【課題】増幅機能を有するスピントランジスタを提供すること。
【解決手段】スピントランジスタ１００は、半導体基板１０と、半導体基板１０上において第１方向に磁化された強磁性体で形成される第１導電層１２と、半導体基板１０上において第１方向とその第１方向に対して反平行の第２方向とのいずれか一方に磁化される強磁性体で形成された第２導電層１４と、第１導電層１２と第２導電層１４の間に位置し、第１導電層１２と第２導電層１４との間で電子スピンを導くチャネル部と、チャネル部の上方に位置するゲート電極４０と、第１導電層１２および第２導電層１４の少なくとも一方とチャネル部との間に位置するトンネルバリア膜１１ａ，１１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜と窒化膜の多層膜よりなるサイドウォールを有する半導体装置において、サイドウォールを構成する酸化膜がコンタクトエッチングの際にエッチングされてゲート電極の側面が露出するのを防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】 半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、ゲート電極上に形成された第１の窒化膜と、ゲート電極及び第１の窒化膜の側面に順番に形成された第１の酸化膜、第２の窒化膜、第２の酸化膜及び第３の窒化膜からなるサイドウォールとを有し、第１の窒化膜は、上部の外径が下部の外径よりも小さく、第１の酸化膜のゲート電極の側面にある部分は、上面から見て第２の窒化膜で覆われ、第２の酸化膜のゲート電極の側面にある部分は、上面から見て第３の窒化膜で覆われている。 （もっと読む）

メモリデバイスはメモリセルのアレイと周辺デバイスを含んでいる。少なくとも一部の個別メモリセルはＳｉＣを含む炭酸化部分を含んでいる。少なくとも一部の周辺デバイスは炭酸化部分を含まない。トランジスタは第１ソース/ドレーン、第２ソース/ドレーン、第１ソース/ドレーンと第２ソース/ドレーンとの間にＳｉＣを含む半導体基板の炭酸化部分を含んだチャンネル、及びチャンネルの両側と作動式に関係するゲートを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 写真製版処理で解像可能な寸法より小さな寸法の積層物を半導体基板上に形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置の製造方法は、半導体基板３上に写真製版処理により所定の横幅Ｗ２の積層物１１ａを形成する工程と、積層物１１ａ上に第１のマスク層１３を形成し、この第１のマスク層１３に、エッチングにより、積層物１１ａの前記横幅方向に直交する方向に渡って、前記積層物１１ａの前記横幅方向のその開口幅Ｗ４が第１のマスク層１３の上面から下面に向かってテーパ状に狭まった開口部１３ｄを形成する工程と、第１のマスク層１３をマスクとして積層物１１ａを開口部１３ｄの下面開口に沿って部分的にエッチング除去することにより、積層物１１ａを開口部１３ｄの下面開口に沿って分割積層物１１に分割する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、ソース／ドレイン部分絶縁部を備えた電界効果トランジスタ、および、その製造方法に関するものである。間隔の空いたソース凹部（ＳＶ）とドレイン凹部（ＤＶ）とを半導体基板（１）の中に形成し、ソース・ドレイン凹部（ＳＶ・ＤＶ）の少なくとも下部領域に、凹部絶縁層（ＶＩ）を形成し、上記ソース・ドレイン凹部（ＳＶ・ＤＶ）に、導電性充填層（Ｆ）を配置することにより、ソース・ドレイン領域（Ｓ・Ｄ）を形成する。したがって、接合容量が低減された電界効果トランジスタが、ゲート誘電体（３）およびゲート層（４）とともに得られる。
