【課題】揮発ガスの発生がない、柔軟性に優れた熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体は、熱伝導性充填剤と、基材として、末端にアリル基を有する非シリコーン系高分子と、４０℃における動粘度が７０ｍｍ^２／ｓ〜５００ｍｍ^２／ｓである非シリコーン系オイルとを含む高分子組成物から形成される。前記高分子組成物中、１００重量部の前記非シリコーン系高分子に対して、２００重量部〜４００重量部の前記非シリコーン系オイルが配合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電磁波干渉抑制効果に優れた熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】結合剤と、熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末とからなり、熱伝導性および電磁干渉抑制効果を有し、且つ平滑面および凹凸面に対する接触熱抵抗が小さいことを特徴とする熱伝導性シートである。このシートは、前記熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末は、該熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末にかかる平均粒径または平均長径の大きさの比が５：１〜２：１の範囲内で異なる２種を混合したものであるのが好ましく、明細書中に記載の式（I）から算出される接触熱抵抗の減少率（Ｋ）が６５％以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の放熱性を高めるとともに、配線間容量の増加を抑制することが可能な回路素子搭載基板およびそれを用いる回路装置を提供する。
【解決手段】 この回路装置１００では、基板１上に絶縁層２が設けられ、絶縁層２上にサーマルビア部３ａと、配線部３ｂ〜３ｄとを含む１層目の銅からなる導電層３が形成される。導電層３のスペース部を埋め込むように、絶縁層４よりも低い比誘電率を有する絶縁層４’が形成される。そして、導電層３および絶縁層４’を覆うようにアルミナ充填材を含む絶縁層４が形成される。さらに、絶縁層４上の所定領域に、２層目の銅からなる導電層５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を接着する接着剤であって、銀粉（Ａ）、一般式（１）に示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル開始剤（Ｃ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置、及びこれら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン部１４の裏面にエアロゾルデポジション法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成された常温衝撃固化膜であるセラミクス層１４を形成する。 （もっと読む）

集積回路（１００）を搭載する基板材料（１３０）が熱伝導性材料の非導電性メッシュ（１３５）を含む。このメッシュは非導電性なので、基板近傍のありとあらゆる回路トレース（１５５）を接触させ、これら回路トレース（１５５）を熱結合ヒートシンクとして用いことができる。好ましい実施形態では、基板において従来用いられている構造物ファイバーグラスメッシュの代わりに熱伝導性メッシュ（１３５）を用いるので、メッシュ（１３５）が二重構造的に且つ熱的に機能する。
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重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】軽量性と力学特性を確保し、かつ熱伝導性に優れた成形体を提供する。さらには、接合強度に優れ、複雑形状の成形性と生産性とを両立できる接合方法を提供する。
【解決手段】第１の部材３と第２の部材４の２つの部材を一体化してなる熱伝導性成形体であって、前記部材のうち少なくとも第１の部材３は連続した強化繊維群５aで強化された樹脂組成物からなり、前記強化繊維５aの熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ第２の部材４の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性成形体である。また第１の部材３と、前記第２の部材４とが、熱溶着、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着、インサート射出成形、アウトサート射出成形、熱プレス成形から選択される少なくとも１つの方法にて一体化される製造方法である。 （もっと読む）

熱伝導組成物（１０）が、ポリマーマトリックス（１６）とブレンドした非導電性のミクロン粒度の充填剤（１８）及び導電性ナノ粒子（２０）の両者を含む。かかる組成物はポリマー複合材の全体としての熱伝導率を増大させると同時に熱伝導材料材料とそれに相対する合せ面との間に存在する境界熱抵抗を減少させる。かかる組成物は非導電性である。ナノ粒子（２０）を含む配合物は、ナノ粒子（２０）を含まない配合物よりミクロン粒度の粒子（１８）の相分離も又少ない。熱伝達性を向上させる方法は、発熱部品（１２）とヒートシンク（１４）との間のかかる組成物を使用することを含む。かかる組成物を使用する電子部品も又開示する。 （もっと読む）

制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規の窒化ホウ素凝集粉末が提供される。加えて、窒化ホウ素凝集粉末の製造方法も提供される。1つの方法は、窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。
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