【課題】カーボン又はグラファイトからなる多孔質焼結体と金属との密着性を向上させ、しかも、カーボン又はグラファイトと金属との界面においてカーバイド層を形成し易くし、ヒートシンク材としての熱伝導率、熱膨張率及び強度を備えるようにする。
【解決手段】ヒートシンク材１０は、カーボン又はグラファイトを焼成してネットワーク化することによって得られる多孔質焼結体１２に金属１４が含浸されて構成されている。多孔質焼結体１２に含浸される金属１４に、多孔質焼結体１２との界面の密着性改善のための元素が添加されている。特に、この実施の形態では、界面の濡れ性改善のための添加元素として、Ｆｅ（鉄）を用いた。Ｆｅが０．０１〜４ｗｔ％添加されていることが好ましい。金属１４に、湯流れ性を向上させるため、Ｓｉを添加することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、グラファイトが有する面方向の高熱伝導特性を維持しつつ、層方向の熱伝導性も改善した高熱伝導性部材を提供することを目的とする。本発明は、グラファイト系マトリックス中に炭素粒子が分散してなる高熱伝導性部材であって、（１）前記グラファイトを構成する各グラフェン層のｃ軸が実質的に平行であり、（２）前記ｃ軸に垂直な方向の熱伝導率κ‖が、４００Ｗ／ｍ・ｋ以上１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲であり、（３）前記ｃ軸に平行な方向の熱伝導率κ⊥が、１０Ｗ／ｍ・ｋ以上１００Ｗ／ｍ・ｋ以下の範囲である。
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【課題】本発明は、熱伝導材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例に係る熱伝導材料は、基材と、該基材に分散された複数の炭素ナノチューブと、を含む。ここで、前記基材は、第一表面及びそれと反対の第二表面を有する。前記複数の炭素ナノチューブはそれぞれ前記基板の第一表面から第二表面まで延伸し、少なくとも一方の表面から外部へ露出される。少なくとも一方の前記表面には、相変化材料層が形成されている。本発明によれば、熱伝導面に熱伝導パスが形成されるので、熱抵抗を減少し、熱伝導材料の熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理の際に内部に含まれる水分や空気の放出によってシート表面に膨れが生じることを簡単な方法で効果的に防ぐことができ、電子部品等において発生する熱を放熱するための放熱シートとして好適に利用することができる膨張黒鉛製の放熱シートを提供すること。
【解決手段】 膨張黒鉛からなる放熱シートであって、膨張黒鉛内に含まれる水分が加熱により気化した際に、該気化ガスをシート外部へと放出するための通路となる貫通孔又は凹部を有していることを特徴とする放熱シートとした。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式チップ冷却装置の冷却片の熱伝導性向上。
【解決手段】
半導体デバイスなどのチップ平面に接して熱伝導する冷却片、底辺上に配列される複数の冷却フィンを備え、該底辺と相対する上辺との間に気流の通路を形成する冷却フィン、両端においてそれぞれ冷却片の面及び冷却フィンを形成した底面に接して熱伝導する導熱管、及び上記冷却フィンの気流の通路の吸気口に相対する排気口を有する送風装置からなり、
上記冷却片は、金属にダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属、又は金属若しくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属からなる成形体にダイヤモンド状構造の炭素を被覆してなる強制空冷式チップ冷却装置。
上記金属として、アルミ、銅、他の高熱伝導率の金属を適用する。
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【課題】 半導体チップなどの冷却用放熱フィンの熱伝導性向上。
【解決手段】 接続体２２、複数の放熱フィン２１からなる。該放熱フィン及び接続体は、熱伝導材料で、金属及びダイヤモンド構造を含む炭素からなり、接続体下面に半導体デバイスなどの発熱源を密着して熱伝導により放熱する。
接続体及び放熱フィンは、ダイヤモンド構造の炭素微粒子を含むアルミニウム又は銅などの金属のダイキャスティングにより形成する。
或いは、金属からなる接続体及び放熱フィン表面にダイヤモンド構造の炭素からなる皮膜をＣＶＤなどにより形成しても良い。
ダイヤモンド構造の炭素は極めて熱伝導性が高く、放熱効果を向上する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の高い半導体チップ冷却システム及び冷却装置構造と製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ冷却システムは、冷却装置３３、熱交換装置３４、ポンプ装置３５及び冷却装置と熱交換装置間で冷却流体を循環するチューブ３５１を具える。冷却装置は半導体チップに接して配置されてその廃熱を受け、且つ冷却装置は熱伝導材料で構成され、ポンプ装置により冷却装置と熱交換装置内で循環流動する流体を冷却する。該熱伝導材料は、金属材料と正四面体構造の炭素の混合物、又は金属材料の表面を正四面体構造の炭素で被覆した構造、或いはそれらの組合せでもよい。正四面体構造の炭素は高い熱伝導率特性を具えて熱伝導材料の熱伝導効果を向上させる。熱伝導材料の製造方法は、化学気相成長法、物理気相成長法、溶融、またはその他の材料製造方法で完成し、且つ正四面体構造の炭素は金属材料表面を覆ってもよく、金属材料中に混入してもよい。 （もっと読む）

