【課題】アルミニウム系めっき鋼板を緩衝材に用いた放熱構造体において、反りの発生を効果的に抑制しながら、熱伝導性を向上させたものを提供する。
【解決手段】半導体発熱部品搭載側から順に「絶縁基板」、「緩衝材」、「伝熱材」をろう付け接合した構造を有し、緩衝材は、アルミニウム系めっき鋼板を素材として板厚を貫通する穴を形成したものであり、絶縁基板のアルミニウム系金属層と重なる領域に占める穴のトータル面積率が１０〜５０％となるように１個または複数個の穴を有し、伝熱材は、緩衝材側から受け取った熱を空気中または他の接合部材に伝えるためのアルミニウム系金属部材であり、「絶縁基板のアルミニウム系金属層」と「伝熱材」とが緩衝材の貫通穴を通してアルミニウム系金属で繋がったろう付け接合構造を有する放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール４０は、半導体チップ４１と、半導体チップ４１を覆う樹脂部４２と、半導体チップ４１で生じた熱を逃がすための放熱部４３と、半導体チップ４１にボンディングされた３つの端子４４、４５、４６とを備えている。放熱部４３は、樹脂部４２よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部４３の断面積が樹脂部４２の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部４３は、樹脂部４２以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部４３は、上面に、２つの溝条４７、４８を有している。そして、３つの端子４４〜４６のうちソース４５が放熱部４３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の中央部に生じる応力歪みを低減することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 パワーモジュール１は絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の上下面には配線層３，４がそれぞれ形成されている。配線層３の中央部には、半導体素子５がハンダ６により接合されている。配線層４には、ヒートシンク７がハンダ８により接合されている。絶縁基板２の中央部領域（半導体素子５の中央部に対応する領域）２ａの厚みは、絶縁基板２の周辺部領域（半導体素子５の中央部以外の部分に対応する領域）２ｂの厚みよりも薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】電力半導体チップの上面側と下面側の両方から電極を引き出せるようにする。
【解決手段】電力半導体装置１は、ビアホール１３が形成された絶縁基材１１と、その下面を絶縁基材１１に向けた状態で絶縁基材１１に搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の下面に設けられ、ビアホール１３に位置合わせされた電極５と、半導体チップ３の上面に設けられた電極６と、半導体チップ３の下面と絶縁基材１１との間に挟まれ、半導体チップ３と絶縁基材１１を接着する接着樹脂層１２と、半導体チップ３の反対側において絶縁基材１１に設けられ、ビアホール１３を通じて電極５に接触したパッド１５と、を備え、電極６が露出している。 （もっと読む）

【課題】金属板に対する加工が施されていなくても、ブロック体にはんだが濡れ広がらないようにする。
【解決手段】はんだ６０の最外周部６１が第１接合面１２のうちブロック体２０の側面２３と第１金属板１０の側面との間に位置するように、第１金属板１０の第１接合面１２に溶融したはんだ６０を濡れ広がらせておく。この後、ブロック体２０の一端面２１を第１金属板１０側に移動させて溶融したはんだ６０に押し付けると共に、溶融したはんだ６０のうち押し付けたことによる余剰分をブロック体２０の側面２３と最外周部６１との間に移動させることにより、ブロック体２０の側面２３と最外周部６１との間に位置する溶融したはんだ６０をブロック体２０の一端面２１よりも他端面側に盛り上がらせた状態で固める。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】電極間の沿面距離を確保し、小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２に接続される複数の金属板１３，１４と、各金属板１３，１４に各々接続される複数の端子部２３，２４とを、該金属板１３，１４の一部と端子部２３，２４の一部が各々露出するように封止部１５で封止し、各端子部２３，２４における封止部１５から露出するように突出した部分のうち封止部１５側となる基端側の部分を絶縁体２５で被覆する。 （もっと読む）

【目的】制御信号パッドの面積を小さくして半導体チップを小型化し、高温動作した場合でも長期信頼性を確保できる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御信号パッド７と接続する外部導出配線をボンディングワイヤから導体である第２リード１２に代えることで、半導体装置が高温動作を繰り返す場合でも、制御信号パッド７と第２リード１２との接合部の熱疲労による破壊が防止できて、高温動作、且つ長期間使用に適する半導体装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減して、放熱性を向上する手段を提供する。
【解決手段】絶縁体４２を介して対向配置された第一のバスバー２１と第二のバスバー２２との間に半導体素子１１が配置された半導体装置において、絶縁体４２は、開口寸法が半導体素子１１の第一の主面に形成された第一の主面電極の寸法よりも大きく、かつ半導体素子１１の外形寸法よりも小さい第一の開口部が形成され、第一の開口部の内側で第一の主面電極と第一のバスバー２１とが第一の接合体３１により電気的に接続され、第一の開口部の深さと第一の接合体３１の厚さとは略同一に設定されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）

