【課題】電子的構成素子から生じた熱をより良好かつ確実に放出することができ、さらに構成素子の寿命も延ばすことのできる回路支持体構造部を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子的構成素子（３）の下方で、連続した凹部（５）が回路支持体（２）内に設けられ、熱伝導材料からなるダイ（６）が接合領域（６ａ）の一方の端部と共に前記凹部（５）内へ挿入され、熱伝導性接着層（７）によって固定され、前記構成素子（３）と熱伝導的に接続され、さらに前記ダイ（６）はその他方側に連結領域（６ｂ）を有し、その断面は少なくとも部分的に前記回路支持体（２）内の凹部（５）よりも大きくなるように設計され、その端部は冷却体（８）と熱伝導的に接続されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板１は、複数のリードフレーム３の間を狭くする（あるいは狭ギャップ化）ことが難しいため、その放熱効果に限度がある課題を有していた。
【解決手段】リードフレーム１４の上に、更にめっき電極部１５を形成し、これを絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３に埋め込むことで、見かけ上リードフレーム１４の間を狭くした（あるいは狭ギャップ化が可能となる）放熱配線板１１を提供することができ、パワー半導体や高輝度発光ダイオード、高輝度半導体レーザ等を実装した場合の放熱性を高められ、各種機器の小型化、光学系の低コスト化に貢献できる放熱配線板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】作製時の応力や駆動時の熱履歴に起因した基板や実装部品におけるクラックや破損の発生が防止された高品質のフィン一体型半導体モジュールを提供する。
【解決手段】金属またはセラミックスからなり一面側の表面に溝１１ａを備えるとともに他面側の表面上に回路パターン１５を形成した基板１１と、前記回路パターン上にはんだ２５を介して実装された半導体チップ１９と、前記半導体チップを含めた前記基板の他面側の表面上を覆って設けられたエポキシ系樹脂からなるモールド部材２１と、を備え、前記基板の溝に放熱フィン２３をはめ込んでいる。 （もっと読む）

【課題】高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた複合接着剤およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。複合接着剤２６は、接着剤Ｅに大径表面コートフィラーＣＦ１と、小径表面コートフィラーＣＦ２とを混入して構成されている。各表面コートフィラーＣＦ１，ＣＦ２は、無機絶縁性物質からなるフィラーＦと、フィラーＦの表面を覆う樹脂皮膜Ｌとからなり、全体の外形が実質的に球面体である。大径表面コートフィラーＣＦ１は、整列しており、大径表面コートフィラーＣＦ１同士の間隙に小径表面コートフィラーＣＦ２が入り込んでいて、高充填率でフィラーＦが充填されている。 （もっと読む）

【課題】高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた接着剤層およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた絶縁性樹脂膜２６と、半田層１４とを備えている。絶縁性樹脂膜２６は、接着剤ＥにフィラーＦを混入して形成された第１の接着剤層２６ａと、第１の接着剤層２６ａの上面および下面の上に設けられた、実質的に接着剤のみからなる第２の接着剤層２６ｂとを有している。第２の接着剤層２６ｂにより、フィラーＦのために接着強度が比較的低い第１の接着剤層２６ａと被接着面との間の接着強度を高めている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接続信頼性と光安定性（安定な反射率）に優れたＬＥＤを提供することができる、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子当たり平均で０．５個以上の水酸基を含有する、脂環式エポキシ樹脂、
（Ｂ）非芳香族ポリイソシアナートのブロック化物、及び
（Ｃ）導電性フィラー
を含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】従来、絶縁放熱基板は、伝熱層が単層であったため、電極と金属板との間の絶縁（強化絶縁）を行うためには、伝熱層の厚みを一定以上厚くする必要があり、伝熱層の厚みによって、その放熱性が低下するという課題を有していた。
【解決手段】金属板１５上に、第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数の絶縁性の伝熱層を形成し、個々の伝熱層を測定電極１２を用いて別々に耐電圧試験できる構造とすることで、金属板１５と配線パターン２７の間を第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４で個別に絶縁保証した絶縁層で多層に絶縁することができ、絶縁放熱基板１１の絶縁性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 