【課題】樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。
【解決手段】接着剤３０の樹脂３１内には、熱伝導性フィラー３２よりもサイズが大きく熱伝導性材料よりなる膜断面が波形の膜状の接続部材４０が設けられており、接続部材４０は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を発熱部品２０から基板１０へ向かう方向Ｘに延びる面である壁面４１を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上５．０ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体素子が形成された半導体チップ１１ａ，１１ｂと、半導体チップ１１ａ，１１ｂで発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１と半導体チップ１１ａ，１１ｂとの間に介在する金属配線２３及び絶縁樹脂層２６とを備えている。ヒートシンク部材２４は、半導体チップ１１ａ，１１ｂと熱膨張係数差が小さく熱伝導率の高いＳｉ−ＳｉＣからなり、平板部２１ａと、平板部２１ａから熱交換媒体にさらされる領域に突出するフィン部２１ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品において、所望の半田付け強度を確保すると共に、放熱性を向上させることにある。
【解決手段】第１層１４ａ〜第６層１４ｆからなる銅箔パターン２２によって構成されたプリント回路基板１４の表層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の内層と非貫通に形成されたインナビア３０が設けられ、さらに、前記プリント回路基板１４の内層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の表層と非貫通に形成されたコアビア３２が設けられ、前記インナビア３０と前記コアビア３２とは、積層面に設けられた銅箔パターン２２に沿って所定間隔だけオフセットして配置される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した放熱器付き電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品３が実装された回路基板１ｂと電子部品５及び電子部品７が実装された回路基板１ａが基板間接続部材４を介して互いに対向するように接続されている。また、発熱回路を有する電子部品８が回路基板１ａに実装されており、放熱のための放熱器２と連絡している。かかる構成によれば回路基板を対向させ、空間を利用した部品配置とすることにより、放熱性も確保した３次元実装構造となり、小型化と放熱性を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と電気絶縁性とを有し、かつ機械的強度に優れた成型品が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレートモノマー及び／又はジアリルフタレートオリゴマーを含有するものであり、熱伝導性フィラーの含有比率が熱硬化性樹脂の全量１００重量部に対し２００〜１４００重量部であり、この組成物の硬化物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹³Ω以上である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、回路用導体層は第２の絶縁接着剤層で固定するだけだったので、引っ張り力が振動試験等で発生した場合、回路用導体が第２の絶縁接着剤層から剥離する可能性があった。
【解決手段】少なくとも、金属板１９と、この上に形成したシート状の伝熱層１８と、この伝熱層１８に固定したリードフレーム１７とからなる放熱基板１６の、リードフレーム１７やこのリードフレーム１７からなる接続配線２０の根元付近等を、金属板１９等にネジ２２等で固定した樹脂構造体１１を用いて、物理的に伝熱層１８側に押付け、固定することで、リードフレーム１７と伝熱層１８との界面部分の密着強度を高める。 （もっと読む）

