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Fターム[5F136FA55]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 樹脂、ゴム (1,344) | 樹脂添加剤(フィラーを含む) (190)

Fターム[5F136FA55]に分類される特許

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【課題】低い熱抵抗で発熱部材と放熱部材を熱接触させることができ、かつ耐熱性、耐湿性、及び剥離除去性に優れる熱伝導シート、及び高い放熱能力を持ち、且つ修理などのために発熱部材と放熱部材を取り外した際の熱伝導シートの除去が容易な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートを、スチレン−イソブテン共重合体(A)と、黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機粒子(B)と、ポリイソブテン(C)とを含有して構成する。また放熱装置を、発熱体と、前記熱伝導シートと、放熱体とをこの順に積層して構成する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れた材料が微粒子の状態で、樹脂成分からなるマトリックス中に、均一に分散した硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)ケイ素に結合した水素原子を、1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)融点が0〜70℃のガリウムおよび/またはガリウム合金、(D)平均粒径が0.1〜100μmの銀粉末、(C)成分と(D)成分の合計が300〜5000質量部であり、これらは質量比において(C)成分/{(C)成分+(D成分)}=0.1〜0.9である。(F)白金系触媒、並びに(G)付加反応制御剤を含有する硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、熱伝導性が良好であり、柔軟性があって対象物との密着性が良く、電気絶縁性があり、耐湿性が良好で劣化しにくく、成形性が良好である熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体(Z)の水素添加物であり、重量平均分子量15万〜40万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度が40℃において50〜500cStのゴム用軟化剤250〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜60質量部と、上記水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)と上記ゴム用軟化剤と上記オレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウム、および/または、表面被覆酸化マグネシウムを60〜230体積部と、を混合し、ショアA硬度を40未満とする。 (もっと読む)


【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体12と、線状構造体12間の間隙に充填され、複数の線状構造体12を保持する充填層16と、複数の線状構造体12の少なくとも一方の端部に形成され、0.1W/m・K以上の熱伝導率を有する14とを有する。 (もっと読む)


【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供すること。
【解決手段】樹脂3と、板状または鱗片状のフィラー2とを含有する熱伝導性シート1において、熱伝導性シート1の面方向SDに対して、フィラー2の平均配向角を29度以上として、最大配向角を65度以上とする。また、そのような熱伝導性シート1を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 (もっと読む)


【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂3と、フィラーとを含有する熱伝導性シート1において、フィラーとして、板状または鱗片状の第1フィラー2aと、塊状または球状の第2フィラー2bとを含有させ、熱伝導性シート1の面方向SDに対して、第1フィラー2aの平均配向角を28度以上として、最大配向角を60度以上とする。また、そのような熱伝導性シート1を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体4が発生する熱を放熱させるヒートシンク100であって、熱源体4が表面に取り付けられる熱源体取付板1と、熱源体取付板1に連続して形成された波形状の放熱板2と、放熱板2の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板2を構成するヒートシンク100の母材101よりも輻射率の高い材料からなる被膜3と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材2と、基材2の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層3を有する難燃性熱伝導性粘着シート11であって、基材2がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが10〜40μmであり、熱抵抗が10cm・K/W以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 (もっと読む)


【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの121℃でのプレッシャークッカーテストにおける72時間後の抽出水のpHが6.5以上8.5以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性と低線膨張性を両立した層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層11,21,31が形成された半導体基板10,20,30を少なくとも2層以上積層した半導体基板積層体1を有し、半導体基板10,20,30間に、樹脂(A)及び無機フィラー(B)を含有し、線膨張率が5ppm以上70ppm以下の第1の層間充填材層40、50を有する三次元集積回路積層体。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性と低誘電率性を両立した層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも2層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂(A)及び誘電率が6以下の無機フィラー(B)を含有する第1の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 (もっと読む)