異なる粒径を有する二種以上の無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱伝導性樹脂シートの製造方法において、複数の無機充填材をそれらの粒径の大きさから二別する工程と、上記二別した上記無機充填材の平均粒径の大きい方を第１充填材とし、小さい方を第２充填材として準備する工程と、規定された式に基づき、樹脂の体積配合比を決定する工程と、上記体積配合比に基づき、上記樹脂と上記第１充填材と上記第２充填材とを混練してコンパウンドを作製する工程と、上記コンパウンドを基材に塗布した塗布物を乾燥させた後、加重をかけて圧縮させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けや切り屑の発生なしに、ヒートシンクの表面形状に合わせて絶縁シートを加工する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０に絶縁シート２０が接着された放熱性部材の製造方法が、平行に配置された上部プレス板２４０と下部プレス板２３０とを準備する工程と、下部プレス板上に、ヒートシンク、絶縁シート、および変形性部材２１０をこの順に重ねて配置する工程と、上部プレス板と下部プレス板との間で変形性部材をヒートシンクに向かってプレスし、ヒートシンクと上部プレス板との間からヒートシンクの側面側に変形性部材を変形させてはみ出させ、はみ出した変形性部材によりヒートシンクの側面に沿って絶縁シートを切断する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】技術的特性が向上した電力半導体モジュール及びプリント回路基板の配置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電力半導体モジュール１及びストリップ導体を備えたプリント回路基板３からなる配置に関し、電力半導体モジュール１は、電力端子を有したハウジングを備え、電力端子が前記ハウジングを通って外部へ延設されると共に前記プリント回路基板３のストリップ導体に接触している。弾性又は塑性変形手段４Ｂが前記電力半導体モジュール１のハウジングとプリント回路基板３との間に配置され、前記プリント回路基板３からハウジングへ接触圧を伝達することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上の硬化体を与えるＢステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が５００Ｖ以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる１種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有するとともに、発熱部材や放熱部材等の被接着物に対する取り付け性（タック性）に優れる絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】高分子量ポリマーと熱伝導性フィラーとを含有する絶縁性熱伝導シートであって、前記高分子量ポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０〜５０℃、かつ、重量平均分子量が１万〜５００万であり、前記熱伝導性フィラーの含有量が３０〜９０体積部であり、熱伝導率が０．５Ｗ・ｍＫ以上、かつ、シリコン基板に対する２５℃での９０℃ピール力が５〜１０００Ｎ／ｍである絶縁性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】無機充填材が充填され高熱伝導性を有するとともに、耐電圧の低下などが防止され絶縁特性に優れた絶縁シートを得ること。
【解決手段】高熱伝導性を得るため、粒径の大きい第１の無機充填材とこの第１の無機充填材より粒径が小さい第２の無機充填材との混合無機充填材を用い、熱硬化性樹脂中に無機充填材を高充填した絶縁シートであって、粒径の大きい第１の無機充填材が絶縁シートの厚さ方向における中央部に配置され、粒径の小さい第２の無機充填材が絶縁シートにおけるシート表面の近傍部に分布したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニットの放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１１と、この基体１１に取り付けられた配線基板１２と、この配線基板１２上に実装された電子部品１３とを備えた電子部品ユニット１０において、配線基板１２は、基体１１と接合された放熱板１４と、この放熱板１４上に形成された絶縁層１５とを備え、放熱板１４は、その上下面を貫く貫通孔１７を有し、この貫通孔１７および前記基体１１の内部には、結合部材１９が圧入されているとともに、この結合部材１９の上端面は、記絶縁層１５下面と接触しているものとした。これにより本発明は、所望の位置で基体１１と放熱板１４とを接合することができ、その結果として、電子部品ユニット１０の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属板と基体との密着性を高め、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１０と、この基体１０上に取り付けられた金属板１１と、この金属板１１上に形成された絶縁層１２と、この絶縁層１２上方に配置された電子部品１４とを備え、金属板１１は、基体１０との対向面に凹部１６を有し、この凹部１６および基体１０の内部には、金属板１１と基体１０とを接合する結合部材１５が圧入されているものとした。これにより本発明は、所望の位置に結合部材１５を配置することができ、結果として、金属板１１と基体１０との密着性を高め、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接着性と絶縁性を低下させることなく熱伝導率を向上することができ、半導体素子と放熱部材との接続に好適に用いることができる熱伝導性接着剤、及びこれを用いた放熱モジュール、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と放熱部材を直接又は他の部材を介して接続するための熱伝導性接着剤であって、絶縁性樹脂、平均粒径１５μｍ〜３０μｍの窒化アルミニウム粒子、及び平均粒径０．５μｍ〜２μｍの略球状アルミナ粒子を含有し、前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の混合比率（体積比）が７０：３０〜８０：２０であり、
前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の合計量が、前記絶縁性樹脂、前記窒化アルミニウム粒子、及び前記アルミナ粒子の合計量に対して６０〜７０体積％であることを特徴とする、熱伝導性接着剤。 （もっと読む）