【課題】 組立時の作業性および製品の信頼性が高く、優れた放熱性能を有する放熱装置および放熱装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体１３の熱を受け取る受熱部材１１を有し、受熱部材１１で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置１０において、受熱部材１１の発熱体１３側の受熱面１１ｓに固設され発熱体１３に向かって突出した熱伝導性の突起物１４と、上記受熱面１１ｓに、突起物１４が埋まる厚さに形成された樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】 繊維軸方向の高熱伝導性を有効に利用した熱伝導シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となるシート体２の少なくとも一主面に、炭素繊維３で構成される熱伝導層４を設けた熱伝導シート１であって、炭素繊維３の繊維軸が前記少なくとも一主面に略垂直となるように設けられている。炭素繊維３は、バインダを予めコーティングしたシート体２表面に、静電気植毛法を利用して植毛され、熱処理してシート体２に固着される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、ちょう度が高く塗布性が良好で、さらに高温における熱安定性に優れる高熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】（Ａ）無機粉末充填剤を８５〜９７質量％、（Ｂ）基油を２〜１５質量％、及び（Ｃ）Ｙ−（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎ−Ｒ_１−Ｘ(式中、Ｒ_１、Ｒ_２はそれぞれ炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、ｎは１〜１５であり、Ｘ、Ｙはそれぞれカルボキシル基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの置換基又は水素原子であり、Ｘ及びＹのうち少なくとも１つはカルボキシル基またはヒドロキシル基であり、ｎが２〜１５の場合、一般式（１）の（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎの部分はＲ_２が異なる２価の炭化水素基である２種以上の構成単位（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）から構成される共重合体基であってもよい。)で表される化合物を０．００１〜１０質量%の割合で含有する高熱伝導性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、伝熱性能を向上させる。
【解決手段】複合材料を、金属と、金属中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、金属は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内は気体が封入されるようにした。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０内に熱伝導率の高いセラミックス粒子を分散させると、さらに伝熱性能が上がる。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子が形成された半導体チップ１１と、半導体チップ１１で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２４と、ヒートシンク部材２４と半導体チップ１１との間に介在する金属配線２３とを備えている。ヒートシンク部材２４は、無機絶縁材料からなる，平板部２１ａおよびフィン部２１ｂを有するヒートシンク本体２１と、ヒートシンク本体２１の熱交換媒体にさらされる領域を覆う金属層またはメタライズ層である保護層２２とを有している。保護層２２により、無機絶縁材料からなるヒートシンク本体２１の腐食などの損耗を防止している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が高充填された炭素繊維複合材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】構造と形状が適切に制御されたピッチ系炭素短繊維フィラーを樹脂マトリクスに高濃度で分散させることで、熱伝導率の高い炭素繊維複合体を作製する。また、それらを用いた電子部品、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路部の温度上昇を抑えることができる回路構造を提供する。
【解決手段】金属板２ａと、この金属板２ａ上に絶縁層３を介して設けられた回路部４と、この回路部４の上に設けられた被覆層５とを備えている。前記絶縁層３は、ダイヤモンドライクカーボンの薄膜からなる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高熱伝導率を有し、かつ柔軟性と引張伸び率に優れた放熱材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、放熱材の製造方法であって、第１の基板面に対して略垂直に配向したカーボンナノチューブ層を形成する第一の工程、該カーボンナノチューブ層の隙間または／およびカーボンナノチューブ層の上面に第二成分である樹脂または金属を充填する第二の工程を有することを特徴とする放熱材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を損なうことなく絶縁性能を向上させることができる放熱部材付き半導体デバイスを提供する。
