【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板１２と、基板上に固定された少なくとも２つ以上の発熱体１１ａ及び１１ｂと、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料用の低圧縮力非シリコーン高熱伝導性配合物及びパッケージを提供する。
【解決手段】 半導体デバイス用の改善された熱界面材料を提供する。より具体的には、熱界面材料用の低圧縮力の非シリコーン高熱伝導性配合物を提供する。熱界面材料は、約５．５Ｗ／ｍＫ又はそれ以上の熱伝導率、及び約１００ｐｓｉ又はそれ以下の圧縮力を用いて約１００ミクロン又はそれ以下に圧縮された接合線幅を示す非シリコーン有機物の組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び絶縁性に優れた熱伝導性シート、及び熱放散性に優れたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】熱伝導性シートには鱗片状窒化ホウ素の一次粒子４が等方的に凝集した二次凝集粒子３が熱硬化性樹脂２中に分散されており、二次凝集粒子３は、５０％以下の気孔率及び０．０５μｍ以上３μｍ以下の平均気孔径を有している。パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 （もっと読む）

ポリマーマトリックス；マトリックス添加物であって前記マトリックス添加物がフラックス剤を含むマトリックス添加物；及び有機物はんだ可能性コーティングを含む金属コアとを含む、サーマルインターフェイス材料（ＴＩＭ）を提供する。
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【課題】電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有する絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、（Ｉ）実質的に、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機粒子と、成形助剤と、からなるシート状成形体を複数準備する工程と、（II）複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、（III）前記成形助剤を除去する工程と、を含む。本発明の製造方法では、工程（Ｉ）と工程（II）とが交互に繰り返されてもよい。また、本発明の製造方法において用いられるシート状成形体として、例えば、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂、熱伝導性無機粒子及び成形助剤からなる混合物をシート状に成形した母シートを用いることもできるし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られる積層シートを用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と難燃性を維持し、更にシート貼付けの作業性の良好な熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）スチレン系熱可塑性エラストマー５〜２５質量％、
（Ｂ）ゴム用軟化剤１〜２０質量％、及び
（Ｃ）金属水酸化物７０〜９４質量％、
を含有する熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導層と、
前記熱伝導層の少なくとも片面に形成される（Ｄ）アクリル系粘着剤からなる粘着層と、
を有する熱伝導シートであって、
前記粘着層の厚さが１μｍ以上１０μｍ未満である、熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上及び耐ヒートサイクル性の両立を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１からの熱が伝導する半田接合可能面６ａを露出させた半導体モジュール３０と、上記半田接合可能面に対向して配置され接合用半田７にて上記半田接合可能面と半田接合される冷却部５０と、上記半導体モジュールと一体成型され、上記接合用半田の厚みを一定に形成する半田厚設定部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生した熱を絶縁基板を介して効果的に放熱でき、高熱伝導樹脂の未充填やボイド発生を防ぐことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の両主面に固着された複数の導電体３ａ、３ｂにおいて、第１主面の第１導電体３ａ上に半導体素子７を固着し、その周囲を囲むケース１０の内側を封止材４，５により封止する。絶縁基板の第２主面に固着され、第１導電体に対向して配置された複数の第２導電体と、第２導電体同士の隙間に第２導電体の側壁と接するように充填された第１樹脂４と、ケースの内側に充填された封止材である第２樹脂５とを有し、第１樹脂の熱伝導率が前記第２樹脂の熱伝導率より大きくする。また、第１樹脂を充填した後、半硬化させ、前記ケース内部に前記第２樹脂を充填した後、第２樹脂と、半硬化させた第１樹脂とを同時に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔らかく、密着性に優れたシリコーン放熱シートにあって、熱伝導率に優れ、電子機器への組み込み作業性に優れた、放熱シートを提供することにある。
【解決手段】放熱組成物と、芯材とから形成される放熱シートであって、前記放熱組成物がシリコーン組成物、放熱材及び硬化促進剤から成り、前記放熱組成物がゲル状であり、前記芯材がモノフィラメント糸からなる織布であり、前記放熱組成物が前記芯材の両面に強固に接着される （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に高熱伝導率を有する熱伝導ゴムシートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する製造方法である。
【解決手段】１）未架橋段階のゴム成分３５〜８５重量部と、メソフェーズピッチを原料とし、六角網面の厚み方向に由来する結晶子サイズが３０ｎｍ以上である黒鉛化炭素短繊維１５〜６５重量部、計１００重量部を含むゴム前駆体組成物を、シート内部の一方向に相対的に強いせん断力およびまたは伸長力が発生するような条件で、混練もしくは混練押出することにより、炭素繊維がシート面内にほぼ一軸配向したゴム前駆体シートを作成する工程、
２）炭素繊維の配向方向に対して垂直な平面により、０．０５〜１００ｍｍの幅でシートをスライスする工程、
３）シートの厚み方向に加熱プレス処理することによりゴム架橋して、炭素繊維の配向が固定されたゴムシートを作成する工程、
を含む熱伝導ゴムシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】シートの厚さ方向の熱伝導率を大幅に改善でき、且つ気泡の発生を防止することの可能な熱伝導性樹脂シートの製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】熱伝導性樹脂シートの製造方法であって、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂主剤と、無機充填材としてのｈ−ＢＮ粒子と、硬化剤と、希釈溶媒としてのメチルエチルケトンとが混合Ｓ１０２されて混合物が作成され、該混合物を基板としての型上に塗付ノズルで塗付Ｓ１０３し、該塗付ノズルにより塗付された塗付層をヒーターで加熱して硬化Ｓ１０４させ、塗付及び硬化を繰り返して所定の厚さを有する積層体を型上に形成し、該積層体の積層面に対して垂直な方向に切断装置にてスライシングＳ１０８する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した３次元積層ＬＳＩを動作すると、各々の半導体チップで動作熱が発生する。この熱は小さな体積のパッケージの中に閉じ込められることになり、最高速度での動作を行い放熱効率が不十分であると正常の動作ができない。また、高い温度で動作を継続すると、半導体チップの内部配線に断線が生ずるなど、長期的信頼性が低下するという問題がある。
【解決手段】支持基板８０の上に、基板を貫通するプラグ２１０ａ、２１０ｂが設けられた第１層の半導体チップ１１を、表面側（回路領域１１０が設けられた側）を下向きにして電気的接続を行う。続いて、基板を貫通するプラグ２１０ａ、２１０ｂが設けられた第２層の半導体チップを、同様に積層し電気的接続を行う。支持基板８０と第１層半導体チップ間、および半導体チップの各層間のスペースには、熱伝導率が金属並みに高い特性を有するカーボン・ナノチューブを含む樹脂膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低硬度、且つ高熱伝導率を備え、ＣＰＵ等と放熱器との間に挿入可能な電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】薄板状のフェライト焼結体１２の上下両面に、微粘着性を有し熱伝導率０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のゲル状放熱層が設けられており、それら両方のゲル状放熱層が共にゲル状シート１４、１６である電磁波抑制放熱シート１０である。一方のゲル状放熱層をゲル状シートとし、他方のゲル状放熱層をゲル状塗工膜としてもよい。ゲル状放熱層を、縦横ともフェライト焼結体よりも一回り大きな寸法とし、該フェライト焼結体の外周は上下のゲル状放熱層が直接的もしくは間接的に接合していて、フェライト焼結体が上下のゲル状放熱層で包まれている構造が好ましい。また、フェライト焼結体は、１ｍｍ角〜５ｍｍ角のフェライトチップを縦横に整列させたものが望ましい。 （もっと読む）

