【解決手段】（ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００部、（ｂ）熱伝導性充填剤：３００〜５，０００部、（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．６〜１０．０となる量、（ｄ）白金族系付加反応触媒、（ｅ）アルケニル基が付加可能なＳｉＨ基を分子中に一つ持つ揮発性化合物：（ｃ）成分中のＳｉＨ基に対する（ｅ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．０１〜２．０に相当する量を構成成分とし、開放状態で加熱硬化し、開放側表面にスキン層が形成されることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
【効果】電子部品等の発熱部材（被放熱物）と放熱部材との間に設置されて、熱伝導性が良好で、密着性及び取り扱い性に優れた熱伝導部材を容易に提供することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な電磁波対策効果を確保しながら従来品よりも薄い構造にすることができ、特に９００ＭＨｚ以下の周波数帯において電磁波対策効果が大きく、電子部品からの放熱も妨げにくい電磁波対策シートの提供。
【解決手段】電磁波対策シート１は、透磁率７以上の第１層１１と、誘電率１０以上の第２層１２とを積層した構造になっている。第１層１１は、金属磁性材料の扁平粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる複合磁性材料によって形成され、第２層１２は、誘電材料の粉末をマトリクス樹脂中に分散させてなる非導電性の複合誘電材料によって形成されている。このように構成された電磁波対策シート１は、プリント配線板２１上に実装された電子部品２２に対して、第２層１２と電子部品２２とが接触するように貼付され、これにより、電子部品２２から放射される電磁波を減衰させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気ノイズの発生を抑制することができ、加工性、放熱性、柔軟性を向上させることのできる効率的で安価な絶縁性熱伝導樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子マトリクス中に絶縁性充填剤を分散させた絶縁性熱伝導樹脂であって、高分子マトリクスを第一、第二の樹脂として第一の樹脂の溶融温度よりも第二の樹脂の溶融温度を５０〜１５０℃高くし、第一、第二の樹脂を同時に混合した後に絶縁性充填剤と混合して成形する。溶融温度差のある粉状の第一、第二の樹脂を所定の割合で混合するので、効率的であり、誘電率を低くして電気ノイズの発生を低減することができ、しかも、割れにくく容易に損傷しない絶縁性熱伝導樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善することを目的とする。
【解決手段】部分的に厚みを異ならせた異厚リードフレーム１００を用い、その肉厚部１１２にはＬＥＤ１０２等の大電流と放熱性が要求される特殊な電子部品を実装し、また肉薄部１１４はファインピッチな配線とし、一般電子部品を高密度実装する。そしてこれにより、高放熱や大電流が要求される電子部品のユニット化もしくはモジュール化に対応できるようになる。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ダイマー酸又は２重結合を水素添加したダイマー酸とジオールとの反応により得られるポリエステルポリオール誘導体であり且つ少なくとも一つの重合可能な不飽和結合を有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品１９とヒートシンク１４との間には熱伝導性流動体２３が挟み込まれる。熱伝導性流動体２３は電子部品１９とヒートシンク１４との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品１９の表面に沿ってヒートシンク１４の横滑りを許容するものの、電子部品１９の表面に直交する垂直方向にヒートシンク１４の変位を規制する。ヒートシンク１４は大気圧で電子部品１９上に保持されることができる。ヒートシンク１４の横滑りは規制されることから、電子部品１９の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク１４と電子部品１９との間には十分な広がりで熱伝導性流動体２３は確保される。熱伝導性流動体２３は十分な吸着力を発揮し続ける。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を防ぐことができる半導体装置および半導体装置実装基板を提供する。
【解決手段】半導体基板１は、半導体基板１上に設けられた保護膜２と、この保護膜２上に設けられた絶縁層５と、この絶縁層５上に配された導電層８とを備えており、絶縁層５には発生した熱を外部に効率よく放出するための放熱用開口部４が形成され、放熱用開口部４内には伝熱用導電層９と伝熱用導電層９の表面に形成された放熱部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、以下の（Ｂ１）〜（Ｂ４）から選ばれる少なくとも１種の室温で液状の化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物。
（メタ）アクリロイル基を有するウレタン化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ１）。
（メタ）アクリロイル基を有するジエン系化合物の重合体又は共重合体（Ｂ２）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ３ ）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリカーボネート化合物（Ｂ４）。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱伝導性フィラーを樹脂に練り込んだ場合において、熱伝導性フィラー重量あたりの該樹脂の熱伝導性が高く、樹脂の軽量化を達成可能にする熱伝導性フィラーを提供することである。
【解決手段】 平均短径が１〜１０００nm、の粒子（A）の表面に、平均厚み１〜１０００nmの無機化合物（Ｂ）からなる熱伝導層を形成した平均短径が２〜２０００nm、好ましくは平均長径が１０nm〜１００μmであり、かつ平均長径／平均短径で表されるアスペクト比が１０〜１００００である複合熱伝導性フィラー（Ｃ）、及び該複合熱伝導性フィラー（C）の内部に存在する粒子（A）の少なくとも一部が除去された、内部に空洞を有し、空洞の体積分率が２０〜９５体積％である中空無機熱伝導性フィラー（D）。 （もっと読む）

