【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】放熱樹脂の厚みを高精度に制御する。
【解決手段】配線基板１０上に半導体チップ２２をフリップチップボンドする。半導体チップ２２をフリップチップボンドした配線基板１０をテーブル５１上に搭載し、ヒートスプレッダー３２をボンディングヘッド５２で支持する。テーブル５１に対して高さが一定の第１の変位計５７により、第１の変位計５７とヒートスプレッダー３２との高さの差ａを計測する。ボンディングヘッド５２に対して高さが一定の第２の変位計５８により、第２の変位計５８と半導体チップ２２の裏面との高さの差ｂを計測する。半導体チップ２２の裏面に放熱樹脂３１を塗布する。第１の変位計５７と第２の変位計５８との高さの差をｃ、目標とする放熱樹脂３１の厚みをｄとして、ボンディングヘッド５２をａ＋ｂ−ｃ−ｄだけ下降させて、半導体チップ２２の裏面に放熱樹脂３１を介してヒートスプレッダー３２を接着する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び耐電圧性に優れた熱伝導性樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤が熱硬化性樹脂中に分散されており、前記無機充填剤が、扁平状の無機充填剤と粒子状の無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、前記粒子状の無機充填剤の比誘電率よりも小さく、且つ前記熱硬化性樹脂の比誘電率よりも大きな比誘電率、及び１μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する被覆層によって前記粒子状の無機充填剤の表面が被覆されていることを特徴とする熱伝導性樹脂シートとする。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シリコーングリース組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０Ｐａ・ｓであり、ケイ素原子に結合する有機基がすべてメチル基からなるジメチルポリシロキサン：１００重量部、及び（Ｂ）熱伝導性充填剤：５００〜２０００重量部を含有し、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の放散用途において、より好適に使用可能な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１１は、熱伝導性高分子層１２と、熱伝導性高分子層１２の外面１２ａ上に設けられる貼着層１３と、貼着層１３上に設けられる機能層としての熱拡散層１４とを備えている。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックス１５と、熱伝導性充填材１６とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子層１２の静摩擦係数が１．０以下である。貼着層１３は、熱伝導性高分子層１２よりも小さい外形を有している。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導率及び体積抵抗値の高い放熱性ポリウレタン樹脂組成物及びこれを用いた放熱性ポリウレタンシートを提供する。
【解決手段】
ポリウレタン樹脂と、水硬性アルミナと、水酸化アルミニウムと、放熱性フィラーとを含有することを特徴とする放熱性ポリウレタン樹脂組成物と、これを用いた放熱性ポリウレタンシートである。水硬性アルミナとしては、再水和性アルミナを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来、熱伝導基板に発熱部品３は、直接取り付けられていため、その床面積が広くなったり、その上に、プリント配線板８を取り付けた場合、熱がこもりやすくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１上に、シート状の伝熱層１２と、前記伝熱層１２に固定したリードフレーム１３とからなる熱伝導基板において、前記リードフレーム１３の一部を熱伝導基板の外周部で略垂直に折り曲げ、ここに発熱部品１５（例えば、その金属部２０側をリードフレーム１３側に、そのリード線２１側をプリント配線板２４側に）を実装することで、熱伝導基板の放熱効果を高め、その床面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性が損なわれず、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂（Ａ）と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、炭素繊維（Ｃ）とを含む熱伝導性シートであって、炭素繊維（Ｃ）が、面方向に配向し、面内においてランダムな方向に分散したネットワーク構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の拡散用途において、より好適に使用可能な熱拡散シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱拡散シート１１は、熱伝導層１２と、熱伝導層１２の表面上に設けられる熱拡散層１３と、熱拡散層１３の表面上に設けられる断熱層１４とを備えている。熱伝導層１２は、有機系高分子と、熱伝導性充填材とを含有する組成物から形成される。熱拡散層は金属材料から形成される。断熱層１４は、電気絶縁性を有する材料から形成される。熱拡散シート１１は、熱拡散層１３の表面上に断熱層１４を設ける工程と、熱硬化性を有する液状の有機系高分子および熱伝導性充填材の混合によって組成物を調製する工程と、熱拡散層１３において、断熱層１４が設けられた表面に対向する表面上に前記組成物を塗布した後、該組成物を加熱して有機系高分子を硬化させることにより熱伝導層１２を形成する工程と経て製造される。 （もっと読む）

【課題】放熱装置を簡単に半導体装置等の発熱体に装着することができるようにする。
【解決手段】熱伝導性材料を成形した第１放熱装置１ａの弾性を利用して第１放熱装置１ａにより第１発熱体１０ａを挟むことにより第１放熱装置１ａを第１発熱体１０ａに装着すること。さらに、弾性を有する湾曲した連結部２ａ、連結部２ａの一端に連設された第１平板部３ａおよび連結部２ａの他端に連設された第２平板部４ａとを備え、連結部２ａの弾性を利用して第１平板部３ａと第２平板部４ａで第１発熱体を挟むこと。さらに、第１平板部３ａに放熱用のフィン状部７ａが連設されていること。さらに、前記熱伝導性材料が熱伝導性物質を含む樹脂であること。