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【課題】最適なしきい電圧（Ｖｔ）が得られる半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体素子の製造方法は、シリコン基板上に、パッド酸化膜及びパッド窒化膜を順次形成するステップと、前記パッド窒化膜とパッド酸化膜及びシリコン基板をエッチングして素子分離領域にトレンチを形成するステップと、トレンチの側壁に絶縁膜スペーサを形成するステップと、前記絶縁膜スペーサ及びエッチングされたパッド窒化膜をエッチング障壁として横方向エッチングを行い、前記シリコン基板のアクティブ領域に空きの空間を形成するステップと、前記絶縁膜スペーサを除去するステップと、前記空間の表面上に絶縁膜を介して基板のボディ領域の電位を調節するための外部電圧が印加される導電性電極を形成するステップと、前記トレンチ内に酸化膜を埋め込みさせて素子分離膜を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 セルトランジスタの拡散層に接続された多結晶シリコン電極と、周辺回路トランジスタの拡散層に接続された金属電極とを備え、多結晶シリコン電極が形成された拡散層の接合リーク電流が抑制され、これによって、良好な情報保持特性を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、多結晶シリコン電極に接続された拡散層を有するトランジスタを形成する工程と、９８０〜１０２０℃の基板温度で熱処理する第１の高温熱処理工程（工程Ａ２）と、７００〜８５０℃の基板温度で熱処理する第１の低温熱処理工程（工程Ａ３）とをこの順に有する。 （もっと読む）

本発明は、垂直のソース／ドレイン領域（８８）を囲むゲート線格子（９４）を有する半導体構造（１０）を含む。ある側面では、ソース／ドレイン領域は、ペアで提供され、各ペアのソース／ドレイン領域のうちの１つがディジットライン（１２０、１２２）に延伸し、もう１つのソース／ドレイン領域がキャパシタのようなメモリストレージ素子（１４５）に延伸してＤＲＡＭを形成することができる。ディジットラインに延伸するソース／ドレイン領域は、メモリストレージ素子（１４５）に延伸するソース／ドレイン領域とは同じ組成、または異なる組成を有することができる。本発明はさらに半導体構造を形成する方法を含む。典型的な方法では、第１の材料を含む格子は第２の材料の繰り返し領域を囲むように提供される。その後、前記第１の材料のうちの少なくとも一部はゲート線構造で置換去れ、また、本発明のうちの少なくとも一部は、垂直のソース／ドレイン領域を囲むゲート線格子を有する半導体構造を含む。ある側面では、ソース／ドレイン領域はペアで提供され、各ペアのソース／ドレイン領域のうちの１つはディジットラインまで延伸し、もう１つのソース／ドレイン領域はキャパシタのようなメモリストレージ素子まで延伸することができる。ディジットラインに延伸するソース／ドレイン領域は、メモリストレージ素子に延伸するソース／ドレイン領域とは同じ組成、または異なる組成を有することができる。本発明はさらに、第１の材料を含む格子が第２の材料の繰り返し領域を囲むように提供される方法を含む。その後、第１の材料のうちの少なくとも一部はゲート線構造で置換去れ、また、第２の材料のうちの少なくとも一部は垂直のソース／ドレイン領域で置換される。
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本発明は、長手方向及び横方向の延長部を有するナノチューブと、ナノチューブの少なくとも第１部分を支持する構造と、その横方向の延長部によって定義されている第１方向においてナノチューブに対して力を作用させる第１手段と、を有するナノチューブ装置（１００）に関するものである。ナノチューブの少なくとも第２部分は、力が一定のレベルを超過した際に、ナノチューブの第２部分がその横方向の延長部の方向において曲がり、これによって第１電気回路を閉じるように、構造の支持部を超えて突出している。好適には、力をナノチューブに対して作用させる第１手段は、電気的な手段であり、この力は、電圧をこの手段に印加することによって生成される。本装置は、ソース及びドレイン電極の両方において量子力学トンネル現象を実現する。
