【課題】フィンを変形させることなく、冷却フィン付きプレートの撓みによる絶縁材の割れを防止することができる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】冷却フィン１７ａ付きプレート１７に空間１７ｂを設け、樹脂モールド部１８によるモールド化を行う際に、空間１７ｂ内に下型の複数の柱部が配置されるようにし、複数の柱部によって冷却フィン付きプレート１７が支持されるようにする。これにより、樹脂モールド時に、冷却フィン１７ａを変形させることなく、冷却フィン付きプレート１７の撓みによる絶縁材１６の割れを防止して、半導体モジュール１０を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の絶縁性を確保しつつ、その放熱性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁冷媒の導入部１４及び導出部２０、並びに開口を有し、絶縁材料で形成された筐体１２と、筐体１２の内部に導電性異物が侵入しないように、導入部１４と導出部２０に取り付けられたフィルタ１8ａと、筐体１２の外部に設けられたパワー半導体素子２４と、パワー半導体素子２４に固着され、かつ該開口に挿入されることで筐体１２の内部に伸びるヒートシンク３２と、パワー半導体素子２４、及びヒートシンク３２のうち筐体１２の外部に位置する部分を覆うように形成された絶縁体３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温加圧焼結接合を含む２個の接合素子の構成体およびその製造方法の提供。
【解決手段】低温加圧焼結接合によって相互に材料密着結合で接合される第１および第２の接合素子を含む構成体に関する。関連する製造方法は次のステップを含む。すなわち、その上に平面状の金属酸化物の層２４０を含む卑金属からなる表面部分１８を有する第１接合素子１０を用意するステップと、その第１接合素子の第１接触面として設けられる表面部分の領域に還元剤を施与するステップと、その還元剤に焼結ペーストからなる層を施与するステップと、その焼結ペーストからなる層の上に第２接合素子５０の第２接触面５６を配置するステップと、材料密着結合の低温加圧焼結接合を形成するために、構成体に温度および圧力を加えるステップと、である。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。
【解決手段】絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。絶縁回路基板４の伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成し、伝熱層７の周囲に、溶融したフラックスと反応して溶融フラックスの流れを止めるフラックス流動防止物を存在させておく。この状態で、絶縁回路基板４の伝熱層７と応力緩和部材８とを、フラックスを使用して炉中でろう付する。伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成しておき、伝熱層７の周面7aの表層部をフラックスと反応させる。 （もっと読む）

【課題】縦深にわたって配置された複数の発熱部品を効率的に冷却することができる放熱
効率に優れた熱交換器を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱部品が熱的に接続されたベースプレート部と、ベース
プレート部の長手方向に沿って所定の角度で並列に配置されベースプレートと熱的に接続
された複数の板状フィンからなる少なくとも１つのフィン部と、少なくとも１つのフィン
部のそれぞれに冷却用空気を送り込む入口部と、少なくとも１つのフィン部のそれぞれに
おいて各フィン間を冷却用空気が減速して概ね均一に流れるように、冷却用空気の流れを
誘導する邪魔板部および仕切り板部と、冷却用空気を排出する排出口とを備えた熱交換器
である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの安い絶縁回路基板およびその製造方法、絶縁回路基板を用いたパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板４は、絶縁板５の一面に回路板６がろう付され、回路板６における絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部８を有する配線面９となされたものである。絶縁回路基板４の回路板６に、絶縁板５と回路板６とのろう付時に、溶融ろう材が絶縁板５と回路板６との間から配線面９側に流れるろう材流れ部分11が存在している。回路板６の配線面９における電子素子搭載部８とろう材流れ部分11との間に、ろう材を溜めるろう材溜凹部12を形成する。 （もっと読む）

【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。
【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】第１半導体チップで発生した熱を、熱伝導端子を介して実装基板に放熱することができ、かつ第１半導体チップにクラックが発生することを抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。接続端子１２０は例えばハンダボールであり、配線基板１００の第１面に設けられている。熱伝導端子２２０は、第１半導体チップ２００のうち配線基板１００に対向しない面に設けられており、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。
【解決手段】絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。ボロンナイトライドおよびカーボンのうちの少なくともいずれか一方の粉末を液体の有機化合物からなる分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を、伝熱層７の周面7aに塗布することによって、ボロンナイトライドおよびカーボンのうちの少なくともいずれか一方からなるフラックス浸入防止物を伝熱層７の周面に付着させる。この状態で、絶縁回路基板４の伝熱層７と応力緩和部材８とを、フラックスを使用して炉中でろう付する。 （もっと読む）