カーボンナノチューブ材料を、集積回路基板に用いる。実施例によれば、集積回路配置（１００）は、そこにカーボンナノチューブ構造（１２０）を有する基板（１１０）を含む。カーボンナノチューブ構造を、一つ以上の種々の方向に構造的支持および／または熱伝導性を与えるように配置する。いくつかの場合で、カーボンナノチューブ構造を、集積回路配置にほぼ全体の構造的支持を与えるように配置する。他の例において、カーボンナノチューブ構造を、基板の全体にわたって熱を分散するように配置する。さらに他の実施例において、カーボンナノチューブ構造を、カーボンナノチューブ基板の選択された部分から熱を取り除くように配置する。
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熱界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間の熱伝達を促進する。実施形態によれば、熱界面材料（１３０）は、その熱伝導率を高めるカーボンナノチューブ材料を有する。前記界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間で流れる。カーボンナノチューブ材料は、集積回路装置（１２０）から熱伝導装置（１４０）へ熱を伝導する。
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第１主要表面および第２主要表面および少なくとも部分的に第１主要表面から第２主要表面に延びる複数の開口を有する、元素周期表のＶＩＢ族の金属および／または異方性材料を含有するコアプレート、および前記開口の少なくとも一部により包囲される空間の少なくとも一部を充填する、元素周期表のＩＢ族の金属または他の高い熱伝導性材料、および場合により第１主要表面の少なくとも一部および第２主要表面の少なくとも一部の上に配置された、元素周期表のＩＢ族の金属または他の高い熱伝導性材料を有する層からなる半導体および集積回路部品用基板。
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熱スプレッダーは、各々少なくとも１つの他の炭素質粒子と実質的に接触した状態になっている複数の炭素質粒子を含む。非炭素質材料は、前記複数の炭素質粒子を複合体塊へと実質的に結合する。炭素質粒子は熱スプレッダーの少なくとも約５０体積の量で存在することができる。非炭素質粒子は熱スプレッダーの少なくとも約５体積の量で存在することができる。非炭素質材料は、Ｃｕ、Ａｌ及びＡｇからなる群から選択される元素を含むことができる。別の態様においては、熱スプレッダーはダイヤモンド粒子の塊を含み、ここで各ダイヤモンド粒子を少なくとも１つの他のダイヤモンド粒子と実質的に焼結する。
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重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

本発明は、熱受容れ領域を取り囲む周辺表面を有するベースを備えた熱拡散器を含む。フレーム部分は周辺表面に接続しかつフレームの厚みを横断する開口を有する。本発明は、熱受容れ表面を取り囲む周囲領域を有するベース部分を形成することによって熱拡散器構造を形成する方法を含む。独立フレーム部分がベース部分に結合される。本発明は、熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造を有する集積回路を含む。熱拡散器は、熱受容れ表面とおよびフレーム部分に接続する周辺表面とを有するベースを備える。本発明は、装着された熱発生機器を有する集積回路板を設けること、および、熱発生機器と熱伝達可能な状態で多部品熱拡散器を設けることを含む集積回路を形成する手法を含む。
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熱交換器デバイスは、その内部を流れる冷却媒体のための１つまたは複数のチャネルの層を含む押出体を含み、チャネルは一般に約５０ミクロンから約２０００ミクロンの内径を有する。デバイスは、対象とする冷却アプリケーションに存在する加熱要素から熱交換器を通過する冷却媒体への熱の伝達を容易にする高い熱伝導率を有し、加熱要素の材料と適合性がある材料で形成される。デバイス材料は、セラミック酸化物、セラミック炭化物、セラミック窒化物、セラミックホウ化物、セラミックケイ化物、金属および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される。熱交換器デバイスは、所望のチャネル形状を与えるように配列した押出しフィラメントから形成される。フィラメントは、中心の除去可能な材料と、中心の材料の除去によってチャネル壁を形成する外部材料とを含む。

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本明細書に記載される熱伝達材料は、上面、下面ｌおよび少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素と、熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料とを含む。層状熱インタフェース材料と熱伝達材料を形成する方法は、ａ）上面、下面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素を提供することと、ｂ）熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料を提供することと、およびｃ）熱スプレッダ要素の下面に少なくとも１つのはんだ材料を付着することとを含む。 （もっと読む）