【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜０．８μｍの粉末aと、平均粒径０．９〜１．９μｍの粉末bとが、a/b＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈv以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材であり、また、粉末a、粉末bが窒化アルミニウム及び／又はアルミナ粉及び／又は酸化亜鉛粉であることを特徴とする前記のフェーズチェンジ型放熱部材であり、さらには、金属層が錫またはインジウムまたはそれらの少なくとも１を含む合金であることを特徴とする前述のフェーズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】基板実装された半導体装置から発生した熱をヒートシンクによって効率よく放熱可能な半導体実装基板を提供する。
【解決手段】半導体装置が実装される部位に貫通孔３が形成された実装基板１と、半導体装置実装面とは反対面側に貫通孔に凸部４を嵌め込まれて半導体装置と直接若しくは間接に当接可能に組み込まれたヒートシンク５とを備え、ヒートシンク５は平板部５ａを露出し外周を封止樹脂７に封止されて実装基板１と一体に保持されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した半導体装置及びその製造方法に関し、回路基板やヒートスプレッダから半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
回路基板３０と、一方の面上に突起状端子２２を有し、回路基板３０に、突起状端子２２を介して電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０の他方の面上に接合層２４を介して形成され、回路基板３０に固定された封止用蓋体３６とを有し、突起状端子２２及び前記接合層２４の少なくとも一方が、弾性体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハーの表面に形成された金表面へ熱伝導性シリコーン組成物を接着させることができる方法及びプライマーを提供する。
【解決手段】シリコンウェハーの表面に金が形成され、当該金の表面に、白金系化合物及び溶剤を含みかつアルコキシシランを含まないプライマーを塗布して乾燥させた後、塗布面に熱伝導性シリコーン組成物を接着する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、高温下での寸法安定性に優れた放熱シートを提供することである。
【解決手段】放熱フィラーを含有した、下記一般式（Ｉ）で表されるイミド変性エラストマーからなる放熱シートである。
【化９】


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、重量平均分子量１００〜１０，０００の２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。］ （もっと読む）