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂シート１の成形時及び接着時に発生するピンホール４やボイド５に起因する絶縁耐圧の低下を抑えることが可能なパワーモジュールの放熱構造を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子を備えたパワー回路部と放熱フィンとを有し、パワー回路部と放熱フィンとの間を、セラミックスを含有する絶縁樹脂シートにより電気的に絶縁及び保持するように構成されている放熱フィン一体型パワーモジュールの放熱構造において、セラミックスの形状をフレーク状に加工して、そのフレーク状の各セラミックス２を、絶縁樹脂シート１の厚さ方向に積層状に配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】信号系の電子部品が実装されたプリント配線板と接続される発熱部品が実装された熱部品ユニットの放熱効果を高めた熱伝導基板とこれを用いた回路モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１５、シート状の伝熱層１４、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１３からなる熱伝導基板と、プリント配線板１７をリード線１２と接続してなるモジュールにおいて、前記リードフレーム１３の一部を、伝熱層１４から引き剥がし、リードフィン１６とすることで、熱伝導基板の放熱性を高めることができると共に、他のプリント配線板１７と組み合わせた場合での煙突効果も併用しながら回路モジュールの冷却効果を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において窪みを有する基板を流動性を有する中間熱伝導材を介在させてヒートシンクに組み合わせるとき、窪みに空気層を残すことなく当該窪みが形成する空間内に中間熱伝導材を充填することができ、基板とヒートシンクの間の熱結合度を高め、半導体装置の熱抵抗を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、表面に半導体チップ１１を搭載しかつ裏面に窪み３１を有する積層構造の基板１４を、流動性を有するサーマルコンパウンド１５を介してヒートシンク１２に組み付ける方法であり、サーマルコンパウンドは、組み付け前に、ヒートシンクの組み付け面に塗布され、さらに、サーマルコンパウンドの塗布形状は、中心から放射状に形成される形状３２Ａでありかつ中心から放射状に延びた未塗布溝３５を有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高い熱伝導性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラー、フィブリル化セルロース、非フィブリル化繊維を含有する多孔質シートからなる熱伝導性シート。熱伝導性フィラー、フィブリル化セルロース、非フィブリル化繊維を分散させた水性スラリーに凝集剤を添加して凝集体を形成させた後、湿式抄紙して多孔質シートを作製し、熱伝導性シートとする熱伝導性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーが多量に配合された放熱材であっても、臭気が抑制されている上、高強度である放熱材を実現することができる放熱材用樹脂組成物の提供。
【解決手段】α,β−不飽和カルボニル基と、オキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンから選択された一種または二種以上のオキシアルキレンで構成された平均付加モル数が１〜１０のオキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基と、炭素数が４〜１２（但し、当該炭素数は、オキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基の平均付加モル数以上）の飽和炭化水素基を有するアルコキシ基とを部分構造として有する樹脂モノマーとを含有し、３５質量％以上の熱伝導性フィラーを含有する放熱材の原料に使用される放熱材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を損なうことなく絶縁性能を向上させることができる放熱部材付き半導体デバイスを提供する。
【解決手段】半導体デバイス１の作動による発熱時には、樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂから放熱部材２の受熱面２Ａに熱伝導されると共に、樹脂パッケージ１Ａより熱伝導性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３の受熱面３Ａ，３Ａにも樹脂パッケージ１Ａの放熱面１Ｂの周縁部から熱伝導されるため、放熱性能が十分に確保される。そして、放熱部材２より絶縁性が高い窒化アルミニウムで構成された絶縁性伝熱片３，３が放熱部材２の肩部に一体に設けられているため、リード１Ｃから放熱部材２の肩部を除く露出面２Ｃまでの空間距離が増大し、絶縁性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い引っ張り伸び率を持つ樹脂系複合材料からなる放熱材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、その表面に形成された金属酸化物−樹脂系複合材料からなる複合層を含む放熱材の製法であって、第一の基材であるセラミックス、樹脂、または金属基材の表面に、基材面に対して垂直方向に成長した柱状金属酸化物からなる多孔質層を形成する工程、該多孔質層の隙間に樹脂を充填して複合層を形成する工程、該複合層表面に第二の基材を接着する工程、第一の基材を除去する工程を含む放熱材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク４０は、縦方向異方性熱伝導シート４１と、縦方向異方性熱伝導シート４１上に形成された横方向異方性熱伝導シート４２とを備えている。上方から見たときの横方向異方性熱伝導シート４２の外周縁が、縦方向異方性熱伝導シート４１の外周縁よりも内側に配置されている。また、縦方向異方性熱伝導シート４１は凹部を有しており、横方向異方性熱伝導シート４２は、凹部を充填するように配置されている。また、ヒートシンク４０は、横方向異方性導電性シート４２の表面上に形成され、発熱源４５を搭載するための金属膜４４をさらに備えている。また、ヒートシンク４０は、縦方向異方性導電性シート４１および横方向異方性導電性シート４２の少なくとも一方に接続された放熱フィン４６をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量で、かつ熱伝導率が高い樹脂系複合材料からなる、放熱材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の柱状セラミックスが樹脂中に分散した微細構造を持ち、該セラミックス−樹脂複合材料において、柱状セラミックスの長手方向が、熱伝導率が要求される方向に平行に配向した構造を持つセラミックス系複合材料からなる放熱材である。特に前記放熱材が、シート状の複合材料であって、前記柱状セラミックスの長手方向がシートの厚み方向に配向していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属基板、ガラスエポキシ基板等に搭載された半導体、ＣＰＵ、チップセット等から発生する熱を効率よく放出するのに用いられるものであり、粘着層を別途付与することなく、自己粘着性を持つ放熱シートに関する。
【解決手段】シリコーン系粘着剤中に熱伝導性フィラーを配合し、両面に自己粘着性を発現させた事を特徴とする放熱シートであり、１８０度引きはがし試験による粘着力が０．２Ｎ／１０ｍｍ以上、熱抵抗が０．９℃／Ｗ以下である粘着性放熱シート。
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