【課題】低温〜高温間の冷熱サイクルで生じる熱応力を緩和して半導体素子の信頼性を向上させるようにする。
【解決手段】冷却器具１２を、冷却対象の半導体素子１４の面に対して交差する方向に立設される棒状の複数の熱吸収部材４０と、半導体素子１４が熱膨張しても複数の熱吸収部材４０の一端部の配置関係と他端部の配置関係とが対応し、かつ、複数の熱吸収部材４０の熱膨張によって熱吸収部材４０に対する応力が発生しないように設けられ、半導体素子１４の熱膨張率と対応する熱膨張率である材料で形成された支持部材４２であって、半導体素子１４の面に対して複数の熱吸収部材４０を位置決めするように熱吸収部材４０を支持する支持部材４２と、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が発生する熱を外部に効率的に放散することが可能な電子部品ユニット及びその製造方法であって、構成部品を低減するとともに組立工数を低減する。
【解決手段】電子部品ユニット１０は、発熱素子６１を含む電子部品を実装するための回路基板２０と、ヒートシンク４０との間に伝熱基板３０を介在している。伝熱基板は、回路基板よりも熱伝導率が大きい基板本体３１と、この基板本体の一方の板面に形成された電気絶縁層３２と、この電気絶縁層の上面に形成された伝熱用の金属箔層３３とからなる。回路基板は、伝熱用の金属箔層に臨む板面２０ｂに形成された金属箔層２２を有する。回路基板の金属箔層は、伝熱用の金属箔層に半田付けされている。基板本体の他方の板面３１ｂは、ヒートシンクに重ね合わされ且つ組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを配線基板にフリップチップ接合し、半導体チップにヒートシンクを取り付けてなる半導体装置において、半導体チップの裏面および側面から効率よく放熱可能とする。
【解決手段】ヒートシンク３０には、配線基板２０に対向する一面から他面に貫通する貫通穴３１が設けられており、この貫通穴３１に挿入された半導体チップ１０の裏面１２が貫通穴３１におけるヒートシンク３０の他面側の開口部にて露出しており、半導体チップ１０の側面１３は、はんだ８０を介して貫通穴３１の側面に接続されており、半導体チップ１０の側面１３には、はんだ８０との接合性を確保するための金属膜７０が当該側面１３を被覆するように設けられており、当該側面１３では、この金属膜７０を介してはんだ８０による接続が行われている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生する熱を基板を通じて放熱させることができるとともに、半導体素子と基板との間の接合部の劣化をより適切に抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１１と接合部１２と放熱板１５とが順に積層されている。半導体素子１１と放熱板１５とが積層されている方向を厚さ方向とし、厚さ方向と直交する面に沿った方向を面方向とする。放熱板１５には、半導体素子１１の積層範囲に対応する中央領域に、厚さ方向の熱伝導率が面方向の熱伝導率及び放熱板１５の母材の熱伝導率よりも高い第１埋設部１６が形成されており、外周領域に、面方向の線膨張係数が第１埋設部１６の面方向の線膨張係数及び放熱板１５の母材の線膨張係数よりも小さく且つ面方向の剛性が第１埋設部１６の面方向の剛性及び放熱板１５の母材の剛性よりも第２埋設部１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の各部位の温度を均一化させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、半導体素子１１と冷却器２０とを備えている。半導体素子１１と冷却水流路３０の間に位置している上側壁部材２１の厚みｄ１は、半導体素子１１中央領域に対応する範囲で薄く、周辺領域に対応する範囲で厚い。昇温しやすい中央領域では効率的に冷却され、半導体素子１１の各部位の温度が均一化される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と電極との接合部にＢｉ系金属間化合物を含有し、分散している接合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】直径ＤのＢｉ球の周囲に厚みＬのＮｉをコーティングしたはんだボール２００を加熱された電極１０３上に載置し、はんだボール２００のＤとＬは、０．０２２≦Ｌ／Ｄ≦０．０３９の関係を有し、はんだボール２００が電極１０３上に濡れ拡がり、接合部１０４を形成した後、接合部１０４の上に半導体素子１０２を載置し、電極１０３と接合させた接合構造体１０７は、半導体素子１０２の発熱により接合部１０４が溶融することを防止する。 （もっと読む）

