【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造できる手法を提供する。
【解決手段】積層構造体３は、半導体素子１と、接合層１７を介して半導体素子１を支持するリードフレーム２１と、リードフレーム２１に接合層２３を介して電気伝導可能かつ熱伝導可能に接合された第１の金属箔層２５と、この第１の金属箔層２５に接着した絶縁樹脂接着層２７と、絶縁樹脂接着層２７に接着した第２の金属箔層２９と、この第２の金属箔層２９に接合層３１を介して熱伝導可能に接合され、ヒートシンクへの熱伝導を媒介する伝熱金属層としてのスペーサー３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０８と、この金属板１０８上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に埋め込まれたリードフレーム１０３と、このリードフレーム１０３に、半田もしくは伝熱層のいずれか１つ以上からなる接続部１０９を介して固定された配線基板と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における前記無機フィラ１２５の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、その表面の算術平均粗さＲａが３０００Å以下もしくは最大高さＲｙ１５０００Å以下のいずれか１つ以上である放熱基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０７と、この金属板１０７上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２６の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４と、リードフレーム１０３とは、１つ以上の接触部１０８を介して接触させることで、高精度位置決めと、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中の空隙を抑え、耐熱性、寸法安定性に加え、熱伝導特性と電気絶縁性にも優れ且つ安定し、金属層との優れた接着性を有する金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属−絶縁樹脂基板は、金属層上に、直接又は接着樹脂層を介して、絶縁層となる耐熱性樹脂層（Ａ）が設けられ、耐熱性樹脂層（Ａ）は、金属層側に設けられる絶縁層（ａ）と、絶縁層（ａ）に積層する絶縁層（ｂ）とを有し、絶縁層（ａ）は、平均粒子径が５μｍ以上の充填材（Ｆ１）を２０体積％以上含むとともに充填材（Ｆ１）に起因する突き出し形状部を有し、また、絶縁層（ｂ）は、前記突き出し形状部を埋没させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０７と、この金属板１０７上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における前記無機フィラ１２７の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４と、リードフレーム１０３とは、半田部１０８を介して接続させることで、高精度位置決めと、優れた放熱性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを安定して与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】鱗片状窒化ホウ素及び粒子状フィラーを熱硬化性樹脂中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記鱗片状窒化ホウ素は、平均粒子径が５μｍ以上１５μｍ以下、最大粒子径が６０μｍ以下であり、前記粒子状フィラーは、平均粒子径が０．５μｍ以上６μｍ以下、最大粒子径が５０μｍ以下であり、且つ粒子径が２μｍ以下のものを２０体積％以上７０体積％以下含み、前記鱗片状窒化ホウ素と前記粒子状フィラーとの体積比が３０：７０〜７０：３０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】封止層の熱膨張による熱応力に起因した封止層の亀裂発生を抑制し、信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、上方に開口部４Ａを有し半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、開口部４Ａを閉じる蓋材８と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２を埋設する封止層９と、を有し、蓋材８は、半導体チップ２と対向する面に、少なくとも半導体チップ２と平面的に重なり半導体チップ２側に突出した凸状部８Ａが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化時及び半硬化時のハンドリング性が良好であり、且つ耐熱性、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素の二次焼結粒子を耐熱性樹脂マトリックス成分中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、６００以上７０，０００以下の重量平均分子量及び１３０℃以下のガラス転移温度を有する可撓性樹脂である密着性付与剤を、前記耐熱性樹脂マトリックス成分１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下の範囲で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性能、絶縁性能の劣化を抑制するパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体装置１０１は、第１パワー半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１を挟んで配置された一対の第１金属部材である金属部材６、８と、一対の金属部材６、８を挟んで一対の放熱板である金属板１１ａ、１１ｂ上に積層された一対の絶縁層１２ａ、１２ｂと、少なくともパワー半導体素子１と、一対の金属部材６、８と、一対の絶縁層１２ａ、１２ｂとを覆って充填された充填樹脂１８とを備え、一対の絶縁層１２ａ、１２ｂと充填樹脂１８とは、熱膨張率が略等しい。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の集積回路が引き起こす電磁干渉を低減させる電磁バンドギャップ構造を含むヒートシンクを提供する。
【解決手段】基準面１４の２つの次元Ｘ、Ｙにおいて間隔を置いて配置され、基準面に垂直な厚さを有する電気伝導性／熱伝導性パッチのアレイ２８を含むベース２０を有するヒートシンク１０を提供する。パッチは、隣接するそれぞれのパッチの幅よりも狭い幅を有する複数の枝によって相互接続されている。複数の熱伝導性冷却フィン４２が、ベースの表面に結合され、基準面に垂直に延びる。冷却フィンは、熱伝導性／非電気伝導性材料から形成することができ、または熱伝導性／非電気伝導性材料２６によってベースに結合することができる。ベースの周期的パターン構造は、回路板の中実金属層とともに、集積回路が引き起こすある周波数の電磁雑音を低減させる電磁バンドギャップ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する熱硬化型熱伝導性接着組成物。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れ、また、強度および柔軟性に富み、更に、層間の接着性に優れ、特に熱伝導性の良好な熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供する。
【解決手段】中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有する積層構造体を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム複合シート。該積層構造体において、（Ａ）中間層は、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、（Ｂ）外層は、（ａ）オルガノポリシロキサン、（ｂ）硬化剤、（ｃ）熱伝導性充填剤、並びに、（ｄ）エポキシ基、アルコキシ基、メチル基、ビニル基、および式：Ｓｉ−Ｈで表わされる基からなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物を硬化させてなるシリコーンゴム層である。 （もっと読む）