【課題】半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された第１の半導体チップ１０１と、第１の半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８が形成されていない領域に設けられ、第１の半導体チップ１０１と電気的に接続された第２の半導体チップ１０２と、第１の半導体チップ１０１，第２の半導体チップ１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域が透光性材料で形成されたパッケージ１０３と、第２の半導体チップ１０２とパッケージ１０３を熱的に連結する熱伝導部材１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型の半導体装置（１）を製造するにあたって、部材間の接合作業を比較的低温で行うことを可能とする。
【解決手段】ヒートシンク（２）とリードフレーム（３）との接合にあたり、まず、ヒートシンク（２）の上面の接合部に対し、ポリイミド系樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液（Ｌ）を塗布する塗布工程を実施する。次いで、塗布された樹脂溶液（Ｌ）を半乾燥状態（残存溶剤量が１３％〜４０％の範囲）になるまで乾燥させる一次乾燥工程を実施する。次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。この後、樹脂溶液（Ｌ）を更に乾燥させる二次乾燥工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する信頼性が高い半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、金属ベース１で形成された主面を有する冷却器１０１と、金属ベース１上に接合層２ａ，２ｂを介して固定された被接合層３ａ，３ｂと、被接合層３ａ，３ｂ上に固定された有機樹脂を母材とする絶縁層４ａ，４ｂと、絶縁層４ａ，４ｂ上に設けられた金属層５ａ，５ｂと、金属層５ａ，５ｂ上に設けられた半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃとを備える。被接合層３ａ，３ｂ、絶縁層４ａ，４ｂ、金属層５ａ，５ｂを含む積層体は、１又は複数の半導体素子７ａ，７ｂ，７ｃ毎に分割され接合層２ａ，２ｂを介して金属ベース１上に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る放熱基板及び電子部品は、高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下が生じ難くなった。
【解決手段】本発明に係る放熱基板は、金属板としての金属シート３、硬化層２と、接着層１の順で積層された放熱基板である。硬化層２がＣステージ状で放熱性を有する。硬化層２の接着層側の表面が表面粗さ０．１μｍ以上２０μｍ以下である。接着層１がＢステージ状である。硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が９０％以上であり、接着層の硬化率が１０％以上７５％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品１０、１２と、複数の電子部品を実装した基板２０と、複数の電子部品を実装した基板を収容するケース３０と、複数の電子部品及び基板を外部から封止すると共に、ケースに伝熱自在なように、ケースの内部に充填された充填樹脂４０と、を備え、ケースの熱伝導率が、充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、表面反射率にも優れる熱伝導性シートおよびそれからなる熱伝導性光反射層を備える発光ダイオード実装基板を提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５００ｎｍの光に対する表面反射率Ｒが、硫酸バリウムの表面反射率を１００％としたときの、７０％以上である。この熱伝導性シート１からなる熱伝導性光反射層６を備える発光ダイオード実装基板１０に発光ダイオード７を実装すれば、熱伝導性光反射層６において、発光ダイオード７から発光される特定波長の光を効率的に反射できながら、発光ダイオード７から発熱される熱を熱伝導性光反射層６によって効率的に熱伝導させることができる。その結果、発光効率の低下を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の動作に対する信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】外装体１４と、その外装体１４の内部に収納されると共に、その外装体１４から端部が突出したリードフレーム１１と、その外装体１４の内部に収納され、リードフレーム１１に実装された半導体素子１２と、を備え、外装体１４は、局所的に偏在する多孔質フィラー１５を含有した封止樹脂で形成されている。これにより、効率的な放熱が可能な樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を簡単に所望の値に設定することのできる接合層を備える接着体を提供すること。
【解決手段】接着体１は、金属材料で構成された第１の被着体２と、第２の被着体３と、第１の被着体２と第２の被着体３とを接着する接着剤４１を含む接着層４とを有している。また、接着剤４１は、高分子材料を含んでいる。また、接着層４の空隙率が０．１％以下である。また、第１の被着体２は、第２の被着体３から接着層４を介して伝達された熱を放熱する機能を有している。 （もっと読む）

【課題】無機充填材が充填され高熱伝導性を有するとともに、耐電圧の低下などが防止され絶縁特性に優れた絶縁シートを得ること。
