【課題】例えば、ＣＰＵ等の電子部品を効果的に冷却でき、電子部品が熱損傷を受け難く、耐久性が高まる技術を提供することである。
【解決手段】電子部品を冷却する為の冷却機構であって、前記電子部品に冷却用の流体を導く為に前記電子部品に出口側が対向するように設けられた第１のダクト１と、第１のダクト１の中に設けられた口径が小さな第２のダクト２と、第１のダクト１の入口側に対応して設けられた第１のファン４と、第２のダクト２の出口側に対応して設けられた第２のファン５と、第２のダクトの入口側に対応して設けられた第３のファン６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有する半導体装置とその製造方法を提供することができる。また、上記の高熱伝導性を有する半導体装置を構成するのに適しており、電気絶縁性が高く、かつシート面に垂直な方向に熱伝導性の高い接着シートを提供する。
【解決手段】 表面に電気絶縁膜を有する異方形状の金属粒子が樹脂中に分散している接着剤を有する接着シートであって、金属粒子の長手方向が、接着シート面と垂直な方向に配向していることを特徴とする接着シート。また、異方形状の磁性金属粒子の長手方向を磁場により接着シート面と垂直な方向に配向させる工程を含む製造方法で接着シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】
液冷方式の熱変換効率を高めることのできる受熱部材を安価に構成することにより高性能で、被冷却対象の拡大の図れる電子機器用冷却装置を提供すること。
【解決手段】
電子機器用の冷却装置において、受熱部材は発熱体に熱接続するベース部材と、ケース部材とによって内部に冷媒の通流を可能にした密閉空間を形成する構成とし、発熱体に熱接続するベース部材の対向平面の所定領域には、密閉空間内に冷媒を通流する流路を構成するフィンを一体的に形成して有し、ベース部材のフィンを形成する領域のベース部材の厚みを、フィンを形成しない他のベース部厚みより薄い構造とした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性（放熱性）および冷間鍛造性に優れる半導体収容金属容器用銅合金線材を提供する。
【解決手段】Ｃｒ０．２〜１．１質量％を含み、残部がＣｕと不可避的不純物とからなる銅合金線材、またはＣｒ０．２〜１．１質量％を含み、さらにＳｎ０．１〜１．０質量％、Ｚｎ０．１〜１．５質量％のうち１種以上を含み、残部がＣｕと不可避的不純物とからなる銅合金線材であって、最大伸びが１０％以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、冷間鍛造後４００℃で１時間加熱を行ったときの硬さがＨｖ１３５以上であることを特徴とする半導体収容金属容器用銅合金線材。本発明の銅合金線材は、所定長さに切断し、これを冷間鍛造により円板体とし、さらに皿状の金属容器１に加工される。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工による一対のプレート４を有し、そのプレート４の凹部１と縁２との間を断面半円状の溝部３で連通し、その溝部３に出入口パイプ５を嵌着してろう付け固定するものにおいて、出入口パイプ５の外周と溝部３との液密性を確保すること。
【解決手段】 出入口パイプ５の外周に環状の第１突条６を形成し、その第１突条６を溝部３の開口の縁に接するようにして、両者間を一体にろう付け固定する。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板に実装された発熱部品の放熱効果を高めた熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１２に孔１５を形成し、発熱部品１０を孔１５の中に挿入し、発熱部品１０の底面を機器の筐体であるシャーシ１８に押し付ける構造とする。発熱部品１０の上下面だけでなく、折り曲げ部１６により側面からも取り付け部を介して、放熱することができるため、発熱部品１０の冷却効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却液の圧力損失の発生を極力少なくすることが出来る液冷式冷却器並びにパワー素子搭載用ユニットを提供することにある。
