【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】片面に凹部が形成された金属基板１１２の前記凹部形状に合わせて、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ放熱樹脂１０２と、銅を主体とするリードフレーム１００ａ、１００ｂにそれぞれ大きさの異なるＬＥＤ１０８を実装することで、ＬＥＤ１０８の発熱を、前記リードフレーム１００を発光モジュール全体に広げられ、更に放熱樹脂１０２の厚みを薄く均一にできるため、リードフレーム１００ａ、１００ｂの熱を効果的に金属基板１１２へ拡散できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】片面に凹部が形成された金属基板１１４の前記凹部形状に合わせて、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層である放熱樹脂１０２と、銅を主体とするリードフレーム１００を形成し、前記凹部の底部のリードフレーム１００部分にＬＥＤ１０８を実装することで、ＬＥＤ１０８の発熱を、前記リードフレーム１００を介して発光モジュール全体に広げられ、更に放熱樹脂１０２の厚みを薄く均一にできるため、リードフレーム１００の熱を効果的に金属基板１１４へ拡散できると共にＣ面部１１０によってリードフレーム１００が放熱樹脂１０２から剥がれにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】一部が凹状に成型されたリードフレーム１００の一部を光反射材１０４で覆い、発光素子１０８を実装し、前記リードフレーム１００は導熱樹脂１０２を介して金属板１１２と一体化成型することで、発光素子１０８から発せられる光は、光反射材１０４や反射部１１４で反射され、発光素子１０８から発生する熱はリードフレーム１００から導熱樹脂１０２を介して金属板１１２に伝えることで、発光モジュールの発光効率と放熱効率を高める。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、放熱特性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属基板３と、テーパ状に折り曲げた銅を主体とするリードフレーム１ａ、１ｂと、前記金属基板３と前記リードフレーム１ａ、１ｂの間に無機フィラと熱硬化性樹脂を含んだ熱伝導性樹脂２と、前記リードフレーム１ａ、１ｂの上に複数個の発光素子８を実装した構成とすることによって、前記リードフレーム１ａ、１ｂを電極としての役割と放熱基板としての役割を兼ね備えるとともに、熱伝導性樹脂２を介して金属基板３へ効率良く拡散できることから放熱性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を防ぐことができる半導体装置および半導体装置実装基板を提供する。
【解決手段】半導体基板１は、半導体基板１上に設けられた保護膜２と、この保護膜２上に設けられた絶縁層５と、この絶縁層５上に配された導電層８とを備えており、絶縁層５には発生した熱を外部に効率よく放出するための放熱用開口部４が形成され、放熱用開口部４内には伝熱用導電層９と伝熱用導電層９の表面に形成された放熱部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイスと放熱機構部との間の電気的絶縁性を向上し、かつ、半導体デバイスと放熱機構部との間の熱抵抗を小さくして、冷却性能の向上した半導体装置、及び、この半導体装置を用いて小型化，低コスト化及び高信頼化を図れる電力変換装置及び車載用電機システムを提供することにある。
【解決手段】
半導体デバイス３は、半導体チップと、この半導体チップの電極に電気的に接続されるリード配線とからなる。筒状の放熱ベース２には、半導体デバイス３を収納するとともに、熱伝導性に優れ、電気的絶縁性を有する高熱伝導樹脂によって、半導体デバイス３を一体的にモールド成形する。放熱ベース３には、その内部に冷却媒体通路１０を備えたり、その外部に放熱フィンが形成される。若しくは、放熱ベース３は、第２の放熱ベースに収納される。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料を含むＢステージ化可能フィルム（３３０）を提供する。
【解決手段】 フィルム（３３０）は熱発生装置（３２０）を熱放散部品に固定し、さらに架橋し、熱発生装置から熱放散部品に熱エネルギーを伝えることができる。フィルム（３３０）を内蔵した装置に加え、フィルムの作成方法などを提供する。フィルムは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機官能性ポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、フェノールクレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはフッ素樹脂の一つ以上をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの作製を簡略化する方法を提供する。
【解決手段】 熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能する材料（２６）を備えた電子デバイスの形成方法を開示する。熱伝導性材料（２６）が熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能することを特徴とする、熱放散エレメント（２４）、半導体チップ（１４）、基板（１２）および前記熱伝導性材料を備える電子アッセンブリ（１０、２２）についても開示する。 （もっと読む）

【課題】 押さえピンを用いずに金属板と樹脂シートとを密着させた、小型化された半導体素子を提供する。
【解決手段】 半導体素子で発生した熱が絶縁シートを介して放出される半導体装置が、絶縁シートと、絶縁シート上に載置された金属板と、金属板の上に固定された半導体素子およびフレームと、絶縁シートが露出した第１面と、第１面に対向する第２面とを備え、少なくとも絶縁シート、金属板、半導体素子、およびフレームが埋め込まれた筐体とを含む。更に筐体内に、金属板の上から筐体の第２面まで延び、金属板を絶縁シートに押し付けるための弾性部を含む。 （もっと読む）

