【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて熱伝導絶縁基板と銅箔を接着する方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等の熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成されたポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＳ樹脂等の樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板であり、低コストであって熱伝導率が高く、耐熱性、接着性の十分な銅箔付き熱伝導性基板となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を維持する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１と、半導体モジュール１の表面に設けられ、半導体モジュール１を冷却する冷却器２と、半導体モジュール１と前記冷却器２との間に設けられ、熱伝導性を有する伝熱部材とを備え、伝熱部材が設けられた領域の外側で、冷却器２と対向する半導体モジュール１の表面、又は、半導体モジュール１と対向する冷却器２の表面の少なくとも一方の表面に、凹部１６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ小型で高機能なパワーモジュールを得ること。
【解決手段】実施の形態にかかるパワーモジュール１００は、金属ベース３と、前記金属ベース３の上に搭載されたパワー素子９と、前記パワー素子９を制御する部品７を搭載し、貫通穴６を備えた制御基板４と、前記金属ベース３の一面のみ露出させ、前記金属ベース３、前記パワー素子９、及び前記制御基板４を覆って封止する樹脂５とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】表面に配線パターンを形成することができ、かつ搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、金属層１１、複合シート１２、絶縁シート１３、金属薄膜層１４が積層されて構成される。金属層１１の上面側には、矩形形状をした凸部１１１が形成されている。一方、複合シート１２には、この凸部１１１と嵌合する形状とされた開口部１２１が形成されている。複合シート１２は、その面内方向にグラファイト層（グラファイト領域）と樹脂層（樹脂領域）とが交互に配された構造をもつ層である。 （もっと読む）

【課題】異種材料で構成された基板とヒートシンクの間の接合部の信頼性向上。
【解決手段】本発明による半導体装置１，２，３は、放熱面４０ｂを有し、放熱面とは逆側に放熱面に略平行な接合面４０ａを備え、該接合面に凹部４６を備えたヒートシンク４０，４０’と、ヒートシンクに接合され、ヒートシンクの接合側とは逆側に半導体素子１０が配置された基板２０，２０’であって、ヒートシンクよりも熱膨張係数が小さく、接合面に平行な方向でヒートシンクの凹部４６に対して離間する態様で、ヒートシンクの凹部４６内に配置される基板２０，２０’と、凹部４６内に絶縁樹脂を充填して形成され、接合面に平行な方向で基板の側面２０ａとヒートシンクの凹部４６内の側面４６ａとの間に形成される絶縁樹脂部７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱抵抗を大きくすることなく、半導体素子に加わる応力を低減可能な半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、半導体素子１と、第一の接合材２を介して前記半導体素子１と接合される、導電性を有する第一の電極３と、前記半導体素子１に対して前記第一の電極３の反対側に、第二の接合材４を介して前記半導体素子１と接合される、導電性を有する第二の電極５と、前記第二の電極５に対して前記半導体素子１の反対側に、第三の接合材７を介して前記第二の電極５と接合される、前記第二の電極５よりも線膨張係数の小さい緩衝部材８と、これらを封止する第一の樹脂６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】回路層や熱拡散層等として使用される金属層と高熱伝導絶縁粒子との間の接触熱抵抗の増大を抑制できるパワーモジュール用絶縁放熱基板の提供。
【解決手段】一方の面側に搭載される半導体チップからの発熱を、他方の面側に設置される冷却器へと伝熱させるパワーモジュール用絶縁放熱基板Ｐであって、少なくとも、絶縁樹脂基板１と、当該絶縁樹脂基板の表裏に積層された金属層３，４と、当該絶縁樹脂基板中に配置された高熱伝導絶縁粒子２とを有し、且つ、当該両金属層と高熱伝導絶縁粒子とが、当該高熱伝導絶縁粒子の絶縁樹脂基板からの露出面に設けられた鉤状の凹部に、当該金属層の一部が噛み合わせ状に食い込んだ状態で接続されていることを特徴とするパワーモジュール用絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性能及び冷却性能を低下させることなく、パワーモジュールに冷却器を半田接合して構成される半導体装置を得る。
【解決手段】 ベース板２と、ベース板２の一方の主面上に設けられたパワー半導体素子３と、ベース板２の他方の主面にその一方の主面が固着された絶縁樹脂層４ａと、絶縁樹脂層４ａの他方の主面にその一方の主面が固着された金属層４ｂと、金属層４ｂの他方の主面が露出するようにベース板２、パワー半導体素子３及び絶縁樹脂層４ａを被覆して筐体を形成する樹脂筐体５とを有するパワーモジュール１と、一主面に少なくとも１つの凸状段差部７ｂが形成され、凸状段差部７ｂの少なくとも上面において金属層４ｂの露出面に半田により接合される冷却器７とを備えた半導体装置であって、凸状段差部７ｂの上面の面積が金属層４ｂの他方の主面の面積より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）