【解決手段】冷却液Ｃが流通する離間した二つのヘッダー１ａ，１ｂと、該ヘッダー１ａ，１ｂ間に配設され冷却液Ｃを流通する多流路管２とを備え、前記多流路管２の一面に被冷却体５が取り付けられる液冷式冷却器７において、前記冷却液Ｃが流通する水路は、前記二つのヘッダー１ａ，１ｂと、これらのヘッダー１ａ，１ｂに冷却液Ｃを流入・流出させる各配水管３ａ，３ｂと、各配水管３ａ，３ｂと各ヘッダー１ａ，１ｂとを接続する各接続ガイド４ａ，４ｂと、各ヘッダー１ａ，１ｂ間に配設される前記多流路管２とによって構成され、水路は流入から流出までその各断面における相当直径から算出した断面積に変化を生じずに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号系の電子部品が実装されたプリント配線板と接続される発熱部品が実装された熱部品ユニットの放熱効果を高めた熱伝導基板とこれを用いた回路モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１５、シート状の伝熱層１４、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１３からなる熱伝導基板と、プリント配線板１７をリード線１２と接続してなるモジュールにおいて、前記リードフレーム１３の一部を、伝熱層１４から引き剥がし、リードフィン１６とすることで、熱伝導基板の放熱性を高めることができると共に、他のプリント配線板１７と組み合わせた場合での煙突効果も併用しながら回路モジュールの冷却効果を向上させる。 （もっと読む）

【課題】空冷ファン等の特別な装置を設けることなく、簡易な小型化した構造の下、必要な放熱を実現して、冷却が必要な電子部品のみ冷却することができる電子部品装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子部品装置の放熱構造は、電子部品２０が実装された基板２２と、前記電子部品２０を覆うように前記基板２２上に設けられた金属筐体２４と、を備え、前記基板２２と前記金属筐体２４とに、空洞の冷却媒体通路２５、２６が形成され、前記基板２２の前記冷却媒体通路２６と前記金属筐体２４の前記冷却媒体通路２５とは連通して閉じた通路を構成し、前記冷却媒体通路２５、２６に冷却媒体が設けられることを特徴とする （もっと読む）

【課題】電子部品等の発熱体に対する位置決めを容易に、かつ確実に行うことのできる熱拡散シートを提供することにある。
【解決手段】熱拡散シートは、発熱体から発生する熱を拡散するグラファイトシートと、グラファイトシート上に設けられた高分子フィルムとを備えている。熱拡散シートは、発熱体に対する位置決めを行うための位置決め部を備えている。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な放熱能力を有する発熱体冷却構造を実現し、更に、その発熱体冷却構造を備えることにより信頼性の高い駆動装置を実現する。
【解決手段】発熱体と熱的に接続された放熱面５３ａと、放熱面５３ａと対向配置された対向面２ａとの間に、冷媒空間Ｒが形成され、冷媒空間Ｒに、放熱面５３ａから対向面２ａに向けて立設された複数の放熱フィン５６が並列配置されて、複数の放熱フィン５６の夫々の隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Ｒｐが形成されている発熱体冷却構造及びそれを備えた駆動装置であって、放熱フィン５６が対向面２ａに当接する当接状態で、放熱フィン５６が弾性変形して対向面２ａに付勢されるとともに、冷媒の流通方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱能力を有する発熱体冷却構造を実現し、更に、その発熱体冷却構造を備えることにより小型化及び省エネルギー化を実現し得る駆動装置を提供する。
【解決手段】発熱体と熱的に接続された放熱面と、放熱面と対向配置された対向面との間に、冷媒空間Ｒが形成され、冷媒空間Ｒに、放熱面から対向面に向けて立設された複数の放熱フィン５６が並列配置されて、複数の放熱フィン５６の夫々の隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Ｒｐが形成されている発熱体冷却構造及びそれを備えた駆動装置であって、放熱フィン５６が、冷媒の通流方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に形成されていると共に、放熱フィン５６の両側壁面５６ｃ，５６ｄが、互いに異なる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性、耐熱性を有する熱伝導性オイル組成物、放熱剤及び畜熱しにくい電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性オイル（例、フェニルエーテル系オイル）、（Ｂ）（ｂ１）体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の熱伝導性微粒子（例、微粒子状のアルミナ）の表面が（ｂ２）導電性ポリマー（例、ポリアニリン）で被覆された熱伝導性微粒子からなる、体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である熱伝導性オイル組成物、放熱剤。前記熱伝導性オイル組成物を放熱用に使用した電子部品、電子機器。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミックス接合体においては、ろう接法を用いて放熱フィンをセラミックスに直接取り付けていたが、熱膨張係数の差により接合面での剥離が生じ接合力が弱い欠点があるため、ろう材を使用せず、セラミックスとアルミニウムを直接接合し、接合金属塑性変形を利用し、接合界面に集中する応力を小さくすること。
