【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 （もっと読む）

【課題】高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、実装基板１１と、実装基板１１の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、実装基板１１の上に半導体チップ１２を覆うように搭載された放熱性キャップ２５とを備えている。放熱性キャップ２５は、半導体チップの上を覆う天板部２５ａと天板部２５ａを保持する脚部２５ｂとを有し、複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップ１２は、上面と天板部２５ａの下面との間隔が他の半導体チップ１３よりも狭い。 （もっと読む）

本発明は、パワー半導体デバイス（１００）を冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリに関する。当該アセンブリは、能動的に冷却されるヒートシンク（１０２）と、コントローラ（２０８；３００）とを有し、コントローラ（２０８；３００）は、パワー半導体デバイス（１００）が有する大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、ヒートシンク（１０２）の冷却効率を調整するように適応される。
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【課題】内蔵される素子同士の熱干渉が抑制されると共に装置全体の小型化も達成された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。そして、ヒートスプレッダー３０Ａに実装される半導体素子２８Ａの位置と、ヒートスプレッダー３０Ｂに実装される半導体素子２８Ｂの位置とを異ならせて両者を離間している。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および小型化を妨げることなく、各素子の温度上昇値を均一にして、素子間の温度バラツキを少なくできる電子機器を提供する。
【解決手段】入力側回路からの直流入力電圧をスイッチング素子７のスイッチング動作により交流電圧に変換し、この交流電圧を出力側回路により直流出力電圧に変換して出力する。こうした装置において、入力側回路を構成する入力側発熱素子２１と、スイッチング素子７と、出力側回路を構成する出力側発熱素子２２とを、１アイテムの放熱板４１に取付ける。また好ましくは、入力側発熱素子２１，スイッチング素子７，出力側発熱素子２２の順に、これらの各素子２１，７，２２を並べて配置する。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなどの電子装置において、着脱自在なブレード内の発熱を効率よく冷却可能な冷却システムを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】ブレードサーバなどの電子装置であって、各ブレード内に装着される、ＣＰＵを含む複数の半導体デバイスを冷却する冷却システムを備えたものにおいて、冷却システムは、ＣＰＵなど比較的発熱量のデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、より発熱の小さなデバイスの熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートパイプと、ブレードの筐体内への装着によりサーモサイフォンと熱的に接続され、その熱を集めて輸送するサーマルハイウェイ５１と、サーマルハイウェイで集められて輸送される熱を筐体の外部に輸送するための凝縮器５５を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース板に形成された取り付け用の穴とケースに形成された取り付け用の穴とをずれなく揃えることができ、しかもベース板とケースとの熱膨張によるダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キュアベース板上にベース板を搭載し、該ベース板上に、該ベース板とケースの接着面間に接着剤を挟むようにして該ケースを搭載し、該キュアベース板から該接着剤に熱供給して該接着剤を熱硬化させることで該ベース板と該ケースの接着を行う。該キュアベース板の上面に対して平行方向に移動可能なように該キュアベース板に取り付けられ、該キュアベース板の上面から突出した部分である突出部分を有する位置決めピンに、該ベース板に形成された第１の取り付け穴と該ケースに形成された第２の取り付け穴とが嵌合した状態で該接着を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

ヒートシンクが、ベースと、ベースにモノリシックに接続された熱交換素子とを含む。熱交換素子は、熱交換素子を通る第１および第２の経路の境界を少なくとも部分的に画する表面を有する。表面は、第１および第２の経路の上部境界を形成し、第１と第２の経路をそれを通して接続する開口部を含む。
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【課題】冷凍装置に関し、各種電装品への塵埃及び水分の付着を防止すると共に発熱素子を冷却する。
【解決手段】冷凍装置は、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行うための冷媒回路と、冷媒回路の構成部品を制御する電装品と、該電装品を収納する電装品箱（31）とを備えている。また、冷凍装置は電装品箱（31）を冷却するための冷媒ジャケット（41）を備えている。電装品箱（31）内には、電装品のうちの発熱素子（61,62,63）が浸漬されるように絶縁用液体が充填されている。 （もっと読む）

