、液体冷媒を介して伝熱壁部２１ａに対向する対向壁部２３ａと、を有し、伝熱壁部２１ａと対向壁部２３ａとの離間距離は、３ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】定量的な塗布厚さで放熱ユニットの表面に放熱媒体を塗布することができる放熱媒体塗布装置を提供する。
【解決手段】放熱ユニット１３の表面に放熱媒体１２を塗布するための放熱媒体塗布装置１であって、フレーム２と、フレーム２に支持され、かつ放熱ユニット１３の表面を露出するための開口部４を有するマスク３と、フレーム２に往復移動可能に取り付けられたスキージフレーム６と、スキージフレーム６に対して昇降可能に取り付けられ、かつマスク３と接する部分の幅が開口部４よりも広く形成されたスキージ８と、スキージ８をマスク３に当接するように付勢するスキージ用ばね１０とを備えている。スキージ８は、スキージフレーム６とともに移動することにより開口部４上を通過するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極を有する電子素子を基板の一面上に搭載し、基板に対向する電子素子の一面の第１の電極を基板に電気的に接続し、他面の電極は、当該他面上に貼り付けられた金属製の配線部を介して、基板の一面に電気的に接続してなる電子装置において、電子素子の他面側から配線部を介して放熱するときに配線部上に設ける熱伝導性部材として、絶縁部の膜厚が薄くてもピンホールの発生を極力防止する手段を提供する。
【解決手段】電子素子１０は一面に第１の電極１１、１２、他面に第２の電極１３を有して、基板２０の一面上に搭載され、第２の電極１３は配線部４０によって基板２０と電気的に接続され、配線部４０上には、熱伝導性且つ電気伝導性を有する板状の熱伝導性部材５０が貼り付けられ、その貼り付け面には、熱伝導性部材５０の板厚方向の一部を改質することにより形成された電気絶縁性の改質膜５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電力用半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明の電力用半導体モジュールは、電力用半導体素子が載置され、パターンが形成される基板と、上記基板に電源を印加する電源端子及び上記基板に信号を入出力する信号端子が絶縁樹脂材質からなる胴体部と一体型に組み立てられた一体型端子ユニットと、を含み、上記一体型端子ユニットを上記基板に載置することにより上記電源端子及び上記信号端子を上記基板に同時に連結することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】還元性ガスを用いたはんだ接合において接合後のはんだ層に発生する気泡を抑制することができる半導体部品の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部品２の製造方法において、導電部材１１ａ〜１１ｃと半導体装置１３とをはんだ材１２を介して組み立てた半導体部品２を、ギ酸蒸気を含む不活性ガス雰囲気下でギ酸還元が進行する温度であってはんだ材１２が溶けない非溶融温度で加熱する工程と、非溶融温度で半導体部品２を加熱した状態で、前述の不活性ガス雰囲気を減圧する工程と、その不活性ガス雰囲気を減圧した状態で、非溶融温度で加熱した半導体部品２をはんだ材１２が溶融する溶融温度で加熱する工程と、はんだ材１２を溶融させた状態で、不活性ガス雰囲気に不活性ガスを流入させて不活性ガス雰囲気を大気圧に戻し、半導体部品２を冷却してはんだ材１２を固化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱グリスを介しての半導体素子から放熱板への熱伝導を安定化させて、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも一表面に凹部３ａを有する放熱板３と、放熱板３の凹部３ａ内に充填された放熱グリス６と、放熱グリス６と接触した状態で、少なくともその一部が凹部３ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続されるとともに、凹部３ａの外周部に配置された配線部材２とを備える。更に、半導体素子１に対して、放熱板３の凹部３ａとは反対側に配置され、半導体素子１を凹部３ａ内に向かって付勢する付勢体４を備え、付勢体４は、放熱板３における凹部３ａの外周部分に取付具５により取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導補助材によって膠着状態にある冷却機構と被冷却部との密着を容易に剥離できるようにする。
【解決手段】パワー素子（33）が接続された伝熱板（50）と冷媒によって伝熱板（50）を冷却する冷媒ジャケット（20）との間に介在する熱伝導補助材（例えば熱伝導性グリス）を加熱するためのヒーター（121b）を設ける。また、冷媒ジャケット（20）を把持するジャケット把持部（120）を設ける。そして、ジャケット把持部（120）に所定の剥離力を加えて、伝熱板（50）と冷媒ジャケット（20）との密着を剥離する。 （もっと読む）

【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 （もっと読む）