【課題】グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料の放熱性が低くならないような構造体を提供する。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する工程（ステップ２０１）を具備する。これにより、可視光を含む領域の波長０．３−２μｍの反射率を低くすると共に、遠赤外領域の例えば波長２−５０μｍの反射率も低くなるので、輻射による放熱性を高くでき、また、炭素系基板を用いているので、放熱材料の融解及び熱伝導の悪化はほとんどなく、さらにＣＮＴを用いた場合のような爆発的な燃焼もない。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、かつ、冷熱サイクル負荷時において半導体素子等の発熱体に熱応力が作用することを抑制することが可能な放熱板、この放熱板を用いた半導体装置及びこの放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】搭載された発熱体３から発生する熱を放散させる放熱板３０であって、黒炭素質部材中に金属材料が充填されてなる金属基複合材料からなる板本体３１と、この板本体３１の少なくとも一の板面に形成された金属スキン層３２，３３と、を備え、前記板本体を構成する金属基複合材料は、炭素質部材中に溶融した金属材料を含浸させることによって形成されており、金属スキン層３２，３３は、板本体３１の前記板面に、金属粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、層の面内方向に対する熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜１０ｍｍである熱伝導層と、熱伝導層の少なくとも片面に積層形成され、体積抵抗が１０^９Ω・ｃｍ以上であり、平均肉厚が０．０２〜０．４ｍｍである電気絶縁層とを具備してなり、
成形体の厚み方向にＩＥＣ６１０００準拠の静電破壊電圧が５ｋＶ以上、ＩＥＣ６０２４３短時間法準拠の絶縁破壊電圧が１ｋＶ以上の電気絶縁性を有し、かつ電気絶縁層と熱伝導層との密着性に関し、テープ剥離試験において剥離が発生しないことを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ＥＳＤ対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート１０は、高分子マトリックス１１、炭素繊維１２、及び球状カーボン１３を含む。炭素繊維１２は、高分子マトリックス１１内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン１３は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維１２間に位置している。また、熱伝導性シート１０では、シートの厚み方向における体積抵抗率が１×１０^４Ωｃｍ未満である。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れた放熱板を提供する。
【解決手段】炭素含有樹脂に六方晶窒化硼素粉末を混合し、成形して焼成することにより、アモルファス炭素中に六方晶窒化硼素粉末が均一に分散した炭素板とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れ、放熱性能の高い放熱構造を安価に提供すること。
【解決手段】基板と、該基板の両面又は片面に形成されたＡl又はＡl合金層からなる表面層と、及び該表面層から外側に向かって成長している炭化アルミニウムウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱構造により、上記課題が解決される。また、前記融点の差は５０℃以上であることが好ましく、前記基板の２５℃における熱伝導率は１５０Ｗ／ｍＫ以上であることることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がし、かつ外部が局所的に高温となることを防止する。
【解決手段】本放熱構造体は、発熱体１１と、発熱体１１を固定する基板１２と、熱拡散フィルム１３と、支持体１４と、発熱体１１、基板１２、及び熱拡散フィルム１３に接する熱伝導性材料層１５とを備え、熱伝導性材料層１５は発熱体１１の表面を被覆しており、熱伝導性材料層１５の熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする。熱拡散フィルム１３は、面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上で厚さ方向の熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以下である厚さが３５０μｍ以下のグラファイトフィルムを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高い放熱効果が得られるヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを備えた電子機器及び製造が容易かつ安価で、信頼性を向上させることができるヒートスプレッダの製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブからなる蒸発部７は、その蒸発面７２に溝７４が設けられている。溝７４は、周方向溝部７５と径方向溝部７６により構成されている。周方向溝部７５は、蒸発面７２の中点Ｏを中心とした同心円状に形成されており、径方向溝部７６は、中点Ｏを通過するように放射状に形成されている。溝７４はＶ字形状の断面を有する。溝７４の底部７７は蒸発部７内に位置する。溝７４の幅は好ましくは４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】溶融した半田が飛散することを確実に阻止できる位置決め治具を提供する。
