【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が配設され、この回路層１２上にはんだ層２を介して半導体素子３が配設されるパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２の一方の面には、ＺｎＯ含有の無鉛ガラスを含有するＡｇペーストの焼成体からなるＡｇ焼成層３０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の両端面の外側にヒートシンクを設けたものを、トランスファーモールド法によって樹脂で封止してなる電子装置において、樹脂封止時における電子部品へのダメージを適切に低減できるようにする。
【解決手段】電子部品１０の両端面１１、１２の外側にヒートシンク２０、３０を設けてなる一体化部材１１０を金型１００に投入し、樹脂４０で封止するようにした電子装置の製造方法において、第１のヒートシンク２０の外面２２にて、当該外面２２の内周部から端面２３まで連続して形成された凹部１を設け、樹脂封止工程では、樹脂４０を、両ヒートシンク２０、３０の内面２１、３１間だけでなく、第１のヒートシンク２０の外面２２側にも流すことにより、樹脂４０を凹部１に充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワー半導体モジュールと冷却器の熱抵抗を低減するとともに、より小型化した電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力変換装置は、第１の接合部材３を介して第１の冷却器５上の第１面に接合された、第１のパワー半導体モジュール１と、第２の接合部材４を介して第２の冷却器６上の第１面に接合された、第２のパワー半導体モジュール２とを備え、第１の冷却器５と第２の冷却器６とは、第１、第２のパワー半導体モジュール１、２が接合された面と反対の各第２面が、互いに対向して配置され、第１の冷却器５と第２の冷却器６とを通って、冷媒が直列に流れる。 （もっと読む）

【課題】電気的効率が高く、放熱特性に優れている焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法に関するものであって、パワーモジュール１００は、金属板１１の表面に絶縁層１３が形成された基板１０；基板１０上に配線パターン２１と電極パターン２３とで形成された回路層２０；配線パターン２１上に搭載されるデバイス４０；配線パターン２１とデバイス４０との間に金属ペーストを塗布し、配線パターン２１とデバイス４０とが接合されるように焼成して形成された焼成接合層３０；及びデバイス４０と電極パターン２３とを電気的に連結するリードフレーム６０を含んで構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートと放熱器との間の向上された接触を可能にし、そしてさらに、強化された耐久性を提供する。
【解決手段】ベースプレート３４、特にパワーモジュールの為のベースプレート３４、に関係しており、金属、特にアルミニウム、で形成された母材３８を備えていて、ここにおいては少なくとも２つの補強材４２が母材３８中において互いに隣り合わせに設けられていて、そしてここにおいては、補強材４２が互いに離れているベースプレート３４とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板１と、該絶縁基板１の両面に貫通孔を塞ぐように取着されており電子部品20が搭載される金属板３と、貫通孔内に配置され絶縁基板１の両面に取着された金属板３に両端がそれぞれ接合された金属体５と、外面が貫通孔の内壁面にろう材層２を介して接合され内面が金属体５の側面に接合されており金属体５よりも小さい熱膨張係数を有する枠体６とを備えている。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、絶縁基板１にクラックや割れが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】櫛形タイプの冷却フィンを備えた熱交換器であっても、パワーモジュールに使用して、Ｘ線検査によりボイドを正確に検出すること。
【解決手段】パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。ＩＧＢＴ６は、ヒートスプレッダの上面に接合剤１０により固定される。冷却フィン４は、平板状のベース部４ａの下面から複数のフィン部４ｄが互いに隙間９を置いて平行かつ斜めに突き出している。冷却フィン４は、複数のフィン部４ｄにつき、隣り合う一方のフィン部４ｄ１の先端４ｅと他方のフィン部４ｄ２の基端４ｆとが同じ幅Ｗ２を有すると共に、ベース部４ａの上面及び下面と直交する方向に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】コストの安い構造を有する上、該構造によりそれに搭載する電子部品から生じる熱の金属板への熱伝達が従来より良い放熱台を提供する。
【解決手段】電子部品３を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリア４１１と、第二エリア４１２とが、互いに独立に形成されている金属板４と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層５と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層６１と第二導電層６２とからなっている放熱台。 （もっと読む）

