【課題】 良好な熱伝導性を示すと共に高温での良好な接着性を示す液状樹脂組成物を提供すること。また、上述の液状樹脂組成物を用い、耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の液状樹脂組成物の製造方法は、銀粉（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、特定の化合物（Ｃ）と、を含む液状樹脂組成物の製造方法であって、前記銀粉（Ａ）および前記熱硬化性樹脂の一部（Ｂ１）を予め混合して第１の混合物（Ｄ１）を得る第１混合工程と、前記化合物（Ｃ）および前記熱硬化性樹脂の残部（Ｂ２）を予め混合して第２の混合物（Ｄ２）を得る第２混合工程と、さらに、前記第１の混合物（Ｄ１）および前記第２の混合物（Ｄ２）を混合する第３混合工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板の場合、熱伝導基板を小型化するほど、リードフレームと金属板との沿面距離が小さくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、前記伝熱層に少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は露出させることなく伝熱層１１に埋め込むことにより、リードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保することで、小型化した熱伝導基板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導の高い薄体片が樹脂内に存在する熱伝導シートにおいて、薄体片が熱の広がる範囲から位置ずれすることなく配置された熱伝導シートを有する放熱性基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 絶縁性の薄体片を樹脂組成体の内部に具備する熱伝導シートと、熱伝導シートの一方の面に接して設けられたヒートシンクと、熱伝導シートの他方の面に接して設けられたベース板とを備え、ヒートシンクの熱伝導シートに接する面およびベース板の熱伝導シートに接する面の少なくとも一方に薄体片の全体、一部、または、それぞれが収まるような薄体片の位置ずれを防止するため凹部を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１５を有する金属板１１の上に、一部がコイル１３であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１３の略中央部に形成した孔１５にフェライトコア１４を挿入し、フェライトコア１４を回転させインダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善した放熱性配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンと、熱伝導性樹脂層１０８と、放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターンを熱伝導性樹脂層１０８に埋設した放熱性配線基板であって、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体１２０を当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板は、パワー素子に発生した熱を、電極を介して、絶縁層や金属板に放熱していたため、電極以上の熱伝導を実現することができず、またシート状黒鉛層をエラストマー層で保護してなる熱伝導シートを併用して、必要な放熱性が得られない場合があった。
【解決手段】金属板１３の上に、シート状の伝熱樹脂層１２を介して、その一部にシート状の炭素系高熱伝導層１１を密着するように固定したリードフレーム１０を形成し、前記リードフレーム１０の上に、放熱が求められるパワー素子１５を実装することで、パワー素子１５を放熱する際に、放熱（あるいは熱伝導）に際してリードフレーム１０と炭素系高熱伝導層１１を併用することで、その放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】安価で長寿命の半導体装置を得る。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、上面に上部導体が形成され、下面に下部導体が形成された絶縁基板と、絶縁基板上に素子下はんだを介して搭載された半導体素子と、絶縁基板が基板下はんだを介して搭載された放熱板と、半導体素子、素子下はんだ及び上部導体を覆うシリコーンゲルと、下部導体及び基板下はんだを覆う、空気よりも熱伝導率が大きく、シリコーンゲルよりも流動性が高い充填剤とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを得ることを目的とする。
【解決手段】 複数の貫通孔を有するセラミックスシート、ガラス積層板、金属シートの少なくともいずれかのシートの上記貫通孔内に絶縁性充填材を具備する樹脂を備え、上記シートの少なくとも片面に、扁平状充填材、粒子状充填材のうち少なくともいずれかが充填された接着面領域が設けられて連続した層体を成している絶縁シートとする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１の上に、リードフレーム１０と、浮島１２を貼り付けた後、前記リードフレーム１０や浮島１２から露出する部分の前記フィルム１１に、孔開手段１５によって、粗密性もしくは方向性を設けるように孔１５を形成し、この状態で、伝熱樹脂１６や、金属板１７と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制しながら、高精度な浮島１２を有する熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板では、リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧、一体化する際、リードフレームのリード配線部分（他の基板に半田付けする部分）の表面にバリが発生しやすく、このバリが他の基板へ熱伝導基板を半田付けする際に、影響を与える場合があったため、リードフレームの表面にバリを発