【課題】 放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール４０は、半導体チップ４１と、半導体チップ４１を覆う樹脂部４２と、半導体チップ４１で生じた熱を逃がすための放熱部４３と、半導体チップ４１にボンディングされた３つの端子４４、４５、４６とを備えている。放熱部４３は、樹脂部４２よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部４３の断面積が樹脂部４２の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部４３は、樹脂部４２以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部４３は、上面に、２つの溝条４７、４８を有している。そして、３つの端子４４〜４６のうちソース４５が放熱部４３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を向上させつつ、耐久性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、放熱器２と、放熱器２上に載置され、接続面１３ａを有する導体１３と、放熱器２上に載置され、接続面１４ａを有する導体１４と、導体１３の接続面１３ａと面接触された第１電極面２１と、導体１４の接続面１４ａと面接触された電極面２２であって、電極面２１と対向する位置に形成された電極面２２を有する半導体素子１６ａと、硬化性樹脂を含み、導体１３と、導体１４と、半導体素子１６ａとを封止する封止部材１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の駆動効率の低下を抑制することができる発熱部品用接着剤を提供する。
【解決手段】
発熱部品と放熱器とを固定するための接着剤に関する。樹脂成分に熱伝導成分として金属シリコン粒子を含有させる。熱伝導成分である金属シリコン粒子により発熱部品から放熱器への熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の沿面距離を確保し、小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２と、半導体素子１２に接続される複数の金属板１３，１４と、各金属板１３，１４に各々接続される複数の端子部２３，２４とを、該金属板１３，１４の一部と端子部２３，２４の一部が各々露出するように封止部１５で封止し、各端子部２３，２４における封止部１５から露出するように突出した部分のうち封止部１５側となる基端側の部分を絶縁体２５で被覆する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールを製造しうる半導体モジュールの製造方法の提供を課題としている。
【解決手段】上面側に半導体素子が搭載されているヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダの下面に樹脂組成物によって形成されている絶縁層が接着されており、該絶縁層の下面に金属シートによって形成されている金属シート層が接着され、該金属シート層の下面を露出させて前記半導体素子及び前記ヒートスプレッダを覆う樹脂モールドが施されている半導体モジュールであって、前記金属シート層は、前記絶縁層が前記ヒートスプレッダの下面を覆う面積よりも小面積となるように形成されて前記ヒートスプレッダの下面中央部に配されており、前記樹脂モールドが、前記金属シート層の外側において前記絶縁層の下面に接着し、前記ヒートスプレッダを下面側から被覆していることを特徴とする半導体モジュールなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】安価に製造することができると共に、放熱性に優れ、且つ高温高湿環境下で高電圧が長時間印加されても電気絶縁性が低下することがないパワーモジュールを提供する。
【解決手段】Ｃｕベース基板１とＣｕ基板４との間に有機絶縁層２を備えるパワーモジュールであって、正電圧が印加されるＣｕベース基板及び／又はＣｕ基板の有機絶縁層と接する面にＣｕマイグレーション防止層が形成されていることを特徴とするパワーモジュールである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性能がすぐれた熱伝導部材、該熱伝導部材を含む電子装置及び、該電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導部材３０は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられる。該熱伝導部材は、基材３１と、該基材の中に分散された複数の複合熱伝導粒子３２とを含む。各々の複合熱伝導粒子が第一熱伝導粒子３２１及びカーボンナノチューブ３２２を含み、該カーボンナノチューブがそれぞれ前記第一熱伝導粒子の中に包まれる。また、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該電子装置の製造方法。 （もっと読む）