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本発明は、半導体本体（１）内に配置された半導体部品を記述したもので、前記半導体部品は、第１の導電型である少なくとも１つのソース領域（４）及び少なくとも１つのドレイン領域（５）を有し、ソース領域とドレイン領域の間に配置された第２の導電型である少なくとも１つの本体領域（８）を有し、絶縁層（９）により半導体本体から絶縁された少なくとも１つのゲート電極（１０）を有し、前記絶縁層（９）は好ましくは焼結された一体化量子ドット含有層である。本発明は更に、量子ドット含有誘電性懸濁液が半導体本体に塗布され、次に例えば焼結によって一体化される上記の半導体部品の作製方法を記述する。
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バリア性を有する絶縁膜サイドウォールスペーサを有する半導体装置を提供する。 半導体装置は、半導体基板の上に形成されたゲート酸化膜とゲート電極と；半導体基板内に形成されたソース／ドレイン領域と；ゲート電極側壁上に形成された２層以上の積層サイドウォールスペーサであって、最外層以外の層として窒化膜を含み、最外層は、酸化膜又は酸化窒化膜で形成され、下面が半導体基板またはゲート酸化膜、又は窒化膜以外の他のサイドウォールスペーサ層と接している第１積層サイドウォールスペーサと；を有する。さらに、不揮発性メモリの積層ゲート電極構造と；積層ゲート電極構造の側壁上に形成され、中間層として半導体基板に接しない窒化膜を含む３層以上の第２積層サイドウォールスペーサと；を有することもできる。
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半導体構造体を作製する方法は、基板上に酸化物層を形成する段階と、酸化物層上に窒化ケイ素層を形成する段階と、各層をＮＯ中でアニールする段階と、各層をアンモニア中でアニールする段階とを含む。酸化物層と窒化ケイ素層とを併せた等価酸化膜厚は、最大２５オングストロームである。 （もっと読む）

集積化した金属珪化物トランジスタゲート電極を有するトランジスタを半導体アセンブリ内に形成する方法を提供する。トランジスタゲートは部分的に、金属を溝内に存在させた状態でエピタキシャルシリコンと反応させることにより製造する。前記溝内で前記金属珪化物上にトランジスタゲート分離キャップ層を形成する。任意ではあるが溝スペーサを設けて所定の製造処理の臨界的な寸法上の制約を低減させ、従って、形状寸法が臨界的な寸法よりも小さいトランジスタを形成しうるようにすることができる。
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ＳｉＣ基板１と、ＳｉＣ基板１表面に形成されたソース３ａ及びドレイン３ｂと、ＳｉＣ表面に接して形成され厚さが１分子層以上のＡｌＮ層５と、その上に形成されたＳｉＯ_２層とを有する絶縁構造と、この絶縁構造上に形成されたゲート電極１５とを有しており、ＳｉＣとの間の界面状態を良好に保ちつつ、リーク電流を抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、一般に、電気試験データ（４６）に基づいてゲート絶縁層（１６）の特性および特徴を制御する各種方法、ならびにこれを実施するためのシステムを対象としている。例示的な一実施形態では、上記方法は、少なくとも１つの半導体デバイスに少なくとも１つの電気試験を実施するステップと、以降形成する半導体デバイスに少なくとも１つのゲート絶縁層（１６）を形成するために実施する少なくとも１つのプロセス操作の少なくとも１つのパラメータを、電気試験から得られた電気データに基づいて決定するステップと、決定されたパラメータを含む少なくとも１つのプロセス操作を実施して、ゲート絶縁層（１６）を形成するステップとを有する。
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【課題】 従来のＭＯＳＦＥＴデバイスに比べてＧＩＤＬ電流が小さい低ＧＩＤＬ電流ＭＯＳＦＥＴデバイス構造を提供する。
【解決手段】 ＭＯＳＦＥＴデバイス構造は、縁部がソース／ドレイン拡散にわずかに重なる場合（８２）がある中央ゲート導体と、薄い絶縁性の拡散バリア層によって中央ゲート導体から分離した側方ウイング・ゲート導体とを含む。また、側方ウイング・ゲート導体の左右の横方向の縁部が、前記ソース拡散領域および前記ドレイン拡散領域の一方に重なる場合（８０）も含まれる。 （もっと読む）