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】回路形成用導体となるリードフレーム１０に、第１のフィルム１６を貼り付け、第１の金型１８を用いてエンボス加工した後、前記リードフレーム１０を、伝熱樹脂１１や、金属板１３や、第２のフィルム１７と共に第２の金型１９、第３の金型２０等を用いて、加熱・加圧し、積層、一体化することで、前記伝熱樹脂１１がリードフレーム１０の表面に付着物９として付着し、バリ４が発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１と、リードフレーム１０と、を貼り付けた後、前記リードフレーム１０から露出する部分の前記フィルム１１に、レーザー等の孔開手段１２によって、その断面がテーパーを有する孔１４を形成し、この状態で、伝熱樹脂１５や、金属板１６と積層、一体化することで、フィルム１１と伝熱樹脂１５の隙間に残った空気が、伝熱樹脂１５から外に逃げやすくなるため、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制した熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ熱伝導樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい熱伝導樹脂に起因する汚れや、熱伝導樹脂の表面や内部のボイド等が、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】リードフレーム１０を、フィルム１４に貼り付けた後、貼り付けられた前記フィルム１４に孔開手段１５によって、孔１７を形成し、この状態で、伝熱樹脂１１や、金属板１３と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制でき、更にフィルム１４を剥がした後に発生する伝熱樹脂１１の突起１８や突起１８の痕跡をソルダーレジストに対するアンカー効果のために、積極的に前記伝熱樹脂１１の一部分以上に残す。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子組成物は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する。熱伝導性充填材１３の少なくとも一部は、繊維状に形成されるとともに一定方向に配向される。成形体１１において、前記配向の方向と交差する外面１６上には、前記少なくとも一部の配向された熱伝導性充填材の端部が露出している。この端部には、前記外面１６に沿って延びる突部１４ｂが形成されている。成形体１１はその使用時に、前記外面１６が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在される。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を向上させて耐久性を高めることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１０６と、半導体素子の正極側の面と負極側の面とにそれぞれ接合された複数の導体１３〜１５と、半導体素子と複数の導体との接合面に交差するように配置されて半導体素子の熱を放出する放熱板１１と、放熱板と複数の導体とを接合する絶縁体１２を備えた半導体装置において、絶縁体は、複数の導体の全体に対向する部分の内側は熱伝導性絶縁体１６により形成され、該熱伝導性絶縁体以外の部分は柔軟性絶縁体１７により形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れたハンドリング性および取り付け性を有する熱伝導性シート、及び該熱伝導性シートを備える熱伝導性包装体を提供する。
【解決手段】熱伝導性シート包装体１１は、熱伝導性シート２１（シート２１）と、袋状をなし、シート２１を包装する包装体３１とを備えている。シート２１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられるシート本体２２と、該シート本体２２の外面２２ａ上に設けられる粘着層２３とを備えている。シート本体２２の静摩擦係数は１．０以下であり、粘着層２３は、シート本体２２に比べて高い粘着性を有するとともにシート本体２２の外面２２ａの一部に設けられている。包装体３１は、開口３２と、該開口３２から延びる切り欠き３３とを有しており、粘着層２３は切り欠き３３から露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１の上面（第２主面）に搭載されたヒートシンク（放熱体）と、半導体基板１１の下面（第１主面）に形成された配線１４等を具備している。ヒートシンク１７は、半導体基板１１の上面に搭載され、その平面的な大きさは半導体基板１１と略同一である。また、ヒートシンク１７の厚みは、５００μｍ〜２ｍｍであり、半導体基板１１よりも厚く形成されても良い。ヒートシンク１７により補強されることで、半導体基板１１を例えば５０μｍ程度に薄くすることができるので、結果的に半導体装置１０全体を薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、電気絶縁性、機械的強度及び耐湿性にすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】炭酸マグネシウム粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、炭酸マグネシウム粒子／バインダー樹脂の質量比が６７／３３〜８０／２０であり、シート厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】シートに熱伝導性を発揮させつつ、シート同士が粘着する現象を抑制することができるとともに、シートに優れた難燃性を付与することが容易な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シートは、基材シートと、基材シートの少なくとも片面に付着された粉体とを備えている。基材シートは、有機高分子をマトリックスとする基材と、その基材に難燃性及び熱伝導性を付与する充填剤とを含む。充填剤は、金属水酸化物及びホウ酸亜鉛の少なくとも一種である。粉体は、金属水酸化物及びホウ酸亜鉛の少なくとも一種の粉体である。 （もっと読む）