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも１つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。
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【課題】アイランドに放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、放熱部材の外部の部材に対する密着性を向上させ、高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材と外部の部材とを直接接触させて熱的に接続できるようにする。
【解決手段】放熱部材を、モールド樹脂４０よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート３０とし、放熱シート３０の一面３０ａがアイランド１０の他面１０ｂに接合されており、放熱シート３０の他面３０ｂがモールド樹脂４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４を介在させて冷却器５と放熱ブロック３とを互いに熱圧着する。次いで、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、押圧による半導体チップ２の破損を防ぎつつ、冷却器５と絶縁樹脂シート４との接着界面４ａ、および絶縁樹脂シート４と放熱ブロック３との接着界面４ｂの接着不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】短時間に、放熱部の放熱性能を超える大きな発熱が起こっても、発熱素子の温度上昇を緩和させて、発熱素子の劣化・故障を防止することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続される受熱部１０ａ、および前記発熱素子の熱を一時的に蓄熱する蓄熱部１０ｂを備えた受熱ブロック１０と、前記受熱ブロックに熱的に接続された伝熱用ヒートパイプ２０と、前記伝熱用ヒートパイプの端部に熱的に接続された放熱フィン３０とを備えたことを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】（i）低コスト・短時間で製造でき、且つ、（ii）高熱伝導性及び低熱膨張性を有する複合積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合積層板１は、Ｓｉチップ（電子部品）６の放熱板として用いられるものである。複合積層板は、（ａ）ＣＦＲＰプリプレグから成るＣＦＲＰ層２と、（ｂ）ＣＦＲＰ層に接合されており、且つ、ＣＦＲＰ層の上面に配置された第１金属板（金属層）３ｆと、（ｃ）ＣＦＲＰ層に接合されており、且つ、ＣＦＲＰ層２の下面に配置された第２金属板３ｓと、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】面方向熱伝導性に優れた樹脂塗装金属材を提供する。
【解決手段】金属基材の少なくとも片面に熱伝導粒子を含む樹脂皮膜が被覆された樹脂塗装金属材であって、前記樹脂皮膜の面方向断面の走査型電子顕微鏡写真を画像解析したとき、測定視野中に観察される熱伝導粒子が下記（１）〜（３）の要件を満足する樹脂塗装金属材である。
（１）熱伝導粒子の最大長を最小長で割った値（最大長／最小長）で表される扁平率の平均値が３．０以上であり、
（２）熱伝導粒子の最大長が面方向の水平線となす傾斜角を測定したとき、傾斜角が０°以上３０°未満の範囲内に存在する熱伝導粒子の度数割合が４０％以上であり、
（３）熱伝導粒子の面積率が３０％以上である。 （もっと読む）

【課題】熱特性に優れると共に、温度上昇に伴う画質の劣化を防止する撮像機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面を受光面とした撮像機能を有する半導体素子２と、半導体素子２を、受光面を外側にして収納する凹部３ａが設けられたパッケージ３と、半導体素子２を収納したパッケージ３の凹部３ａを閉塞する光透過板５と、パッケージ３に設けられ、半導体素子２と電気的に接続されると共に、外部回路と電気的に接続される導体部４と、半導体素子２の他方の面側に突出して設けられる熱伝導性部材６と、外部回路が設けられており、半導体素子２が外部回路と電気的に接続されて実装されると共に、熱伝導性部材６の逃げとなる開口部７ｂが形成されたプリント配線基板７とを備える。 （もっと読む）

【目的】リードフレームを効率的に冷却することで、リードフレームを細線化し、半導体チップの小型化により占有面積の縮小化を図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】側壁に図示しない溝部２０がある端子ケース１０内に半導体チップ７，８、第１接続導体９、フィン１７のある第２接続導体１３を収容し、エポキシ樹脂１２を第１接続導体９の上部が露出するように充填し、エポキシ樹脂１２上に空間１８を空けてしきり板１７のある蓋１６を被せる。前記の溝部２０から外気２４を端子ケース１０内に取り込むことでリードフレームからなる第１、第２接続導体９，１３を効率的に冷却する。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の駆動に伴う熱を速やかに放熱することができる撮像ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット１は、固体撮像素子２の受光部２ａに対向する開口部３ａが形成され、受光部２ａと開口部３ａとが対向する態様で固体撮像素子２をフリップチップ実装したプリント基板３を備える。プリント基板３の受熱部３ｃは、固体撮像素子２の駆動回路部２ｂに対向し、この固体撮像素子２が発する熱を接着剤４を介して受ける。プリント基板３の放熱層３ｄは、この受熱部３ｃが受けた固体撮像素子２の熱をプリント基板３の外部に放熱する。 （もっと読む）