【課題】半導体素子で発生した熱を絶縁基板を介して効果的に放熱でき、高熱伝導樹脂の未充填やボイド発生を防ぐことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の両主面に固着された複数の導電体３ａ、３ｂにおいて、第１主面の第１導電体３ａ上に半導体素子７を固着し、その周囲を囲むケース１０の内側を封止材４，５により封止する。絶縁基板の第２主面に固着され、第１導電体に対向して配置された複数の第２導電体と、第２導電体同士の隙間に第２導電体の側壁と接するように充填された第１樹脂４と、ケースの内側に充填された封止材である第２樹脂５とを有し、第１樹脂の熱伝導率が前記第２樹脂の熱伝導率より大きくする。また、第１樹脂を充填した後、半硬化させ、前記ケース内部に前記第２樹脂を充填した後、第２樹脂と、半硬化させた第１樹脂とを同時に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の配線の自由度に影響を与えることなく、放熱板が剥離しにくい半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、回路基板１１と、回路基板１１の上に搭載された半導体素子１２と、半導体素子１２を覆う封止樹脂２０と、封止樹脂２０の上に接着された放熱板２２とを備えている。放熱板２２は、封止樹脂２０側に突出した突出部２２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、該半導体モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】樹脂組成物が用いられてなる絶縁層１０が上面側に積層された金属シート２０と、上面側に半導体素子５０が搭載されているヒートスプレッダ３０とを有し、該ヒートスプレッダ３０の下面に前記絶縁層１０を介して前記金属シート２０が接着されており、該金属シート２０の下面を露出させ且つ上面側に前記半導体素子５０及び前記ヒートスプレッダ３０を覆う樹脂モールド９０が施されている半導体モジュール１であって、ヒートスプレッダ３０の下面よりも大面積な金属シート２０が用いられ、ヒートスプレッダ３０が接着されている箇所における絶縁層の厚みよりもその周囲の絶縁層の厚みの方が薄くなるように前記絶縁層１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】シートの厚さ方向の熱伝導率を大幅に改善でき、且つ気泡の発生を防止することの可能な熱伝導性樹脂シートの製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】熱伝導性樹脂シートの製造方法であって、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂主剤と、無機充填材としてのｈ−ＢＮ粒子と、硬化剤と、希釈溶媒としてのメチルエチルケトンとが混合Ｓ１０２されて混合物が作成され、該混合物を基板としての型上に塗付ノズルで塗付Ｓ１０３し、該塗付ノズルにより塗付された塗付層をヒーターで加熱して硬化Ｓ１０４させ、塗付及び硬化を繰り返して所定の厚さを有する積層体を型上に形成し、該積層体の積層面に対して垂直な方向に切断装置にてスライシングＳ１０８する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層３と第３金属層７の熱膨張率差が大きい場合にも、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。さらに、前記配線板の製造工程を簡略化する。
【解決手段】厚み０．５mm以上の第１金属層３と、第２金属層５と、厚み１mm以上の第３金属層６がこの順に配置され、第１金属層３と第２金属層５がクラッド構造で一体化され、第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。そして、第１金属層３の熱膨張率をα１、第２金属層５の熱膨張率をα２、第３金属層７の熱膨張率をα３としたとき、α１とα３の差が７ppm/℃以上であるときに、α１＜α２≦α３の関係になるように設定される。さらに、第２金属層５の厚みが第１金属層３の厚みの２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱放出特性を向上させることのできるヒートシンクが備えられた電子チップモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】実装基板への実装を好ましく行うことができ、電子素子の高密度化を実現可能なモジュールパッケージを提供することをその課題とする。
【解決手段】電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを収容するモジュールパッケージＡであって、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを挟み込む一対の基板１，２と、一対の基板１，２に挟まれ、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを覆う放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃと、一対の基板１，２に挟まれ、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃを覆う保護部材４と、を備えており、保護部材４は、一対の基板１，２の双方よりも軟らかく、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃは、基板１に搭載されており、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃは、保護部材４よりも熱を伝えやすい材質で形成されており、基板２に接している。 （もっと読む）

【課題】実装密度を向上することができ、かつ放熱特性に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置１において、半導体チップ１０と、実装底面２０Ｂを有し、実装底面２０Ｂに対して垂直な高さ方向に延伸する一側面２０Ｃに半導体チップ１０をマウントし、一側面２０Ｃからそれに対向する他の一側面２０Ｄまでの厚みＴ２が半導体チップ１０の厚みＴ１に対して厚い放熱支柱２０と、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ側の一側面２０Ｃに向かい合わせて配設され、半導体チップ１０に電気的に接続されたリード２１と、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ及びリード２０の一部を露出させ、放熱支柱２０の実装底面２０Ｂ以外の部分、リード２１の一部以外の部分及び半導体チップ１０を覆う樹脂封止体４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性接着剤および当該熱伝導性接着剤を介して接着された接着構造体において、熱伝導性フィラーの充填量を極力増加させることなく、熱伝導性フィラーと被接着部材との接触による伝熱経路を増加して高い熱伝導性を実現する。
【解決手段】樹脂３１に複数の熱伝導性フィラー３２を含有してなり、対向する２個の被接着部材１０、２０の間に介在した状態で加熱されて樹脂３１が硬化することで当該２個の被接着部材１０、２０を熱的および機械的に接続する熱伝導性接着剤において、樹脂３１を硬化させるときの熱によって、当該硬化前よりも個々の熱伝導性フィラー３２が嵩高くなるように変形して、熱伝導性フィラー３２と２個の被接着部材１０、２０との接触面積が増加するようになっている。 （もっと読む）

