【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを備え、かつ、高温動作が可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本半導体モジュールは、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるコンデンサと、冷却器と、を備え、前記半導体素子と前記コンデンサとは、前記冷却器を挟んで積層されており、積層方向から視て、前記半導体素子は前記コンデンサと重複する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】扇風モジュールのみを使い放熱させることによる、電子装置全体の放熱効果が不均一であるという問題を解決させる放熱装置と電子装置構造を提供する。
【解決手段】金属材質によって製造される放熱板を含み、放熱板が回路基板１１０の片側上を覆う時、放熱板と回路基板の片側の間には間隔３１０ができ、気流の通り道を構成させるため、回路基板の全体の放熱効果が高められる。放熱装置は電子装置の回路基板に適用され、回路基板は相対する第一面と第二面からなり、かつ回路基板は電気的に設置される複数個の電子部材１１０３を有する。放熱装置は金属材質によって製造される第一放熱板２１０をさらに含み、第一放熱板は回路基板の第一面上を覆い、かつ、第一放熱板と回路基板の第一面の間には気流の通り道として構成される間隔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムの押し出し形材を用いずに、熱伝導性に優れた金属板をプレス成形し、自然対流を促進して放熱性を向上させると共に、軽量で、部品点数を削減して工程を簡素化し、安価なヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】熱伝導性に優れた金属板をプレス成形して縦断面をＣ字形状に折曲して本体部１０を形成すると共に、この本体部１０の天板６と底板８に、それぞれ複数個の通気孔１３を開孔すると共に、天板６の長手方向に沿った両側を下方に折曲して電子機器の基盤に接合する取付け脚１２を一体に成形したものである。 （もっと読む）

【課題】十分な熱伝達性を確保するとともに、交換作業時における作業性が良好な放熱構造を得る。
【解決手段】発熱体１が取り付けられる冷却用放熱体２に凹状に彫りこまれた伝熱用中間材収納部２１を形成して、この伝熱用中間材収納部２１内にその凹型形状に合わせて塊状に形成された、冷却用放熱体２よりも大きい熱膨張率を有する伝熱用中間材３を埋め込むように配置し、さらにこの伝熱用中間材３を覆うように接触させて、発熱体１を冷却用放熱体２に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、設置面を有する受熱ブロック２６と、受熱ブロックに接続され、それぞれ第１方向に延びているとともに、第１方向と直交する第２方向に間隔を置いて並んだ複数の放熱フィン３４と、設置面上に配置された半導体素子２２ａ〜２２ｄと、第１方向に沿って受熱ブロックに設けられ、第１方向に沿って高温部位から低温部位へ熱を伝える複数のヒートパイプ３０と、を備え、各ヒートパイプは、放熱フィン３４の各々の中心軸Ｃからずれた位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と絶縁性との両方を確保する、半導体チップが樹脂などの絶縁材料でモールドされた半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体チップ２と、半導体チップ２が載置される積層構造と、積層構造が載置される冷却体５とを備えている。上記積層構造は、冷却体５に固定された第１の熱伝導体２３と、第１の熱伝導体２３上に配置される絶縁物２２と、絶縁物２２上に配置され、半導体チップ２が載置される第２の熱伝導体２１とを有している。上記半導体チップ２の、積層構造と接触する主表面と反対側の主表面上は、絶縁材料３で封止されている。上記第１の熱伝導体２３の少なくとも一部の領域は、平面視において絶縁材料３の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】コスト低減、信頼性向上、冷却性向上、小型化、パワー素子温度検出の容易化が可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の一方の面に搭載されたパワー素子１１２とを有し、パワー素子１１２が搭載された面を含んで樹脂モールドされている。パワー素子１１２が搭載された面と反対側のヒートシンク１１０の他方の面に伝熱材２１０を介して放熱部材２００が配置されている。放熱部材２００はヒートシンク１１０に当接する凸部２００Ａを有し、凸部２００Ａに半導体パッケージ１００を嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】制御端子と制御回路基板とのはんだ付け部及び、パワー端子とバスバーとの溶接部の寿命を長くすることができる車両用電力変換装置を提供する。
【解決手段】車両用電力変換装置１は、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。また、パワー端子２０にバスバー１０が溶接されている。また、制御端子２１に制御回路基板７がはんだ付けされている。積層体４は、収納ケース５に収納されている。積層体４は、積層方向Ｘの両端から積層方向Ｘに押圧された状態で収納ケース５に保持されている。積層体４の積層方向Ｘにおける中央部１１に、パワー端子２０または制御端子２１の突出方向Ｙに積層体４を固定する固定部材６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱装置において、取付け時の調整作業を簡略化すると共に発熱体の放熱効率を高める。
【解決手段】放熱装置は、発熱体（１００）に固定されるベース部（１０）と、発熱体（１００）から発せられる熱を放熱する可動放熱部（２０）と、可動放熱部（２０）を発熱体（１００）に向けて付勢する第１の付勢機構（３６，３８）と、この第１の付勢機構（３６，３８）の付勢方向とは異なる方向に、可動放熱部（２０）をベース部（１０）に向けて付勢する第２の付勢機構（３４，３５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、同時にパッケージの大きさを小さくすることが可能な高周波モジュール、及び高周波モジュール冷却システムを提供する。
【解決手段】入力端子と、入力側のマイクロストリップラインを有する入力側の高周波回路基板と、高周波信号を増幅する半導体素子と、出力側のマイクロストリップラインを有する出力側の高周波回路基板と、底面に金属部を含み、入力側の高周波回路基板、半導体素子、及び出力側の高周波回路基板を取り囲むパッケージと、パッケージを封止する蓋部と、を備え、半導体素子は、半導体素子のフィンガー電極の配列方向を、パッケージに対する信号入力方向に平行な信号出力方向への方向である入出力端子方向に対して９０°より小さい角度をつけて配置される。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】コンタクト自身からの発熱を絶縁板、金属製筐体、プリント配線板を介して放熱させるようにした電気接続装置を提供する。
【解決手段】複数のコンタクトを収容するハウジングを少なくとも備え、ハウジングは、少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成され、複数のコンタクトは、少なくとも１列に直線状に配列され、複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングの前記少なくとも一部に接触している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、設計を含む製作性の向上を図ったうえで、高効率な放熱特性を実現し得、且つ、高精度な電気性能を確保し得るようにすることにある。
【解決手段】半導体パッケージ１０のフレーム部材１４を内挿し、その周囲領域Ｍが半導体パッケージ１０のフレーム部材１４の周囲におけるベースプレート１３上に当接される収容部１１を備えて、この収容部１１１をフレーム部材１４上に被せた状態で、その取付部１１２をベースプレート１３の切欠き部１３１を挟んでヒートシンク１２に固定することにより、該収容部１１１の周囲領域Ｍが、ベースプレート１３のフレーム部材１４を囲んだ周囲をヒートシンク１２に圧接固定して熱的に結合させるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】リアクトルやコンデンサ等の重い電子部品を、収納ケースとは別部品にすることができ、かつ収納ケースに容易に固定できる電力変換ユニットを提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する電子部品２と、電子部品２を冷却する冷却管３とを交互に複数個積層した積層型冷却器４を備える。また、電子部品２より重い重量電子部品５を備える。積層型冷却器４と重量電子部品５とは収納ケース６に収納されている。重量電子部品５は、収納ケース６から分離可能な別部品として形成され、かつ収納ケース６内にて積層型冷却器４の積層方向にスライド移動可能であり、そのスライド移動可能範囲内の任意の位置において、収納ケース６に対して固定できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）