【解決手段】カーボン治具４ａは、底面が放熱ベース２の２次元平面の反り形状に沿った曲面形状になっている。半田付け前の組立工程において、このカーボン治具４ａを使用して絶縁基板１を放熱ベース２上で位置決めする。カーボン治具４ａの底面と放熱ベース２との間の隙間が殆どなくなって、半田飛散が抑止されるため、放熱ベース２の端部まで半田が飛散しない。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に製造することができるとともに、冷却能力が高い冷却部材として使用することができるアルミニウム接合部材を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、外部に露出するアルミニウム部材１２と、このアルミニウム部材１２の材料であるアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点付近の温度で溶解しない材料からなる管状部材１４とから構成され、この管状部材１４の両側の開口端部がアルミニウム部材の外部に開口し、これらの開口端部の間の部分がアルミニウム部材１２の内部に延びるとともに、そのアルミニウム部材１２の内部に延びる部分の外周面がアルミニウム部材１２に直接接合している。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、パワーモジュール用基板１０に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、ヒートシンク３０は、絶縁基板１１の他方の面に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面に回路層１２が形成されたパワーモジュール用基板１０と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、絶縁基板１１とヒートシンク４との間には、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料からなる緩衝層３０が設けられ、この緩衝層３０の熱膨張係数Ｋが、絶縁基板１１の熱膨張係数Ｋｃ及びヒートシンク４の熱膨張係数Ｋｔに対して、Ｋｃ＜Ｋ＜Ｋｔの関係とされており、緩衝層３０のうちヒートシンク４側には、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるスキン層３１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 断続する部分が少ない金属層が容易に形成できて放熱特性が良好な炭素−金属複合体およびこの炭素−金属複合体を用いた回路部材または放熱部材、また、これらの回路部材や放熱部材を設けてなる放熱複合部材およびこの放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】 炭素を主成分とする緻密質な基材２の上に、銅またはアルミニウムを主成分とする伝熱層３が形成されている炭素−金属複合体１である。また、回路部材および放熱部材は、炭素−金属複合体１を用いたものとし、放熱複合部材は、絶縁性の支持基体の第１主面側にこの回路部材を、第１主面に対向する第２主面側にこの放熱部材をそれぞれ設けてなるものとし、電子装置は、この放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載したものとする。 （もっと読む）

【課題】回路ダイと冷却用ソルーションとを備えるマイクロプロセッサ構造における、該回路ダイと該冷却用ソルーションの間に設けられる熱インターフェイス材料であって、非常に高い熱拡散性および非常に高い導電性が発現でき、且つ、表面において十分な接着力を発現でき、さらに、接着作業の際のリワーク性にも優れる熱インターフェイス材料を提供する。
【解決手段】マイクロプロセッサ構造は、回路ダイ１００と、冷却用ソルーション２００と、該回路ダイと該冷却用ソルーションの間に設けられた熱インターフェイス材料１０とを備えており、該熱インターフェイス材料１０は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配列したカーボンナノチューブ集合体を含む熱インターフェイス材料であって、該カーボンナノチューブ集合体の両端の２５℃におけるシリコンチップ表面とのせん断接着力が１５Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】密着性の悪い非晶質炭素被膜の密着性を向上し、より簡便に非晶質炭素被膜の表面に接合する部材に対して優れた接着性を有する放熱部材、その放熱部材を用いた半導体装置さらにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する基材と、該基材の表面の少なくとも一部に被覆され、主成分としての炭素および基材側よりも反基材側の表層部に多く存在する珪素を含む絶縁性の非晶質炭素被膜と、非晶質炭素被膜の表面に固定され、非晶質炭素被膜中の珪素とＳｉ−Ｏ−Ｍ結合する（Ｍ＝Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ或いはＺｒ）Ｍを含む樹脂からなる接合層と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）