【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面10を形成する薄肉表壁部2と、薄肉表壁部2の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品5の発熱部6からの熱を伝導させてケーシング外表面10から放熱させる熱伝導性シート体3と、熱伝導性シート体3の裏面及び薄肉表壁部2の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部4と、から構成されるケーシング部材1を具備している。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維の含有量を低減しながらも、良好な熱伝導性と成形加工性を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)40質量%〜65質量%と、炭素繊維(B)5質量%〜10質量%と、平均粒子径が12μmを超え50μm以下の黒鉛粒子(C)30質量%〜50質量%とを含有し(但し、前記熱可塑性樹脂(A)と炭素繊維(B)と黒鉛粒子(C)の合計量を100質量%とする。)、JIS−K−7210に準拠して230℃、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートが0.5g/10分〜30g/10分である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が300W/m・K以上であり、アスペクト比が6〜25であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも1方向に150W/m・K以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が10〜50であり、平均粒子径が1〜20μmであり、ピッチ系黒鉛化短繊維100重量部に対し黒鉛粒子を250超〜600重量部含み、マトリクス成分100重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が50〜150重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率及び優れた絶縁性を有するフィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィルム10は、樹脂で構成された基質12と、基質12中に分散している鱗片状のフィラー14と、を備えている。鱗片状のフィラー14は、窒化ホウ素で構成された鱗片状のフィラー本体16と、フィラー本体16を被覆しているγ−フェライトの被膜18とを有し、当該熱伝導性フィルム10の厚さ方向に配向している。樹脂は、例えば、ポリイミドである。 (もっと読む)


【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】発熱部品と密着させて伝熱を行う熱伝導シート11であって、グラファイト粉体13と熱可塑性樹脂12を混合してシート状に成形したものであり、グラファイト粉体13は厚さ方向に歪まされた三次元形状を有し、熱伝導シート11には気泡が含まれている構成としたもので、このようにすることにより、厚さ方向の熱伝導率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】十分な放熱性を維持するとともに、耐電圧性を向上させることのできるパワー半導体装置を得ることを目的としている。
【解決手段】半導体素子1と、半導体素子1が実装されたヒートスプレッダ2と、ヒートスプレッダ2に半導電層8及び絶縁シート3を介して配置された金属箔4とが、封止樹脂5で封止され、金属箔4は露出しており、半導電層8は、ヒートスプレッダ2における半導体素子1が実装された実装面の反対側と、絶縁シート3との間に配置された。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性と取扱い性に優れる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートに、ガラス転移温度が50℃以下であり、熱可塑性であるポリ(メタ)アクリル酸エステル系高分子化合物(A)と、鱗片状、楕球状又は棒状である黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子から選択される少なくとも1種であり、(0001)結晶面が前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向に配向している無機粒子(B)と、フェノール系高分子化合物(C)とを含有させ、前記無機粒子(B)の前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向を、厚み方向に配向して構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、柔軟性を有しつつ薄く成形可能な熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに、該シート状成形体を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)5質量%以上40質量%以下、及び、ガラス転移温度が−20℃以下となる単独重合体を形成する(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)を主成分とし、多官能性単量体(a6m)を含む(メタ)アクリル酸エステル単量体混合物(α1)60質量%以上95質量%以下、を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)100質量部と、チタネート処理された難燃性無機化合物(B)100質量部以上550質量部以下と、長周期表1族、2族、12族、又は13族の金属の弱酸塩(D)30質量部以上550質量部以下と、重合開始剤(C)0.01質量部以上10質量部以下と、を含む混合組成物中の、(メタ)アクリル酸エステル単量体混合物(α1)の重合及び架橋反応が行われて成る、熱伝導性感圧接着剤組成物(E)とする。 (もっと読む)


【課題】硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの低下が少ない熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が5,000〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)


(R1は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは5〜100の整数である。)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、(D)1分子中に2個以上5個以下のケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する接着助剤、(F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 (もっと読む)


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