【課題】接合破壊を防止することができる沸騰式冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却プレート１６の内部に冷却水を供給し、冷却プレート１６に半田を介して熱的に接続されたパワーデバイス２１を冷却する沸騰式冷却装置１であって、パワーデバイス２１の温度Ｔ_ｆを検出する温度センサ１１と、冷却水の温度Ｔ_{ｗａｔｅｒ}を検出する水温センサ１２と、パワーデバイス２１の温度Ｔ_ｆ及び冷却水の温度Ｔ_{ｗａｔｅｒ}に基づいて、過熱度ΔＴ_ｓａｔを算出し、過熱度ΔＴ_ｓａｔが所定値以上となった場合には、冷却水の流量Ｑ_ｗを増加するコントローラ１０と、を備えることにより、接合部の温度推定を行い冷却水を制御することができるため、接合破壊を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高放熱性、かつ高剛性であり、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも基板２と半導体素子１とからなる回路ユニット４が第１の冷却器１１の一側面に載置固定され、該一側面上に回路ユニット４を封止する封止樹脂体７が形成されてなるパワーモジュールにおいて、回路ユニット４の側方に第２の冷却器１２が配設され、第１の冷却器１１の前記一側面と熱連通している。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上と接続端子の結合部の破損抑制とを図り、電気的な信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、半導体チップ２の上面に一端が接続された接続端子６と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２及び接続端子６を埋設する封止層９と、封止層９の上部に、封止層９の材料よりも高い伝熱性を有する材料を用いて設けられ、接続端子６と熱的に接続された蓋材８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱用の金属ブロックからの放熱効果を損なうことなく、高密度配線が可能な部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】部品内蔵モジュールは、ビアホール２ａ、２ｂ、２ｃを備えた基板１と、基板上に配置された金属ブロック３であって、基板と接する面の反対の面から基板と接する面まで貫通し、かつビアホールと接合している貫通孔４ａ、４ｂと、その貫通孔に充填された樹脂と、さらにその樹脂の中に形成されたビアホール１３ａ、１３ｂとを備えた金属ブロックと、基板上に配置され、金属ブロックが埋設された第１の樹脂層８と、第１の樹脂層の上に配置され、金属ブロックに形成されたビアホールあるいは金属ブロックと金属バンプ１９ａ、１９ｂ、１９ｃによって接続された発熱部品１７と、第１の樹脂層の上に配置され、発熱部品が埋設された第２の樹脂層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より簡便かつ低コストな方法で低熱膨張性を維持しつつ、板面に垂直な方向への高熱伝導性を両立させた、バッファー用複合材を提供する。
【解決手段】半導体とその半導体を冷却するためのベース板間に介在し、半導体を前記ベース板上に接合するためのバッファー用複合材６において、熱膨張率の低い低熱膨張金属層１の両面に熱伝導率の高い高熱伝導金属層２が配置されたクラッド材３と、高熱伝導率の金属で枠状に形成されると共に、前記クラッド材３を囲って一体に接合される高熱伝導金属枠体４とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、より信頼性のある、より製造原価の低い発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能および絶縁性能を損なうことなく、低背化された電力変換装置を実現する。
【解決手段】複数のパワー半導体および上記複数のパワー半導体間を接続する導体を有するとともに上面が樹脂で封止された半導体モジュールと、上記半導体モジュールの上面に面するとともに上記半導体モジュールを制御する制御基板と、上記半導体モジュールの下面に対面するとともに上記半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備え、上記半導体モジュールは、上記制御基板と上記冷却器の間に配置されるとともに、上記冷却器に直接半田で接合固定される。 （もっと読む）

【課題】放熱性能、絶縁性能の劣化を抑制するパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体装置１０１は、第１パワー半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１を挟んで配置された一対の第１金属部材である金属部材６、８と、一対の金属部材６、８を挟んで一対の放熱板である金属板１１ａ、１１ｂ上に積層された一対の絶縁層１２ａ、１２ｂと、少なくともパワー半導体素子１と、一対の金属部材６、８と、一対の絶縁層１２ａ、１２ｂとを覆って充填された充填樹脂１８とを備え、一対の絶縁層１２ａ、１２ｂと充填樹脂１８とは、熱膨張率が略等しい。 （もっと読む）

【課題】低コストで製作でき、セラミックス基板と金属板との接合強度が高く信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュールを製出することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と第一、第二の金属板２２、２３との間に、固着層２４，２５を形成する固着層形成工程と、第二の金属板２３と天板部４１との間に介在層２６を形成する介在層形成工程と、天板部４１とフィン部４６との間に接合層４１Ｂを形成する接合層形成工程と、第一の金属板２２、セラミックス基板１１、第二の金属板２３、天板部４１、フィン部４６を積層する積層工程と、加熱工程と、第１溶融金属領域、第２溶融金属領域、溶融金属部を凝固させる凝固工程と、を有し、セラミックス基板１１と第一、第二の金属板２２、２３、第二の金属板２３と天板部４１、天板部４１とフィン部４６とを、同時に接合する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を備えた発光モジュールにおいて、放熱性を確保しつつ長期における信頼性を確保することは困難であった。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板１４は、アルミナ、ＡｌＮ、またはＳｉにより形成され、半導体発光素子１２が実装される。放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。放熱基板１６は、Ｃｕより熱膨張率の低い金属およびＣｕからなる複合材料により形成される。実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。放熱基板１６は、ＣｕとＭｏとを積層させたクラッド材、またはＭｏにＣｕを含浸させた複合材により形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだボール及びはんだボイドの発生を抑制しつつ、放熱板に対する基板の位置精度が高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１０と放熱板２０とはんだ層３０とを備える半導体装置を提供する。積層構造体は、第１主面１１ａに搭載された半導体素子１５と、基板の第２主面１１ｂに設けられ、基板１１の側面１１ｓから後退した導電層１３と、を有する。はんだ層は、基板の第２主面の側に設けられた放熱板と、導電層と、を接合する。放熱板は、放熱板の基板の側の基板対向面において、導電層に対向する接合領域２０ｒの周縁に沿って前記接合領域の外側に設けられた第１レジスト層２１ａを有する。第１レジスト層２１ａが、接合領域の互いに対向する４つの辺部にそれぞれに隣接する第１〜第４隣接部２２ａ〜２２ｄと、第１レジスト層が接合領域に隣接していない非隣接部２３と、が設けられる。 （もっと読む）

【課題】パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。
【解決手段】パワー回路部品を実装した実装用プリント基板２１に、電気的に絶縁された複数の放熱部３、４、５を有する放熱部材２を、実装用プリント基板２１上に配された被放熱パターン２２、２３、２４と放熱部材２の放熱部３、４、５を熱的結合および固定手段である接続端子６、７、８で設置する構造を備えた。 （もっと読む）