【課題】内面側にて半導体素子を挟む２枚の金属板の間、および片方の金属板の外面を、樹脂で封止した後、当該片方の金属板の外面に付着した樹脂を削って当該外面を露出させるようにした半導体装置の製造方法において、片方の金属板の外面に回り込む樹脂中にフィラーが入らないようにする。
【解決手段】半導体素子１、２を両金属板３、４で挟んだワークＷを金型２００内に設置し、一方の金属板４の外面４ｂを金型２００に押し付け、且つ他方の金属板３の外面３ｂと金型２００との間に隙間２０４を設けた状態で、金型２００内に樹脂７を注入するとともに隙間２０４に樹脂７を充填する工程において、隙間２０４の間隔Ｌをモールド樹脂７中のフィラー７１の最小粒径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する複数の半導体モジュールの一部を交換、修理できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２２の両側に放熱フィン２８が対称配置される半導体モジュール２０と、内部に冷媒流路５２が形成される冷却器５０と、を備え、半導体モジュール２０が冷却器５０に装着された状態で、放熱フィン２８が冷媒流路５２内に配置される半導体装置１０において、半導体モジュール２０は、複数であって、それぞれが、冷却器５０に着脱可能である。 （もっと読む）

【課題】熱放射性および熱伝導性に優れ、基板上に形成するLED素子等の光源素子や半導体素子の温度上昇を抑制でき、熱に対する安定性を高めることが出来る高放熱炭素材料を提供する。
【解決手段】黒鉛結晶を含む炭素中に金属が分散された複合材料からなる高放熱炭素材料であって、炭素の含有率が７０〜９０体積％であり、熱放射率が０．５以上、熱伝導率が２００Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上であることを特徴とする特徴とする高放熱炭素材料。前記複合材料中の炭素に占める黒鉛結晶の割合が５０〜７０体積％であって、黒鉛結晶の平均面間隔ｄ００２が０．３３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率良く放熱することができると共に、半導体装置の発熱を抑制することができる半導体装置、半導体モジュール、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の貫通孔１４が形成された半導体素子１１と、前記第１の貫通孔１４に対応した位置に第２の貫通孔１５が形成され、半導体素子１１に接する放熱板１３と、第１の貫通孔１４及び第２の貫通孔１５を貫通する突起部１７が形成され、突起部１７は、絶縁層１８を介し、第１の貫通孔１４及び第２の貫通孔１５の順に嵌合される電極板１２とを有する半導体装置１０、及び第１の絶縁部材５１と第２の絶縁部材５２とを介して半導体装置１０と接する第１の冷却器５３と第２の冷却器５４を有する半導体モジュール５０、並びにこれらの製造方法。 （もっと読む）

カーボンナノチューブのマトリクスから作られ、かつ対向する端部を有する、熱伝導部材を有する加熱装置。コネクタ部を、該伝導部材のそれぞれの端部に配置することができ、かつコネクタ部は、伝導部材が熱を発生するのを可能にするように、外部電源からの電流を受容することができうる。コネクタ部に、伝導部材との接触表面にわたって実質的に均一な接触を提供するように、連結機構を含むことができ、連結機構は、コネクタ部と関連しうる。加熱装置を使用する方法も開示する。
（もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、簡略な組立工程で製造できる、半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路装置は、半導体チップ１１と、積層配線基板からなるパッケージ基板１２と、積層配線基板からなる封止基板１５とを備えている。そして、封止基板１５に作りこまれた配線パターン１６によって半導体チップ１１とパッケージ基板１２上の図示しない配線パターンとを接続するとともに、封止基板１５の最も外側に、半導体チップ１１とパッケージ基板上１２の配線パターンとの接続を取り囲むように配線層を設けた構造を有している。 （もっと読む）

【課題】回路ユニットに生じる熱を冷却器へ効果的に放熱でき、冷却器等からの応力を効果的に緩和して回路ユニットに作用させ難くでき、実装部材間の接続強度の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、金属配線板３と、該金属配線板３上に搭載された半導体素子１と、からなる回路ユニットと、回路ユニットが搭載される応力緩和材４と、応力緩和材４が搭載される絶縁樹脂材５と、該絶縁樹脂材５が搭載される冷却器６と、からなり、応力緩和材４と絶縁樹脂材５、および、絶縁樹脂材５と冷却器６がともに熱圧着にて固定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）