【解決手段】高熱伝導性を得るため、粒径の大きい第１の無機充填材とこの第１の無機充填材より粒径が小さい第２の無機充填材との混合無機充填材を用い、熱硬化性樹脂中に無機充填材を高充填した絶縁シートであって、粒径の大きい第１の無機充填材が絶縁シートの厚さ方向における中央部に配置され、粒径の小さい第２の無機充填材が絶縁シートにおけるシート表面の近傍部に分布したものである。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の熱膨張等に起因する半導体素子への負荷を低減することのできる素子実装回路基板を提供する。
【解決手段】パワー基板４９は、複数の絶縁層としての第２，第４，第６および第８層１１３，１１５，１１７，１１９と、これらの層間に配置された導電部１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂ，１１８ａ，１１８ｂとを含む。パワー基板４９の上面１０１ａには、導電部１１４ａよりも厚みの大きい金属板６２が配置されている。ＦＥＴ５３は、金属板６２を介してパワー基板４９の上面１０１ａに実装されている。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、光変換部材に含まれる蛍光体の熱を、簡易な構成で、効率的に放熱する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３と、発光素子３から出射する光の波長を変換する蛍光体を含有する光変換部材４と、を備え、発光素子３の近傍に配置され、放熱性及び絶縁性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される絶縁性放熱部材５と、これと接し、放熱性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される金属含有放熱部材６と、を有し、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方が光変換部材４と接している。この構成によれば、光変換部材４で発生した熱が、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方といった複数の伝達経路を介して伝達されるので、簡易な構成で、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性および絶縁破壊強度の両方に優れた絶縁材、これを用いた金属ベース基板および半導体モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材は、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂に分散された、１〜９９ｎｍの平均粒径を有する第１の無機フィラーと、０．１〜１００μｍの平均粒径を有する第２の無機フィラーとを含む。第１及び第２の無機フィラーは、互いに独立して、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉ₃Ｎ₄からなる群から選択される少なくとも１つであり、絶縁材における第１及び第２の無機フィラーの配合割合は、それぞれ、０．１〜７重量％及び８０〜９５重量％である。この絶縁層１１の両面に、金属箔１２と金属ベース１３を形成し、金属ベース基板１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と絶縁性との両方を確保する、半導体チップが樹脂などの絶縁材料でモールドされた半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体チップ２と、半導体チップ２が載置される積層構造と、積層構造が載置される冷却体５とを備えている。上記積層構造は、冷却体５に固定された第１の熱伝導体２３と、第１の熱伝導体２３上に配置される絶縁物２２と、絶縁物２２上に配置され、半導体チップ２が載置される第２の熱伝導体２１とを有している。上記半導体チップ２の、積層構造と接触する主表面と反対側の主表面上は、絶縁材料３で封止されている。上記第１の熱伝導体２３の少なくとも一部の領域は、平面視において絶縁材料３の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】導電性の第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される絶縁性の第２の熱伝導性シートとからなり、外周部が絶縁性であり、かつ熱伝導性が良好となり、短絡（ショート）の発生を確実に防止できると共に、粘着性の無い第１の熱伝導性シートが熱源と放熱部材との間から、ずれることを抑制できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源と放熱部材との間に挟持される熱伝導性シートであって、第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される第２の熱伝導性シートとからなる熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート１０を用い、該絶縁シート１０が未硬化な状態でその一面側に前記ヒートスプレッダ３０を熱接着させるとともに他面側に前記ヒートシンク２０を熱接着させ、該熱接着された前記絶縁シート１０を熱硬化させる半導体モジュール１の製造方法であって、前記絶縁シート１０として、前記一面側と前記他面側とが異なる熱硬化性樹脂組成物で形成され、しかも、前記一面側よりも熱硬化反応の反応速度が速い熱硬化性樹脂組成物で前記他面側が形成され、該絶縁シート１０の前記他面側を前記ヒートシンク２０に熱接着させた後に前記一面側を前記ヒートスプレッダ３０に熱接着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却器を変形させることなく表面に絶縁層を圧着して構成することができる半導体装置およびその製造方法の提供を図る。
【解決手段】冷却器３を構成する筺体９の表面に熱硬化性の第１樹脂材４を備える。筺体９内の複数の冷却フィン１１の先端と、その対向面との間には、第１樹脂材４よりも硬化温度が低い熱硬化性の第２樹脂材１２が介在する。第１樹脂材４と第２樹脂材１２は、第１樹脂材４の加熱プレスによる熱硬化成形時に、該第１樹脂材４の熱硬化に先立って第２樹脂材１２を熱硬化させている。 （もっと読む）