【課題】実装密度を向上することができ、かつ放熱特性に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置１において、半導体チップ１０と、実装底面２０Ｂを有し、実装底面２０Ｂに対して垂直な高さ方向に延伸する一側面２０Ｃに半導体チップ１０をマウントし、一側面２０Ｃからそれに対向する他の一側面２０Ｄまでの厚みＴ２が半導体チップ１０の厚みＴ１に対して厚い放熱支柱２０と、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ側の一側面２０Ｃに向かい合わせて配設され、半導体チップ１０に電気的に接続されたリード２１と、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ及びリード２０の一部を露出させ、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ以外の部分、リード２１の一部以外の部分及び半導体チップ１０を覆う樹脂封止体４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱流速が10⁶W/m²のレベルの放熱性能を有しなければ所定の性能を発揮出来ない高い発熱密度を持った次世代の半導体部品やコンピューターチップを搭載し、かつ発熱密度が不均一となり複数の「ホットスポット」がプロセッサ上に現れた場合でも効果的な冷却が可能である極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システムを提供する。
【解決手段】極低温マイクロスラッシュ二相流を機能性冷媒として用い、マイクロスラッシュ噴霧流の強制対流熱伝達による冷却法により、スラッシュ粒子の融解潜熱による相乗効果も付加され、水の強制対流沸騰熱伝達（10⁵W/m²オーダ）による冷却法を用いる場合よりも数十倍（10⁶オーダ）の熱伝達特性・冷却特性を得る超高熱流速混相冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。
【解決手段】本発明の樹脂モールド型半導体モジュール２は、リードフレーム８と、リードフレームの表面８ｃに実装された半導体素子６と、リードフレームの裏面８ｄに接着される接着面５ａを一方面側に有し、他方面側に、放熱用の凹凸部１０と、凹凸部の周囲に形成された平坦面５ｃを有するヒートシンク４と、ヒートシンクの凹凸部及び平坦面以外の部分を覆い、リードフレーム及び半導体素子を一体的にモールドする樹脂モールド部９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重ねて素子を配置し放熱性の高い樹脂封止型半導体を実現する樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に第１のエミッタ端子が接合され裏面に第１のコレクタ端子が接合された第１の半導体スイッチング素子と、表面に第２のエミッタ端子が接合され裏面に第２のコレクタが接合された第２の半導体スイッチング素子と、該第１のコレクタ端子に接合された第１の放熱板と、該第２のコレクタ端子に接合された第２の放熱板と、該第１の半導体スイッチング素子と該第２の半導体スイッチング素子を一体的に覆うモールド樹脂とを備える。そして、該第１の放熱板、該第２の放熱板は該モールド樹脂から露出し、該第１のエミッタ端子と該第２のエミッタ端子は相対して離間していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力電力量が時間に対して変動する半導体装置の場合、最大出力で運転して最大発熱の発生時を想定して冷却装置の仕様を決定する必要がある。冷却能力を低下させることを可能とする技術を提供する。
【解決手段】半導体装置２０には溶融物質８が封止されている。その溶融物質は、下記の現象が得られるものが選択されている。溶融物質は、定格変動幅内の小出力範囲内に設定されている第１出力電力量を維持しているときには固体であり、定格変動幅内の大出力範囲内に設定されている第２出力電力量を維持していると溶融し、溶融物質の融点は半導体装置が正常に動作する最高温度以下に設定されている。溶融物質８は、発熱部（半導体チップ１４）に対して基板１８と反対側に配置されている。溶融物質８によって、半導体装置２０のはんだ層１６が溶融物質の融点以上に過熱されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 狭小空間においても実装ができる上に冷却能力が高く、不測の事態により発熱が冷却能力以上となった場合でも対処が可能な自己診断機能を有するヒートパイプを提供する。
【解決手段】 封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプ１であって、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路３と凝縮した冷媒を還流させる毛細管流路４と、を内部に有する平板状の本体部２と、本体部２の少なくとも２箇所の温度差を測定する温度測定部８と、温度差を、所定の閾値と比較して比較結果を出力する比較部９と、比較結果に基づいて、本体部の動作状態を、ヒートパイプ１の冷却能力を基準として判定し、判定結果を出力する判定部１０を備え、蒸気拡散路３は、気化した冷媒を水平方向に拡散し、毛細管流路４は、凝縮した冷媒を垂直もしくは垂直・水平方向に還流させる。 （もっと読む）

【課題】熱電変換を効果的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、主表面に発熱源１１が形成された半導体チップ１０と、半導体チップ１０が信号バンプ１３を介してフリップチップ実装されたモジュール基板１６と、半導体チップ１０の主表面の最高温度領域の近傍に接続された高温側端子１５ａと、低温側端子１５ｂとを有するゼーベック素子１５と、低温側端子１５ｂに接続された放熱部１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファンの回転により被冷却部品の冷却風吐出口に臨む部位に偏って付着した塵埃を、筐体内でスペースをとらず、かつ冷却風通路を遮らずに設けられた塵埃除去機構を用いて除去する冷却装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】回転駆動により冷却風を生成する遠心式のファン２３と、このファン２３を収容し、冷却風を吐出する吐出口を有するファンケース２４と、このファンケース２４の吐出口に冷却風流入口が対向配置された熱交換器１６と、この熱交換器１６及びファンケース２４の吐出口間に設けられ、一端が支点に固定され、熱交換器１６の冷却風流入口の端面に沿って張架されたワイヤ３０と、このワイヤ３０の他端を支点の周りに回動させるワイヤ駆動手段２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】緩衝層の角部の応力集中を抑え、また熱抵抗を低減して、熱サイクル時における接合信頼性を高めることができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板２の一方の面に回路層３が形成されるとともに他方の面に金属層４が形成されたパワーモジュール基板と、前記金属層４側に接合されて前記パワーモジュール基板を冷却するヒートシンクとを備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層４と前記ヒートシンクとの間に、中実の金属板からなる緩衝層１３が配設され、前記緩衝層１３は、４つの角部１３ｂが切り欠かれた矩形平板状をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷媒と冷却フィンとの熱交換を促進させることで冷却能力を向上させる。
【解決手段】冷却フィン１４−１，１４−２の側面１４−１ａ，１４−２ａ間に形成される冷媒流路１６には、この冷媒流路１６に流入した冷媒の流れ方向を冷却フィン１４−１，１４−２の側面１４−１ａ，１４−２ａへ向けてそれぞれ傾斜させる流れ制御部材２０が配置されている。流れ方向の傾斜した冷媒が冷却フィン１４−１，１４−２の側面１４−１ａ，１４−２ａにそれぞれ衝突することで、冷却フィン１４−１，１４−２との熱交換を促進させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、ネジ止めによる力が、放熱基板の高強度化に直接的に寄与しなかったため、非常に強い引っ張り力や振動等が加わった場合、部分的に剥離したり脱離したりする可能性があった。
【解決手段】金属板１０１と伝熱層１０２と、リードフレーム１０３と接続端子１０４とを有する放熱基板１２０と、この放熱基板１２０の上に設けた樹脂構造体１１３と、この樹脂構造体１１３を固定するネジ１１４等の固定具と、からなる回路モジュール１１６であって、ネジ１１４等による締め付け力が、リードフレーム１０３や接続端子１０４に外部からかかる外力を打ち消す構造とすることで、放熱基板１２０や回路モジュール１１６の高強度化を実現する。 （もっと読む）