【課題】グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該粘着性樹脂組成物として反応硬化型ビニル系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個分子中に有するビニル系重合体を必須成分とする事を特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、熱源と、センサおよび吸熱器を実装したプリント回路基板を含む電子デバイスとの温度測定方法に関する。前記センサおよび吸熱器は熱伝導するように連結される。 （もっと読む）

【課題】軽量・コンパクトで、かつ放熱特性に優れた冷却構造体および冷却方法を提供する。また、ヒートシンクの重量および容積を大きくすることなく、放熱特性の優れたヒートシンクを提供し、軽量・コンパクトで、かつ放熱特性に優れた冷却構造が実現できるようにする。
【解決手段】発熱体８と、少なくとも冷却流体９に面する発熱体８の表面に、絶縁接着層６を介して接着された、可とう性を有する金属箔からなるヒートシンク７とを有する放熱構造体、および上記放熱構造体の外部に設置され、内部を流れる冷却流体９と上記ヒートシンク７とが直接接触するように設置された通流路５を備えた冷却構造体とする。また、冷却流体９と直接接触するヒートシンク表面には微細窪み１５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク、半導体チップおよびリードをモールド樹脂で包み込むように封止してなる半導体装置において、ヒートシンクとモールド樹脂との剥離を極力抑制する。
【解決手段】 ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１側に搭載されて固定された半導体チップとしてのＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の周囲に配置されＩＣチップ２０と電気的に接続されたリードとしてのリードフレーム４０と、ＩＣチップ２０、ヒートシンク１０、リードフレーム４０を包み込むように封止するモールド樹脂６０とを備える半導体装置１００において、ヒートシンク１０の表面のうち一面１１および側面１３は、比表面積が１．３５以上である。 （もっと読む）

【課題】混練物の低粘度化、均一分散性、硬化性樹脂をマトリックス樹脂として使用する際に硬化速度を向上させることにより、マトリックス樹脂中へのコランダムの充填率、樹脂組成物の取り扱い性、成形性を向上させること。
【解決手段】シリコーンレジンを含むシリコーン化合物で被覆されていることを特徴とするコランダム。好ましくは、シリコーンレジンは、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が他の置換基Ｘ（Ｘはアルコキシ基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、エーテル結合等を有する有機基）に置換された変性シリコーンおよび（１）式で表される変性シリコーンの少なくとも１種を含む。


（ＹはＣ_ｎＨ_2n+1（ｎは１〜８の整数）で表わされるアルキル基、ｍは１以上の整数を表す。）
そのコランダムを充填した樹脂組成物。その樹脂組成物を用いた電子部品や半導体装置。 （もっと読む）

カーボンナノチューブ材料を、集積回路基板に用いる。実施例によれば、集積回路配置（１００）は、そこにカーボンナノチューブ構造（１２０）を有する基板（１１０）を含む。カーボンナノチューブ構造を、一つ以上の種々の方向に構造的支持および／または熱伝導性を与えるように配置する。いくつかの場合で、カーボンナノチューブ構造を、集積回路配置にほぼ全体の構造的支持を与えるように配置する。他の例において、カーボンナノチューブ構造を、基板の全体にわたって熱を分散するように配置する。さらに他の実施例において、カーボンナノチューブ構造を、カーボンナノチューブ基板の選択された部分から熱を取り除くように配置する。
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熱界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間の熱伝達を促進する。実施形態によれば、熱界面材料（１３０）は、その熱伝導率を高めるカーボンナノチューブ材料を有する。前記界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間で流れる。カーボンナノチューブ材料は、集積回路装置（１２０）から熱伝導装置（１４０）へ熱を伝導する。
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ＰＣＢ上に実装された集積回路（ＩＣ）を備えるプリント回路板（ＰＣＢ）組立体の熱伝導度を改善する方法と装置である。空所がＰＣＢ内に形成され、除去された部分の回路基板の熱伝導度より高い熱伝導度を有するデバイスまたは材料が空所内に配置される。また、ＰＣＢは少なくとも１つの回路トレースを含み、ＩＣダイは、その上の電気的接触パッドをＰＣＢの回路トレースと相互接続する少なくとも１つの電気的相互接続によってＰＣＢに相互接続される。空所内に相対的に高い熱伝導度を有する材料を配置することによって、熱ネルギー放散効果が改善される。
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熱源から熱を作用可能に拡散する装置が、平面的な境界を形成する厚さを有する熱伝導性基板と、基板内に配置され、平面的な境界から突出しないように位置決めされているインサート部分とを含んでいる。インサート部分は、少なくとも２軸方向に沿って基板材料の熱伝導率値の少なくとも１．５倍の熱伝導率値を有する材料製であり、該２軸方向の一方が、基板の第１と第２の面双方に対し事実上直角に延びている。
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