【解決手段】半導体デバイス１の作動による発熱時には、樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂから放熱部材２の受熱面２Ａに熱伝導されると共に、樹脂パッケージ１Ａより熱伝導性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３の受熱面３Ａ，３Ａにも樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂの周縁部から熱伝導されるため、放熱性能が十分に確保される。そして、放熱部材２より絶縁性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３が放熱部材２の肩部に一体に設けられているため、リード１Ｃから放熱部材２の肩部を除く露出面２Ｃまでの空間距離が増大し、絶縁性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減させることができる冷却構造および電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は熱を発生する発熱部品であるＣＰＵ１１と、発熱部品１１から発生する熱を放出する放熱部材１３と、発熱部品１１と放熱部材１３の間に介在し、発熱部品１１と接する波形底点と放熱部材１３と接する波形頂点を有した熱伝導部材１２から構成されており、熱伝導部材１２は少なくとも１つのスリットが形成された冷却構造を有している。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を損なうことなく、同時に半導体チップにかかる熱応力を低減した、ＣＳＰパッケージ構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０が、外部接続端子としての機能を持ち、金属部材１と複合材料２とを含む導電性キャップ１１と、外部電極を構成する回路面５ａと、前記回路面に対向し、メタライズされている面６とを有する半導体チップ５とを含み、前記導電性キャップ１１の金属部材１と前記半導体チップ５のメタライズされている面６とが、前記複合材料２を介さずに導電性接合部材３により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】強制空冷以外の方法で、冷媒の対流を促し、放熱性能を向上させることができる電子部品の放熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品２３の放熱装置２０は、放熱部２２−Ａ、２２−Ｂに温度勾配を形成し、前記温度勾配により、冷媒に対流を発生させる。前記放熱部２２−Ａ、２２−Ｂの隣り合う箇所の温度が互いに相違するように、前記温度勾配は形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等の電子素子からの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を抑止と高出力化を図る。
【解決手段】電子部品用パッケージのパッケージマトリクス体３０は絶縁性ベース部材３４に複数個のパッケージ本体３１をマトリックス状に配置した。このパッケージマトリクス体３０の裏面側に異方性熱伝導率を有する金属放熱部材を放熱体３９として装着して電子部品用パッケージが構成される。放熱体３９の金属放熱部材は高熱伝導率方向をパッケージ本体の垂直方向にあわせて配置され、熱放散を高めると共に水平方向は低熱伝導率方向とし、かつ横列（ｙ軸）方向に熱伝達遮断用溝４０を形成して、パッケージ本体３１相互の境界部分での熱伝達を抑止した。
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【課題】互いに接近した複数の電子素子を有しているにも関わらず放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】一主面を有する放熱体１９と、放熱体１９の主面上に面方向に配列するように搭載された複数の発光ダイオードなどの電子素子１８とを備える電子部品１１において、放熱体１９の主面における任意の一方向をｘ方向、同主面上でｘ方向と垂直な方向をｙ方向、同主面に直交する方向をｚ方向とするとき、前記放熱体１９が、前記主面方向に相対的に低い熱伝導率、ｚ方向に相対的に高い熱伝導率を有する熱伝導異方性の炭素材又は金属含浸炭素材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、キャリアオイルと、分散剤と、熱伝導性粒子群とを含み得る熱伝導性グリースであって、それぞれが他の平均粒径から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子群の混合物である、熱伝導性グリースに関する。本発明の熱伝導性グリースは、これらの材料が関与する装置の設置／塗布時、及び使用時に望ましいレオロジー的挙動を示す。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板は、パワー素子に発生した熱を、電極を介して、絶縁層や金属板に放熱していたため、電極以上の熱伝導を実現することができず、またシート状黒鉛層をエラストマー層で保護してなる熱伝導シートを併用して、必要な放熱性が得られない場合があった。
【解決手段】金属板１３の上に、シート状の伝熱樹脂層１２を介して、その一部にシート状の炭素系高熱伝導層１１を密着するように固定したリードフレーム１０を形成し、前記リードフレーム１０の上に、放熱が求められるパワー素子１５を実装することで、パワー素子１５を放熱する際に、放熱（あるいは熱伝導）に際してリードフレーム１０と炭素系高熱伝導層１１を併用することで、その放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜と金属層との密着性を向上させることのできる接着方法の提供、及び、非晶質炭素膜を備える放熱部材と電極金属層との密着性が改善された半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質炭素膜の表面に、第一の金属層を形成する工程と、熱処理によって前記第一の金属層をナノ粒子化する工程と、形成した金属ナノ粒子をマスクとして、前記非晶質炭素膜の表面を局部的にエッチングする工程と、前記エッチングを施した非晶質炭素膜の表面に、第二の金属層を形成する工程と、を有することを特徴とする非晶質炭素膜と金属層との接着方法、並びに該接着方法を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）