【課題】発熱源から放熱を行う面まで効率良く熱を伝え、放熱を行う面においては効率良く放熱を行う、加工性の良い放熱塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板４の表面に化成皮膜３を形成し、化成皮膜表面３の一部の面に、熱伝導性フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含有し、膜厚１〜５０μｍとなる熱伝導性有機樹脂皮膜５を設け、さらに、化成皮膜表面の一部の面に熱放射性フィラー２を含有した熱放射性有機樹脂皮膜１を設けることにより、高い熱伝導性、放熱性、加工性を有した放熱塗装金属板７が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を、樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、金属板２１は、金属板２１を固定する機器の筐体やシャーシ（共に図示せず）に固定することで、異形部品１５の耐振性を高めると共に、樹脂構造体１１の一部を用いて、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高め、回路モジュールの自体の機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易で低コストであり生産効率が高いとともに、放熱性に優れ、電磁ノイズの放出を低減させたヒートシンクを提供する。
【解決手段】それぞれ個々に金属板を加工してなる複数の放熱フィン２ａ〜２ｈと、発熱体６に接する伝熱基板３と、放熱フィンと伝熱基板との間に介装されてこれらを接着し、電気絶縁性でかつ高熱伝導性の接着層５ａ〜５ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話やノート型パーソナルコンピューター、携帯型ゲーム機などの電子機器の高性能化により、製品内のＩＣからの発熱量が増大し、より高い放熱効果が必要とされている。また製品の小型化により製品内にクリアランスが取れなくなってきており、発熱体の近くに放熱体を設置する事が難しくなってきているため、熱を所望する方向に、少ない熱抵抗で効率よく別な場所へ伝えるための方策が望まれている。特に、同一回路内に複数の発熱体、放熱体がある場合も多く、出来るだけ少ない部品点数で、互いに熱の影響を与えず、しかし確実に熱を伝達する方法が望まれている。
【解決手段】 鱗片状の熱伝導フィラーと樹脂バインダーを含む混合物を、少なくとも二つ以上の複数ゲートを備えた射出成形金型を使用し、射出成形することで得られた熱伝導異方性を有する成形体を用いることにより、上記課題を解決出来る。 （もっと読む）

【課題】第２層３ａ，３ｂの熱伝導率を向上させる。
【解決手段】樹脂を母材とする絶縁性の第１層2をヒートシンク1の上面全体に配置し、樹脂を母材とする第２層3a,3bを第１層2上に配置し、金属製スプレッダ4a,4bを第２層3a,3b上に配置し、半導体素子5を金属製スプレッダ4a上に配置し、外部端子6a,6bを金属製スプレッダ4a,4bに電気的に接続し、ヒートシンク1の下面および外部端子6a,6bの一部が露出するように封止用樹脂8によって半導体素子5を封止した半導体装置において、第２層3a,3bに印加される電圧と第２層3a,3bを流れる電流との関係がほぼ比例関係になるように導電性フィラーを樹脂の母材に含有させることによって第２層3a,3bを導電性に形成し、第１層2上のうち、金属製スプレッダ4a,4bと接触する部分にのみ第２層3a,3bを配置し、金属製スプレッダ4a,4bと接触しない部分には第２層3a,3bを配置しない。 （もっと読む）

複合材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散されたシリコーン粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおいて放熱材料を形成するために用いられることができる。この複合材料は、ＴＩＭ１およびＴＩＭ２の用途のために用いられることができる。本発明は（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）前記熱伝導性金属中のシリコーン粒子とを含む複合材料を提供する。本発明は、その熱伝導性金属にはインジウムが含まれていない上記の複合材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着強度を維持しつつ、接着時における塗布工程が不要な接着剤、その製造方法、およびこの接着剤を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤Ｅの製造工程では、エポキシ樹脂の固形の主剤Ｅ１（第１剤）に、レーザ加工などによって、間隙部である貫通孔Ｈを形成し、貫通孔Ｈに硬化剤Ｅ２を含浸させる。レーザ加工などによって間隙部を形成する代わりに、間隙部となる壁部や柱状部材を有する抜き型に主剤を注入した後、抜き型を剥離する方法や、主剤に繊維状部材を混練して繊維状部材をエッチングなどで除去する方法を採ることもできる。硬化剤Ｅ２は、常温で液状であってもよいし、固体状であってもよい。主剤Ｅ１の間隙部の断面形状は、任意の形状が可能であり、接着剤Ｅの形状も、異形など任意の形状が可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が極めて高い放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム中にダイヤモンドの凝集体を存在させた放熱シートであって、上記ダイヤモンドの凝集体は、平均粒径１〜３０ｎｍのダイヤモンドを水中で再凝集させて得られる平均粒径１０〜５００ｎｍのダイヤモンドを水中に分散した分散液を乾燥させて得られるものであり、かつ、配合量が放熱シートに対して１０容積％以上である放熱シート。 （もっと読む）