【課題】半田層の厚さ方向のバラツキを抑制することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子の一方の面に第１半田層を積層するとともに他方の面に第２半田層を積層し、ヒートシンクブロック１３１の一方の面に第２半田層を積層するとともに他方の面に第３半田層を積層することにより積層体１０を形成する工程と、積層体の周囲に沿う形状であり、かつ、係止部を有する保持部材２０を積層体１０の周囲に配置し、積層体１０の両面に第１ヒートシンク３１及び第２ヒートシンク３２を積層する工程と、第１ヒートシンク３１及び第２ヒートシンク３２の少なくとも一方の面から、積層方向に荷重を加え、第１半田層、第２半田層及び第３半田層を加熱し、ヒートシンクブロック１３１又は半導体素子の少なくとも一方の積層方向の面の一部を係止部に係止する係止工程と、加熱された第１半田層、第２半田層及び第３半田層を硬化する工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が配設され、この回路層１２上にはんだ層２を介して半導体素子３が配設されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面には、ガラスを含有するＡｇペーストの焼成体からなるＡｇ焼成層３０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に基材の下面に半導体素子を半田付けすることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】ロバーバル機構２０は、第１の棒材２２と第２の棒材２３が上下に離間した状態で基台２１を支点として棒材２２と棒材２３の両端が上下動可能に支持され、棒材２２の一端および棒材２３の一端に第３の棒材２４が上下に延びる状態で回動可能に連結され、棒材２２の他端および棒材２３の他端に第４の棒材２５が上下に延びる状態で回動可能に連結されている。棒材２５に重り３０が設けられ、棒材２４には半導体素子８５を載置して重り３０による重力に対するモーメントにより半導体素子８５をヒートシンク６０の下面６０ｂ側に向かって付勢する皿５０が設けられている。ヒートシンク６０の下面６０ｂ側に半田９２を挟んで半導体素子８５を押し付け、この状態で半田を溶融させることにより半導体素子８５をヒートシンク６０側に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで製造可能であるとともに、反り、ろう付け不良の発生を最小限に抑えることが可能なヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びこれを備えたパワーモジュール、並びに、ヒートシンク付きパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、セラミックス基板の表面及び裏面にそれぞれ接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２及び第二の金属板１３と、第二の金属板に接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク４とを備え、第一の金属板及び第二の金属板のそれぞれとセラミックス基板とがＳｉを含有するろう材を用いて接合されるとともに、接合界面にＣｕが添加されており、各金属板にはＳｉ及びＣｕが固溶しており、それぞれの前記接合界面から５０μｍの範囲におけるＳｉ濃度が０．０５〜１ｗｔ％，Ｃｕ濃度が０．０５〜４ｗｔ％の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュール及びこれを備えた電力変換装置の絶縁信頼性を向上させることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、スイッチング動作によって直流電流を交流電流に変換させるための半導体素子と、一方の主面に前記半導体素子を配置する配線導体板と、前記配線導体板の他方の主面側に配置される樹脂製絶縁層と、前記樹脂製絶縁層を介して前記配線導体板とは反対側に配置され、かつ当該樹脂製絶縁層と接合するための無機層と、前記無機層を介して前記樹脂製絶縁層とは反対側に配置される前記無機絶縁層と、前記無機絶縁層を介して前記無機層とは反対側に配置される金属製放熱部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載される放熱板とその支持体との接合材として絶縁性の樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら放熱板と支持体との着実な接合を実現する。
【解決手段】半導体素子１１０が搭載される放熱板１３０がこれを冷却する冷却器３００に一体に接合されて構成される半導体装置の放熱板１３０を絶縁性の接合層２００を介して冷却器３００に接合する。この接合に際しては、冷却器３００に放熱板１３０との接合面の外周よりも狭い接合層形成領域を内側に残すかたちで樹脂シートによる第１の接合層２１０を形成してこれを硬化させたのちに、接合層形成領域に樹脂シートによる第２の接合層２２０を充填形成する。その後、この第２の接合層２２０を形成する樹脂シートが硬化する前に第１の接合層２１０及び第２の接合層２２０を形成する樹脂シートを介して冷却器３００に放熱板１３０を加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２２を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備えており、発光部２の金属部２２及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）