【課題】金属ステージの熱抵抗を小さくし、放熱性を向上させ、半導体装置の温度上昇を抑制できるようにする。
【解決手段】電子装置を、金属ベース２１と、金属ベース２１の上方に設けられ、金属ステージ用開口部２０Ａを有し、配線層２３を含む配線基板２０と、金属ステージ用開口部２０Ａに設けられ、グランドラインとなる金属ステージ２７と、金属ステージ２７の上方に設けられた半導体装置４とを備えるものとし、金属ステージ２７を、半導体装置４側の端面よりも金属ベース２１側の端面の方が大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂体２０は、半導体チップ１０を覆うよう板状に成形されている。端子３１、３２および３３は、半導体チップ１０に電気的に接続するとともに樹脂体２０から突出している。端子３１および３３は、電子制御ユニット１１０の基板１３０上の配線パターン１８０に半田付けされる。第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。第１金属板４０は、樹脂体２０から板面方向に延出するよう形成される延出部４２を有している。第１金属板４０の一方の面４３のうち延出部４２の面積をＳｍ、樹脂体２０の面２１の面積をＳｒとすると、第１金属板４０および樹脂体２０は、０．５≦Ｓｍ／Ｓｒ≦１．０の関係を満たすよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧入等実装において外部応力に対応できる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、皿形状を有する放熱板と、放熱板の皿内部に配設された半導体素子と、半導体素子上に取り付けられたリードピンと、リードピンの一部と半導体素子を覆うように放熱板の皿内部に充填された保護樹脂とを備えた半導体装置において、リードピンは半導体素子上に電気的接続状態で取り付けられている取付部、取付部よりも径が小さい棒状のピン部、及び取付部とピン部との間を連結し取付部とピン部との中間径を有する中間部とで構成され、かつピン部の径と中間部の径との比率が１：１．５から１：２．０の範囲である。また、リードピンの中間部の長さと中間部を含んだピン部の長さとの比率が１：２から１：４の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールは、その信頼性の向上が求められている。
【解決手段】 実施形態は、半導体素子１１と、半導体素子１１にはんだ１９を介して接合されるヒートスプレッダ１３と、ヒートスプレッダ１３にはんだ１９を介して接合されるバスバー１５と、半導体素子１１及びヒートスプレッダ１３間、及び、ヒートスプレッダ１３及びバスバー１５間にそれぞれ設けられた複数の突起を有する突起部１７と、を備え、半導体素子１１とヒートスプレッダ１３、及び、ヒートスプレッダ１３とバスバー１５は、互いに近接する方向に加圧された状態ではんだ１９により接合される構成とした。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、セラミックス基板２１の一方の面に接合された第一の金属板２２と、セラミックス基板２１の他方の面に接合された第二の金属板２３と、第二の金属板２３の他方の面側に接合されたヒートシンク１１と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板２２の一方の面が電子部品３が搭載される搭載面２２Ａとされており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク１１は、耐力が１００Ｎ／ｍｍ^２以上の金属材料で構成され、その厚さが２ｍｍ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】収納ケース内の発熱部品を冷却しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】
電力変換装置１は、半導体素子２０を内蔵した半導体モジュール２を複数個積層した積層体６と、該積層体６を収納する収納ケース３と、該収納ケース３に収納された発熱部品４とを備える。積層体６は、貫通冷媒流路６０と沿面冷媒流路６１とを内部に有する。貫通冷媒流路は、複数の半導体モジュール２の貫通孔２４が連通してなる。また、沿面冷媒流路６１は、貫通冷媒流路６０に連結すると共に放熱板２１に沿って形成されている。そして、積層体６と収納ケース３とが熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】側面１３ａに高酸素濃度部１７を有する金属板１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６と金属板１３の高酸素濃度部１７とを反応させるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性板材と、絶縁性板材の上面に積層固定される導電性板材と、導電性接着剤を介して導電性板材の上面に電気接続状態で積層固定され、通電により発熱する発熱体とを備える半導体装置において、絶縁性板材と導電性板材との熱膨張係数の差に基づく発熱体や導電性接着剤への応力集中を緩和し、半導体装置の品質低下を抑える。
【解決手段】絶縁性板材３の上面３ａ及びこれに対向する導電性板材４の下面４１ｂに、互いに噛み合う凹凸面３１，４４をそれぞれ形成し、これら凹凸面３１，４４同士を噛み合わせることで、絶縁性板材３の上面３ａ及び導電性板材４の下面４１ｂに沿う面方向への絶縁性板材３及び前記導電性板材４の相対移動を規制する。 （もっと読む）