【課題】取り付けによる発熱性電子部品の占有面積の増加が少なく、取り付け容易な発熱性電子部品用カバーを提供する。
【解決手段】発熱性電子部品Ｔを絶縁し、放熱するためのカバーであって、一端が開口すると共に他端が閉塞する四角筒状に形成され、その中空部に電子部品が挿入されるカバー本体２０を備え、中空部の幅及び高さが電子部品の最大幅及び最大高さと実質的に一致し、カバー本体の天板部２３及び底板部２４の各内面が、電子部品の平坦面に対応して該面と摺動可能に当接する平坦面として形成されると共に、天板部と底板部の一方が他方より０．１ｍｍ以上厚くなるように互いに異なる厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】撮像素子に発生する熱ノイズを低減化する。
【解決手段】撮像素子ユニット１０は透明基板１１、回折格子型光学的ローパスフィルタ１２、撮像素子１３、および放熱体２０を有する。透明基板１１に枠状に形成したスペーサを接着する。透明基板１１に光学的ローパスフィルタ１２を接着する。光学的ローパスフィルタ１２をスペーサの枠内に配置する。スペーサを撮像素子１３の受光面に接着する。受光領域１５をスペーサの枠内に配置する。撮像素子１３の背面と側面およびスペーサの外面を放熱体２０によって覆う。放熱体２０の外面に複数の溝部２１を設ける。 （もっと読む）

【課題】
良好な熱伝導性・密着性を有し、熱抵抗が著しく低いため、放熱性能に優れるシート状放熱部材。
【解決手段】
動作時に発熱する電子部品と放熱部品との間に配置され、室温では非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により又は電子部品配置時に積極的にかける熱により流動化することによって電子部品と放熱部品との境界に空隙なく充填されるシート状放熱部材にして、
（Ａ）シリコーン樹脂 １００容量部、及び、
（Ｂ）熱伝導性粉末 ２００〜５００容量部
を含有してなり、
（Ｂ）成分は、平均粒径が５．０〜１５．０μｍ、酸素含有率が０．１質量％以下、JIS Z 8801-1に規定の目開き３２μｍの篩上分率が１００ｐｐｍ以下であり、かつ同規格の目開き４５μｍの篩上画分を実質的に含まない銅粉末を５０〜１００体積％含む熱軟化性熱伝導性組成物からなるシート状放熱部材。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、かつ機械的強度及び生産性に優れた放熱シート、並びに該放熱シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】 全輻射率０．５以上の熱輻射性を有する粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、粒子／バインダー樹脂の質量比が５／９５〜６５／３５であり、シート厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート、及び上記熱輻射性を有する粒子、上記バインダー樹脂及び溶剤からなるインキ組成物を印刷機によりコーティングし、溶剤を乾燥させて固化することによってシート化する放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、製造コストを低く抑えることができるパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール５Ｆは、パワー半導体５３ａ、非パワー半導体５３ｂ、１枚の樹脂基板５１Ｆ、および冷却ジャケット５８Ｆを備える。パワー半導体および非パワー半導体は、電力変換を行うための電源回路を構成する。樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。冷却ジャケットは、第１板部および第２板部を有する。第２板部は、樹脂基板のうち少なくともパワー半導体の実装面の裏側面に接触するように第１板部の板厚方向に沿って第１板部よりも樹脂基板側に突出し内部に冷却流体通路５９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される官能基を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１３】


Ｒ^１は水素又はメチル基 （もっと読む）

第１の熱伝達面とそれに相対する第２の熱伝達面との間で形状に合致し得る層をつくり、その間に熱的な経路を与えるための熱伝導性配合物。この配合物は熱グリース成分および該熱グリース成分の内部に分離したドメインをつくる分散成分の混合物であり、該ドメインは第１の相においては通常の室温において形状安定性をもち、第２の相においては第１の熱伝達面と第２の熱伝達面との間で形状に合致することができ、このドメインは第１の相から第２の相へ至るドメインの転移温度が通常の室温よりも高いところにある。分散成分は熔融可能な、即ち低い融点をもった金属または金属合金であり得る。
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【課題】高い絶縁性と熱伝導率を有する成形品を得ることができ、成形加工性に優れた絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導性樹脂組成物は、少なくとも、熱可塑性樹脂３０ｖｏｌ％以上と、金属アルミ系充填材１０〜４０ｖｏｌ％と、難燃剤５〜２５ｖｏｌ％とを含む。特に、融点が５００℃以上の金属粉を１〜１０ｖｏｌ％と、融点が５００℃以下の低融点合金を１〜１０ｖｏｌ％含むことにより、より等方的な熱伝導を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【課題】 高い熱伝導性と速硬化性を有し、低分子シロキサンを含まず、かつ好ましくは湿気硬化性及び光硬化性を備えた硬化性組成物、及びそれを用いた放熱部材の形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の請求項１では、（Ａ）一分子中にビニル基とイソシアネート基をそれぞれ１つ以上有する化合物と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）熱伝導性充填材とを含む組成物であって、前記組成物の配合割合が、（Ｂ）成分については（Ａ）成分に対して０．０１〜１０重量％、（Ｃ）成分については組成物全体に対して５０〜９７重量％である熱伝導性を有する硬化性組成物とした。
また、本発明の請求項５では、上記した（Ａ）〜（Ｃ）を含む硬化性組成物を用いて、発熱体と放熱体とを接合するようにした。 （もっと読む）

１つの態様においては、本発明は、発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料を提供するが、前記フィルムは、２５，０００を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルト感圧接着剤と、少なくとも２５重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムは、前記発泡フィルムの容積の少なくとも５パーセントのボイド容積を有する。
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