【課題】冷媒に含まれる気泡が冷却ケース内に溜まりにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】
底壁２０と、該底壁２０の周縁部から上方に立設した側壁２１と、該側壁２１の上端に取り付けられた金属製の上壁板２２とを有する冷却ケース２を備える。側壁２１には、冷媒導入管４および冷媒導出管５が設けられている。上壁板２２に、半導体モジュール３が配置されている。冷媒導入管４から冷媒１０をケース内空間Ｓに導入し、冷媒導出管５から冷媒１０を導出することにより、上壁板２２に配置された半導体モジュール３を冷却している。冷媒導出管５の、ケース内空間Ｓに開口した端部である導出側開口端部５０は、その上端縁５１が、上壁板２２の下面２２０よりも上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の製作効率を高めるとともに放熱性能の低下を抑えることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の天板９及び底板１０はそれぞれ金属材１６、１８と金属材１６及び金属材１８のフィン１１と接する面に積層されるろう材１７、１９とからなるクラッド材で構成する。第１金属部材３及び第２金属部材７はそれぞれ第１層の金属材２２、２６とろう材２４、２８とからなるクラッド材及び第２層の金属材２３、２７とろう材２５、２９とからなるクラッド材を接着して構成する。金属基板５は金属材３０と金属材３０の下面に積層されるろう材３１とからなるクラッド材で構成する。第２絶縁部材８、第２金属部材７、底板１０、フィン１１、天板９、第１金属部材３、第１絶縁部材４及び金属基板５はこの順に積層され、加圧状態で加熱されることによって、一体接合されるため、冷却装置１の製作効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の使用面積の効率化を図ることで、効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】上アームの半導体チップ８ａの銅ブロック９ａに接合される放熱板１０ａよりも下アームの半導体チップ８ｂに接合される放熱板１０ｃの方がサイズが小さくなるようにする。つまり、半導体チップ８ａに直接接合されて比較的広い範囲に熱拡散が生じる放熱板１０ａについては広い幅にし、銅ブロック９ｂに接合されて比較的狭い範囲にしか熱拡散が生じない放熱板１０ｃについては狭い幅とする。これにより、放熱板１０ｃの放熱に寄与しない部分の幅を狭め、放熱板１０ａが放熱に十分な幅となるようにできる。このため、放熱板１０ａ、１０ｃの使用面積の効率化が図れ、放熱板１０ａ、１０ｃのトータルの使用面積を従来と同じもしくは従来より少なくしつつ、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田を介して接続される上側と下側の基板の間の隙間に滞留する熱を効率よく冷却することができる半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】第１の電極パッド４が一面上に形成されたる第１の基板２と、第２の電極パッド１３が一面上に形成された第２の基板１２と、第１の基板２の一面と第２の基板１２の一面を対向させた状態で第１の電極パッド４と第２の電極パッド１３を接合する半田バンプ５と、第１の基板２と第２の基板１３の間の間隙を側方から密封して囲む開口部３１ａを有する放熱体３１と、第１の基板２と第２の基板１２のそれぞれの一面のうち少なくとも一方に形成された溝１６及び突起１７と、第１の基板２と第２の基板１２と放熱体３１によって区画される空間に封入された冷媒３５とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の故障の可能性を低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子１０と、半導体素子１０に積層される第１電極部材２１と、半導体素子１０を挟んで第１電極部材２１の反対側に積層される第２電極部材２２と、半導体素子１０と第１電極部材２１とを接合する第１半田３１と、半導体素子１０と第２電極部材２２とを接合する第２半田３２と、を備えている。第２電極部材２２は、半導体素子１０と電極部材２１，２２との積層方向に伸びる絶縁性の複数の支柱２２ａ〜２２ｄを有している。また、複数の支柱２２ａ〜２２ｄは、半導体素子１０の配置領域Ａと異なる領域Ｂに位置し、且つ、半導体素子１０が回転した場合に半導体素子１０に接触する領域Ｃにおいて回転方向に不均一な間隔ａ，ｂでそれぞれが配置されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を適切に冷却できる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子が配置される主面と、複数の第１凸部４２ａ〜４２ｅを備える放熱部５２および該放熱部５２を周囲する第１接合部４３が形成された他の主面と、を有する第１放熱体４と、第１接合部４３の接合面４４に接合される接合面５３を有する第２接合部５２を有し、第１接合部４３に第２接合部５２を接合して第１放熱体４と組み合わせることで、放熱部５２を受容して冷媒流路を形成する第２放熱体５と、を備える発熱素子の冷却装置であって、第２放熱体５は、少なくとも互いに隣り合う第１凸部４２ａ〜４２ｅ間に挿入される第２凸部５１ａ〜５１ｆを有することを特徴とする発熱素子の冷却装置。 （もっと読む）

【課題】大きな電流を制御するためパワー半導体素子を大きくしても、放熱性の悪化を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１の上面および下面を接合する接合部４と、接合部４を介してパワー半導体素子１に上下から接合される金属板３、５とを備え、接合部４は、パワー半導体素子１と金属板３、５との間に配置された網状金属体８と、網状金属体８を埋設する接合部材２とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。
【解決手段】金属基板２と導電箔５との間に介在する絶縁層３は、溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成されている。この絶縁層３には、熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機充填剤が含まれている。これにより、金属ベース回路基板４の放熱性を大幅に向上させ、金属ベース回路基板４上の発熱素子６の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減させるはんだ接合方法としてスクラブ法がある。しかし、接合する部品の形状等によっては、単純にスクラブ法を用いることができない場合がある。
【解決方法】上記課題を解決するために、金属板とベースとなる金属面とで板状はんだを挟み込んだ状態で金属板をベースに向かって付勢しながらねじで固定するねじ固定ステップと、固定ステップにてベースに向かって付勢しながら金属板が固定された状態ではんだ溶融温度まで昇温する昇温ステップと、同様に付勢しながら昇温ステップにて溶融状態にあるはんだを固化するために常温まで降温する降温ステップとからなる板状はんだによる面密着接合方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】従来技術によれば、半導体素子が樹脂で封止されたパッケージ型半導体と、配線基板とを接続する、はんだもしくは導電性接着剤部分においては、その厚みを一定厚確保し、かつパッケージ型半導体の傾きを抑制することについて考慮されていない。
【解決手段】パワー系半導体装置は、金属板と、金属板の上に設置された絶縁層と、絶縁層の上に設置された導体回路パターンと、導体回路パターンのうち回路構成部品が装着される部分以外を覆うレジスト層と、導体回路パターンの上に設置されたダイパッドと、ダイパッドの上に、はんだもしくは導電性接着剤を介して接着されたパワー系半導体素子と、パワー系半導体素子を覆う樹脂と、パワー系半導体素子と外部を接続する端子と、を備え、更に、金属板に押し出し加工によって設けられた突起部を備える。 （もっと読む）