【解決手段】アルミニウム−セラミックス接合体においては、セラミックス基板の一方の面に電子部品搭載用導体を形成し、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金の放熱フィンや水冷ジャケットをろう材等の中間材を使用せずに溶湯接合法を用いて直接接合させるものである。 （もっと読む）

【課題】 インナーフィンを有する液冷ヒートシンクにおいて、特に発熱体５の取付面４側の熱交換を促進させること。
【解決手段】 インナーフィン３の谷部3bに多数の切り起こし部７を形成すると共に、その切り起こし部７の付根7aが冷却液６の上流側に位置し、先端7bが下流側で且つ取付面４の裏面側に向かって傾斜するように配置する。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却能力を有する発熱体冷却構造を実現し、更に、その発熱体冷却構造を備えることにより信頼性の高い駆動装置を実現する。
【解決手段】発熱体と熱的に接続された放熱面５３ａと、対向配置された対向面６ａとの間に、冷媒空間Ｒが形成され、放熱面５３ａから対向面６ａに向けて放熱フィン５６が立設され、放熱フィン５６の隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Ｒｐが形成された発熱体冷却構造又はこれを備えた駆動装置で、フィン間通路５６の並設方向に延在して設けられ、フィン間通路５６の一端側に連通する流入側冷媒溜Ｒｉを備え、フィン間通路Ｒｐと流入側冷媒溜Ｒｉとが、少なくともフィン間通路Ｒｐの並設領域に亘って延在する絞り部Ｒｓにより連通連結され且つ絞り部Ｒｓが、流入側冷媒溜Ｒｉよりも大きな流通抵抗を有する。 （もっと読む）

【課題】限られた収容スペースの中でバランスよく配置できると共に、発熱部品の温度上昇を効果的に抑制できる放熱構造を提供する。
【解決手段】カソードバスバー１１Ａとアノードバスバー１２Ａにより、送風装置４１からの空気の流れＦを通過させる筒型の空洞部２７を形成する。また、並設された複数のダイオード素子１Ａ〜１Ｈからの熱を受ける受熱部を、カソードバスバー１１Ａの少なくとも２つ以上の壁部１３，１４の表面に形成する。これにより、空気の流れＦが集中する空洞部２７を取り囲む２つ以上の壁部１３，１４の表面から、ダイオード素子１Ａ〜１Ｄおよびダイオード素子１Ｅ〜１Ｈからの熱をそれぞれ受けて、従来よりも少ない並設数で多くのダイオード素子１Ａ〜１Ｈから一度に効率よく熱を奪うことができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保しながら放熱経路全体の熱応力を低下させる上で有益で、かつ製造が容易で安価な放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基部１と該基部に立つフィン３とを備える一体物の放熱構造体１０であって、放熱構造体が２種以上の金属から構成され、基部およびフィンの少なくとも一方が、材料中に空隙を有する部材を構成部分１Ｓに含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に機械的応力を殆ど発生させずに支持電極を放熱体の装着孔に嵌合させ、且つ放熱体の装着孔が膨張しても支持電極を装着孔内に確実に保持する。
【解決手段】本発明による半導体装置(10)では、固定部材(31)により底壁(11)のフランジ(11d)を装着孔(22)の内側傾斜面(22b)に対して押圧して放熱体(21)の装着孔(22)内に支持電極(1)を固定するので、固定部材(31)により径方向内側に作用する押圧力は、殆ど支持電極(1)の底壁(11)には加わらない。このため、半導体装置(10)を放熱体(21)の装着孔(22)に嵌合したときに、半導体素子(2)に機械的応力が殆ど発生しない。また、固定部材(31)によりフランジ(11d)を装着孔(22)の内側傾斜面(22b)に押圧するので、加熱により装着孔(22)が膨張しても、支持電極(1)を装着孔(22)内に確実に保持することができる。 （もっと読む）