【課題】放熱効率の良い熱伝導構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２に形成されたカーボンナノチューブアレイを提供し、該カーボンナノチューブアレイが複数のカーボンナノチューブ１４を含み、該複数のカーボンナノチューブが相互に平行して、前記基材に垂直して配列されている第一ステップと、前記カーボンナノチューブアレイを加工して、該カーボンナノチューブアレイにおける複数のカーボンナノチューブを、該カーボンナノチューブアレイの中心軸１１０に斜めに集める第二ステップと、液体の基体材料１６を提供し、該液体の基体材料及び前記加工したカーボンナノチューブアレイを複合させる第三ステップと、前記液体の基体材料を固化させ、熱伝導構造体を形成する第四ステップとからなる熱伝導構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと放熱機構部との間の電気的絶縁性を向上し、かつ、半導体デバイスと放熱機構部との間の熱抵抗を小さくして、冷却性能の向上した半導体装置、及び、この半導体装置を用いて小型化，低コスト化及び高信頼化を図れる電力変換装置及び車載用電機システムを提供することにある。
【解決手段】半導体デバイス３は、半導体チップと、この半導体チップの電極に電気的に接続されるリード配線とからなる。筒状の放熱ベース２には、半導体デバイス３を収納するとともに、熱伝導性に優れ、電気的絶縁性を有する高熱伝導樹脂によって、半導体デバイス３を一体的にモールド成形する。放熱ベース３には、その内部に冷却媒体通路１０を備えたり、その外部に放熱フィンが形成される。若しくは、放熱ベース３は、第２の放熱ベースに収納される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れた放熱板を提供する。
【解決手段】炭素含有樹脂に六方晶窒化硼素粉末を混合し、成形して焼成することにより、アモルファス炭素中に六方晶窒化硼素粉末が均一に分散した炭素板とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れた接合部材で電力用半導体モジュールと冷却フィンとが接合され、電力用半導体素子の発熱を冷却フィンに効率よく伝導できる、小型・大容量化が可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体モジュール１に接合部材７を介して冷却フィン６が接合された電力用半導体装置１００であって、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に充填された表面に電気絶縁性のアルマイト層を有するアルミニウム繊維のワイヤー束とで形成された接合部材で、電力用半導体モジュールにおける封止樹脂５からのリードフレーム２の露出面と冷却フィンの接合面とが接合されたものである。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱は、金属板等からなる放熱板や、リード線から、個別に行われていたため、低背化や高放熱化が難しい場合があった。
【解決手段】１以上の平面部と、１以上の加工部２１からなる段差部と、を有する金属板２０と、この金属板２０上に設けた、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むシート状の伝熱層１７と、からなる放熱板１８であって、前記伝熱層１７は、前記段差部に隣接した前記平面部に設けられ、かつ前記伝熱層１７の一部が前記段差部の一部以上も覆う放熱板１８とすることで、放熱板１８の上に実装するリード線１２を有する発熱部品１１の低背化実装と高放熱化が可能となり、プラズマテレビを初めとする機器の薄型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。
【解決手段】金属ベース基板１上に絶縁層２を介して導体回路４が形成されている絶縁回路基板１２において、前記絶縁層２は、前記導体回路４との界面を形成するとともに無機充填材８が絶縁樹脂７に分散してなる複合絶縁層２ａと、無機充填材８を含まない樹脂単体絶縁層２ｂと、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂筐体から外部へ電極が伸びる電力用半導体装置において、簡易な方法で信頼性が高く、かつ、十分な放熱性を有する電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】裏面に放熱板１８を有する基板２３と、該基板の裏面と反対の面である該基板の表面に固着された半導体素子２６と、該基板と該半導体素子とを該基板の裏面である放熱板が露出するように覆う樹脂筐体１０と、該樹脂筐体に一部が覆われ、かつ、ヒートシンクとねじ止めされる貫通穴１７を有する他の部分で該樹脂筐体外部へ伸びる固定板１６とを備える。そして、該貫通穴は該基板の裏面よりも該基板の表面側に位置する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】発熱部である高周波基板１７で構成する半導体パッケージを封止する樹脂モールド部１３と、高周波基板が発熱する熱を放熱させる放熱金属板１２との間に配置される熱伝導性シート１１は、高周波基板の信号線１４から放出される電磁波を吸収する磁性金属粒子を含有する可撓性樹脂からなり、当該熱伝導性シート１１の面方向に磁場印加処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性成形体及びその製造方法において、簡単な組成で金属と同等以上の高い熱伝導率を持ちながら有機合成樹脂並みに軽く、低コストである素材を製造できること。
【解決手段】切断工程（ａ）において炭素繊維が所定長さの短繊維２Ａに切断され、整列工程（ｂ）において短繊維２Ａがプレス金型１０内に整列させられ、流入工程（ｃ）において短繊維２Ａが整列したプレス金型１０内に液状エポキシ樹脂３Ａが流入させられ、プレス工程（ｄ）においてプレス金型１０，１２によって液状エポキシ樹脂３Ａが整列した短繊維２Ａとともに整列した方向と垂直な方向にプレスされ、短繊維の間及び単繊維の束である短繊維の中に入り込むとともに、圧縮されて液状エポキシ樹脂３Ａの占める体積が必要最小限となる。その後、硬化工程（ｅ）において液状エポキシ樹脂３Ａが硬化することによって、全体に表面硬度と強度とが付与されて、熱伝導性成形体１Ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２０上に配置され、熱伝導部材３０に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質６０が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）

ポリマーマトリックス；マトリックス添加物であって前記マトリックス添加物がフラックス剤を含むマトリックス添加物；及び有機物はんだ可能性コーティングを含む金属コアとを含む、サーマルインターフェイス材料（ＴＩＭ）を提供する。
（もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する積層モジュール構造を提供することを課題とする。
【解決手段】積層モジュール構造１は、半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、を有するモジュールユニット６を複数積層してなり、半導体モジュール２は、両面放熱性のモジュールからなり、各モジュールユニット６における半導体モジュール２の一面側と冷却器３とは、ろう層４０により接合されるとともに、モジュールユニット６を積層するに際し、隣接するモジュールユニット６・６の一方のモジュールユニット６における半導体モジュール２の他面側と他方のモジュールユニット６における冷却器３との間にはグリス層４１が介在される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導絶縁樹脂層と金属製放熱部材との界面に空隙が発生するのを抑制することができるＬＥＤユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導絶縁シート９０のＰＥＴフィルム９２を金属製放熱部材１００に接する状態とし、金属製放熱部材１００と高熱伝導絶縁シート９０とを加熱することで高熱伝導絶縁シート９０の熱伝導絶縁樹脂層９１を溶融させて低粘度化し、その後、高熱伝導絶縁シート９０を裏返し、高熱伝導絶縁シート９０のＰＥＴフィルム９２側において円柱状のゴムローラ１３０を高熱伝導絶縁シート９０の中央部から端部に向かって移動させながら高熱伝導絶縁シート９０を加圧・加熱して高熱伝導絶縁シート９０を金属製放熱部材１００に仮固着し、熱伝導絶縁樹脂層９１からＰＥＴフィルム９２を剥離する。次に、熱伝導絶縁樹脂層９１を硬化温度以上の温度で硬化させることで熱伝導絶縁樹脂層９１を金属製放熱部材１００に本固着する。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上及び耐ヒートサイクル性の両立を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１からの熱が伝導する半田接合可能面６ａを露出させた半導体モジュール３０と、上記半田接合可能面に対向して配置され接合用半田７にて上記半田接合可能面と半田接合される冷却部５０と、上記半導体モジュールと一体成型され、上記接合用半田の厚みを一定に形成する半田厚設定部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生した熱を絶縁基板を介して効果的に放熱でき、高熱伝導樹脂の未充填やボイド発生を防ぐことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の両主面に固着された複数の導電体３ａ、３ｂにおいて、第１主面の第１導電体３ａ上に半導体素子７を固着し、その周囲を囲むケース１０の内側を封止材４，５により封止する。絶縁基板の第２主面に固着され、第１導電体に対向して配置された複数の第２導電体と、第２導電体同士の隙間に第２導電体の側壁と接するように充填された第１樹脂４と、ケースの内側に充填された封止材である第２樹脂５とを有し、第１樹脂の熱伝導率が前記第２樹脂の熱伝導率より大きくする。また、第１樹脂を充填した後、半硬化させ、前記ケース内部に前記第２樹脂を充填した後、第２樹脂と、半硬化させた第１樹脂とを同時に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。
【解決手段】放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルム３０ｂを貼り付けた後、放熱シート３０の一面と電子部品２０との接合力よりも、放熱シート３０の他面と離型フィルム３０ｂとの接合力を小さくすることにより、放熱シート３０の他面から離型フィルム３０ｂを除去する。 （もっと読む）